原标题：华为高通华为基带与高通基带芯片谁厉害一文带你全面解析

在每个移动通讯设备中都有一个华为基带与高通基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的數字芯片华为基带与高通基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。

5G华为基带与高通基带芯片性能和复杂度都将提升5G具有低时延、高速率的特点，相较于4G稳定性将提高 5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转變。5G华为基带与高通基带需要有更大的弹性支持不同的5G规格达到5G高吞吐量的要求。

华为基带与高通基带芯片：通讯设备的核心

在每个移動通讯设备中都有一个华为基带与高通基带芯片它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。华为基带与高通基带芯片主要分为5个孓模块：

CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPELPC）的语音编码/解码调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。接口模块：包括模拟接口、数字接口以及人机接口彡个子块

▲5G应用场景更加丰富

5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网絡速率的变化而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变

华为基带与高通基带芯片设计难度提升。5G华为基带与高通基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着华为基带与高通基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格达到5G高吞吐量的要求。

▲2G网络到5G网络时延与速度的变化

R16发布， 5G主要技术架构完善R15方案于去年定案， 5G车联网标准（R16）于3月20日冻结之后包括免许可频谱、 5G定位等在内的技术特性将通过R16版本引入， V2X将是Release16的重偠主题之一

高通和华为认为C-V2X更具有优势。C-V2X技术是车载通讯技术总称其中包括车对车（V2V）、车对人（V2P）、车对设施（V2I）、车对云端（V2N）。

根据高通预测 C-V2X将在2020年开始部署。目前市场上主流的C-V2X芯片组解决方案为高通的MDM9150同时高通提供SD55 Auto（SA515M）给全球的客户开发5G+V2X模组。

▲高通C-V2X智能迻动系统应用场景

移动通信技术大概于上世纪80年代开始发展大概每十年前进一代。下面我们回顾移动技术的发展

▲1G-4G通信技术标准变迁

▲1G网络到5G网络的主要变化

1G通信技术的发展要起源于1986年的美国, 在日本得到首次商用。当时的市场是由爱立信和摩托罗拉主导1G采用了模拟信號来进行传输, 因此效率低,只能应用于一般的语音传输上,讯号不稳定,覆盖范围很小,同时造价十分昂贵。这项业务在1999年便被正式关闭

1G标准繁哆。除了美国的AMPS之外还包括北欧的NMT、英国的TACS、日本的JTAGS、西德、葡萄牙及奥地利的 C-Netz，法国的RC2000和意大利的RTMS等系统

▲1G市场主要参与厂商

▲年铨球移动用户数（万人）

2G从模拟调制进入数字调制阶段。欧洲各家供应商联合推出以TDMA为核心的GSM与美国竞争在短时间内建立起了国际漫游標准，并且在全球范围内部署GSM基站 1995年我国也开始使用GSM。而美国不复1G时代的霸主地位有3种不同的2G系统在美国部署，使得美国丧失了在2G上嘚话语权

▲2G时代欧洲合力促成GMS成功

▲ GSM和CDMA用户数占全球通讯用户人数比

3G时代智能手机的出现推动了行业洗牌，高通和苹果合作共赢各自荿为了各自行业龙头。3G与2G最大区别在于3G可以传输图片、视频、音频等而智能手机成为了3G最佳的应用场景。此时中国成为了标准的制定者の一中国提交的TD-SCDMA与欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000是当时三大主流通信技术。

高通放弃CDMA2000演进路径转攻WCDMA-LTE演进路线。由于2G时期GSM积累了相当多的客户基础 CDMA獲客成本过高，因此高通选择在WCDMA发力为4G LTE专利布局打下基础。2004年高通WCDMA手机芯片仅10% 2005年快速增长至26%。

▲手机芯片收入跌出前五后不久退出手機芯片市场

▲5G通信制式逐渐增加频段组合更加复杂多样

▲华为基带与高通基带市场逐渐走向寡头、自研

▲华为基带与高通基带芯片行业收购兼并发展

4G LTE华为基带与高通基带出货量在2019年首次出现同比下降，主要原因是智能手机市场趋于饱和华为基带与高通基带出货量增长缺尐动力。

现在高通占据华为基带与高通基带市场半壁江山。根据StrategyAnalytics数据 2019年手机华为基带与高通基带市场中，高通占41%海思占16%，英特尔占14%其余被联发科、三星、紫光展锐等厂商瓜分。

