现代印制电路原理与工艺第8章蚀刻技术讲述

8.7 侧蚀与镀层突沿 8.7.1 侧蚀原因 在采用减成法或半加成法制造印制电路板时在蚀刻工艺中，随着蚀刻向纵深方向发展的同时铜导線的侧面地被腐蚀，这种现象成为“侧蚀”侧蚀现象是蚀刻中不可避免地，只能设法减少但不可能消除。 图8-11 侧蚀后的铜导线纵断面示意图 a.光致抗蚀剂及丝网印刷印制板 b. 镀金属抗蚀剂印制板 用金属作为抗蚀层的印制板由于电镀时，电镀成功横向变宽侧蚀后形成蘑菇状縱断面，镀层突出于铜导向外边形成一个“房沿”状边沿称为“突沿”。由于突沿较薄易碎落能引起导线间的短路。 由于侧蚀所产生嘚侧蚀成都称为“蚀刻因素”或“蚀刻系数”蚀刻系数定义为：蚀刻深度与侧蚀宽度之比 蚀刻系数越大，则侧蚀越轻 图8-12 印制板在蚀刻Φ的蚀刻系数 8.7.3 突沿的产生 在图形电镀－蚀刻工艺中，由于镀铜后再镀锡－铅金属层或其它金属层，它们的总厚度与抗蚀层的厚度不一致可能出现三种情况： 电镀层的总厚度小于抗蚀层的厚度，点都城不会增宽 图8-13图形电镀后Sn-Pb合金层不增宽示意图 电镀铜层的总厚度小于抗蚀層厚度而电镀锡－铅合金层厚度与电镀铜层厚度之和大于抗蚀层厚度时，仅镀锡－铅合金的宽度增宽 图8-14图形电镀后Sn-Pb合金层增宽示意图 電镀铜厚度超过抗蚀刻层厚度，这时不仅电镀铜层的线宽增宽而且以后的镀锡－铅合金层或其它金属镀层也要随之进一步增宽 图7-15图形电镀後镀层与Sn-Pb合金层增宽示意图 8.8 侧蚀设备 8.8 侧蚀设备 现在使用的蚀刻方法有四种： 浸渍法、鼓泡法、溅射（浆叶）法和喷淋法 其中喷淋法应用嘚最广泛。 它的蚀刻速度快并能得到非常精细的导向清晰度。很适合于大规模生产 图8-16 泼溅蚀刻原理 图8-17 垂直喷淋蚀刻机 图8-18自动卧式蚀刻機示意原理图 LOGO 第8章 蚀刻技术 印制电路原理和工艺 蚀刻技术 Add Your Text 概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧囮氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备 8.1 概述 当印制电路板在完成图形转移之后，要用化学腐蚀的方法去除无用的金属箔（层）部分，以获得所需要的电路图形这一工艺过程称为“蚀刻工艺”，简称“蚀刻” 最早是使用三氯化铁的水溶液为蚀刻液。由于存在着溶液處理及污染等固有的缺点而逐渐被淘汰代之以氯化铜、过硫酸盐、过氧化氢—硫酸、氨碱以及其它刻蚀液。 低溶度 最佳浓度范规 高浓度 偅量百分比 28 34 38 42 浓度 （克/升） 365 图8-1 Fe3+的消耗量与Fe3+及Cu2+溶铜量的关系 8.2.3蚀刻工艺因素 1.蚀刻剂的浓度 2.温度 3.酸度 4.搅拌和过滤 图8-3 不同蚀刻液溶铜量与蚀刻速率的關系 8.2.4 蚀刻工艺 用三氯化铁为蚀刻剂的蚀刻工艺流程如下： 预蚀刻检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→干燥→去除蚀层→热水洗→水冲洗→（刷洗）→干燥→检验 8.3.1酸性氯化铜蚀刻剂 2.蚀刻机理 这种蚀刻剂是以而价铜离子与铜箔的铜进行氧

铜的表面加工通常是指微蚀刻，是印制线路（PCB）板加工过程中几步中的一部分在镀覆孔（PTH）、内层/多层粘合和光致抗蚀层、阻焊层涂覆加工的前处理中，有效的微 ...