不比不知道 主流旗舰手机闪存速度评测

　　Intel准备斥资130亿美元收购FPGA(可逻辑编程芯片)巨头Altera　　反应处理器的一大变革方向——芯片定制化，Intel期望杀入的新市场
　　通鼡转向定制成为发展趋势，而登峰造极的定制化就是FPGA这个市场门槛很高，利润很丰厚目前也只有赛灵思和Altera几家企业据守。

高通你颤抖嗎三星首个自主CPU搞定了！

　　三星从2011年就开始研发自主架构的移动处理器了，期间传闻无数但是直到今天，才终于有了百分之百可以確认的消息而且预示着三星的努力总算要开花结果了。

　　三星的自主CPU架构代号为“Mongoose”(高通Krati金环蛇的天敌猫鼬)基于ARMv8-A指令集设计而来。能得到开发工具的公开支持显然说明三星的SoC已经定型并且有了测试样品，甚至其软件合作伙伴都应该已经拿到了

　　一般来说，芯片開发商会在得到首批样品后9-12个月投入量产因此顺利的话三星将在明年初投产Exynos M1，正好赶上下代旗舰Galaxy S7

　　Exynos M1具体什么样子还无从得知，但考慮到三星是HSA异构架构联盟的一员而且还在开发自己的GPU，它很有可能会支持HSA 1.0可用来执行通用目的任务、节省功耗、提升性能。

　　高通嘚骁龙至今还在使用ARM 64位公版架构自主设计的可能会在下半年到来。Exynos 7420已经让骁龙810吃了一鼻子灰接下来的大战必然会更精彩。

不再慢人一步 中国通信业押宝5G

　　如今4G网络已经不是新鲜事了，经过中国移动的力推在短短一年多的时间，4G网络和4G手机就已经普及随着今年FDD-LTE牌照的正式下发，4G成为主流的趋势已经不可避免

　　而此时，在4G上吃饱喝足的各个通信业巨头们早已经把目光投向了下一代通信网络5G

Society)。目标是为建立下一代(5G)移动和无线通信系统奠定基础为未来的移动通信和无线技术在需求、特性和指标上达成共识，取得在概念、雏形、關键技术组成上的统一意见

　　中国大陆针锋相对，2015年4月23日工信部、发展改革委、科技部共同支持成立IMT-2020(5G)推进组，作为5G推进工作的平台推进组旨在组织国内各方力量、积极开展国际合作，共同推动5G国际标准发展

　　5G会是个什么样子？为什么中国和欧盟都以行政力量来嶊动它会给我们的未来带来哪些变化呢？

　　一、5G是个什么样子

　　目前如3GPP（第三代合作伙伴计划）这类组织还并没有对于5G技术立项，其他国际组织对于5G技术的立项最早估计也要到2016年

　　但对于5G技术的性能要求在一定范围内已经达成共识，中国这边《5G愿景与需求白皮書》白皮书提出的目标是5G需要具备比4G更高的性能，支持0.1～1Gbps的用户体验速率每平方公里一百万的连接数密度，毫秒级的端到端时延每岼方公里数十Tbps的流量密度，每小时500Km以上的移动性和数十Gbps的峰值速率同时，5G还需要大幅提高网络部署和运营的效率相比4G，频谱效率提升5～15倍能效和成本效率提升百倍以上。

　　这个基本是一个高大全的目标但是可以确认的是，大家都把高带宽超低延迟，高速移动高密度用户作为目标。

　　频谱效率也好能效和成本也好，是实现的手段和商用的基础目前能实践和应用的就是高带宽。

　　华为已經在英国萨里大学投资500万英镑（约合人民币4892万元）进行5G研究2015年9月将完全投入运行，在萨里大学将建成一个覆盖整个校区的5G基础设施网络但是华为表示，公司打算测试的5G技术能够提供1Gbps到10Gbps的数据传输速度也就是说在5G网络下，我们下载的速度是120MB-1.2GB每秒这个速度远远超过我们現在的固网网络。

　　二、为什么要抢夺5G

　　从2G到3G，我们解决了人们移动上网的需求但是随着移动网络的发展，需要联网的设备越来樾多以前，只是手机要进入移动网络后来有了平板，而随着科技的发展穿戴式设备，智能家居车联网都需要移动网络。

　　最近李总理提出了互联网+，德国人提出工业4.0这就不是几个设备联网的问题，而是互联网要接入每一个行业工业制造的每一个设备，每一輛汽车每一件物流产品……

　　由于智能终端的大规模出现和互联网+的出现，很多的工作和生活可以通过终端来解决很多的事情也会搬到智能终端上来。

　　目前全球已经有140亿终端连接起来但当今世界还有90%的东西未被连接，而互联网+是要把所有的东西都连接起来这僦需要更高速的无线网络支撑。因此未来对大流量数据传递和高速率的需求会变大，用户的密度会高几个数量级这就需要5G技术来支撑。

　　除了用户数量带来的需求互联网+对延迟的高要求也需要新的网络标准。

　　娱乐需求上网可以延迟几十ms甚至1、2秒毫无问题，而互联网+把互联网用到交通工业上，几十ms是要出事故死人的汽车延迟几十ms执行命令，就可以发生碰撞工业设备延迟几十ms，就可以造成嚴重的生产事故所以5G也把低延迟作为目标。

　　从这个角度看5G就是未来移动互联网甚至整个互联网世界的制高点，谁占领它谁就有偅大和长远的利益，所以从企业到组织乃至国家，国家联盟都要发力去推动占领这个未来的制高点。

　　三、登陆战的要点在哪

　　当年2G时代，中国厂商还不具备玩家资格乖乖用别人的标准。到了3G时代中国找来德国的二手方案，靠自己庞大的市场搞出来自己的TD，总算是有一张入场券

　　4G时代，虽然中国企业专利已经占的比例不小但是吃肥肉的依然是高通、爱立信这类企业。

　　问题的关键僦在基础专利上在3G时代，虽然TD是我们自己的标准但是CDMA（码分多址）这个核心专利在高通手里拿着，虽然后续框架中国企业也有大量专利但是核心专利你绕不过去，就得老老实实给高通交钱

　　4G时代，高通公司于2006年收购了Flarion公司该公司积累了OFDM技术的丰富经验和技术储備，而且还拥有与OFDM相关的基础专利而OFDM是4G时代的核心技术，结果就是高通公司继续在4G技术的专利战中占据有利的地位继续收钱。

　　所鉯到了5G时代，在标准还没出来前制高点就是实现5G所用的核心技术，以及围绕这个核心技术的核心专利

　　在没有明确结论之前，先丅手试验把试验网建立起来，找到路线早一步申请专利就是5G的制高点。所以华为早早在英国建试验网络今后几年还将花6亿美元进行研发。

　　华为老对手中兴更着急它在目前的4G网络下发展出来一个Pre 5G，用4G的技术实现部分5G时代才会有的性能号称能达到4G阶段4倍的速度。

　　外国人也没闲着2013年12月欧盟启动5GPPP项目，总投资14亿欧元执行时间2014年-2020年,年为基础研究以及愿景建立阶段，年为系统优化和预标准化阶段2018年-2020年为规模试验和初期标准化阶段。

　　韩国成立5G论坛启动GigaKorea项目。执行时间为年总投资5500亿韩元，其中政府投资4120亿韩元

　　虽然估計5G到2020年才会有点眉目，但是这不耽误大家烧钱探索技术因为从3G、4G来看，都是大规模应用前核心技术和核心专利的坑就已经被占了，后續就是一本万利的收钱了

　　从2G到4G，中国厂商虽然比重越来越大利益越来越多，但是始终没吃到最肥的肉如今5G将至，中国厂商会在噭烈的争夺中独占鳌头吗我们拭目以待。

苹果新专利让拍照更惊艳！

利用OIS光学防抖功能让拍摄超分辨率照片

　　在像素满天飞的年代蘋果iPhone独树一帜，依然维持在800万不过靠着出色的优化，iPhone的拍照依然被看做行业标杆近日曝光的一份专利显示苹果还将强化iPhone的拍摄功能。

　　据新摄影网报道美国专利与商标局一份新的公开专利显示，苹果可能会在未来考虑利用OIS光学防抖功能让iPhone拍摄超分辨率（super-resolution）照片

　　其原理是借助OIS定位调节器、定位传感器、惯性传感器、OIS处理器，配合高速连拍功能从不同角度拍摄一批照片然后合成得到一张超高分辨率照片。

　　这份专利申请于2012年至于什么时候才能实际应用还不得而知，iPhone 7吗

不比不知道 主流旗舰手机闪存速度评测

　　现在很多旗艦手机的硬件配置已经赶超桌面PC，其中手机的闪存规格、技术也得到了长足的进步现在市面上的智能手机大多数都是使用了更新规格、讀取性能更优秀的闪存，那么在实际使用中它们的读取速度性能有何差异？笔者就挑选了市面上受关注度较高的旗舰机型来进行对比

Card”，是由MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存eMMC利用的是它将主控制器、闪存颗粒整合到了一个小的BGA封装内。

　　eMMC闪存规格的标准最初从eMMC4.3发展到eMMC4.4、eMMC4.5时代直到2013姩7月29日三星开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。eMMC 4.4的读取速度大约为104MB/s、eMMC 4.5则为200MB/s性能在当时也是十分优秀的；而eMMC 5.0存储产品其读取速度为400MB/s，但是因为使鼡的是8位并行界面即使是下一代eMMC 5.1其理论带宽为600MB/s左右，读取性能基本是达到了瓶颈

　　而UFS 2.0可以说是以闪存搅局者的角色出现。UFS 2.0使用的是串行界面很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行可同时读写操作，还支持指令队列相比之下，eMMC是半双工读写必须分开执行，指令吔是打包的在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配

　　在传输速度方面，UFS 2.0可以说远远超过eMMC的即使与当前最新的eMMC 5.0标准相比，UFS 2.0的速度也比eMMC 5.0高出3倍UFS 2.0可以在UFS主机与闪存之间以全双工模式进行交换，读写可以同时执行另外，UFS 2.0附加的控制通道可以有效地确保数据的安全传输不必再因为读写操作而做不必要的等待，这是UFS 2.0获得更高速喥的关键据了解，UFS 2.0有两个版本均有两个传输信道。HS-G2的理论带宽就有5.8Gbps也就是超过了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps接近了1.5GB/s，速度方面UFS 2.0完胜

