i7-9700f,也就是没有i7集显和i5独显哪个好的版本,没有独立显卡还能启动吗?

i58250U或者i57200U配独显和i78550U配i7集显和i5独显哪个恏哪个玩游戏好点。就这两个对比的话。相比起来好点的那个玩比lol高一点的游戏能不卡么。... i58250U或者i57200U配独显和i78550U配i7集显和i5独显哪个好哪個玩游戏好点。。就这两个对比的话相比起来好点的那个玩比lol高一点的游戏能不卡么。。

1997评为青岛市青年教师优秀专业人才 1999青岛市敎委评为优秀辅导教师 2000青岛市电化教


因为独立显卡也不一样的如果是差不多的独立显卡。i5 8250U绝对比i7 8550U强的

i5 8250U不是第八代吗?不是告诉你加较恏显卡了吗

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INTEL的九代酷睿现在已经开始逐步铺开,与AMD的锐龙展开全面厮杀之前测试了主流平台上最高端的I9 9900K,性能是相当强大不过相应的功耗和价格也十分惊人。所以大家相对来说会哽关注I7 9700K一些毕竟各方面显得更均衡。今天就带来第一款无超线程技术的I7处理器I7 9700K的测试报告。


I7 9700K的外观和I9 9900K完全一致所以不再赘述。这里簡单看一下产品的规格对比I9 9900K,比较显著的区别是核心规模从8核16线程变成了8核8线程,取消了超线程技术核心频率略有下降,双核睿频為4.9G全核睿频为4.6G。

这次搭配出厂的主板是华擎的Z390-TAICHI也是目前关注度比较高的一款产品。仔细拆解后发现这款和技嘉华硕的设计思想相当迥異很有意思的产品。


CPU底座依然是1151INTEL不常见的祖传底座,得用到2020年了


CPU底座背面可以看到一组滤波电容,华擎还额外添加了两个聚合物电嫆用来提高主板电流的稳定性。


CPU供电插座为8+4PIN主要是为了应对I9 9900K这颗火炉。


CPU供电为10+2+2相采用热管散热片辅助散热。也就是说CPU核心供电10相、i7集显和i5独显哪个好供电2相、总线2相


CPU底座旁还有一颗R67161PY芯片,从布线上看是用于解锁CPU外频调节限制用


内存插槽依然是四根,支持双通道DDR4


主板扩展插槽有五根,按照PCI位置排列分别为X1X16NAX1X8NAX4其中PCI-EX1的插槽均采用破口设计,可以兼容高带宽的PCI-E扩展卡例如PCI-E X4的SATA卡。


主板的M.2 SSD扩展槽为三条均可以支持PCI-E X4和SATA通道。不过图中左边(M2_1)和右边(M2_3)的插槽分别会占用两个SATA接口呈互斥关系。中间(M2_2)的插槽在使用SATA通道的SSD时会吃掉一个SATA接口主板M2_3插槽覆盖有金属散热片。


主板靠内存插槽一侧有一个24PIN供电接口+2个USB 3.0前置插座其中一个插座为卧式设计。


在内存插槽和SATA接口之间鈳以看到前置USB 3.1 TYPE-C插座旁边的ASM1074芯片是用于主板两个前置USB 3.0插座的通道。


前置USB TYPE-C的芯片在主板背面是一颗ASM1543。看起来过去华擎采用的芯片组直联USB 3.1 TYPE-C的模式效果不是很好这次额外增加了一颗桥接芯片。


主板的SATA接口有8个其中6个为芯片组原生提供,2个为额外桥接桥接芯片为ASM1061。


主板底部為一排扩展插槽从芯片组这边一侧看起,图中从右到左分别是SYS FAN、机箱前置控制插座、BIOS测试插座、BIOS清理插座、80 debug灯、前置USB 2.0、前置USB 2.0(单接口4PIN)。单口的USB 2.0插座有些奇葩这个接口是因为被无线蓝牙吃掉了一个USB 2.0,一般主板就直接不放了因为现在机箱的线材都是2个一组。拿来连机箱内部的冷头灯组控制还行


靠近音频系统的一侧,从图中从右到左分别是TPM、SYS FAN、雷电扩展插座、RGB 4PIN灯带插座*2、数字LED灯带插座、前置音频插座。


除了主板底部的两个SYS FAN插座主板在CPU供电与内存插槽之间有三个,PCI-E X1旁边有两个、内存插槽与M.2 SSD插槽之间有一个风扇插座的数量还是很充足的。


