卓路仕电子的产品怎么样？好吗？

点击联系发帖人 时间：2019-01-17 07:42

会卓路

卓路仕电子：如何用热风整平技術去除PCB焊料... 卓路仕电子：如何用热风整平技术去除PCB焊料

热风整平港台叫喷锡，工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。其目的是在铜箔上面覆盖一层薄锡达到防止氧化的目的，以利于下工序进荇元件的焊接

我理解问题中，“去除”是完全去掉的意思这层薄锡的厚度是微米级的，很薄虽然薄，但是要把这层锡吹没了基本昰没戏的。因为它已经与铜结合得很紧密了

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