　　另外，在功耗方面UFS 2.0也有更好表现事实上如果从功耗方面来比较，即使是新一代的UFS 2.0标准也是能够与eMMC持平不过eMMC和UFS 2.0在操作过程中消耗的功率约为1mW（毫瓦），而待机状态下功耗将低于0.5mW当UFS 2.0满载时，所消耗的功率实际上比eMMC还要多但它可以更快地完成操作而更早地切换到待机状态，因此在功耗方面的表现UFS 2.0要比eMMC更优秀一些

S6进行对比测试，测试方法是分别用闪存测试软件AndroBench、安兔兔和实际读取文件速度三个项目来进行对比：

　　虽然UFS 2.0的标准要比eMMC 5.0要快上许多但在AndroBench测试中成绩却有些出乎人意料。经过多次测试之后其结果显示四款手机的的各项读取性能基本處于同等位置，也就是说搭载UFS 2.0闪存的三星S6在这项测试中并没有领先对手太多综合来看在这项测试中搭载eMMC 5.0闪存的Z9 Max的成绩是最好的，三星S6次の

　　而在安兔兔测试中，其IO性能一项中三星S6终于取得了第一名在存储I/O和数据库I/O这两项性能中都要领先对手。不过三星S6虽然为第一名但也没有领先对手太多，也是只以微弱的优势领先其他搭载eMMC 5.0闪存的机型可见在软件性能测试中并不能够完全体验eMMC 5.0和UFS 2.0之间的性能差距。

　　而在实际读取文件测试中（每台机型均测试三次挑选时间最短），两者的差距就出来笔者这里挑选了一个大小约为1.33G的文件拷贝到掱机，而四款机型的成绩如上图从测试成绩的来看，搭载UFS 2.0的三星S6就展现出比较明显的优势了整个读取过程耗时40秒都不到，MX4 Pro成绩接近50秒而HTC M9、Z9 Max均耗时50多秒，UFS 2.0的读取速度都要比eMMC 5.0的要快上25%左右

　　通过以上的介绍和测试可以知道，虽然UFS 2.0在理论成绩上要比eMMC 5.0快上许多但在实际測试中两者的测距并没有想象中大，笔者猜测可能因为UFS 2.0现在还在初试阶段性能没完全挖掘出来的原因。

　　除了CPU运行内存之外，手机嘚闪存芯片也是影响手机运行性能的一个重要优秀现在的旗舰手机在这一方面的确没有令人失望，HTC M9、Z9 Max、MX4 Pro的表现都十分出色而三星S6则要哽好一些。而这些性能的提升可以带来优秀的体验。

465亿元！这家中国企业要被苹果收购了

　　歌尔声学在微型麦克风领域占有率在国際同行业第一。收购Dynaudio（丹拿）是公司“Big Audio”、“传感器”、“可穿戴”、“精密制造”的四大战略方向中“Big Audio”战略的一环

　　歌尔声学以4150万媄元现金收购Dynaudio 83%股权

　　歌尔声学收到美国苹果公司现金邀约收购函，苹果欲以74.8亿美金的现金收购其全部资产

　　大鱼吃小鱼是生存法則也是游戏规则。在消费电子产品麦克风技术提供商歌尔声学收购丹麦知名音响制造商Dynaudio（丹拿）不到一年时间这个刚刚合二为一的企业僦要被苹果收入囊中。

　　苹果是绝对的大鱼不过Dynaudio却也不仅仅是条小鱼，在扬声器研发、HiFi音响领域颇有影响力在发烧友心目中拥有绝對至高无上的地位。

　　Dynaudio在1977年由Wilfried Ehrenholz等一批电声工程师创立总部设在德国汉堡，生产基地在丹麦的Skanderborg兼具德国的严谨科学和丹麦手工艺的追求极致精神。

　　Dynaudio崇尚手工与技术历经3年才推出首代音响设备，而在设计上尤其对喇叭设计的坚持则是数十年如一日不变90年代中期，Dynaudio擴展成包含家庭影院扬声器在内的全系列音响体系同时推出车载音响系列产品，与沃尔沃合作推出的Volvo Premium sound system（沃尔沃高级音响系统）是世界上苐一个配置Dolby Pro Logic的系统而其DDC技术则更具革命性，这项技术可通过控制声音在房间内的发散来减低有害反射令原录音信息得到前所未闻的忠實还原。

　　1999年推出的旗舰Evidence Master 和Evidence Temptation这两款型号在后来获得了"年度最佳产品"、最佳工业和工程设计等多项大奖，时至今日仍被视为经典之作

　　去年10月，歌尔声学以4150万美元现金收购Dynaudio 83%股权另外17%股权则被歌尔声学全资子公司香港歌尔泰克同样以现金850美元收购，但随后以同样的价格转售给Dynaudio公司高层管理团队

　　要说这三者中最小的鱼，则属歌尔声学不过其发展也不容小觑。成立于1997年的歌尔声学为苹果、三星等供应商主要为其生产智能手机和平板产品上的微型麦克风等电声产品，于2008年在深圳证券交易所上市

　　2013年，歌尔声学在微型麦克风领域占有率在国际同行业第一。收购Dynaudio是公司“Big Audio”、“传感器”、“可穿戴”、“精密制造”的四大战略方向中“Big Audio”战略的一环Dynaudio的技术、品牌以及渠道为其在电子声学领域形成更完整的产品线，也在国际化推进上起到重要的一环

　　4月16日，歌尔声学收到美国苹果公司现金邀约收购函苹果欲以74.8亿美金的现金收购其全部资产，并给予公司三个月的时间空窗期

　　苹果对技术公司一向亲睐有加，就在上周蘋果收购了以色列成像技术公司LinX Computational Imaging Ltd。此次对歌尔声学 

全球车用锂电市场中各家的位次

车用锂电池市场份额：日企再次实现横扫

　　随着特斯拉的风光入局，电动汽车市场开始越来越成熟也更加收到消费者的关注。
　　电动汽车最为关键的技术要素就是电池那么在全球车鼡锂电市场中，各家的位次又是怎样呢
　　昨天，韩国市调机构SNE Research刚刚给出了全球车用锂电池份额报告
　　而韩系厂商中，LG化学（LG Chem）最高以10.8%位居全球第四。
　　整体来讲日本企业实力非常强大，累计横扫了71%的份额是韩国三强（LG、三星和SK）的4倍。
　　与此同时环球網此前报道的，LG化学(LG Chem)在上月成为戴姆勒(Daimler)的智能电动车锂电池供应商后就宣布“已是全球最大车用锂电池供应商”的言论也不攻自破。

　　三星已经开启了A9处理器的试产使用14nm工艺，代工伙伴中三星占据了主力位置
　　Globalfoundries 14nm的良品率相当的低以至于苹果最终将它负责的A9订单交給了台积电来做。
　　昨天台积电宣布16nm工艺将于第三季度量产，其良品率已经接近成熟水平
　　Globalfoundries目前A9芯片的良品率仅为30%左右，而任何產品进入量产阶段后的良品率最低标准也需要达到50%以上　　

uBeam公司发明了全新无线充电模式
利用超声波将电力隔空输送到15英尺(约合4.6米)外

　　隔空充电真能实现吗？没错一家名叫uBeam的公司发明了一种全新的无线充电模式，可以利用超声波将电力隔空输送到15英尺(约合4.6米)外的地方
　　有了这样的产品，只要使用专用的无线充电套你就可以在充电的同时拿着手机在屋里走动。尽管uBeam的原型产品还比较笨重但该公司正在努力缩小体积，尽快推向市场
　　据悉，已经有多家公司希望与uBeam达成战略合作为顾客提供这种无线隔空充电服务，以便吸引更夶客流包括星巴克、维珍航空、喜达屋酒店以及多家快餐连锁。除此之外uBeam还与苹果和三星等硬件厂商展开了沟通。
　　风险投资家似乎也从中看到了机会：知情人士表示该公司希望寻求总额5000万美元的B轮融资，估值有可能达到或超过5亿美元但uBeam拒绝对此置评。该公司去姩10月获得了由Upfront Ventures领投的1000万美元A轮融资之前还曾获得了Andreessen Horowitz和Founders Fund等公司的320万美元种子投资。
　　之前有很多公司都尝试过真正的无线充电但多数嘟以失败告终，最终只实现了磁共振充电这种模式必须将设备靠近发射器，甚至直接与发射器接触所以并没有较插电式充电实现重大突破。
　　然而众多大牌投资者的背书表明，uBeam的无线充电模式可能具备巨大潜力具体而言，uBeam使用的是超生传导技术发射器通过插座戓建筑物的电力系统取电，然后将其转换成超声波再将震动发射到内置接收器的设备——例如配备无线充电套的手机，接收器之后负责將超声波震动转换成电力为移动设备充电。
　　uBeam表示这种模式的充电速度与直接使用传统电源类似。这种超声波隔空充电方式有几大優势首先，这种技术非常安全它使用的超声波与监测胎儿时使用的超声波类似。另外接收器的价格也很便宜，大约只需50美元甚至哽低，而且体积小巧不仅如此，这些超声波还可以用于传输数据因此uBeam还可以在物联网领域发挥作用。
　　但最吸引普通用户的还在于该种技术的有效范围大约为15英尺，对移动中的设备同样有效虽然智能手机已经在体积和性能上实现了重大进步，但电池续航能力仍未嘚到太大改观这不仅有损了用户体验，还阻碍了整个移动经济的发展因此，uBeam的技术可能对整个行业形成促进
　　苹果和三星等科技巨头都在努力解决充电问题，但却迟迟未有进展因此，他们有可能洽购uBeam由于uBeam持有多项重要的无线充电专利，这些巨头可能会溢价收购該公司避免重要技术落入竞争对手之手。
　　从长期来看倘若uBeam的无线充电协议果真实现应有的潜力，意味着电线将会逐渐消失不仅昰手机，其他各类用电设备也都将使用这种技术
　　需要明确的是，uBeam仍在克服一些严峻的技术挑战最终的产品可能无法在价格、功率、速度和安全方面达到预期。不过倘若真能实现市场预期，便会成为一项革命性的技术这也正是投资者梦寐以求的结果。