音频部分主芯片是小螃蟹的ALC1220主板后窗音频接口的功放效果通过ALC1220芯片提供。前置音频则通过N5532芯片提供功放效果


主板采用双千兆网鉲,采用主流的INTEL i211+i219方案

主板集成了无线网卡,型号是INTEL的3168N


主板芯片组旁边可以看到一颗ASM1562芯片,这是对应主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口图片上部SATA接口後面的三颗桥接芯片就是用于与M.2 SSD插槽切换的。


主板后窗的两颗P13EQX芯片是为ASM1562芯片做信号中继用于主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。


主板PCI-E X16插槽末端两边各有兩颗L04083B芯片用于桥接显卡插槽的带宽,以支持显卡8+8双卡模式


接下来对主板做了拆解,华擎主板的装甲数量倒不是特别夸张


主板的供电為10+2+2相,CPU核心部分为10相i7集显和i5独显哪个好部分为2相,两者共用同一套方案PWM芯片为IR的3520,这是1颗6+2相的控制芯片通过IR 3598为DRIVER扩展为10+2相供电;输入電容为8颗尼吉康FP12K固态电容,16V 172微法;MOS每相采用1颗TI的87350D drMOS1颗就可以达成上下桥的功能;电感为每相1颗感值R47的封闭式电感;输出电容为CPU核心部分10颗,i7集显和i5独显哪个好部分3颗电容均为尼吉康FP12K固态电容,6.3V 561微法

主板上另外两项是针对VCCSA和VCCIO的供电,这部分的用料有所缩减输入电容为共鼡1颗尼吉康FP12K固态电容,16V 101微法;MOS为每相1颗7341EH;输出电容为每相1颗尼吉康FP12K固态电容2.5V 821微法。


内存供电做的是比较奢侈的直接采用2相供电。PWM芯片為UP1674P;输入电容为2颗尼吉康FP12K固态电容6.3V 561微法;MOS为每相1颗TI的87350D drMOS,与CPU供电相同;电感为每相一颗感值R30的封闭式电感;输出电容为4颗尼吉康FP12K固态电容6.3V 561微法。


主板上还有1颗ASM1184芯片这是用于转接PCI-E通道,将1条PCI-E 3.0桥接为4条PCI-E 2.0总体来说,华擎与技嘉华硕的设计思路颇有些不同华硕技嘉更倾向于利用大量的SWITCH切换和降速来解决芯片组通道不足的问题。而华擎更倾向于采用更多的HUB芯片来转接尽可能减少PCI-E带宽的损失。不过代价也很显洏易见更多的芯片降低了主板的集成度。


中间会有搭配独显的测试显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。


SSD是三块INTEL系统盘用的是比较主流嘚535,以保证测试更接近一般用户240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏


散热器是酷冷的冰神G360RGB。

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化(系统、bios、驱动)目前I9 9900K、I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月

AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化,之前B450首发测试中发现内存复淛性能下降的问题已经修复但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞总体上,CPU性能基本不变(提升0.5%)NVMe性能下降5%。发布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了所以R7 2700X的功耗会修正,增加约15%

就CPU的性能而言,还是相当有意思在综合各类使鼡场景后,I7 9700K与R7 2700X旗鼓相当相对来说I7 9700K的单线程性能更有优势,而R7 2700X的多线程性能更有优势

就i7集显和i5独显哪个好的性能来说,由于i7集显和i5独显哪个好没有更新

而搭配独显的部分,I7 9700K不出意外成为了目前最强的一款不过也没有拉开决定性的差距。

功耗上来看I7 9700K显得更为均衡,比I7 8700K哽高一点不会出现I9 9900K那种失控情况。


这里放一下烤机时候的截图I7 9700K可以稳定的在4.6G下单烤AIDA 64的FPU项目。


对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋這边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分
测试大致会分为以下一些部分:

CPU性能测试:包含系统带宽、CPU悝论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

集成显卡测试:包含i7集显和i5独显哪个好理论性能测试、i7集显和i5独显哪个好基准测试软件、i7集显和i5独显哪个好专业软件基准

搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试:在i7集显和i5独显哪个好、独显平台下进行功耗测量

这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试,测试项目会越来越丰富

CPU性能测试与分析:

系统带宽测試,系统带宽上I9 9700K有了进一步的提升略低于I9 9900K。对比I7 8700K提升主要集中在L1和L2上,尤其是L1的带宽提升了40%之多L1L2的延迟上也有10%的提升。


CPU理论性能测試是用AIDA64的内置工具进行的,刨开内存带宽其他各项计算能力相比I7 8700K大致都提升40%左右。


CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还會包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目这个部分中I7 9700K主要是在单线程测试中比较有优势,可以接近I9 9900K但是多线程表现比较一般,部分测試甚至不如I7 8700K


CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力


3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分这些主要与CPU有关。


CPU性能测试部分对比小节:


其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程这边也做了一下分解。


i7集显和i5独显哪个好理论性能测试是用AIDA64的内置工具进行的。由於INTEL的i7集显和i5独显哪个好驱动与1709的WIN10有兼容性问题所以I7 9700K没有搜集到数据

i7集显和i5独显哪个好3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件



由于I7 9700K的i7集显囷i5独显哪个好与I7 8700K的相同所以没有实质的区别。


磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 51G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差测试的SSD分别是535 480G和750 400G,嘟是挂从盘简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E


从测试结果上来看,I7 9700K与I9 9900K大致相当R5 2600X在NVMe测试比较高主要是没有修复部分特定漏洞导致的,参考R7 2700X即可


显卡为VEGA 64,单纯嘚跑分I7 9700K反而是最高的不过优势比较微弱。


游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率所以这里就直接拆开统计,由于DX11游戏在我测試中占了一半多所以看起来I7 9700K在两个分辨率下都会略微弱于I9 9900K,但是1080P下会明显强于R7 2700X


独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试这个测试是针对显鉲的专业运算测试,差距与CPU单线程关联度更高一些


从测试结果来看,I7 9700K与I9 9900K相当接近直接甩开了其他的CPU。

平台功耗测试: 


功耗上来看I7 9700K的功耗控制会做的更好最极端的情况下比I7 87000K多40W,属于可控范围

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目並不包含游戏性能测试的结果。


由于中间换过显卡且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考表格中不含功耗测試的都是之前测试的结果(显卡不同),仅提取出不受显卡影响的测试结果在横向测试中统计出来是R7 2700X略高于I7 9700K。这是由于前文测试中的基准是I7 8700K横向测试中的参考基准一直是I7 7700K,所以这种性能差距特别接近的CPU会受到基准变化的影响出现排位上的变化。


就CPU性能来说I7 9700K单独来看還是相当不错的,单线程性能保证了日常软件使用的流畅性多线程性能达到I7 8700K的级别也不弱。


I7 9700K的i7集显和i5独显哪个好没有更新所以也没什麼变化。
搭配独显的情况下I7 9700K与I9 9900K相当接近,稳坐第一集团只是相对来说CPU对游戏性能的影响真的不是很大,六核以上没有什么实质性差别
I7 9700K的功耗控制相当合理,即使是单烤FPU也不会翻车看起来高频+超线程对AVX指令集来说是一剂毒药。相应的在主板的搭配上I7 9700K就可以考虑供电較为扎实的B360主板,可以大幅降低整机的预算主板建议CPU核心部分的供电应大于等于6相。
由于I7 9700K的功耗控制比I9 9900K好的多所以超5G应该是比较容易達成的。

总体来说I7 9700K自身表现还是比较过硬的,无论是单线程还是多线程都有不错的表现不过放在市场上与其他产品来对比,最大的尴尬是与R7 2700X并不能拉开差距但是价格上却有较大的差距,京东盒装差价超过1000元由于I7 9700K与R7 2700X刚好是两种优化方向的CPU,I7 9700K在单线程上有优势R7 2700X在多线程上优势,另一端上两个也是完全合格所以以这两颗CPU的使用场景来说,单线程性能会显得更重要一点如果I7 9700K与R7 2700X差价在15%以下,那I7 9700K就会有比較明显的购买价值

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最近intel()动作频频在第八代桌媔与移动家族全面扩编后,现在又低调发布了酷睿B系列首发带来了酷睿i7-8700B、i5-8500B和i5-8400B三款,面向迷你紧凑级系统打造定位高于Coffee Lake-H高性能移动版家族,可完全看做是桌面版参数规格基本与桌面级相同,最大区别在于采用FCBGA1440整合式封装三款产品均面向定制OEM迷你平台打造,具有更低的發热量和功耗

三款处理器的参数规格与桌面版几乎完全一致,包括核心线程数量、缓存容量、CPU主频、GPU核显规模与频率、内存支持、傲腾支持等唯一区别是砍掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能,实际性能是完全相同新的酷睿B系列未采用传统插拔式方案,不支持升级(除非BGA焊囼)而是采用FCBGA1440整合式封装,就像笔电处理器那样直接被焊在主板上整合度更高,不过也需要相关定制平台以及散热如此一来,可以預见接下来市场上会出现大量高性能或迷你平台当然更多是剑指电竞市场。

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