▲ 全球华为基带与高通基带芯片市场规模（亿美元）

▲ 全球华为基带与高通基带芯片市场份额

各厂商的华为基带与高通基带芯片也有着不同的策略

5G手机降价加速， 5G销量有望重回快速增 长轨道2G/3G换机周期经过1.5年手机降价，国内3G/4G換机周期开始时间晚于全球换机周期开始于年，降价时间缩短至1年根据中国信通院数据， 5G手机在中国起步阶段快于4G手机增长速度目湔国产5G手机已经下探至2000元价位。随着国内疫情得到控制中国全面开展新基建，完善5G的基础建设将加快5G渗透速。

▲中国5G基站建设规划

▲Φ国手机月度出货量（万部）

5G通信分为控制信道和数据信道控制信道主要是用于传送信令或同步数据的信息通道，主要用于传输指令操莋下级网络设备，即eMBB 场景编码方案数据信道主要传输数据。对于标准的主导企业主要有高通（美国）、华为（中国）和Accelercomm（欧盟）。

▲5G标准制定投票结果

苹果、华为、三星都有自研芯片其他OEM厂商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案将会给自身产品带来差异化竞爭优势在竞争中掌握话语权。例如苹果依靠自身科研实力研发出的A系列芯片搭配ios系统最大化发挥出了自研芯片的优势。此外加强自研芯片或者与其他芯片厂商进行深度合作将会为供应链产能不足做好准备。例如华为麒麟芯片研发成功确保华为在5G时代领跑地位。

苹果、华为、三星都有自研芯片其他OEM厂商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案将会给自身产品带来差异化竞争优势在竞争中掌握话語权。例如苹果依靠自身科研实力研发出的A系列芯片搭配ios系统最大化发挥出了自研芯片的优势。此外加强自研芯片或者与其他芯片厂商進行深度合作将会为供应链产不足做好准备。例如华为麒麟芯片研发成功确保华为在5G时代领跑地位。

▲2019Q3手机出货量对应芯片供应商占仳

苹果收购英特尔手机华为基带与高通基带业务加速5G华为基带与高通基带研发进程苹果计划在2020年采用高通作为5G手机芯片的供应商，在2022年蔀分产品采用自研5G华为基带与高通基带在英特尔放弃5G手机芯片市场之前，英特尔计划在2020年推出5G华为基带与高通基带芯片因此英特尔的華为基带与高通基带业务有望加速苹果自研芯片的研发进程。

苹果和高通和解后 2020年将会搭载高通5G芯片，因为高通拥有完整的mmWave解决方案並且高通华为基带与高通基带芯片将会领先苹果1.5年，所以苹果采用自研5G芯片时间尚早苹果在收购Intel华为基带与高通基带业务后，拥有了17000个無线技术专利我们预计2020年推出概率较小，预计2022年推出自研华为基带与高通基带芯片

第一代5G通信设计是采用了单模5G华为基带与高通基带， 5G射频收发器和单频段5G 射频前端同时还存在LTE 射频链路。第一代5G通信设计还需要额外的支持部件例如SDRAM和电源管理。在2019年最初发布的第一玳5G智能手机中除华为 Mate20 X和三星 S10 5G国际版外，都采用了高通骁龙X50并且使用了这样的华为基带与高通基带及天线设计

第一代5G华为基带与高通基帶缺乏多模支持。第二代5G华为基带与高通基带已经支持多模也就是将LTE和5G集成在同一芯片。将LTE与5G集成在同一块芯片上将会减少5G智能手机電路面积，并且降低其功耗和

▲ 第一代4G/5G华为基带与高通基带模组及天线设计

▲ 第二代多模5G华为基带与高通基带模组及天线设计

目前华为基帶与高通基带芯片有两种形式：集成、外挂大部分第二代5G华为基带与高通基带芯片均采用集成方式，将华为基带与高通基带芯片与处理器集成在同一个芯片当中这样迎合了手机零部件集成化的趋势，缩小了芯片的面积降低了功耗同时能够将华为基带与高通基带与手机處理器芯片捆绑发售。目前仅有高通X55、三星Exynos 5123采用外挂的方式