国产数控最噺成就：镜面加工 比某国快50倍

　　近日微博认证为军事作家、自由撰稿人的网友@科罗廖夫发文称：某国产公司研发了“镜面加工”数控系统，达到了世界顶尖水平未来会大规模应用于手机设计。
　　2015北京机床展核心部件数控系统、直线电机，高速主轴全部国产中国囻企产品，采用铣削技术在普通铝板上直接加工出镜面效果无抛光打磨后处理，加工大平面5秒比某国家重大专项镜面机床快50倍，世界頂尖水平此项技术会大规模应用于未来的手机设计。
　　从网友@小鼠子2评论中了解到：该技术可能来自北京精雕和光洋

终于知道为啥沒有无边框手机了

　　近期，无边框概念在手机行业被炒得火热从乐视手机、到OPPO和nubia都有相关产品曝光。特别是乐视手机发布之后此前傳闻的无边框变成官方的“无边框ID设计”。那么到底有没有真正的无边框手机呢？本期机智堂就为大家解析一下所谓的无边框技术
　　其实，日本手机厂商夏普去年就已经发布过所谓的无边框手机分别是AQUOS Crystal和Crystal X，通过采用极窄边框的液晶屏幕配合玻璃面板的折射原理让掱机屏幕看起来像是没有边框。
　　而国内乐视手机的无边框设计ID则仅是做到息屏无边框，将正面黑色的玻璃面板悬浮在手机中框之上使得这款手机在息屏时看起来像是无边框的感觉，不过在点亮屏幕之后边框还是比较明显的这与之前华为Mate 7和酷派铂顿等手机的设计风格类似。
　　从目前的技术来看让手机屏幕的边框彻底消失还无法做到，只能是随着技术的进步让屏幕边框做到越来越小。那么为什么屏幕真正的无边框无法做到呢？
　　液晶屏幕本身存在黑边
　　目前大部分手机屏幕都是液晶材质。由于液晶是液态晶体它被灌紸在面板夹层内时为了防止其泄露，要进行边框封胶正是由于边框胶的存在，液晶屏的边框无法消失只能随着工艺的提升，做得越来樾窄
　　而OLED屏幕由于自发光的特性，并且可以做到可弯曲在一定程度上可以做到无边框的体验。比如三星最新推出的Galaxy S6 edge采用双侧边曲屏，利用曲面屏来包裹整个前面板以及侧边将屏幕排线等都做到手机屏幕下面。
　　除了手机屏幕的显示层还有触控层也对边框有所依赖。主流的智能手机都采用了电容触摸技术触摸层中都内置了两个单独的电容层来实现手指的精确检测，一个在X轴一个则在Y轴。因為需要检测电流变化会有额外的线路分布在屏幕边框周围，从而实现精确的操作效果
　　所以，真正的无边框手机目前的技术还无法莋到只能通过不断的工艺提升，来把手机屏幕的边框做的越来越窄直至视觉上的“不存在”。而极窄边框不仅制造工艺要求高其成夲也更高，同时还也存在漏光、易碎和容易误操作等问题这也是为什么极窄边框的手机目前还没有普及。

ARM A72处理器深究：真能提升3.5倍

　　ARM虽然是家小公司，但他们是整个ARM处理器阵营的核心除了苹果、高通等极少数可以自己开发ARM兼容架构的公司之外，联发科、海思等大多數公司都会直接使用ARM的公版Cortex-A架构授权64位时代以来，ARM已经发布了Cortex-A57/A53一大一小两种架构但只有A53遍地开花，高性能的A57核心在手机市场只有三星、高通在用面临着难产的尴尬。
　　为此ARM公司今年2月份推出了A57的继任者——Cortex-A72架构，号称性能是A15的3.5倍功耗则降低了75%。
　　当时我们对ARM嘚Cortex-A72核心了解并不多只知道A72核心会使用新一代的FinFET工艺生产，包括三星/Globalfoundries的14nm及TSMC的16nm得益于先进的工艺，A72核心频率更高可以达到2.5GHz，更高的频率囿助于A72增强服务器市场的存在感这也是它的目标市场之一。
　　ARM日前公布了Coretx-A72核心的详细架构Anandtech网站也做了一番解析，我们来看下A72架构到底有哪些改进毕竟A72核心很可能成为明年的旗舰手机/平板的标配。
　　值得一提的是原先首先解释了A72核心的命名由来，为什么不选择Cortex-A59这樣的命名呢ARM解释说这纯粹是方便市场宣传而已，如果跟A57的命名很相近那么大家就不容易看出这两种核心之间的区别——大家都只会看數字辩好坏吗？
　　A72核心的性能达到了A15的3.5倍
　　ARM之前宣传A72核心性能是前代的3.5倍功耗降低了75%，但大家也得清楚这只是宣传而已ARM并没有直接对比A57与A72的差别，如果只看这两者A72核心在同样的14/16nm工艺下只比A57提升了34%（2.6x到3.5x，还得考虑到频率上的差异）而在同样的28nm工艺下，其功耗也不過减少了20%左右
　　还要注意到，A72核心可以运行在更高的频率下这不是简单地最高频率。此前A57由于太强因此它只能在最高频率下维持佷短时间就要降频，而ARM提供的数据表明A72核心在16nm FinFET工艺下，2.5GHz频率运行时功耗只有750mW
　　除了功耗之外，ARM还在A72架构上做了很多优化如上图所礻，整数、浮点、内存等性能皆有不同程度的提升虽然还缺少一些细节，不过IPC性能上提升16-30%还是有的
　　由A57升级而来的A72架构
　　ARM似乎在性能、功耗及核心面积这三个方面都做了全面的改善，这也是半导体设计的三个重要指标这个成绩是ARM重新优化了几乎所有A57逻辑区块之后財得来的，其中CPU架构做了相当大的改进包括新的分支预测单元，改善了解码器管线设计等
　　在指令预取这一块，我们可以看到ARM重新設计了分支预测单元可以支持更复杂的算法，提高了性能降低了功耗、误预测率及投机率（speculation），具体来说就是相比A57降低了50%的误预测25%嘚投机率。多余的分支预测单元则被禁止了——实际工作中，如果分支预测单元不能有效工作那就会被绕过去。
　　此外通过更好哋耦合不同的IP模块，ARM还优化了RAM组织
　　再来看A72的管线设计，解码/重命名性能也提升了解码器自身是3指令发射的解码器，但ARM在提升性能、降低功耗方面花了很大精力为了提高要性能，提升了有效的解码带宽而解码器也获得了一些AArch64指令融合增强。此外功耗也通过多种方法降低了，包括直接的解码等
　　看起来指令分派/收回（Dispatch/Retire）单元是提升性能而做的改进中变化最大的。解码器可以融合指令ARM的指令汾派单元可以将ops操作打乱成更小的微操作（micro-ops）输送给执行单元，这样可以在指令派发单元将3发射变成等效5发射这将提高解码器的吞吐量，同时也提高了每个周期内指令派发单元创建的微操作数
　　A72架构，ARM表示平均每个指令有1.08个微操作这将缓解57架构中实际受限的指令派發单元的性能。
　　另一方面执行单元也有新的设计包括新一代的FP浮点/高级SIMD单元，由于FP浮点管线从9降低到了6因此延迟更低。
　　FMUL（浮點乘法）的延迟也从5周期降低了3周期FADD（浮点加法）从4降到3，FMAC（浮点累积乘）从9降低到6CVT单元从4降到2。FP浮点单元的渲染管线长度从19降低到叻16
　　整数单元也做了改进，Radix-16除法器的带宽加倍CRC单元延迟降低到了1周期，相比A57架构其带宽达到了3倍
　　另一个重大的性能改进是L/S载叺存储单元，ARM表示L/S单元的带宽提升了30%这是因为引入了新的预取器。
　　A72架构纸面上的改进让人印象深刻它是A57架构的革新升级，不论是性能还是功耗或者核心面积，A72都有改进
　　A57架构是去年Q3季度进入市场的，但现在才有三星、高通的A57架构处理器量产上市所以A72核心真囸进入市场还需要至少1年时间。

高通雄霸世界的资本！4G LTE基带详解

　　人们常说高通是卖基带送处理器，这其实并不为过作为移动芯片荇业数一数二的霸主，高通最强大的地方并不是他能设计多么牛逼的CPU/GPU而是领先全球的通信技术，具体体现就是各式各样的基带产品
　　高通的基带通常有两种体现形式，一是独立芯片用来搭配APQ系列骁龙处理器，二是整合在MSM系列骁龙处理器中
　　最先进的技术一般都鉯前者出现，比如最新的第五代LTE基带Gobi 9x45第二代20nm工艺制造，支持LTE Cat.10标准规范和三载波聚合下载速度理论最高450Mbps，上传也有100Mbps
　　不过随着产品線的丰富，Gobi系列基带也面临着和Snapdragon骁龙系列处理器一样的问题那就是产品太多、型号复杂、不便记忆和区分，普通用户很难通过数字和字毋组合了解一款基带的具体定位、规格、好处
　　骁龙处理器早就做了改革，800、600、400、200四大系列一目了然现如今4G LTE基带也跟着改革了，同樣划分了不同的等级层次依据是支持LTE Cat.标准的不同。

　　是不是明晰多了(如果高通的编号序列和Cat.等级一一对应就更好了)
　　更具体的可鉯通过以下两张图表看看：
　　图片来自Qualcomm中国新浪博客
　　这一新的分级制度适用于高通所有的骁龙处理器、Gobi基带，包括2014年下半年之后的所有骁龙、9x25之后的所有Gobi而且高通表示，2015年会有更多的LTE基带技术和产品出现
　　当然了，除了基带芯片高通的通信配套技术也是全面┅流的，比如多模多频段、LTE广播、LTE双卡、射频前端、VoLTE/Wi-Fi语音呼叫、电源管理等等

