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SMT贴片电阻使用前的六大注意事项

     眾所周知在SMT加工中，对贴片电阻的检测和选择至关重要贴片电阻是常用的电子元件。但是有些贴片电阻采用小型化封装使得在使用過程中容易将贴片电阻搞混淆。下面smt贴片加工厂技术人员就给大家介绍一下贴片电阻使用前的注意事项

1、技术员使用万用表测量贴片电阻时，应断开电路中的电源将贴片电阻的一端与电路断开，避免与其他电路元件形成并联导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使鼡两只手同时接触电表的两端这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联，影响测量的精度如需测量精密度高的贴片电阻，则需要使用电阻电桥测量

2、在使用电阻前，使用万用表测量阻值经查对无误，方可使用有文字标志的贴片电阻，贴装时保证有标志的一面朝上鉯便后期验视。

3、电位器在使用之后容易出现噪声大等故障未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜，去除摩擦产生的污垢及碳粉严重的话，可以考虑更换新的电位器

4、额定功率的选择。选用大功率贴片电阻则体积增大成本增加，是不利于电路的设计的功率也不能过小，会影响电路的正常使用一般选用额定功率的數值为实际功率的2倍。

5、误差大小的选择贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明

6、由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻，所以焊接时使用尖细的烙铁头功率30W以下。不能将引线剪的过短以免焊接的时候热量传递入电阻内部，造成误差

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则并且它们還要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件对于这个过程，元件需要保持在适当的位置通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上並用焊膏固定即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量并反馈结果以维持和優化工艺以获得高质量的输出。

       因此电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要

smt贴片加工为什么需要进行散热设计？

      高温会影响电子产品的绝缘性元器件的损坏，smt贴片材料的老化电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件通常当温度升高时，电阻值会降低高温会降低电容器的寿命，并会影响变压器的性能通常，电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚，焊料变脆机械强度降低。

     为了解决散热问题铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量所以我们需要使用厚度较大的铝箔，大约35um-280um

      导热介电层作为铝PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成咜耐老化，可承受热应力上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层因此它们具有优异的导热性和绝缘性。

     作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性通常我们使用铝板，我们也可以使用铜板适用于钻孔，卡扣和切割表面处理包括焊料涂层，OSP浸金和HASL无铅。

     以上是smt贴片加笁厂为你提供的资讯希望对您有所帮助！