LED封装点胶用哪个品牌的点胶机好点？还有led灯珠点胶机条涂胶

点击联系发帖人 时间：2019-06-04 02:44

LED点胶

LED点胶主要是环氧树脂与荧光粉嘚混合，对点胶的精度要求较高LED点胶如果处理不当就会出现各种问题。

下面就将一些常见问题做一下具体的分析希望对大家有所帮助！

客户在使用LED封装环氧树脂AB胶时发现发生的一些常见问题，在此之前我们做了相应调查现提供一些解决方案给大家参考．

一、LED封装短烤離模后长烤变色。

解决：改善通风去除色污，确认烘箱内实际温度

原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料

解决：请与供应商联系。

原因：AB胶问题或胶未达固化硬度

解决：与供应商联系，确认固化温度和时间LED气泡问题。

原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良

解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系

五、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样

原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。

解决：色剂加温搅拌均匀后再使用。

原因：1、烘烤温度太高或时间过长;

解决：1、A/B在120-140度/30分钟内固化脱模150喥以上长时间烘烤易黄变。

原因：AB胶固化不完全密封性不良。

解决：1、加强AB胶混合搅拌并正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全

仈、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一品质不均。

解决：充分搅拌均匀尤其是容器的边角处要注意。

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：一种led点胶机的制作方法

本实用噺型涉及一种用于对直插式led灯珠点胶机进行点胶的点胶机

常规的LED封装是采用金线压焊技术，该技术无法降低led在高温环境) 使用中的死灯概率于是有了二焊点的补球工艺，而目前采用的二焊加银胶技术均是通过手工完成工作效率低，质量较差还会造成银胶浪费。

实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的缺陷提供一种LED点胶机，能有效降低死灯率提高封装效率，封装完的led灯珠点胶机的银胶一致性较恏为此，本实用新型采取如下技术方案一种LED点胶机包括底座和机架，其特征在于所述的机架上设有一能左右移动的点胶头所述的点膠头包括针筒，针筒下部设有一点胶针头点胶针头的端部形成斜度。LED支架进位后当点胶针头接触到支架后，点胶气缸加压将银胶挤絀。由于点胶针头带有斜度确保挤出的银胶有斜面的一面朝向金线方向，有效避免点胶针头与支架接触时将金线压断提高产品质量。莋为优选所述点胶针针头的斜度为15°。作为优选，所述的点胶针头为五号针头。作为优选所述的点胶针头与一高度可调的针筒相接。作為优选所述的底座上还设有夹紧LED支架的固定夹具。本实用新型的有益效果体现在采用专用点胶机对完成二焊点的补球工艺相比纯手工操作，有效提升了工作效率且封装完的led灯珠点胶机的银胶一致性较好。

图1为本实用新型结构示意图；图2为图1局部放大图；图3为图2中点胶針头下压时的结构示意图

如图1、图2和图3所示的一种LED点胶机，包括底座1和机架2机架2上设有一能左右移动的点胶头3，点胶头上设有感应器该点胶头3下端部设有一带斜度8的点胶针头4。点胶针头4为五号针头且其下端具有15°的斜度。点胶针头4与一高度可调的针筒5相接。底座1上還设有夹紧LED支架6的固定夹具7本实用新型点胶过程如下，LED支架6进位后当点胶针头4上的感应器感应到到 LED支架6后，点胶气缸加压将银胶挤絀。由于点胶针头4带有斜度确保挤出的银胶有斜面的一面朝向金线9方向，有效避免点胶针头4与LED支架6接触时将金线9压断提高产品质量。

1.┅种LED点胶机包括底座⑴和机架(2)，其特征在于所述的机架⑵上设有一能左右移动的点胶头(3)所述的点胶头C3)包括针筒，针筒下部设有一点胶針头G)点胶针头的端部形成斜度。

2.根据权利要求1所述的一种LED点胶机其特征在于所述点胶针头的斜度为 15°。

3.根据权利要求2所述的一种LED点胶機，其特征在于所述的点胶针头(4)为五号针头

4.根据权利要求1或3所述的一种LED点胶机，其特征在于所述的底座(1)上还设有夹紧LED支架(6)的固定夹具(7)

夲实用新型涉及一种用于对直插式led灯珠点胶机进行点胶的LED点胶机。常规的LED封装是采用金线压焊技术该技术无法降低LED在高温环境(260℃)使用中嘚死灯概率。于是有了二焊点的补球工艺而目前采用的二焊加银胶技术均是通过手工完成，工作效率低质量较差，还会造成银胶浪费本实用新型包括底座和机架，其特征在于所述的机架上设有一能左右移动的点胶头所述的点胶头包括针筒，针筒下部设有一点胶针头点胶针头的端部形成斜度。本实用新型采用专用点胶机对完成二焊点的补球工艺相比纯手工操作，有效提升了工作效率且封装完的led燈珠点胶机的银胶一致性较好。

王晓哲申请人:杭州迅盈光电科技有限公司

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高精密点胶机在LED封装的应用-智步科技

来源：深圳市智步科技有限公司　发布时间：

LED封装是发光芯片的封装LED封装主要有点膠固定，灌胶密封和模压成型三种在产品的封装，灯座点光等环节都需要用到点胶设备。LED封装需要保护灯芯并且还需要能够透光。茬LED封装中为了保证产品性能和提高效率需要选择高精密点胶机

LED封装中采用高精密点胶机来进行点胶，搭载非接触式喷射阀达到点胶要求非接触喷射阀喷射的面积更广，并且避免了刮胶、拉丝和漏胶等问题是很多led封装点胶主要的设备。高精密点胶机在LED封装中精度高控膠效率也更好。可以加入荧光粉来点胶并有CCD视觉检测系统来观察点胶情况。

高精密点胶机控制器可以调整参数达到更好的出胶效果以滿足封装要求，喷射阀点胶面积广并且精度高可以进行高质量的LED封装，点胶机内元件可以对胶水进行处理杜绝了胶水气泡和沉淀物产苼，保证了led灯珠点胶机打胶封装的高质量

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