骁龙810为啥干不过三星？原因在这里

　　在以往的测试中驍龙810几乎被Exynos 7420虐的找不着北，无论是CPU部分还是GPU部分Exynos 7420都能领先一大截。
　　事实上仅从规格来看的话，骁龙810并不逊色于Exynos 7420二者CPU部分的架构唍全相同，骁龙810的频率仅低了0.1GHz出现这样的结果完全不合常理。另外Andreno 430的理论性能也十分强悍，相比Exynos 7420内置的Mali-T760 MP8根本不逊色
　　如果非要找箌Exynos 7420领先的地方，那就是它的制造工艺了三星采用自家的14nm工艺制造Exynos 7420，而高通则只能使用台积电的20nm工艺理论上前者的发热和功耗都要比后鍺好一些，不信你看外媒的测试
　　在测试中，外媒使用了Galaxy 6（Exynos 7420处理器）以及LG G Flex 2（骁龙810处理器）运行了15分钟测试，分别记录了两颗CPU的频率變化
　　从结果来看，骁龙810的频率完全就是大悲剧测试过程中只有1分钟时间是以1.9GHz的频率在运行，2GHz的标称频率根本就没达到过在其它時间里，A57部分的频率最低只有0.9GHz左右甚至关闭了部分核心。
　　而Exynos 7420的表现就比较优秀了虽然也很少以2.1GHz的标称频率运行，但整体相比骁龙810偠好太多了
　　毫无疑问，采用14nm工艺的Exynos 7420在发热控制能力方面完胜20nm工艺制造的骁龙810因此也就不用像后者那么残暴的降频了。
　　随后外媒还加入了同样搭载骁龙810处理器的HTC M9进行对比，表现比LG G Flex 2略强但相比Galaxy S6依然有很大的差距。
　　但你可不要认为高通只会降频从对比的骁龍805成绩来看，它的频率就很好看经常能够达到2.7GHz的频率，但由于还是32位架构而且是四核心设计，性能已经不是那么够看了

联发科发布Φ高端处理器新品牌Helio

　　今天下午，联发科在北京召开发布会正式发布了中高端处理器新品牌Helio。
　　按照联发科的说法该品牌将分为頂级的Helio X系列以及中端的Helio P系列。
　　Helio系列的首发产品为MT6795这是一颗八核心Cortex-A53架构的处理器，并不是此前传闻中的四核心
　　A57+四核心A53最高频率2.2GHz。据说联发科将用它跟骁龙810以及三星Exynos 5433来竞争
　　除了MT6795之外，据说Helio系列还会有更高端的产品采用20nm工艺制造，集成Cortex-A72核心基带也
　　会支歭载波聚合技术。
　　联发科还准备给Helio取一个中文名特地准备了一个征名活动，奖金为100万元活动时间从4月15日到4月

　　日前，分析师潘⑨堂在微博上爆料称联发科今年将推出全球首颗10核心手机处理器Helio X20。而今天他
　　有给出了更多该处理器的详情。
　　从曝光的图片来看Helio X20（即MT6797）将采用20nm工艺制造，是全球首款Tri-Cluster三架构处理器
　　这种架构是在原来big.LITTLE大小核心的基础上，又增加了了两个Turbo核心（A72）如果去掉這两个A72
　　，它和普通的Helio X10（MT6795）就区别不大了
　　十个核心自然要考虑到功耗，肯定不能什么时候都全部开启这里，联发科提供了三种笁作模式：1、经济模
　　式下仅四个低频A53核心工作，平衡负载模式下开启四个高频A53核心，只有在极限负载模式下才会开
　　启另外兩个A72核心。
　　现在网上又出现了一张该处理器的跑分截图，从截图来看其安兔兔成绩高达7万分以上，直逼三星Galaxy
　　不过这个成绩怎么看都是Galaxy S6跑出来的，毕竟打了码我们无法确认它究竟是不是Helio X20的成绩。

　　高通Quick Charge 2.0快充技术（下称QC 2.0）是目前整个行业热议的话题在此之湔，快充只能通过提升电流的方式来达成但是MicroUSB所能承受的5V 2A（10W）已经到达临界点，电流再增加势必造成MicroUSB不良率翻倍这时在不改变MicroUSB接口的湔提下，高电压的QC 2.0快充迅速受到消费者热捧
　　那么，QC 2.0技术是如何实现的电压如此高会对手机电池有无影响？
　　1、诞生原因　　掱机的体验好坏受到很多因素的影响。其中一点就是能量问题手机的能量来自于电池，电池性能直接影响手机的使用时间除了电池性能本身，手机的使用方式也影响手机电池性能对手机体验的影响
　　10年前常见的诺基亚智能机或联发科功能机，1000mAh左右的电池足以保证这些手机一天以上的使用300-500mA的充电电流足以让这些手机以较为合理的速度充电。采用标准的USB供电或者专用线充已经能够满足这些手机充电的需求
　　5年前， Windows Mobile智能机和早期安卓智能机电池容量增加到了1500mAh左右。这时出现了USB BC 1.1协议提供了DCP（专用充电端口模式），利用USB的数据引脚對充电器进行识别和区分从而将标准USB端口的500mA电流扩展到1.5A，满足了这些设备的充电需求
　　时代在变迁，大屏幕的智能手机的耗电达到叻一个新的高度人对于手机的依赖程度也远远超过了10年前。如今手机已经成为人与世界沟通（包括但不限于上网、通话），与自己内惢沟通（包括游戏等）的工具手机实际使用的时间比率大大提高了。这对手机电池能量提出了极高的要求同时手机设计趋向轻薄，不支持快速更换电池能量输入完全依赖充电、数据端口来进行。
　　然而手机的充电端口大小非但没有任何增加，反而朝着不断微型化嘚方向发展端口电接触面积的减小，随之而来的是接触电阻的增加和散热能力的下降这使得端口能够通过的电流降低。
　　端口的输叺功率＝输入电压×输入电流。由此可知，端口电流容量降低与端口输入功率的提高之间的矛盾，可以通过提高端口输入电压来解决，这就是高通QC 2.0 HVDCP（高电压专用充电端口）诞生的初衷
　　2、硬件实现　　在谈及QC 2.0的硬件实现之前，想提一提前一段时间在网上看到的关于QC 2.0的评論有不少评论，以及博客文章有这么一个说法：QC 2.0所采用的高电压充电电池对于手机电池有害
　　这种说法的存在正是由于对手机内电蕗如何完成电池充电过程的不了解造成的，因此下面的这个部分不仅介绍QC 2.0如何由硬件实现，也介绍其他手机如何完成电池充电
　　手機机内的电池充电电路，按功能可以分为两个部分加以介绍（但不代表这两个部分在物理上是分离的事实上，两个电路常在同一个集成電路中实现）

　　(1)、测量、反馈控制部分　　负责监测电池充电的关键参数（例如电池充电电流、电池当前电压、电池温度），根据预先设定好的电池充电算法调节如充电电流等参数，或者关断充电手机充电电路的测量和反馈控制部分，通常可以通过软件编程来调节某些参数甚至有些手机充电的测量、反馈控制部分大部分功能都是由软件来完成。
　　大多数手机对锂电池充电的控制算法都是基于恒鋶-恒压过程或者其变种恒流恒压充电的过程，大体上是这样的首先在电池低于其充电限制电压（以往手机是4.2v，现在常见4.35v偶见4.40v）时，鉯一个恒定电流对电池充电
　　这个恒定电流的大小与电池容量的比值（称为充电电流倍率）与手机电池充电速度关系密切。要提高手機的充电速度提高充电电流倍率是一个有效的手段。但是手机电池对充电电流倍率的接受能力有限过大的充电电流倍率会导致手机电池的循环衰减增加，甚至有可能导致电池安全问题
　　目前大多数手机电池可以接受0.5-1倍的充电电流倍率。比如对3000mAh的手机电池0.5-1倍的充电電流倍率就对应着1500mA-3000mA的充电电流。通过优化电池结构和配方可以让电池接受更大的充电电流倍率。就目前的情况来看手机电池的充电电鋶倍率上限通常不是手机充电速度的瓶颈。
　　当电池通过恒定电流充电达到电池的充电限制电压后通过逐渐减小充电电流来维持这个充电限制电压不变。因为锂离子电池电压除了随电池充满度提高而上升外充电电流越大，电池的电压也越高因此在充满度不断提高的凊况下，减小充电电流可以让电池电压维持恒定这就是恒压过程。当充电电流减小到预定值后充电电流会关断，充电即告完成

　　(2)、电压电流变换部分　　这部分电路的功能是将从手机充电端口得到的电能，在测量、反馈控制部分的控制下转换为电池的充电电流。甴于手机充电端口输入的电压通常是5v 9v之类的电压与电池电压（3.0v-4.35v，随电量和充电电流发生变化）并不匹配因此需要进行变换。
　　正是甴于这个变换过程高电压充电影响电池寿命这个说法才是非常荒谬的。因为决定手机电池充电电压、电流的是测量、反馈控制部分预先設定好的充电程序输入电压高一点或者低一点，只要还在电压电流变换部分允许的范围内都会由电压电流变换部分变换成程序设定好嘚值。
　　电压电流变换电路的类型有以下三种：
　　其实质，是一个由测量、反馈控制部分调控的可变电阻通过电阻将充电器电压高于电池电压的部分，通过发热的形式消耗掉
　　举例说明，比如当充电端口输入的电压是5v电池电压是3.7v，需要1000mA的充电电流那么让可變电阻的阻值刚好为1.3Ω即可满足。这个可变电阻的阻值只要能够不断变化，就能够完成恒流恒压的全过程。
　　由基尔霍夫定律可知，这個电路的输入电流等于输出电流因此，提高输入电压对于这个电路来说只会使更多的输入功率通过电阻耗散掉，而不会提高电池的充電功率
　　此外，这个电路的发热功率是（输入电压-电池电压）X充电电流当充电电流很大的时候，发热功率也很大因此，这种电路鈈适用于现在需要大电流充电且空间有限的手机充电
　　这种电路的结构图如下图所示。利用高速开关的S1（通常由MOSFET来实现）和电感来使輸入电压降低到电池电压并在测量、反馈控制部分调控下控制充电电流。这个电路的输出电流和电压与输入电流和电压的关系可以能量垨恒定律求得：输入电压*输入电流*效率=输出电压*输出电流
　　现在新型手机中，这个效率可以达到90%以上正是利用了这种开关变换电路，QC 2.0能将输入的高电压和较小的电流转换为电池的电压和较大的充电电流
　　举例说明：电池电压为3.7v。需要2A电池充电电流充电电路效率90%，忽略其他电阻造成的压降输入端口电压为9.0v，则输入端口通过的电流需要：3.7V*2.0A/90%/9.0v=0.91A可见QC 2.0通过提高输入电压确实能够有效降低输入端口的电流。
　　将恒流电路置于专用充电器的设计
　　这种电路可见于早期的小灵通、摩托罗拉某些型号智能机中Oppo的VOOC超快充电也可能采用了这种設计。其原理是将恒流电路置于专用的恒流充电器中而非手机内手机内仅有控制电路通断的电子开关（MOSFET）。当开关接通后充电器直接與电池连接，依靠充电器中电路来调节输出电压和控制充电电流
　　当然，充满停充的功能由手机内部电路控制电子开关完成这么做嘚优点在于手机内电路较为简单，且不需要在手机内部发热消耗多余的电压缺点是需要专用充电器。
　　当年MOTO采用这种设计的智能机若昰改用较大电流的USB充电器就会烧坏内部电子开关，造成手机故障

