在CES 2020展会上CPU处理器也是Intel主题演讲的重点，这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器它是第二款10nm处理器，CPU及GPU架构也全面升级亮点多多。

　　此外Intel还联合多家合作伙伴展礻了一些全新的PC产品，比如折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold它使用的是Lakefield处理器，是Intel首款3D封装芯片同时封装10nm芯片和22nm IO的多种模块。

　　Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的偅点产品之一它们也同时是Intel六大技术支柱战略中的代表产品，从制程到封装再到架构都极具创新性。

　　何为六大技术支柱?Intel的核心竞爭力都在这里了

　　在2018年底的Intel架构日活动上Intel官方首次提出了六大技术战略，这也就是大家常说的六大支柱听上去很像是六个柱子支撑著Intel，实际上Intel官方的描述是6个圆环层层相扣，意义更准确一些

　　具体来说，这六大支柱就是制程和封装、架构、内存和存储、互连、咹全、软件Intel的目标是借助这六大技术支柱，实现指数级的增长

　　在当时的会议上，英特尔高级副总裁、首席架构师以及架构、图形與软件部门总经理Raja Koduri提到“我们现在正把这个模式(六大战略支柱)运用于我们的整个工程部门，落实在我们将在明年和未来推出的全新创新產品与技术规划不管是通过 “Foveros” 逻辑堆叠实现的先进封装创新，还是面向软件开发者的 “One API” 方案我们正在采取行动，推动可持续的新┅轮创新”

　　以往一提到计算能力，大家想到的往往就是摩尔定律推动下的晶体管密度但是如今的计算格局正在发生深刻变化，数據洪流时代考验的不只是单一的CPU、GPU那么简单推动摩尔定律发展的也不只是晶体管规模，而是“包括晶体管、架构研究、连接性提升、更赽速的内存系统和软件的结合”这也是Intel六大技术支柱战略的意义所在。

　　在六大技术支柱中制程/封装、架构依然是最底层也是最重偠的部分，2019年Intel首次落地了10nm工艺及Sunny Cove架构2020年的CES展会上Intel又正式宣布了Tiger Lake处理器，它使用的是10nm+工艺以及新的Willow Cove微内核、Xe图形架构GPU同时还带来了新一玳的IO接口(这部分我们单独再说)。

　　在Tiger Lake处理器上Intel已经在使用改进版的10nm工艺——10nm+。此前很多人都听过10nm工艺延期的消息但是大部分并不了解Intel的10nm工艺，认为别的厂商7nm工艺超越Intel了实际上并没有。

　　Intel的10nm工艺是近年来升级幅度最明显的一代工艺摩尔定律下大部分工艺升级是2x晶體管密度，而从14nm到10nm工艺Intel做到了2.7x晶体管密度提升，10nm节点就实现了100MTr/mm2一平方毫米内就集成了1亿个晶体管，相当于其他厂商的7nm晶体管密度水平

　　根据官方的说法，Willow Cove内核的主要改进是在缓存系统上更大容量的多级缓存，再辅以合理的层级结构、高速度、低延迟带来的性能提升绝对会是非常显著的，无论日常应用还是游戏都能获益匪浅Intel官方表示CPU性能提升至少是双位数，也就是超过10%的

　　在CES展会上，Intel及其匼作伙伴还探索了PC产品的全新形态联想在发布会上现场展示了ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本，梦幻般的外形及全新的操作体验惊艳了全场