双面板镀二次铜镀镍后其中会发现有一面粗糙而且有纹路,不合格率达8%,用光板做实验就不会,请问是拿方面的原因?

• 原因是你在给線路镀时用的电流密度太大粗糙和纹路都是因为电流密度过大造成的。一是要从新计算一下线路的实际面积；二是线路镀和光板镀用的電流密度大小也是有区别的线路镀用的电流密度要相对小一些才好。
  先做一下试验将电流密度降下来看看有没有向好的方面变化。
  再提醒一下：1 粗糙和有纹路要从镀铜查起我说的电流密度过大不是专指镀镍，也有可能发生在镀铜.
  2 粗糙和有纹路的电镀层脆性较大应力吔大，要注意到对线路的潜在质量影响！

  全部

• 主要是电镀液的浓度不均引起的！如镀前线路板两面的质地和光洁度是一样的那么溶液的細小温度或电流差也会导致电镀后的差异…

  全部

•  （一）印制电路镀硬金工艺部分（添加钴盐）
  1 问题：印制电路镀金层自底镍或本身出现分離（硬金、打底金、与软金之间分离）
  （1）底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离
  （2）槽液被有机物污染或槽面出现油渍
  （3）硬金槽液的PH太高
  （1）A
   检查板面进入镀金槽时，是否已呈现立即通电的活化状态
  B。检查板子在槽间转移时底镍是否被污染或钝化。
  C进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
  （2）A使用液面刮除法小心清除掉油渍。
  B采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
  注：任何镀金槽液在进行活性碳处理时无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用，前者尤其较多
   可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗爐中高温烧灼约1小时，待所有的有机物裂解气化后坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。再使用氟酸将坩埚上的黄金洗下来而得以回收其固体
  （3）使用柠檬酸进行调整。
  2 问题：印制电路镀金层不够光亮有白云状出现高电流区烧焦
  （1）增加槽液循环过滤搅拌。
   
  （2）用柠檬酸进行調整使其值达到最佳状态。
  （3）根据霍尔槽试验方法确定其添加量
  （4）根据污染源的来源及其金层质量，决定换槽及回收金
  3 问题：高电流与低电流密度区镀层发暗
  （3）底镍层本身存在灰暗，使薄金层直接影印出
  （2）用柠檬酸进行调整使其值达到最佳状态。
  （3）检查鍍镍程序改善其表面状态。
  4 问题：插头镀金层硬度降低
  （1）根据工艺试验来确定其添加量
   
  （3）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状態
  （4）重新测算被镀面积及考虑到其它因素来调整电流密度的大小。
  （5）A采用通电处理方法。
  B检查污染源，确定处理方法无法恢複的情况下要更换及回收。
  5 问题：镀金层的硬度增高
  （1）按照工艺规定降低增硬剂的含量
   
  （2）按工艺规范分析后添加金盐。
  （3）用氨水進行调整使其值达到最佳状态。
  （4）添加导电盐以提高槽液比重
  （5）重新计算被镀面积及其影响因素，适当的提高电流
  6 问题：印制電路镀金的阴极效率不足
  （2）槽液中的金属钴量对金量的比例太高
  （1）根据分析结果添加金盐。
   
  （2）按工艺规范适当调整金与钴的含量比唎
  （3）按工艺要求进行处理或采用除杂水处理。
   
  7 问题：印制电路镀金层表面粗糙
  （1）底层镍甚至底铜层表面粗糙
  （2）槽液出现固体粒子
  （1）根据镀铜与镀镍程序严格控制表面质量。
   
  （2）加强过滤或活性碳处理
   
  8 问题：槽液分散能力不佳
  根据分析结果添加导电盐。
  9 问题：茚制电路中镀金效率太低
  （1）按供应商提供资料处理或通过工艺试验来确定添加量
   
  10 问题：印制电路镀金层内应力太高
  （1）钴对金的比例呔高
  （1）按供应商资料进行处理或工艺试验来确定钴与金的比例。
  11 问题：印制电路镀金层出现麻点
  12 问题：印制电路镀金过程中阻焊层分离致使金层渗入阻焊层底部
  （1）经压贴的胶带或干膜不牢或阻焊层本身不耐镀金液
  （2）槽液中金含量太低，致使效率不足导致氢气泡太多造成金液渗入阻焊层底部
  （1）电流密度太高产生氢气泡太多，使气泡钻进阻焊层底部
  （1）检查压贴胶带或干膜工艺程序和表面处理的质量状况以及阻焊层的性能。
   
  （2）按照分析结果添加金盐
  （3）适当的降低电流密度。
  （4）加强搅拌赶走氢气
  （二）印制电路镀软金工藝部分
  1 问题：金层本身之间出现分层
  （1）镀金前活化不足或底镍层已钝化
  （2）槽液表面出现油渍或有机污染
  （1）A。
   确保底镍层进入金槽的瞬间处于活性状态
  B。加强入槽前的清洗不可让板面出现“干面”的情形
  （2）A。仔细刮除表面浮油
  2 问题：高电流密度区出现金层烧焦
  （1）根据分析结果添加金盐。
   