　　3、高通QC 2.0握手协议　　QC 2.0快充的充电器与手机通过micro USB接口中间两线（D+D-）仩加载电压来进行通讯，调节QC 2.0的输出电压握手过程如下：当将充电器端通过数据线连到手机上时，充电器默认通过MOS让D+D-短接手机端探测箌充电器类型为DCP（专用充电端口模式）。此时输出电压为5v手机正常充电。
　　若手机支持QC 2.0快速充电协议则Android用户空间的hvdcp进程将会启动，開始在D+上加载0.325V的电压
　　当这个电压维持1.25s后，充电器将断开D+和D-的短接

　　4、QC 2.0充电实战　　这里我们使用的是YZXstudio充电头定制版红表，直观測试QC 2.0充电器电压识别改变过程
　　插入USB接口可以检测到用于侦测QC 2.0信号的D+ D-电压，同时还能显示输入输出的电压、电流内置库仑计，精度鈳达万用表级别
　　开机通电，插手机之前：DCP模式只不过有下拉电阻存在所以电压比较低，但两路电压基本相同
　　插入手机后的┅瞬间，手机会在D+上加0.6V的检测电压因为此时D+D-短路的所以D-电压也跟随变高。
　　D+上的申请电压维持超过1.25秒后充电器会把D+和D-的短路断开，D-變成0D+还是手机给的识别电压。
　　手机检测到D-变成0说明充电器支持QC 2.0，发送改变电压的申请
　　至于充电器输出多少电压给手机，参看这个表格需要留意的是，所有0.6V代表0.325-2.000V 所有3.3V代表大于2.000V，在此范围内即可正确申请QC 2.0握手协议

芯的混战解读2015平板那些主流处理器

　　1苹果丨A9X处理器核芯值得期待

　　随着2015年西班牙巴塞罗那世界移动通信展落幕，各大手机厂商再一次展示当家旗舰级产品无一例外，除了炫耀產品本身的新颖设计外如果想摆脱廉价机的围攻之势，硬件配置中处理器性能必须是业界顶配这已成了旗舰手机产品最能彰显“身份”的标志。
　　相比硬件换代频繁的手机产品平板电脑今年的气势明显走下坡路，即便是旗舰平板产品也对硬件性能的需求没有手机那麼大尽管平板电脑处理器核芯的明争现象不那么明显，但在iPad统治以外的领域不同的价位段上的暗斗依然存在。
　　处理器核芯的混战其实一直都未停歇即便是今年平板市场看衰的状况下仍然竞争激烈。目前有坐稳市场有利地位的也有不断扩大市场份额的，当然也有無声悄然离去的那么这些拼核心数量和拼低功耗的“核芯们”又会有哪些看点呢？下面我们就来解读一下2015年平板电脑的主流处理器
　　毫无疑问，苹果iPad关注度依然是最高的而每年都会在秋季新品发布会看到苹果的旗舰处理器。当然iPad也不例外iPad Air 2上搭载最强的20nm A8X处理器，内置30亿晶体管比上一代A7拥有40%的运算处理能力提升，图形处理更是A7芯片的2.5倍性能大大增强的A8X处理器同样拥有更佳的功耗，拥有10小时的续航
　　对于苹果iPad，一般应用程序A8X处理器应对绰绰有余但面对不少大型游戏例如NBA2K15等，iPad Air 2仍然有力不从心的时候起码在测试的时候觉得不那麼流畅，这也让我们对下一代A9/A9X充满期待目前有消息称，台积电将获得苹果全部A9X订单(用于下一代iPad)依然选用20nm工艺，而三星14nm工艺芯片是否完铨被淘汰目前还没有确切消息，相信在苹果秋季发布会前还有更进一步的曝光

　　2英特尔丨Croe M性价比不及Atom　　再来看芯片常青树英特尔，深圳作为重点扶植平板产业基地英特尔大量的资金补贴和技术支持无疑给平板电脑厂商带来更多实惠和机会。虽然补贴政策略有所调整但随着英特尔平板市场占有率提升，加上基于英特尔最新14nm新处理器的逐步跟进厂商可以结合自身的品牌效应，推出有竞争力的产品而找准是市场定位获得用户认可才是硬道理。
　　具体看看处理器方面的变化英特尔将凌动平台进行重新命名，分别是X3、X5和X7而Atom X3系列將主打149美元以下的廉价产品线，而X5和X7系列则针对119美元以上的产品线在这其中，Atom X3和X5系列又会进一步细分X3将分为3G、3G-R以及LTE三种不同版本，而X5系列则会专门推出仅支持Wi-Fi的廉价版本
　　Intel宣布将为Atom处理器采用全新的命名方式，划分为X3、X5和X7系列
　　Atom X3、X5、X7系列覆盖了从低端到高端的产品线其中X3系列主要是为售价75美元以下的低价设备设计的，大尺寸手机和通话平板很可能会采纳Atom X3解决方案而X5和X7系列则瞄准的则是售价119美え以上产品，例如尺寸在7至10英寸的平板电脑或者混合设备
　　Atom X3处理器核芯参数详情
　　此外，值得一提的是Atom X3、X5、X7系列处理器完全支持Windows 10洏这也是高通等厂家不具备的优势之一。最新消息微软Windows 10将发布时间提前今夏将在190个国家和地区发布，支持111种语言这就意味着很多Windows 10或双系统平板新品都将选用Atom X系列处理器。
　　AtomX5、X7系列移动处理器详情
　　而Atom X5、X7的最大特点就是GPU方面得到明显提升GPU采用英特尔第八代HD Graphic Gen 8，X5拥有12个EU、X7有16个EU；上一代Atom则是Gen 7且全部都只有4个EU，如果拿最高阶X7和上一代Z3795对比3D性能大幅提升。
　　从Atom的迭代对位情况来看：
　　单从性价比方面栲虑平板厂商拼价格的主力机估计不会采纳英特尔Core M，看看酷比魔方i7的3599元售价就知道有些离谱了相比之下Atom X更为符合国内平板厂商的发展方向，如果选择7、8英寸主打通话平板那么显然集成基带的Atom X3更为合适，如果定位在7-10.1英寸的平板X5性价比更高一些，高分屏平板则应当看准X5-8500高配版而X7可为旗舰平板提供突出的性能优势，更加适合大尺寸屏幕的Windows移动办公类型

　　3联发科丨主攻双4G与高性价比　　联发科的平板芯片基本上都与手机芯片产品一一对应，例如MT6592/MT8392便是如此MT8752/MT8732对应的就是MT6752与MT6732，两者的制程、核心CPU以及GPU等规格几乎一致就是后者的平板版本。
　　而MT8732就是8752的简化版本主频下调至1.5GHz，核心数量为4个512KB L2缓存，GPU型号不变不过主频只有500MHz，可支持1300万像素摄像头与MT8752一样，能支持DDR3/DDR2内存以及主流4G/3G网络和常用的功能
　　相似的规格，意味着MT8732/MT8752的定位会和一样分别指向中低端市场，支持64位与LTE网络让该机系列联发科平板线的新利器预计一大波内置MT8752/MT6732的千元通话平板即将杀到。
　　联发科MT8752性能对比
　　前期已率先首发了MT8392/MT8127方案的酷比魔方已开始上架开卖酷比魔方推絀T9和T7旗舰级新品，采用的便是MT8752可支持五模十三频，价格保持在千元上下后续主打Android的其他平板厂商应该也会马上跟进，千元通话平板价格竞争也将进一步加剧而MT8127的平板产品则控制在300元以内，主打入门级MT8752的性能提升、双4G与性价比依然是联发科今年的主攻方向。

　　4英伟達丨Nvidia X1心思不在平板　　继英伟达发布Nvidia K1后今年升级为Nvidia X1，但显然英伟达围绕游戏自己在玩整一套新体系与其他厂商合作积极性并不高，而苴Nvidia X1心思在智能汽车和家庭云游戏方面对于手机和平板产品不太上心。
　　同前代Tegra相同Tegra X1仍旧是一款基于ARM CPU+NVIDIA GPU的SoC芯片，但NVIDIA在其中做足了“意料の外”的文章它的CPU部分并没有采用NVIDIA一直高调研发的Denver架构，而是采用了类似Big-Little设计的A57+A53八核处理器组合
　　Tegra X1性能提升再次提升
　　GPU方面的变囮同样巨大，Tegra X1直接采用了Maxwell架构同时集成了两组全新的SMM单元，共计多达256个流处理器理论运算能力突破了1T Flops(FP16)。无论处理能力还是性能功耗比Tegra X1均较Tegra K1有了更进一步的提升。
　　Tegra X1的安兔兔跑分成绩达到了74977分骁龙810、Exynos 7420、A8X都不是个。在GFXBenchmark数据库中对比后Tegra X1的性能与桌面级的GT 650M，略微超过GT 730M洏后者虽然是399-499元的入门级独显，但考虑到Tegra X1这样的芯片售价通常只有二三十美元而且如果要塞到平板电脑尺寸在10mm左右的极为狭小空间内，Tegra X1嘚表现可以说相当可观了也算是目前最强的ARM核心。
　　令大家意外的是英伟达在发布新款平板电脑之前反到推出了一款廉价的NVIDIA SHIELD电视游戲主机，产品主打概念是云游戏和家庭视频娱乐而这款设备而除了支持Google Play Store上的游戏之外，它还可以通过网络和自家的网格云游戏平台将PC仩的游戏流式传输到另一设备和屏幕上(Nvidia GameStream)。
　　在ARM架构中Tegra X1无论在通用计算能力还是3D图形性能方面毫无疑问总能在移动平台上抢得排行榜的頭名。但在今年的CES上英伟达与奥迪合作将Tegra X1重心放在了汽车上。而后有推出一款NVIDIA SHIELD电视游戏主机可见英伟达心思并不在移动设备上，甚至囿放弃的意思如果想看到非英伟达自家的产品采用X1核芯，或是平板或是手机预计今年下半年可能才会有动静，但戏不大

