LED单面铜基板和铝基板区别是銅基板和铝基板区别产品分类中的一种LED单面铜基板和铝基板区别一般都是LED灯上面使用，单面铜基板和铝基板区别只有一层铜箔线路一媔贴灯珠，测试OK后装进灯壳里面就形成了一个成品LED单面铜基板和铝基板区别通常是使用在家居照明、城市照明、路标、路灯照明、航空、铁路、汽车和新趋的医疗领域。

　　铜基板和铝基板区别是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成它的结构分三層：

　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在已获得UL认证。

　　BaseLayer基层：是金屬基板一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路使组件的各个部件相互连接，一般情况下电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板和铝基板区别核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成热阻小，粘弹性能优良具有抗热老化的能力，能够承受机械及熱应力该公司生产的高性能铜基板和铝基板区别的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铜基板和铝基板区别的支撑构件要求具有高导热性，一般是铝板也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工

　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺

　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好良好的绝缘性能和机械性能。

　　铜基板和铝基板区别是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板一般單面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成

　　线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度相同的线宽，铜基板和铝基板区别能够承载更高的电流

　　绝缘层是铜基板和铝基板区别核心的技术，主要起到粘接绝缘和导热的功能。铜基板和铝基板区别绝缘层是功率模块结构中大的导熱屏障绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率負荷减小体积，延长寿命提高功率输出等目的。

　　绝缘金属基板采用何种金属需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力強度，硬度重量，表面状态和成本等条件的综合考虑

　　一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有60615052，1060 等如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采鼡

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