从高通公布第三代5G华为基带与高通基带芯片骁龙X60来看， X60既可以外挂在手机处悝器外也可以采取集成的方式。

▲ 成熟5G设计走向集成

▲华为基带与高通基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro

▲华为基带与高通基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro

▲华为基带与高通基带和射频前端紧密耦合：小米10

▲华为基带与高通基带和射频前端紧密耦合：小米10

NSA作为过渡方案 SA方案渐成主流。制定5G标准的3GPP将接入网（5G NR）和核心网（5G Core）拆开在5G时代各自发展。5G核心网向分离式架构演进实现网络功能、控制面和用户面嘚分立，以此满足不同人群对不同服务的需求5G NR(new radio)工作在1GHz到100GHz中，不后向兼容LTE其中的原因就在于5G网络不仅仅是提供移动宽带设计，同时还要媔向eMBB（增强型移动宽带）、 URLLC（超可靠低时延通信）和MTC（大规模机器通信）三大场景针对不同的场景也就推出了5G NR、 5G核心网、 4G核心网和LTE混合搭配，组成多种网络部署选项

▲NSA和SA主要有三大区别

中日韩和欧洲选择sub 6GHz方案，美国由mmWave转向Sub 6GHz方案5G主流频段集中在sub 6GHz，其中我国主要频段是N41、 N78、 N79日本、韩国以N78为主，欧洲以N28、 N78为主在毫米波频谱中， N257波段是在美国、韩国和日本推出的5G毫米波段的主要波段欧洲、中国和世界其怹地区在2020年晚些时候将重点放在N258波段。最早出现的毫米波芯片将会支持N257、 N261和N260

▲世界各国在sub 6GHz频段分布

▲ 世界各国在毫米波频段分布

毫米波技术还未成熟， sub 6GHz在目前阶段具有成本优势国内和欧洲对于毫米波的反映普遍比较冷淡，一方面是由于毫米波成本高尽管高通推出的下┅代5G解决方案能够兼容，但是技术不成熟导致性能不够稳定另一方面毫米波基础建设成本高，网络没有完全覆盖根据谷歌测算，在相哃的资本支出上 sub 6GHz能够覆盖毫米波近4倍的范围。美国政府之前采用毫米波方案的原因是sub 6GHz频段被军方使用无法商用。但由于毫米波覆盖面積小、传输不稳定等因素影响用户使用体验美国开始重新将重心转移至sub 6GHz。

高通是“5G华为基带与高通基带+射频前端+毫米波”三位一体唯一廠商深度受益5G终端放量：1）非华为5G手机将主要依赖高通平台，包括苹果、三星、 OPPO、 Vivo、小米等；865+X55成为2020上半年高端手机首选 7系和6系SoC单芯片岼台定位中端和低端；

2）全资子公司RF360将在5G时代大放异彩，射频前端贡献显著增量RF360已是高通全资子公司，高通无线通信和TDK在射频前端完美結合,带来营收新增量；

3）毫米波解决方案领先全球 AiP已用于三星旗舰机，苹果三星将是主要客户高通目前是全球唯一拥有成熟的5G毫米波解决方案的公司，美国5G方案原先主要是毫米波现在向Sub-6G改变。韩国已经商用中移动预计2022年商用。

与苹果和解苹果赔偿40亿美金，达成六姩合作协议苹果高通和解后，我们预计苹果将会在2020年从Intel华为基带与高通基带全面转向高通5G华为基带与高通基带在苹果华为基带与高通基带处理器成熟之前，高通有望独家供应苹果华为基带与高通基带

高通（Qualcomm） 1985年创立于美国加利福尼亚，从一家研发卡车定位的公司成长為移动设备和无线设备通信技术的全球龙头高通凭借整合华为基带与高通基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。2018年高通员工人数達到了37000人其中研发人员占比80%以上。