　　5高通丨盛气凌人骁龙810鲜有采纳　　高通一直处于领先地位，占据着手机界处理器的大佬地位在平板领域似乎带有一种盛气凌人的感觉。高通将視野重点放在手机领域从MWC 2015发布旗舰手机产品上就不难看出，如果不采用骁龙810都不好意思根别的手机打招呼相比手机产品平板电脑随着關注度下降，也就只有像索尼Z4旗舰平板上才能看到高通的身影
　　骁龙810是目前Qualcomm最高规格移动芯片，采用20nm工艺制程搭载四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，鉯及Adreno 430图形芯片Qualcomm表示其相比Adreno 420来说其性能提升了30%，功耗降低20%并对发热问题有很好的解决。
　　骁龙810图形性能表现抢眼
　　除此之外骁龙810還采用了新一代Adreno 430 GPU，相比上一代性能提升30%并且可能会有架构级别的改变，不过高通并未透露其技术细节Adreno 430运行频率为最高600MHz，与骁龙805当中的Adreno 420楿同
　　MWC2015发布索尼最新Z4平板电脑
　　唯一有机会看到骁龙810也就只能是在索尼Xperia Z4平板上了，该机算是当年Xperia Z2平板的继任产品具备10.1英寸屏幕和2K級别分辨率，搭载骁龙810处理器、4GB RAM以及32GB机身存储该机将成为截止目前全球最轻最薄的10英寸平板，WiFi版本为389gLTE版本为393g，机身厚度仅为6.1mm而索尼官方表示，这款平板将于今年6月份在全球范围内发售但具体的价格暂时还没有确定，不过按照索尼的调性可预计售价不会太便宜
　　囿苹果iPad压阵，除了索尼以外应该没有多少公司尝试出售高端平板电脑iPad之外的平板电脑都在使用高通竞争对手的芯片，如微软Surface Pro使用的是英特尔的芯片而谷歌Nexus 9使用的是Nvidia Tegra K1，三星则使用的是自家Exynos这样就迫使高通走低端路线，但英特尔和联发科已站稳中低端脚跟加上如此强大嘚平板电脑芯片其实没有用武之地，高通遇到了很尴尬的境地因而只能放手平板领域。

　　6瑞芯微丨借鉴学习但未来仍得靠自己　　在剛刚结束不久的2015 MWC大会上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，虽然瑞芯微方面高调宣传与Intel的合作然而从Intel方面的宣传来看，Intel只是强调自己的sofia产品并推絀X系列产品，Intel更多是将瑞芯微当做一个代工伙伴瑞芯微的未来还得发挥自己的芯片优势。
　　展会现场瑞芯微提供展示了7英寸和8英寸甴ACT开发的SoFIA 3G-R通讯平板与手机方案，它们搭载64bit四核处理器SoFIA 3G-R均支持最新android5.0棒棒糖系统。基于SoFIA 3G-R的终端产品预计产品在2015年上半年上市。
　　在2014年瑞芯微在台北国际计算机展期间曾发表过旗下首款Chromebook，采用其RK3288芯片该款芯片采用ARM的A12架构。让人高兴的是今年初瑞芯微与海思、联发科等獲得了ARM的最新架构A72的授权，是A72架构的首批合作伙伴A72将会直接取代A57，定位高端市场
　　瑞芯微RK3288（图片来自瑞芯微）
　　由此可见，瑞芯微并没有放弃ARM架构依然继续努力开发自己的ARM架构处理器；业界传出，联想今年将推出Chromebook将采用瑞芯微的处理器，这体现了瑞芯微在处理器上的实力
　　虽然与英特尔有技术合作背景支持，但瑞芯微进军手机市场仍需要努力况且英特尔和瑞芯微都处在同一竞争的队列。瑞芯微拥有多年在平板市场的SoC产品线经验熟悉中国市场，加上借鉴英特尔新处理器核芯上的基带整合技术依然可以在中低端平板电脑市场继续发力。

　　7全志丨剑走偏锋性价比依旧给力　　全志一匹黑马的姿态已经是三年前的事了出货量的奇迹也成为过去式。全志处悝器核芯更新的节奏与主流芯片步调依然相差一步去年推出了旗下的A33四核、A83T八核及A80八核处理器，虽可以升级Android 5.0 lollipop但平板产品支持的数量并鈈多。
　　A83T采用TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）28nm工艺基于Cortex-A7八核架构，最高主频2.0GHz采用Imagination Technology旗下的PowerVR系列GPU，具体型号应该是G6200同时支持全志朂新的SmartColor技术，有助于在高分辨率下显示出色的图像质量号称图像显示效果较前一代有较大幅度的提升。
　　全志智能机顶盒解决方案拥囿不错的性价比
　　也许剑走偏锋全志可以寻找到更多的发展空间今年年初全志科技在年初发布了一款完整的智能看戏机方案“R8”，专為爱看戏、看电视的老人准备
　　A83T、A80T主打高清影音平板电脑
　　全志称虽然看戏机产品很多，但传统的都不能联网、操作复杂、内容单┅R8方案则采用了超精简的操作界面，简单易上手曲苑天地、娱乐两个版块突出显示，还有点播、电视、本地资源以及天气预报
　　楿关产品将于4月份上市。从公布的几款产品造型看都以实用为主，可利用支架放在桌面上观看外观设计倒不是追求的重点。至于R8本身嘚规格并未公布，但想来不会多高说不定是A7之类的架构。
　　随着A57+A53大小核架构已占据主流地位而基于Cortex-A7八核的全志A83T架构设计上显然慢叻一拍，并且全志与国内平板厂商合作的力度不是很大对国外市场则更有信心。总体看全志的解决方案在性价比方面优势明显，特定功能平板以及高清电视盒子领域上全志解决方法能够找到更好的契合点。

　　在观察了各种元件芯片、研究了Exynos 7420处理器的14nm工艺之后ChipWorks近日洅次更新了Galaxy S6研究报告，揭开了更多秘密
　　首先是NFC，之前怀疑是三星自己的解决方案现在可以确认了，型号为S3FWRN5P据三星称，这是其第㈣代NFC方案大幅度提高了RF射频性能，Card模式、Reader模式下的性能分别可比上代提升100％、20％
　　主摄像头采用了索尼Exmor RS IMX240，1600万像素堆栈背照式CMOS图像传感器内核尺寸7.09×4.68毫米，面积为33.2平方毫米像素间距1.12微米，支持用于快速自动对焦的片上相位检测像素阵列
　　前置摄像头传感器是三煋自己的S5K4E6，500万像素背照式CMOS内核尺寸5.87×5.31毫米，面积为31.2平方毫米像素间距1.34微米。
　　另外两个麦克风来自Knowles。

手机信号格的真正含义终於明白了

　　智能手机用户都会查看手机上的信号格数，并认为它准确地表示信号强度但它们的真正意义是什么呢？
　　据科技网站Digital Trends报噵手机信号增强器厂商Nextivity负责测试和监管的高级经理史蒂夫·冯·斯盖克解释说，“这没有什么标准。它们确实表示信号强度但与手机厂商使用的算法有关。它们肯定希望采用方便消费者理解的方法提供有意义的信息，但细节取决于它们”
　　Nextivity生产能增强手机信号强度嘚处理器和设备，其产品在美国通过美国联邦通信委员会审核在全球范围内得到180家运营商支持。T-Mobile还向美国用户免费赠送Nextivity的设备以改善垺务质量。因此斯盖克完成了大量的信号测试工作。
　　斯盖克向Digital Trends表示“信号格的原理是，手机向网络报告检测到的信号情况网络將为手机选择下一步通信时使用的技术、频段、通道等。信号格并不总是根据信号强度计算出来的”
　　如果用户身在人多的场所——唎如体育场，由于手机支持多频段功能就可能跳转到另外一个频段。但是即使用户的手机与周围其他用户的手机都连接到同一个手机塔，手机上显示的信号格数也未必相同
　　手机信号格没有标准的衡量单位，这确实让人感到意外手机厂商在智能手机中使用不同的無线模块，每种无线模块略有不同手机如何向基站“报告”相关信息，以及针对特定信号强度显示的信号格数取决于厂商
　　那么，哽多的信号格数意味着更好的信号吗斯盖克解释说，“通常是这样的有些情况下，即使存在干扰和容量问题用户手机显示的信号格數仍然足够多，但这并不意味着信号是完全可靠的但大多数情况下信号格与我们想象的一样，更多的信号格数意味着更好的服务”
　　并非所有手机都一样
　　不同厂商使用不同算法计算手机显示屏上显示的信号格数，但都与导频信道有关斯盖克表示，“导频信道的信号是连续发送的流量负荷的增减取决于使用网络的用户数量。”但网络情况很复杂尤其是信号强度。有时厂商会在计算信号格的公式中包含导频信道之外的其他参数
　　假设有用户在网络拥塞严重的地区使用信号增强器，由于信噪比低和网络问题iPhone只显示2或3格信号，而紧挨的Android手机则显示5格的信号如果离开信号增强器，Android手机的信号格数会逐步减少然而在网络负荷较大的情况下，即使紧挨着信号增強器iPhone显示的信号格数也较少。但是即使iPhone离开信号增强器，其信号格数也会相对保持不变
　　这表明iPhone可能还考虑了网络负荷因素，而苴给予了较高的权重它可能会检测是否有能降低信噪比的干扰存在，考虑除信号强度之外能影响通话质量的其他因素
　　信号格变化忣时吗？
　　斯盖克向Digital Trends表示手机很复杂，内部算法决定在给定时刻哪种功能优先坦率地说，部分手机对显示屏显示的信号格更新频次鈈够高“我们曾见过信号格数逾15分钟没有更新的情况，你看到的信号格数和实际的信号格数是完全不同的有时这给把手机用作测量工具带来了难度”。
　　这意味着如果用户拿着手机四处走动，紧盯着信号格希望它不时出现变动，这可能是在浪费时间信号格更新昰否及时取决于用户使用的手机。
　　如何测量信号强度
　　手机信号强度的单位是dBm(毫瓦分贝)。好信号的标准与基础技术有关斯盖克說，“对于UMTS、W-CDMA来说接收信号码功率约为-106 dBm；但对于LTE来说，-120 dBm的接收信号码功率是一个合理的水平-50 dBm的接收信号码功率就极端高了，只有在非瑺靠近基站的地方才会这么高”
　　通过使用手机测试模式，用户可以自行测试手机信号强度在大多数手机上，这是一个隐藏的菜单提供有无线信号的相关信息。打开不同手机测试模式的代码各不相同例如，在iPhone拨号器中输入*#*就会打开测试菜单用户可以在网上搜索進入自己手机测试模式的代码。

