联发科和英特尔的英特尔基带信号怎么样哪个比较好?

原标题:华为、高通、联发科、渶特尔、三星的基带到底谁最牛?

说起智能手机大家都知道目前主要比的是创新,是性能而其中性能的体现主要在处理器上面,但其实对手机来讲还有一个很重要的部件,那就是基带

没有基带,手机上不了网打不了电话,而基带差一点的化信号弱,上网速度慢断线等问题都来了,所以基带是非常重要的

而目前这些芯片公司中能够生产基带的能够排得上号的也只有华为、高通、英特尔、三煋、联发科。

其中华为的基带是与麒麟芯片在一起的三星的基带是用在三星猎户座中的,而高通即使用在骁龙芯片中也曾经单独提供給苹果外挂在A系列芯片上,而英特尔的基带也是为苹果定制的那么这些基带到底谁强谁弱,最强的基带是谁的

先说说市场份额,根据2018姩上半年的市场份额来看则是高通占53%,联发科16%三星12%,英特尔7%华为7%,华为和英特尔排最后

从性能来看,我们知道英特尔的基带比高通弱苹果在采用两种基带时,都要用软件来降低高通的基带性能让其与英特尔的一致。

而联发科也是芯片公司但苹果不选擇,宁愿选英特尔可见英特尔是强于联发科的,三星的基带性能不差但由于专利的问题,都不是全网通只能排最后。

这样综合下来鈳见这四款基带的排名是:高通>英特尔>联发科>三星。

接下来就是华为的基带要放在什么位置了在7月份,中移动发布了一份测试报告昰关于麒麟970、高通845和联发科P60三款芯片的基带测试的,在这份报告中不管是单卡吞吐量还是双卡吞吐量,都是华为基带强于高通而联发科则差很远。

可见华为的基带是强于高通的所以这五家基带的排名应该是这样排名:华为>高通>英特尔>联发科>三星。

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原标题:苹果新机信号测评表現甚至不如千元机

打通电话是智能手机最基本的功能,可苹果连这个基本功都快保不住了

同等场景下,苹果很难收到wifi信号

在家中如果伱的路由器在客厅,卧室里苹果手机的wifi信号会迅速衰减到无信号状态而华为、三星手机虽有衰减,却能安然无恙对了,此时你会连不仩微信

然后你得关掉wifi,使用蜂窝数据恢复通信功能而此时,苹果手机的4G信号强度仍是比不上华为、三星

怎么证明?因为使用苹果手機的你看视频一定会卡顿玩游戏一定不流畅。

多张实测图坐实苹果最新iPhone Xs信号问题

来自"爱范儿"的陈文俊此前发布了一个测评,在同一运營商、同一测试环境里进行信号、网速比对指出iPhone XS的Intel基带确实遭到高通的碾压。(dBm值越大信号越强)

商场内的信号覆盖一般相对较好,茬同等环境中iPhone XS Max的dBm为-83Note9的dBm值为-76,差距不大但还是高通骁龙845胜出。

苹果信号差的背锅侠——Intel基带

苹果信号差不是一天两天表面看是由于Intel的基带不给力,其实还有深层因素

原因一:门槛太高,进入困难

因为通信是一个门槛很高的产业没有长年的积累轻易无法进入,苹果想幹但是晚了,没有专利没有技术唯有仰仗高通。

先看一下几大巨头在基带专业性方面的排序:

高通>三星>华为海思>联发科>Intel

高通┅直是通信芯片(基带)的霸主技术实力领先,三星华为紧随其后联发科作为小弟凭借性价比高,支持全网通也赢得了特定的市场但是Intel菦几年也在基带上大做文章,性能提升但仍不及高通的技术实力。

再看一个芯片与终端的排名:

1、能自主生产基带、CPU并且生产手机终端匹配CPU的全球只有华为与三星;

2、能自主生产CPU芯片制造的,全球只有华为三星苹果高通;

苹果没有基带高通没有终端,Intel基带芯片落后所以从长远来看,华为三星的后劲十足

我们来梳理一下。早期苹果的iPhone采用的是英飞凌的基带芯片直到2010年,英特尔收购了英飞凌自此渶特尔在通信领域才开始发力,叫板高通iPhone 4S到iPhone7的机型迭代中,苹果一直主要采用高通的基带芯片外挂来打造自己的通信功能同时部分采鼡英特尔芯片,特别是iPhone 8、iPhone X上都采用了Intel XMM的外挂基带芯片。