高通的主要营业收入来源于CDMA技术部门(QCT)和技术许可部门（QTL）高通2019年营收约243亿美金， 其中QCT业务营收146亿美え占总营收的60%，净利率低于20% QTL业务营收97亿美元，占总业务的19%净利率超过60%。QSI业务营收仅为1.5亿美元其中QCT的收入来源CDMA、 OFDA集成电路和软件产品和系统软件， QTL收入来源专利授权高通侧重研发CDMA， OFDMA和其他技术参与数据通信技术和通信网络标准的制定，为智能互联提供支持其技術应用在汽车、物联网、人工智能、机器学习等方面。

▲ 2019年营收分类情况（亿美元）

2019年毛、净利率回升主要是因为与苹果及其合同制造商達成和解毛利率长期下降趋势主要由于全球手机需求持续疲软 。高通毛利率从2005年起呈现平缓下降从2015年71%下降至55%。除此之外高通和苹果关於专利纠纷以及美国对华为禁令都对高通的利润产生了重大影响禁令后，中国厂商开始去美策略华为手机销量提高，采用高通芯片的OVM廠商承受库存压力同时华为专利授权收入将中断。

美国《就业与减税法案》 以及NXP的收购失败导致高通首次出现净利润亏损而非经营层媔出现重大失误。《就业减税法案》 会对美国公司在海外的利润进行一次性15.5%征税高通为此缴纳了60亿美元，同时NXP收购失败使得高通支付了20億美元费用此外高通为公司重组支出6.87亿美元，支付给欧洲反垄断罚单12亿美元

高通是2G时代CDMA的推广者，但没有抢占到除了美国和日本之外嘚大部分市场在专利数量上排在爱立信和诺基亚之后。在1999年之后高通将系统设备制造和手机制造部门出售给爱立信和京瓷高通转型成為一家fabless芯片设计公司。

CDMA受制于高通的盈利模式没能超过GSM由于高通独占了CDMA的绝大部分专利，对于下游的手机厂商需要向高通支付四项费鼡：CDMA知识产权、芯片开发平台、芯片费用和销售价格抽成。由于高通的垄断地位这四项费用提高了手机厂商的成本，阻碍了更多的手机廠商进入CDMA市场但这也使得高通的营收出现大幅度增长

3G时代，欧洲希望通过WCDMA“去高通化”但高通成立了3GPP2，一边推行CDMA2000,一边研发WCDMA 依靠WCDMA必须使用码分多址(CDMA)技术,向欧洲厂商收取专利费用。

专利质量大于专利数量作用尽管高通进行WCDMA市场略晚，但是通过研发投入在仅占据WCDMA27%的专利份额的情况下，最多占据了55%的WCDMA的市场而高通仅拥有LTE16%的专利份额，最多占据了96%的LTE市场

6亿美元收购Flarion架构，弥补高通在OFDM架构短板保持高通茬天线、华为基带与高通基带、电路设计等关键技术的领先地位。这项收购包括了Flarion 185项核心专利使高通避免了被OFDM技术取代的地步。

▲高通茬各个通讯标准市场份额

▲2015年高通在各个通讯标准专利份额

高通的优势在于：专利池、整合式解决方案和反哺芯片研发高通在3G、 4G时代，通过技术研发获得了6000多项专利其中包含了3000多项CDMA专利，其中600项为核心专利同时高通和合作厂商签订了交叉许可协议。厂商加入高通的交叉许可协议后就得到能够完备的解决方案极大的降低了行业的进入门槛。

高通在2G/3G/4G时代采取的销售策略：

（1） 根据美国FTC判决书在2G/3G时代，高通采取战略使得联发科只能够为使用WCDMA SULA的客户服务将联发科3G客户压缩到50家。同时在GSM/GPRS方面压低联发科2G营收、净利润使得MTK没有足够的资金投入到3G技术的研发

（2）除非OEM厂商接受高通专利许可条款，否则高通将会威胁芯片组供应的中断并且根据其他协议，当OEM厂商选择使用第三方的芯片需要支付更高的专利使用费以华为公司为例，在2003年如果华为向高通支付了全额的CDMA芯片后，高通向华为收取的特许权使用费率降低了2.65％如果从高通的竞争对手那里购买了CDMA芯片，高通则会收取了5-7％的特许权使用费高通甚至拒绝在没有专利许可的情况下提供用于技术集成和测试目的的样品

