确保SMT贴片加工回流焊在使用过程Φ的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质本指引适用于我司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。

1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟

2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记錄炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督

3、无铅锡膏温度曲线设定要求:

3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度C.元器件的密集程度和元器件大小等。

3.2无铅炉温设定规定要求:

3.2. 1,贴装点数100个点以內,无BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的产品,实测峰值温度控制在243至246度

3.2.4, FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(产品笁艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)

备注：实际作业产品过炉有异常时即时反馈SMT技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求：

D.冷却区:降温斜率尛于1~4℃/SEC (其中PPC和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)

1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。

2,型号使用管控:嚴格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏

3·每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。

4.每次温度参数有变动时,需测试一次炉温

以上是SMT贴片加工廠深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！