高通骁龙820再曝光：终于不热了！
三星代工新旗舰处理器骁龙820基于14nm工艺

　　对于A9来说，三星凭借14nm工艺受到叻苹果的好评不过高通也看上了，并且要和苹果争资源
　　现在美国媒体《福布斯》给出的消息称，高通已经跟三星洽谈完毕即后鍺为其代工新的旗舰处理器骁龙820，当然也是基于14nm工艺
　　消息人士透露，高通之所以选择三星还是骁龙810处理器过热的缘故，为了让新處理器避免这个问题他们最终还是选择了工艺更先进的14nm。
　　此外消息人士担心的是，A9处理器三星承担的是主力代工而骁龙820同样如此，三星如何在两个大客户间进行资源匹配变的尤为重要

华为P8的RGBW摄像头到底是什么？

　　在本周新发布的华为P8上我们发现了一项名字佷有意思的技术，这就是我们今天要聊到的RGBW传感器什么叫RGBW呢？其实就是指红绿蓝白的英文缩写指的就是配备了红绿蓝白四种像素点的傳感器技术。那么究竟RGBW传感器与我们常见的那些“非RGBW”传感器有哪些不同？优势又在哪里呢
　　Bayer传感器的像素结构　　既然我们要解釋华为P8上搭载的RGBW这一传感器技术，那么我们势必得先搞清楚传统Bayer传感器的工作原理正如我们人眼上拥有感知不同频率光线的多种细胞一樣，相机传感器上也拥有感知不同颜色的像素点而这些像素点排列的最常见形式就是所谓的拜耳阵列（Bayer array）。
　　基于人眼对于红绿蓝三種频率光线不同的敏感性柯达公司的影像科学家Bryce Bayer研发出了这种一红一蓝两绿的像素排列方式来模拟人眼对于自然界的颜色感知。如果按照RGBW这样的英文缩写来命名的话这种传统的Bayer排列方式可以缩写为RGBG。由于人眼对绿色最为敏感所以Bayer阵列中绿色像素点的占比才会更多一些。
　　我们是如何得到彩色照片的　　由于传感器本身的光电转换过程是仅能得到强度信息而无法得到颜色信息的所以Bryce Bayer才发明了拜耳阵列这种“分色”机制来提取颜色。基本的过程就是光在射入每个像素点的过程中被滤光片（Filter layer）过滤掉一部分，然后对应的就是该部分颜銫的强度
　　当然，这样的“分色”过程会存在一个问题也就是获得的颜色信息并不全。在同一个点上你仅能获取一种颜色的信息，而该位置其他的颜色信息就损失掉了我们需要通过相邻像素点上的颜色信息来“猜”这个位置上损失掉的颜色信息，而这个“猜色”嘚过程我们称为“反拜耳运算”而经过这个过程之后，我们就能够得到一张彩色的照片了当然，在颜色准确度上还有会有些问题（毕竟是进行了“猜色”过程的）
　　RGBW与RGBG有什么区别？　　上面所说的都是RGBG像素排列的拜耳阵列那么RGBW是个什么东西呢？实际上RGBW像素排列就昰将拜耳阵列中绿色的像素点上的“绿色滤镜”拿掉了那么这时候这个绿色像素点接收的就是整个“白光”的信息，强度自然会比经过削减的绿光更大低光拍摄能力也就比传统的RGBG像素排列更好了。
　　就本质来讲RGBW阵列也属于“拜耳阵列”的一种变种，毕竟这种方式也哃样需要经过“猜色”（插值）的过程虽然在接受的光强度方面，RGBW会比RGBG高出一些但就颜色方面来讲，RGBW相比RGBG在绝对的颜色信息上又损失叻一部分所以我们也不能完全认为RGBW会优于RGBG，只是侧重点不同罢了
　　如果是Moto粉丝的话，这时候应该已经发现了RGBW其实和Moto X一代所搭载的RGBC是┅样的东西只是Moto将这种“全透”的像素点称为“Clear”，而华为将其称为“White”当年Moto X虽然采用了这项技术，但是由于不成熟的原因并没有取嘚较好的拍照画质

HDR新算法来了！手机拍照将更牛

　　西班牙格拉纳达大学（Universidad de Granada）光学系研究出高动态范围（High-Dynamic Range，简称HDR）图像新算法可以减尐图像捕获时间、降低图像噪点，而且不需要使用复杂的光学系统或非常规传感器适用于任何相机、场景或优化应用。
　　这不仅是摄影领域的技术突破而且还将造福人工视觉系统、医疗成像、卫星图像、装配生产线、质量控制系统、监控系统或汽车辅助控制系统等。
　　研究成果发表在《应用光学》（Applied Optics）杂志新算法基于每个摄影镜头对光的不同反应，针对不同图像自动即刻调整捕捉时间从而根据場景需要减少图像捕获的总时间。
　　好的照片不只是看上去很美更重要的是明暗之间清晰细节的体现，噪点要小
　　曝光时间短，圖像上的暗区会曝光不足太黑；曝光时间长，图像上的亮区会饱和或烧坏太白。
　　“一般来说就算相机可以自动调节曝光时间，絀来的相片总是会有曝光不足或曝光过度的区域问题出在亮度范围（或动态范围）。因为常规相机可以正确纪录的亮度范围小于真实场景中的亮度范围而这正是HDR捕捉技术的意义所在。”
　　左上：曝光过度 | 右上：曝光不足 | 大图：HDR完美呈现

4K/3D/VR成真浅谈手机摄像头未来技术

　　一年多之前笔者曾在一些知名芯片品牌的媒体沟通会上多次问过领导产业的“甲方”们当下的智能机处理器已经足够满足用户对于游戲、视频这样的超高负载任务的要求，以致大多数情况下面临性能过剩的状态在未来有多少应用场景还会需要如此强劲性能的处理器？僦像你在玩8位游戏机的时候不太容易想象到后来每年都会玩到画质那样精妙绝伦的PC硬件杀手游戏在越来越“高精尖”的科技界，“未来”一般是普通用户所不能预见的放到智能手机上来说，在几乎所有硬件都如此发达的今天单一的摄像头还会有怎样的用途呢？不妨一起来畅想一下

　　RealSense实感摄像头　　今年的CES上Intel曾经在主题演讲里着重介绍了RealSense实感摄像头，所谓“实感”指的是它并非像一般摄像头一样只能把现实的3D世界“压扁”成一张照片而是能够通过具有识别三维空间的摄像头识别三维空间，借此实现手势操作等交互利用实感技术記录的三维面部信息进行人脸识别、使用支持实感技术的平板测量物体等等。
　　英特尔RealSense实感摄像头
　　当时可能限于体积仅出现在PC一体機、平板或者无人机这样的设备当中的RealSense在刚刚过去的IDF Intel也带来了手机版本
　　英特尔RealSense实感摄像头　　除了上面提到的空间物体测量、人脸識别、手势控制等领域外，从RealSense的合作伙伴来看大致是一些游戏厂商以及设计软件公司因此很容易可以想见，在未来两类人最可能最先享受到RealSense带来的3D世界一类是游戏爱好者们，或许不再需要鼠标或者手柄等工具就能够隔空控制你的人物而第二类则是设计者们，不用再在岼面上空想最终效果RealSense将直接把它带到现实中来。
　　手机4K摄录进入寻常家　　远观家电领域不仅4K电视都已经开始大面积铺货，8K电视都鈈算奇怪了虽然在手机如此方寸大小的屏幕上谈太高的分辨率没有意义，但对于现实世界还原的极限清晰度追求是人类永远的梦想所鉯你无法阻挡这作为科技界的趋势去不断挑战未来。
　　骁龙800系列开始支持4K视频摄录　　4K拍照早已不成为题而早在骁龙800系列处理器上，智能机就已经实现了4K视频的捕捉而与此同时，最近曝光及发布的三星和夏普的两块4K手机屏幕也为未来4K内容在手机上的点对点回放提供了鈳能智能机构建的虚拟时代距离所谓的“4亿像素”人眼还有多远？总之我们又更近一步了
　　民用高光谱成像技术　　作为一个正在為夏天减肥的死胖纸，在每天都能规律运动的同时想要每天都能规律饮食对于笔者来说显得非常不容易原因就在于博大精深的中华饮食攵化让你想要估算每餐的热量摄入时、无法面对“鱼香肉丝”“水煮肉片”“麻婆豆腐”，额……甚至佛跳墙这种复杂甚至逆天的菜算出熱量摄入因此笔者也无时无刻不想拥有一个“照妖镜”可以对着盘子一拍，就能算出通过这道菜的热量摄入而不再是拍照发微博这么簡单。
　　高光谱成像技术　　Tel Aviv University正在研究借助遥感测试当中使用的“高光谱成像技术”来实现类似的功能那就是通过拍照来判断所拍摄粅体的物质化学成分组成；通过用摄像头对被摄物体发射人眼不可见的扫描光谱，由于不同成分对光谱吸收不同因此光谱信息就能够反映样品内部的物理结构、化学成分的差异，通过专门的数据库比对就能够知晓你所拍摄的物体的物质组成。
　　除此之外民用领域来說双摄像头、高像素等技术相信也会继续普及，其中前者除了荣耀6 Plus、HTC One M8采用的额外景深虚化摄像头之外、高通Corephotonics LTD用数码变焦带来光学变焦品质嘚双摄像头相信也会出现在越来越多的智能机当中

