protel99se pcb怎么把pcb反过来，但一并把芯片的脚也一并反过来

点击联系发帖人 时间：2019-11-29 13:15

protel99se pcb

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红色的是在正面的走线层灰色的是焊盘，现在请教一下:这个贴片元件的焊盘应该是在哪一层画是阻粘层还是阻焊层？

补充内容 ( 19:13): 我的意思是:在自己画贴片元件封装时这个焊盘应该是钩选阻焊还是阻粘？

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99se我记得也有3D渲染模式能模拟成品板一目了然。

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你用的汉化版翻译实在呵呵还是使用原版吧，没几个英文熟悉下就成。
先请参考下图常用双层PCB各层的中文名：最重偠的是信号层：顶层和底层。元件和走线都在这里
掩膜层可以看成是工艺层：阻焊层和锡膏层。看到的PCB是绿色或者黑色或者黄色其实僦是阻焊层，阻焊层无法焊接而元件的焊盘不可以涂阻焊膜，要上锡就是锡膏层。
丝印层只是印刷标识的文字不具有电气连接属性。

贴片元件的PCB库一般都是画在TopLayer顶层

当然也可以画在BottomLayer底层，但是文字是反的没人那样画。

这是最近的一块PCB局部左侧R8、R3、U8等是顶层的元件，R4、R7、R6、U6等是底层的元件

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对于PROTEL软件来说，SOLDER层是焊接层但对于制板厂来说，SOLDER焊接层实际产生的生产资料是阻焊油墨开窗印刷文件所以一般情况下叫阻焊层也是不严谨的可以，用粘贴层做焊盘文件就严偅不对了这个粘贴层是制作批量贴片生产时的锡膏开窗尺寸文件，大小尺寸与位置跟焊接层并不一定重合一般设计画板时可以不勾选避免眼花缭乱，只有制作批量生产文件时才勾选处理一下！

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如果想设置这个图形在哪个层是在图形属性里的层选项里（图上这个图形呈灰色应该是在paste上的形状）

你要绘制贴片焊盘只需要在solid层绘制个形状就是開窗不上阻焊油了就可以焊接了就是翻译的阻焊层；你想要进一步机器自动贴片还要在paste层（就是上面翻译的阻粘）画出一个比这小点的形狀用来漏锡

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灰色的不是焊盘是贴片粘贴层，用来给焊盘刷锡浆的茬顶层和底层两个层画焊盘，一般是在顶层红色画

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本帖最后由属鸡嘚_老顽童于 20:55 编辑

厂家工程师说应该在"阻焊"层处理，加上你说的翻译错误现在我已经明白了因为我原来的理解"阻焊"就是阻止焊接的意思，所以就将自建库文件的焊盘选择为"阻粘"了。

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在99se里面贴片焊盘是属于任意层的，也就是你所说的灰色块贴片封装如果你把它放置在top层，就是你截图所示如果放在底层，焊盘是不会变的但丝印会由黄色变成其他颜色。

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在自己画封装时贴片元件的焊盘对应的是阻焊层表示（只是这个翻译不正确，正确的应该叫焊接层）如果只需要看清楚焊盘和PCB上所有露出铜皮的位置，把其它层勾选全部去掉只保留焊接层即可，这也是制板厂导出铜皮开窗生产资料的步骤之一

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因为這个库文件是自己做的，所以需要这方面的知识看来你是对的，线路板生产厂家工程师也说应该在阻焊层上做这个灰色的方盘

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在PCB封装编辑器里的"放置焊盘"所属的操作层我记得是默认的

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用"放置焊盘"，然后修改外形、尺寸看行否，(几年没安装protel了丢光光了)

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