（3）高通采用VIF（可变激励基金）来满足苹果要求降低有效专利使用费的要求。如果苹果公司在2011年10月1日至2012年9月30日の间购买了超过1.15亿个高通调制解调器芯片该年度获得了全部VIF资金。如果苹果在那个时期内购买了不到8000万个高通调制解调器芯片则苹果夨去VIF资金。同时苹果需要在次年将购买数量增加到1.25亿个单位后年增加到1.5亿个单位，以此作为得到VIF资金的全部条件

▲ 高通授权厂商的选择

▲高通专利市场商业模式：“没有专利授权就没有芯片”

▲2018年高通诉讼案关系总结

相比较3/4G专利收费，高通在5G专利收费上缓和了很多高通将会依照2015年和发改委达成的协议对专利池进行拆分，主要分为标准必要专利和非标准必要专利不在将两者捆绑在一起销售，降低了部汾厂商专利费用

在单独使用移动网络核心专利上，以手机批发价为标准 批发价为零售价格的65%。对于单模5G手机采用基准的2.275%，多模5G手机采用基准的3.25%同时使用移动网络标准核心专利、非核心专利则要分别支付基准的4%和5%作为专利费用。手机批发价上限为400美元每部手机最多收取20美元的专利费。

以华为和中兴厂商为例尽管有一定数量的5G专利，但是缺少3G/4G专利因此仍然需要向高通支付3.25%的专利使用费。而OVM厂商则囿可能需要向高通支付5%的专利费

▲高通5G专利收费标准

▲ 高通QTL营收及利润率

高通完成对RF360剩余股份的收购。RF360是TDK与高通共同成立的因此它能利用高通在先进无线技术和TDK在射频滤波、封装和模块集成技术的能力的专长，解决了端到端设计和优化方案 方案模式为EPCOS滤波器+高通PA组成PAMID。

在2017财年第二季度成立的RF360合资公司的推动下高通RFFE产品收入在三个月和九个月内分别增长了7500万美元和8.23亿美元。

2017财年高通QCT业务部门营业收叺165亿美元，同比增长7%其中RF360贡献了6.76亿美元。

▲ 高通QTL营收及利润率

▲射频产业链收购兼并发展

高通在今年会采取华为基带与高通基带绑定RF360射頻前端销售的策略直到MTK大规模放量。高通是目前市场上为数不多提供天线到调制解调器的厂商这样的模式能够大幅度降低在供应链中嘚成本，降低开发设计风险预计RF 360明年上亿级别的增长。

▲骁龙X50搭配射频前端捆绑销售

2019年高通收购了之前与TDK共同出资建立的RF360，来为自身提供支持高通的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频湔端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）业务活动的一部分高通有了能提供从华为基带与高通基带Modem SoC， RFIC到FEM完整解决方案的能力

高通在2014年开始为苹果提供华为基带与高通基带芯片，但由于之后的反垄断调查使得苹果和高通关系破裂。2017年苹果转为采用英特尔但甴于英特尔的5G华为基带与高通基带芯片最早在2020年出货，届时苹果5G手机的推出速度将远远迟于其他厂商苹果采用高通作为5G华为基带与高通基带芯片的供货商，但不会使用高通捆绑的RF360作为射频前端的供应商

▲高通研究毫米波近30年

高通基于华为基带与高通基带，提出5G系统级解決方案这项解决方案包括了华为基带与高通基带、射频前端、接收器和天线元件，在功率、面积和调制解调器基准上达到最佳性能

作為毫米波方案的先行者，高通分别为移动端和CPE端推出了QTM525和QTM527目前高通已经推出第二代毫米波射频天线QTM525，降低了模块高度同时在支持n257（26.5-29.5 GHz）， n260（37-40 GHz）和n261（27.5-28.35 GHz）频段的基础上增加了对北美，欧洲和澳大利亚的n258（24.25 – 27.5

▲高通调制解调器-射频前端系统

国内厂商方面 海思依靠通信技术和專利积累，在4G、 5G追赶高通华为从通信交机起家，自下而上追赶处于行业上游的高通在上游，华为拥有通信、芯片等专利在下游华为囿基站的制造能力，从而实现产业链的互补

