原标题:三星导致高通5带G芯片片铨部报废 分析:苹果或无芯片可用
8月21日产业链最新消息称,三星7nm工艺制程良率出现问题导致高通5带G芯片片全部报废,三星自身的处理器也发生同样问题产业链透露,高通即将量产的5G基带骁龙X55同样是基于三星的7nm工艺制程受此次良率事故影响,开展量产工作会较为艰难若两家公司无法尽早解决良率问题,还可能会让苹果没有5G基带可用
高通回应“三星导致高通5带G芯片爿全部报废”事件!
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