1.问题点示意图概括建议焊盘连锡間增加防焊线;或增加拖锡焊盘连锡或脱锡片处理;焊盘连锡间增加间距;引脚预留剪短最低标准长度 如下示意图所示有脱锡片设计等等过波峰焊后连锡连锡成因机理如下示意图通过控制引脚长度减少连锡对比示意图如下过 炉 方 向如上图插座引脚长度3mm,板厚1.8mm连锡非常多過 炉 方 向如上图
插座引脚长度0.7mm,板厚1.8mm任意过炉方向,连锡没有针对连锡严重也可采用拖锡锡盘的设计如下示意图连接器排插等采用马尾拖锡 焊盘连锡泪滴拖锡焊盘连锡,散热 焊盘连锡来改善连锡桥连现象偷锡焊盘连锡的宽度推荐为芯片引脚焊盘连锡的2.5倍长条形拖锡 焊盘連锡防连锡 桥连现象连接器排插等采用马尾拖锡 焊盘连锡泪滴拖锡焊盘连锡,散热 焊盘连锡来改善连锡桥连现象泪滴拖锡焊盘连锡
解决芯片桥连拖锡焊盘连锡的应用传送方向采用波峰焊焊接贴片元器件时波峰焊面上相邻元件错开的或高度不一致时,常常因前面元器件挡住后面元器 件而产生漏焊、连锡现象即通常所说的遮蔽效应。因此必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接,PCB的传送 方向即理想化于上圖所示的正确布局方式进行元器件布局,否则将会产生严得的漏焊连锡现象
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