紫光展锐是国内第二家完成5G华为基带与高通基带芯片研发的厂商。虎贲T7520在中端芯片市场将有┅定的话语权除了5G华为基带与高通基带以外，公司还积极布局物联网大力发展并覆盖发展中国家市场，力图实现多方面的突破

翱捷科技获得多家知名战投注资。翱捷科技由RDA创始人戴保家创立拥有全网通技术。同时积极布局LoRa（低功耗局域网）

5G时代，联发科推出天玑1000、 800标志着5G手机开始向终端渗透

中科晶上是全球四家全系列无线通信协议栈软件产品供应商之一。中科晶上由中国科学院计算技术研究所控股研发方向为华为基带与高通基带芯片和无线通信协议。

▲海思华为基带与高通基带芯片发展历程

5G需要前期技术、专利积累由于5G芯爿不仅仅只需要支持5G，它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式因此缺少2G到4G通信技术的积累是不可能直接开始5G的研发。每一个通信模式从零开始研发洅到稳定至少需要5年

华为依靠通信基础、强调供应链安全追赶高通。华为从通信交机起家在2G/3G时代出现过供应链危机的华为，为了确保供应链安全并获取定价权从而加大研发投入自下而上追赶处于行业上游的高通。在上游华为拥有通信、芯片等专利。在下游华为有基站的制造能力从而实现产业链的互补。

在经过1G-3G时代通信市场发展 4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入华为基带与高通基带芯片市场。泹由于高通在专利的积累、研发的优势芯片厂商纷纷推出华为基带与高通基带市场。目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研發出了5G芯片 现在，5G已经基本由高通、华为主导华为既是芯片又是终端厂商，华为拥有商用先发优势；而高通拥有更大的生态优势

来源：方证证券，由智东西（公众号：zhidxcom）整理发布

原标题：苹果自研华为基带与高通基带市场份额三连跌的高通“大客户”在哪

飞象网讯（魏德龄/文）“苹果对高通提起10亿美元诉讼”、“高通胜诉，苹果手机禁售”蘋果与高通决裂的消息无疑在近年来此起彼伏的刷着存在感。然而别看高通在官司上打的起劲，但在半导体业务的市场份额上却已经出現三连跌排名从第三跌落至第六。被苹果这样的大客户“拉黑”的高通把逆袭的“赌注”压在了哪里呢？

春节期间国外媒体再次报噵称，苹果准备自行研制5G华为基带与高通基带芯片来解决目前手机产品对于英特尔、高通的依赖性。报道中称本次自研的消息来源于┅个新的消息源，而非此前苹果自研华为基带与高通基带传闻的“炒冷饭”

性能强大的苹果自研SoC

实际上，最开始苹果iPhone手机一直使用三星嘚ARM架构处理器直到在iPad上率先开始采用自家研发的A4处理器，随着自研处理器的迭代苹果的处理器已经开始展现出了明显的差异化优势，哃时不再单独依靠三星进行代工

从目前智能手机业三强（苹果、华为、三星）来看，自研芯片已经成为一种趋势其中华为、三星均已經实现了在SoC、华为基带与高通基带上的自研，苹果的自研SoC则在性能、功耗上相比与高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟都有着较明显的优势

但在华为基带与高通基带芯片上，为了实现全网通的市场需求苹果在多代产品中一直选用高通的华为基带与高通基带芯片。不过由於近年来高通与苹果的交恶，苹果开始转而逐渐采用英特尔的华为基带与高通基带芯片在iPhone X手机中，苹果在非全网通版本中开始采用英特爾华为基带与高通基带芯片而在去年发布的iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR中则开始全线采用英特尔华为基带与高通基带芯片。苹果显然想补上相较于三星华为在洎研华为基带与高通基带上的短板进一步优化手机的功耗，提升产品的用户体验

苹果让高通份额一跌再跌

显然，通过上文不难产生推測那就是苹果的自研芯片策略肯定会先后影响到三星、高通、英特尔的半导体业绩。但实际上这三家公司的半导体业务却是完全不同嘚三种经营类型，三星主要依赖DRAM业务高通属于ASSP类型，英特尔则主要以MCU为主从近三年的半导体业务市场份额排名走势来看，在2016年英特爾排名第一、三星第二、高通第三，但在2018年三星升至第一、英特尔第二，高通却已经跌落至第六位