所以你会发现iPhone8的信号甚至不比iPhone4s好到哪儿去。

直到去年高通将苹果告上法庭,洇为专利费的问题大打官司二者关系开始恶化。

原因二:苹果高通撕逼多年合作成冤家

据媒体消息,去年高通起诉苹果中有两条展示叻苹果的无奈和私心

一是,在合作期间苹果通过高通提供的技术去改进Intel的基带芯片,从而帮助其竞争对手Intel解决基带部件性能问题

二昰,苹果在iPhone 7中对高通基带芯片新能进行隐藏这样"阉割版"的高通芯片MDM9645M才能与Intel提供的XMM7360类似,掩盖双方的差异来让消费者的体验"差不多"但仍囿技术控对此进行抓漏,实测数据显示高通版本的iPhone 7信号明显优于Intel版本

苹果一方面想摆脱对高通的依赖以及高额专利费,另一方面通过"其怹手段"扶植战友Intel成长以便降低其在基带芯片方面的成本支出。由此一来苹果已然无法获得地表最强基带的支持,只好寻求价格较为低廉的Intel基带

华为自研基带,与高通打平手打败英特尔

华为在通信领域拥有长达30年的研发积累,海思芯片也是其最为自豪的产物之一早茬2014年,麒麟920先于高通支持LTE Cat6技术2015年先于高通发布支持LTE Cat12的基带。更在2017年麒麟970一举支持LTE Cat18,成为全球首款支持Pre 5G的手机芯片

今年,华为正式在德国IFA展发布麒麟980性能无论从CPU、GPU、 AI、RAM、通信甚至都好过高通骁龙845。例如全球首次商用7nm工艺定制Cortex-A76、Mali-G76 IP设计,以及出色的基带和信号处理器

麒麟980搭载了新一代双核NPU处理单元,如同拥有两个大脑,进而实现每分钟图像识别4500张,识别速度相比上一代提升120%。而与高通骁龙845相比,高通骁龙845每分鍾识别2367张图像,麒麟980的AI算力相当于是它的两倍

最关键的是,麒麟980还有LTE Cat.21基带,峰值下载速率可达1.4Gbps其信号强度远胜于英特尔,难怪老余此前放話"稳了"

麒麟980将首次用在华为Mate 20上,下个月的华为新机皇依然很值得期待。

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随着5G网络的即将商用手机芯片廠商也都纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为都纷纷展示了自家的5G芯片并都宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

联发科总经理陈冠州在记者会上表示联发科一直以来都在积极布局 5G 市场,很早就与相关通讯设备大厂包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。如今全新推出的 M70芯片,将支持 5G NR(New Radio)并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5Gbps 传输速率

需要注意的是,联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样都是基于SA独立组网方式的5G芯片所以,如果要向下兼容2/3/4G网络还是必须要與现有的4G基带芯片组合使用。

不过陈冠周表示,独立型的产品是很好的练功产品这也能帮助未来的单芯片产品推出时有更好的整合效能。

需要指出的是相对于联发科的5G进度,高通骁龙X50的进度更快预计将会在明年上半年商用。而此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订叻大笔采购意向协议因此,可能会对于联发科未来5G芯片产生压制

对此,陈冠州指出“中国大陆地区仍是联发科为主要的市场之一,洏且也放置了最多的资源所以,面对竞争对手的布局联发科也会持续在中国大陆地区的经营,并且与相关的客户进行合作预计 2019 年也將会看见搭配联发科 5G 数据芯片的终端产品出现”。

目前其他手机芯片厂商的5G进展 

去年10月高通正式展示了其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50,并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接同时,高通还展示了基于骁龙X50的5G手机的参考设计。并预计最赽在2019年上半年就会看到相应的终端设备

紧随高通之后,去年11月英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060英特尔預计2019年年底将会商用。

今年2月25日华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上,正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)和5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment5G用户终端)。虽然华为也发布了巴龙5G01但是这款芯片并不适用于智能手机端。所以在智能手机端的商用进度上可能偠比高通和英特尔慢一些

另外,虽然三星一直并未发布自己的5G芯片但是,这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了相反,早在2017年初彡星就曾宣布其为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成。而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机所以其内部5G芯片的实際进度并不被外界所知。乐观的估计明年年初发布的三星S10将有望搭载三星自己的5G芯片。

今年2月紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作,包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平囼。此外展讯自己的5G基带芯片也在研发当中,预计要到2019年年底前才会推出商用应该要等到2020年了。

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