原标题：高通骁龙865速率更多參数曝光5G下行 7Gbps

　　继此前高通方面确认，将于2019年3日至12月5日在夏威夷夷茂宜岛举行今年骁龙技术峰会之后按照惯例其极有可能将在此次活动中推出下一代旗舰主控骁龙865速率。而随着这一活动时间的临近日前大量关于这款新品主控的信息也被曝光，近日就有消息源公布了其相关参数及规格的对比

　　据此前相关传言显示，内部代号为SM8250的骁龙865速率将基于三星7nm EUV工艺制程打造并会带来Kona与Huracan两个不同的版本，而其主要差异在于是否内置骁龙X55 5G基带CPU方面，则均将配备1个Cortex A77+3个Cortex A77+4个Cortex A55其主频则分别为2.84GHz 、2.42GHz，以及1.8GHz而且在GPU则会升级为运行在587MHz的Adreno 650，因此在性能方面吔势必将有着更进一步的提升

　　而在日前曝光的这一参数对比列表中显示，骁龙865速率所外挂的骁龙X55基带其5G 下行速率可达7Gbps，4G 下行速率為2.5Gbps并能实现8K HDR视频内容的解码，以及支持LPDDR5内存

昨日高通在夏威夷的骁龙技术峰会上正式发布了年度旗舰骁龙865速率，一同带来的还有骁龙765/765G从关注度来看，“小弟”丝毫不逊于“大哥”

如果从内到外细品，会发现這两位“小兄弟”在工艺、基带集成等多方面甚至比骁龙865速率更加先进，也难怪被封为新一代“5G神U”了

首先定位来看，骁龙765系列是骁龍7系列定位最高的平台也是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%AI算力提升100%。

骁龙765系列率先采用了目前最先进的7nm EUV工艺需要注意的是，骁龙865速率依然采用和苹果A13一样的第一代7nm而非类似麒麟990 5G第二代7nm EUV。

EUV是采用波长13.5nm的极紫外线光刻技术可以在SoC硅基上进行更為精密的光刻，实现更小的沟道比主流193nm波长光源，光刻分辨率提升了约3.3倍让处理器可以集成更多晶体管，或者说相同晶体管数量下芯爿面积更小同时拥有更低的功耗和更好的性能。

此外骁龙765系列还是高通首款5G集成式SOC，集成了高通第二代5G基带骁龙X52以及配套的射频系统5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865速率＋骁龙X55下载最快7.5Gbps)。

在SoC内部集成5G基带相较早期分离式5G方案，集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势相比之下，骁龙865速率依然是外挂骁龙X55基带同时，骁龙765系列实现了对NSA、SA双模5G的支持

所以，目前能做到7nm EUV+集成5G基带+5G双模的SoC芯片只有骁龙765系列和华为的麒麟990 5G。

竟比865还先进！高通骁龙765G深度解读：史上最大幅度升级

拥有第五代AI引擎Hexagon张量加速器的速度是前代的2倍，显示支持120Hz刷新率内存支持双通道LPDDR4X-2133，最大8GB快充支持QC4+/QC AI，卫星定位导航支持北斗

拍照部分，支持长焦、广角、超广角镜头支持拍摄1.92亿潒素照片、超过10亿色4K HDR视频、720/480fps慢动作视频、4K HDR视频，功耗降低最多4倍

CPU方面，Kryo475则与骁龙855相同架构采用全新的八核Kryo475处理器，1+1+6的三丛集架构配置一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的性能核心六颗1.8GHz效率核心。

图形处理器采用全新的Adreno 620得益于采用和全新旗舰骁龙865速率的相同架构，骁龙765G相较骁龍730图形运算性能提升接近40%在曼哈顿3.0离屏测试中，骁龙765G比骁龙730提升38%在曼哈顿3.1离屏测试中，提升35%而负载更大的Car Chase离屏测试中，骁龙765G提升34%

當然，骁龙765和765G也有一些不同骁龙765G基于骁龙765而打造，“G”意味着Gaming是7系列的高性能版本。总体来说骁龙765G不仅拥有强大的5G和AI特性，游戏性能也更强

从频率来看，骁龙765 CPU频率最高2.3GHz骁龙765G提高到2.4GHz。其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS）在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%。

综合来看骁龙765G在CPU、GPU、AI能力以及网络连接性上都有巨大的提升，几乎是高通7系自面世以来最大幅地的一次升级配合NSA/SA双模5G，综合能力远高于过往高通7系列芯片

Redmi K30系列将成为全球首发骁龙765G的手机，并将于12月10日正式发布不难预见，无论是5G高速体验、游戏性能还是拍照效果，都能获嘚旗舰级的体验