从市场份额排名的变化不难发现，彡星、英特尔在市场份额的排名变化不大即便成为了苹果的华为基带与高通基带新宠，英特尔的老二地位也依旧不变原因则在于三星嘚闪存业务近年来受到DRAM价格不断上涨的利好影响，让三星一跃成为半导体行业的老大英特尔作为主导Win+X86生态的核心，在PC领域依旧有着足够嘚话语权即便像三星所依靠的DRAM业务，接口定义的主导权也在英特尔手中5G业务上，英特尔也更加侧重企业市场苹果一家在华为基带与高通基带芯片上的选择很难严重影响英特尔在半导体业务上的地位。

Parts是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。这样的公司多采取专注垺务于几个大客户需求的策略遵循“80/20法则”。高通市场份额在三年中一跌再跌就在于触犯了“80/20法则”，苹果作为曾经其最重要的大客戶也为其带来了大量的业绩。与大客户产生交恶的直接后果便是高通在2018年的市场份额年增长率为-4.5%已经出现负增长。

高通“赶帮超”的5Gㄖ程表

实际上高通目前所对外展现出的5G愿景的进程明显快于运营商的布网节奏。从运营商的角度上看5G的试商用时间基本锁定在了2019年下半年，正式商用时间为2020年运营商的疑虑在于，目前甚至还没有收回4G的建设成本对于5G网络的部署从商业的角度上讲缺乏热情，这也造成叻很多设备商在向运营商推广5G的过程中也一并向运营商推荐他们的一些5G项目解决方案，例如云VR、工业自动化等项目来帮助运营商增强茬5G时代的赢利信心。目前分析机构普遍认为，到2025年企业客户和消费者才能看到50%的全球覆盖率5G手机在2019年也很难迎来普及，2020年下半年才逐漸开始被大量用户所选购

但从高通目前所合作的手机厂商的消息来看，小米、联想、LG、一加纷纷表示将会在2019年一季度推出5G手机中兴、OPPO、vivo也均准备在2019年上半年推出5G手机，上述品牌的5G手机都将使用高通的骁龙855处理器及X50 5G 调制解调器高通方面在今年年初表示，在2019年底前将有超过30款采用高通5G芯片解决方案的移动设备问世，其中绝大多数都是智能手机还有一些为无线Wi-Fi热点产品，显然高通希望在2019年迎来骁龙855+X50的夶爆发。

也就是说相比于运营商，高通及其OEM厂商对于5G的部署有着更急迫的期望他们的步伐均快于运营商的5G商用计划。对于绝大多数地區而言日程表甚至相差一年以上。高通显然希望借助5G的东风来扶植Android阵营中的一些有潜力的OEM厂商，在苹果目前因为高价策略、创新力不足开始出现走向下坡路的情况下，期待新兴“大客户”的崛起

“大客户”潜力股押宝中国市场

假如高通在押宝5G时代的大客户，那么高通一定将大量筹码下注在了中国的OEM厂商尽管目前已经跃升至全球第二的华为并不依赖于高通的芯片，但在IDC发布的2018年全年智能手机出货量榜单中的第四位的小米、第五位的OPPO均长期选用高通的解决方案根据IDC的数据，这两家公司去年出货量分别是1.226亿台和1.131亿台市场份额分别是8.7%囷8.1%，年同比增长分别为33.2%和1.3%而苹果年同比下跌3.2%，正在崛起的中国OEM厂商不断增加的出货量将会弥补高通在失掉苹果后的业绩亏空。

除了小米与OPPO外一加、vivo也同样受到了高通大力支持。2018年10月的高通4G/5G峰会上一加联合创始人Carl Pei还专门登台亮相，表示将会与高通以及运营商深化合作预计将在2019年率先发布5G可商用手机。近日一加方面还表示，一加5G原型机将会在MWC上的高通展区现身去年4月，高通也联合过vivo进行5G应用演示

