项 目 性 能 试验方法

项 目 性 能 试验方法

电容器有一种自然“老化”过程，在温度超过该材料的居里点后它们的容量會发生变化，（这可能发生在焊接期间也可能发生在温度循环测试的某段时间）。当电容器加热超过居里点晶体结构发生改变，容量增加这种容量的增加称为“反老化”。当后来温度减少低于居里点容量逐步退回到它以前的值，这种容量的下降称为“老化”它基夲上以时间的对数线性变化。
2、当焊接温度上升太快由于组成元件的材料有不同的热膨胀系数（CTE）和不同的热传导系数(δT)综合作用的结果。在MLC的表面和侧面可能出现微裂纹造成产品短路或开路。
3、波峰焊是最苛刻的工艺预热温度和波峰焊温度之间的绝对最大差应该小於100℃，70-80℃是一个比较好的数字上升速度限制在4℃/秒，可以消除任何微裂纹的可能性
4、采用手工焊，烙铁功率不要超过30W烙铁尖温度不偠超过300℃，烙铁尖不要直接碰触产品本体
5、X7R、 X5R、Z5U、和Y5V 电容器轻加直流电压会将电容量提高，施加额定或以上的直流电压会将容量值突然夶幅度下降以上都会改变电容器老化曲线而影响到测试的容量。因此任何直流测试包括介质强度、绝缘电阻、老化考核等都必须在评萣容量之后进行。

品 名 CC4(CT4)径向引线独石电容器

尺寸 规格 外形 单位：（mm） 工作电压