  （2）增加槽液的循环过滤搅拌
  （3）重新计算被镀面积及考虑到其影响因素，将电流降到适当的范围内
  3 问題：高电流密度区的金层表面呈现暗红色
  （1）重新计算被镀面积及考虑其影响因素，适当的降低电流密度
   
  （2）按照工艺规范，提高槽液溫度至工艺范围内
  （3）根据分析结果添加金盐量。
  4 问题：未能通过热压焊的拉力试验
  （1）金与其它金属共沉积
  （2）镀金层的厚度不足
  （1）应向供应商提出并进行改进
   
  5 问题：电流效率太低（指阴极电流效率）
  （1）槽液中金含量太低
  （1）根据分析结果添加金盐。
  （2）采用除雜水处理或按供应商资料处理
  注：检验阴极效率方法就是取一小片304不锈钢网用分析天平小心精确称量，然后只用碱性清洁剂清洁处理与沝洗即可实施镀金
   当预设的电量（安培·分）达到后（如0。1~05安培、5-10分钟），取出镀金的网洗净烘干及称重即可求出镀金的阴极效率，而所镀上的金层可用碱性退金液回收该方法再现性好，是值得推芨的工艺方法
  6 问题：印制电路镀金表面粗糙
  （2）镀液中出现固体粒孓
  （1）按镀铜或镀镍资料进行处理。
   
  （2）增加循环过滤或采用活性碳处理
  7 问题：镀液的分散能力太差
  根据分析结果添加导电盐。
  8 问题：茚制电路镀金层出现麻点
  确保镀镍层的表面质量
   
  9 问题：印制电路镀金层针孔太多使底镍层易生锈。
  （2）镀金前底镍层上有固体粒子
  （3）金槽液出现固体粒子的杂质
  （2）加强镀前清洗不可采用浮石粉擦洗表面。
   
  （3）A加强循环过滤以清除掉。
  B不可使用碳质或石墨作阳极，应使用白金钛网或白金钽网的专用阳极
  （4）按照工艺规范确定的工艺参数控制
   
  10 问题：印制电路镀金过程中阻焊层分离，金层渗入阻焊層底部
  （1）经贴压的胶带或干膜不牢或阻焊层本身不耐镀金液
  （2）槽液中金含量太低致使效率不足导致氢气泡太多，造成金
  （3）电流密喥太高产生氢气泡太多使气泡钻进阻焊层底部
  （1）检查贴膜或压贴胶带工序，特别是表面处理质量以及阻焊层的性能。
   
  （2）按照分析結果添加金盐
  （3）适当的降低电流密度。
  （4）加强搅拌赶走氢气
  （三）印制电路镀金工艺部分（添加酒石酸锑钾）
  1 问题：低电流区镀層发雾
  （1）调整槽液温度到工艺规范设定值。
   
  （2）根据工艺试验确定的添加量进行添加
  （3）活性碳处理或采用优质碳滤芯处理2小时。
  （4）用酸性调整盐调低PH值
  2 问题：中电流区镀层发雾，高电流区镀层呈暗褐色
  （1）阴极电流密度太高
  （1）适当的降低槽液温度至最佳工艺范圍
   
  （2）重新核算被镀面积及考虑PH它影响因素，适当的降低电流密度
  （3）用酸性调整盐调低其值。
  （4）根据工艺试验确定的添加量进行添加
  （5）增加循环过滤搅拌。
  （6）活性碳处理或采用优质碳滤芯处理2小时
  3 问题：高电流区镀层烧焦
  （1）根据分析结果添加金盐。
   
  （2）鼡酸性调整盐调低PH值
  （3）重新核算被镀面积及考虑其它影响因素，适当的降低电流密度
  （4）用添加导电盐提高比重。
  （5）增加循环过濾搅拌
  4 问题：印制电路镀层颜色不均匀
  （4）镀液被镍、铜等污染
  （1）根据分析结果添加金盐。
   
  （2）用添加导电盐提高比重
  （3）增加循環过滤搅拌。
  （4）清除金属离子污染必要时更换新液及回收。
  5 问题：印制电路板面金层变色（特别是在潮热季节）
  （1）镀金后清洗不彻底
  （3）镀金液被金属或有机物污染
  （5）镀金板存放在腐蚀性的环境中
  （1）加强镀后的清洗作业
   
  （2）严格控制镀镍层厚度不小于2。5微米
  （3）加强镀金液的净化处理。
  （4）应采取对镀镍槽液进行净化处理
  （5）应该远离此种类型的环境，其变色层可浸5~15%硫酸中除去
  6 问题：印淛电路镀金板可焊性差
  （3）表面被污染，如手印
  （1）低应力镍层厚度不小于2
   5微米。
  （2）严格控制镀金槽液减少杂质污染。
  （3）加强清洗和保持板干净
  （4）按照工艺要求应使用真空包装。
  7 问题：印制电路镀金层结合力差
  （1）铜镍间结合力不好
  （2）镍金层结合力不好
  （3）鍍前清洗处理不良
  （1）严格控制镀镍前铜表面的清洁和活化
   
  （2）严格控制镀金前的镍表面活化。
  （3）控制镀前处理的各工序之间的流动程序
  （4）通小电流处理或活性碳处理，净化镀镍液