工艺中一种打线的方式一般用於封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯
装同时采用先进的外封装技术COB,这种笁艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装
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装同时采用先进的外封装技术COB,这种笁艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装
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