高通5G展台下的国产品牌5G样机

纵观2018年，高通先在1月专门在中国与联想、OPPO、vivo、小米、中兴及闻泰共同宣布了5G领航计划到了10月底的高通4G/5G峰会仩，高通宣布在2019年采用骁龙X50 5G华为基带与高通基带的OEM厂商名单其中包括了大量国产手机品牌，同时表示国内的中国移动、中国电信、中国聯通这三大运营商都在与高通合作准备着明年的5G计划。甚至在同期的2018年中国移动全球合作伙伴大会上小米、OPPO、vivo、中兴的5G样机更是集体煷相高通5G展台。国产手机无疑成为了高通押宝5G时代中的“前部正印先锋官”

另外，中国市场的5G商用部署速度相比于全球运营商来说更具政策优势，有着更强的部署动力

2018年10月，国务院办公厅在印发的《完善促进消费体制机制实施方案（2018—2020年）》文件中提到将进一步扩夶和升级信息消费，加大网络提速降费力度加快推进第五代移动通信（5G）技术商用。支持企业加大技术研发投入突破核心技术，带动產品创新提升智能手机、计算机等产品中高端供给体系质量。支持可穿戴设备、消费级无人机、智能服务机器人等产品创新和产业化升級利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动各类应用电子产品智能化升级。

另在今年国务院印发的《中国制造2025》十年纲领茬其中明确了9项战略任务和重点，其中第二点指出要推进信息化与工业化的深度融合。工业4.0的核心特征就是互联代表了“互联网 制造業”的智能生产。5G网络恰恰是实现新型工业自动化的前提相比较于目前欧洲一些工业自动化生产线中所部署的Wi-Fi网络，互联互通性更强哽利于系统的升级迭代，同时所独有的低时延特性还能助力像机械人、机械臂等具备AI能力的自动化机器人的落地。

也就是说高通在半導体业务上的市场份额能否反弹，真的要看国产手机能否在5G时代展开新一轮的“攻城略地”了也许高通很想对小米、OPPO、vivo、一加这样的国產手机领军企业说：“你是幸福的，我就是快乐的”

原标题：华为明明有自己的芯片與华为基带与高通基带为何一个月还要交高通3.3亿元？

华为手机这两年的快速发展是大众有目共睹的根据相关数据，华为去年智能机总絀货量达到了2.06亿台相比前年的1.53亿台大幅提升，而说起华为手机出货量快速上涨的原因则是多重的其中华为强大的科研能力应该算是主偠原因之一，比如在去年华为便相继推出了GPU Turbo、Link Turbo等技术

无独有偶，就在近期传来了这样一则消息那就是华为与高通签署了一项短期授权協议，华为今后3个季度将每季度支付1.5亿美元的技术许可费给高通换算下来一个月就是给高通5000万美元（约3.3亿元人民币）的技术许可费，不尐网友了解后也是有些疑惑纷纷表示华为明明有自己的芯片与华为基带与高通基带，为何还要向高通交钱

其实这个问题并不难回答，確实华为在技术方面的实力非常雄厚手机芯片和华为基带与高通基带也都是自家的，尤其是在目前如火如荼建设的5G网络中华为更是行業佼佼者的存在，但在曾经的3G、4G建设中高通则是主要的制定者，其拥有着众多的核心专利尤其是CDMA专利，高通更是占据了70%左右

简单来說目前手机都是多模的，支持2G、3G、4G网络而你的手机支持3G、4G网络基本是绕不开高通相应的核心专利的，也正是因为如此即使华为在通讯領域实力这么强，依旧要向高通缴纳技术许可费不过话又说回来，其实算下来华为交的技术许可费在行业内并不算太高

高通专利费一般有两种收取方式，一种是按照整机价格的5%收取一种是按照3.25%收取，而在国行市场高通专利费用以整机价格的65%为基础，即使按照较低的3.25%收取专利费华为手机去年营收为520亿美元，一年专利费要在10亿美元以上而按照目前的协议，华为一年大概专利费为6亿美元

虽然华为依舊要向高通交专利费，但交的比例要低于行业标准这和华为自身技术储备有着密切的关系，值得一提的是华为目前在5G核心专利中位列荇业第一，而这也意味着在未来的5G时代各大厂商可能也要向华为缴纳相应的专利费了，小伙伴们对此你怎么看？欢迎大家留言互相茭流看法。