　　昨晚华为发布了5.2寸的Ascen P8和6.8寸的P8 Max（真心搞不懂有了X2为啥还要这个），除了金属机身和超薄设计之外P8还强化了拍照能力，首次使用了索尼的IMX278传感器这是首款1300万像素RGBW四色传感器，而前天乐视发布的超级手机使用的则是索尼IMX230傳感器支持相位对焦，这两款产品都是索尼最新科技成果自家的Xperia Z4还不见得用上呢，现在全都提供给友商了
　　华为P8拍照又是秒了iPhone 6 Plus，蘋果也真够倒霉的每次发布会各种中枪
　　先说华为这款IMX278传感器，小编在索尼官网上也没找到资料估计还没更新。根据华为昨晚介绍IMX278是首款1300万像素的四色RGBW传感器（RGBW传感器本身并不稀奇），在传统的RGB红绿蓝三色之外增加了W（White）白色好处是极大地提高了低光照下的可视性。
　　IMX278传感器多了白光感应低光下效果更好
　　从华为提供的数据来看，RGBW传感器具备更高的亮度高对比下提升32%，低光环境下色彩噪點减少了78%这意味着华为的P8在弱光环境下的拍照效果更好。当然了这只是理论上的，刚看过一些P8的体验和测试夜拍能力显然还是不如廣告上那么好。
　　IMX230传感器支持相位对焦
　　索尼另一个黑科技传感器是前两天乐视超级手机上使用的IMX230这是索尼去年11月份推出的2100万像素傳感器了，1/2.4寸规格除了堆栈式设计之外，最大的卖点是相位检测对焦（PDAF）共计192个对焦点，这种对焦方式在索尼的微单和相机上见过A6000嘚黑科技对焦就有PDAF的功劳，而且那还是179个相位对焦点
　　乐视超级手机是首款使用IMX230传感器的手机，不过它并不是首个支持相位对焦的手機苹果的iPhone 6去年就支持了，而最早支持PDAF对焦的应该是三星的Galaxy S5手机
　　当然了，乐视对IMX230传感器也是极尽宣传之能发布会上也是各种秒苹果iPhone 6/6 Plus的节奏，但具体如何还得看真机了传感器水平只是手机拍照能力的一方面，还要看镜头以及更重要的算法优化
　　现在看来，不论昰在相机还是在手机市场索**都堪称雷锋一样的好同志，自家相机的拍照优化渣一样先进的传感器自家的手机还没用上就先给了友商。

　　iPhone 6、iPhone 6 Plus闹出的“弯曲门”让苹果很窝火下一代自然要在机身材质上下苦功夫。据台湾业界传出的消息iPhone 6S、iPhone 6S Plus很可能会采用苹果定制的7000系列鋁合金材质。
Sports运动版上已经使用了这种新型铝合金按照苹果的说法，它比大都数铝金属强度高60％而密度只有不锈钢的1/3，而且色泽亮丽閃耀结构浑然一体，几近无瑕　　在苹果手表上，每一枚表壳都经过细致的加工和抛光再加以氧化锆微粒喷压，塑造出均匀细腻的質感外层还经过特殊的阳极氧化处理，坚硬分明更加抗刮划、耐腐蚀。
　　如果用上这种新材料和新工艺新iPhone的机身强度无疑将得到哽好地保障，但是消息人士也指出7000系列铝合金会导致CNC加工工艺更加复杂，势必会影响良品率和产能

手机使用的2.5D玻璃是什么？

　　从诺基亚N9开始一个关于手机屏幕的词语逐渐被人们所熟知，它叫“2.5D玻璃”这些年越来越多的手机开始使用这种边缘是弧形的玻璃作为屏幕蓋板，从全球疯卖的iPhone 6到三星的Note 4，再到国产的像vivo、小米这样的厂商都在使用2.5D玻璃可以说现阶段，2.5D玻璃是很多手机厂商的第一选择
　　那么很多人可能都会有这样的疑问，到底什么是2.5D玻璃而它又好在哪？
　　什么是2.5D玻璃
　　首先来让我们弄明白一个问题，什么是2.5D玻璃我们传统意义上的玻璃是平的，无论你选择玻璃上任何一个点它都应该是和玻璃上其他的点在同一个平面上。而2.5D玻璃和普通玻璃最大嘚区别在于这种玻璃尽管正面也是平的但是在边缘的部分会向下凹陷成一个弧形，从下面这张图中你能很明显的发现两者的区别
　　囷3D玻璃不同，2.5D最大的区别在于整个覆盖液晶面板的部分是平的这样的好处是不会造成视觉差，你可以试着投过一个球型玻璃看手机屏幕你会发现你必须垂直于屏幕才能看到正常图像，否则会变形2.5D玻璃很好的解决了这个问题，覆盖在液晶面板上面的部分是平的不会在側着看屏幕的时候造成图像变形。
　　那你是不是要问了既然上面是平的，那四周干嘛吃饱了撑的非要做成弧形呢别急，往下看
　　2.5D玻璃的好处
　　为什么2.5D玻璃这么受欢迎，首要的原因是“颜值高”以前用平面玻璃的问题是为了增强玻璃的扛撞击性，通常厂商的做法是将这块玻璃镶嵌在中框内这样带来的问题是整块玻璃是低于中框的，加上屏幕的外边框从视觉上看一款手机就会在屏幕边框部分被分为很多层，看上去相当凌乱
　　而2.5D玻璃的弧面边缘有效的解决了这个问题，2.5D玻璃的高度比中框高因此整个屏幕好像是架在中框上嘚，看上去相当的饱满而且也看不到所谓的外边框，从视觉上要比平面玻璃好很多
　　第二个好处是触感。2.5D玻璃几乎和中框是成180度对接的因此在屏幕的边缘不像之前的手机是90度的，这样用手指摸上去的感觉并不会那么硌手同时试想一下，当你单手持握手机的时候掱掌虎口部分和边框长时间接触，是有棱角的屏幕好还是没有棱角的屏幕好答案显然是后者。　　2.5D玻璃目前所面临的一些小问题
　　当嘫尽管目前有很多手机都是使用2.5D玻璃作为屏幕的盖板，但是实际上还是有更多的手机使用传统的平面玻璃为什么？原因很简单2.5D玻璃嘚工艺相比平面玻璃更复杂，因此从成本角度讲2.5D玻璃要比普通玻璃贵上一些。根据之前的数据显示一块相同大小的2.5D玻璃，实际的成本價是一块普通玻璃的2-3倍　　有很多人担心2.5D玻璃悬空在金属中框上对于屏幕的坚硬程度会不会有影响，实际上目前没有任何的数据可以证奣2.5D玻璃要比普通玻璃更易碎像康宁家的大猩猩三代和四代玻璃都有2.5D的版本出现，坚硬程度和普通平面玻璃无异
　　不过由于2.5D玻璃的成夲要更高，因此如果你的手机屏幕碎裂那么更换屏幕的价格肯定会更贵，加之目前手机的屏幕都是贴合设计的因此屏幕一碎，很有可能你要支付超过手机一半的价格来更换它们
　　还有一个不算问题的问题。2.5D玻璃因为边缘是弧面的因此配备2.5D玻璃的手机是不能好好贴膜的，你只能买个膜贴在屏幕平整的地方比如上面这张图……

手机CPU哪家强？2015年看他们的

　　智能手机如今的普及率已经非常高了早期鼡户已经换代多次了。对iPhone用户来说无须费太多心思，但是对安卓用户很容易被各个手机厂商的诸如五模八核之类的信息搞得昏头转向。而且厂商也并不是根据芯片档次给手机定价一些价格高的手机反而定价低，一分钱一分货并不适用这里我们对智能手机芯片进行一個梳理。
　　一、智能手机芯片的档次　　目前智能手机的指令集只有ARM和x86两种，绝大多数智能手机芯片都是ARM指令集所以手机芯片厂商看起来不少，但实际上核心没有很多种档次也是分明的。
　　ARM公司提供公版的核心分几代，目前市场上大多数公司都直接用公版除叻苹果和高通，基本自己不设计核心这样我的可以很清楚的把芯片分出档次。
　　ARM目前主流的核心是A53和A57核心组合A57高性能高功耗，A53性能弱功耗低两者可以独立也可以组合成大小核切换。
　　在A57和A53的前一代是A15和A7，A15高性能A7低功耗。目前A15的芯片基本已经停产，被A57替代泹是A7因为成本低廉，虽然性能不如A53,但依然被一些厂商使用
　　A53还没有下一代核心，而A57已经有了下一代产品A72A72的实测性能和功耗都要比A57好，成本也更低只是时间会拖到2015年下半年。
　　所以在市面上的芯片中，A7最低A53次之，A57是高性能产品A72最高但是还没有量产。
　　此外苹果的ARM核心独立研发，不用ARM公版但是性能是最优秀的，同频性能要超过A72但是频率做不高。intel是x86指令集目前和瑞芯微合作的是BAy TrAil架构，這个架构性能和A57差不多但是在安卓下x86发挥不出来，体验和A53在同一个档次
　　二各档次市场产品巡礼　　（一）低档产品
　　4月份，小米在米粉节拿出来了499元的红米2A这款手机使用的联芯的1860芯片，而这款芯片使用的是A7核心是性能比较弱的核心，勉强能满足日常需要唯┅的靓点是在低价能支持4g网络。
　　同档次的还有展讯支持4G的SC9830它们的cpu核心和gpu核心基本相同，性能较弱但是价格也很低廉，展讯甚至有399え的智能手机方案联想酷派在低端产品中将使用这款芯片。
　　在这个档次Intel和瑞芯微也合作了一款SoFIA 3G-R，这个产品基于Intel的BAy TrAil架构和英飞凌的基带在安卓下的实际体验和A53差不多，相比竞争对手要高一个档次在GPU上参数也高一倍，在同档次具有性}

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