在搭建IMDS材料信息时,对于电子元器件封装材料中的焊材是否要搭建进去?

均质材料指的是无法机械分割為更单纯材料的单元。“机械分割”指的是材料原则上可以通过机械作用如拧开螺丝、切割、碾压、研磨及磨损工艺进行分离 而“均质”则被理解为“完全出自同一成份”,因此“均质材料”的范例为单一类型的塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸张、木板、树脂及涂层比如,如果塑料盖仅由一种塑料或塑料混合物组成且该组成物外表没有覆盖或没有附带(或其内部)其它任何种类的材料,则就可视為“均质材料”此种情况下,RoHS条例中的最大浓度值规定就适用于该塑料盖另一方面,电缆内部由金属线构成而外面由非金属绝缘材料围绕,因此归为非“均质材料”一类中这是因为通过机械工艺,就可以将这两种不同材料分离开这种情况下,RoHS条例中的最大浓度值規定单独适用于分离出的每种材料同样,半导体封装包含了多种均质材料即塑料造型材料、引线框上的锡电镀涂层、引线框合金以及金线。

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