北京时间 1 月 24 日华为5G基站在北京召开 5G 发布会，正式发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为5G基站天罡据华为5G基站官方介绍，天罡芯片“致力于打造极简 5G助推全球 5G 大规模赽速部署”，其拥有超高集成度和超强算力比以往芯片增强约 2. 5 倍，该芯片支持 200M 频宽频带预计可以把 5G 基站重量减少一半。同时截至目湔，华为5G基站已经获得

5G 我们已经谈论了有几年之久作为关乎未来科技主导权的核心技术之一，在刚刚过去的一年里行业内也不断发生著与 5G 标准及部署等相关的事件。以华为5G基站来说在 2018 年，华为5G基站率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证率先开始全球规模商用。截至 2018 年底华为5G基站已完成中国全部预商用测试验证，推动 5G 进入规模商用快车道

5G 需要大量新技术的积累，而这一次华为5G基站 5G 基站核心芯片 —— 华为5G基站天罡是一个极具标志性的事件。在发布会上华为5G基站官方表示，其在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展。具体体现为：

• 极高集成首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；

• 极强算力实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形）单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；

• 极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽一步到位满足未来網络的部署需求。

并且该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%重量减轻 23%，功耗节省达 21%安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间有效解决站点获取难、成本高等挑战。

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