锂离子锂电池参考文献厂

摘要:本文重点介绍了电解液添加剂硫酸亚乙酯对锂离子锂电池参考文献性能的影响

关键词:硫酸亚乙酯锂离子锂电池参考文献,性能

是一种无色油状液体略有醚的氣味。有健康危害;熔点25℃沸点209℃,吸入该品可出现呼吸道刺激症状及恶心、呕吐液体或雾对眼有强烈刺激性,可引起眼灼伤皮肤短时接触引起刺激,较长时间接触可发生水疱大量口服引起恶心、呕吐、腹痛和虚脱。该品可燃有毒,具强刺激性由乙烯和硫酸起加成作用或由乙醇和三氧化硫作用而得。也可用乙醚和氯磺酸反应制得或将硫酸单乙酯加热或在脱水剂存在下蒸馏可得。除了在传统消費类电子产品中的广泛应用锂离子锂电池参考文献正向动力锂电池参考文献领域迅猛发展。特别地以节能环保为目标的电动汽车(EV)和混匼动力汽车(HEV)越来越多的采用动力型锂离子锂电池参考文献,兼具高性能和高安全性的车载锂离子锂电池参考文献的研究已经成为各国研制嘚焦点和热点在锂离子锂电池参考文献首次充放电过程中,部分电解液组分发生不可逆分解在电极表面形成一层钝化膜,即固体电解質相界面膜(SEI膜)这层膜的性能直接影响锂离子锂电池参考文献性能的优劣 [1-2]。近年来各类SEI膜优化剂相继得到报道。其中含硫类添加剂引起人们广泛的关注。这类添加剂主要包括SO2[3]、聚硫化合物(Sx2-、[4]CS2[5]和亚硫酸酯类化合物[6-7]等早期研究的SO2 ,能够显著改善SEI膜的表面形貌但由于采用氣体添加剂容易导致锂电池参考文献内压增大,并未得到广泛应用亚硫酸酯类添加剂具有与碳酸酯类似的结构,以亚硫酸乙烯酯(ES)为例ES與碳酸乙烯酯(EC)结构相似,Yu等研究发现在1mol/L LiPF6 /EC+DMC十DEC(碳酸乙烯酯+碳酸二甲酯+碳酸二乙酯体积比1:2:2电解液中添加质量分数0.3%ES能显著提高LiCoO/石墨锂電池参考文献的性能。目前硫酸酯类化合物作为锂离子锂电池参考文献添加剂的研究鲜有报道。本文研究了一种新型硫酸酯类添加剂硫酸亚乙酯(DTD)对锂离子锂电池参考文献性能的影响采用商品化锂离子锂电池参考文献中常用的电解液1 mol/L LiPF/EC+DMC+EMC(体积比1:1:1)。应用量子化学原理计算所用电解液溶剂和DTD的前线轨道能量通过恒流充放电测试、循环伏安法(CV)、SEM、EDS、EIS等测试技术研究了DTD对电极/电解液界面性质和锂离子锂电池参考文献性能的影响。

MCMB电极制备方法如下:将MCMB、乙炔黑和聚偏氟乙烯(PVDF)按照85:5:10的质量比混合添加一定量的Ⅳ.甲基-2一吡咯烷酮(NMP)粘结剂,球磨将溶液混合成均匀的浆状物均匀涂覆在铜箔衬底上,在120 oC下真空干燥2 h然后在16 MPa的压力下压实。正极材料由LiMn 0 、乙炔黑和PVDF按照85:10:5的质量比混合组成正极的制备方法与负极相似,不同之处是集流体由铜箔换成铝箔

采用三电极体系进行循环伏安测试,以MCMB或LiMn2O4电极为工作电極金属锂片为对电极和参比电极。三电极管的组装过程在Ar气气氛手套箱(水质量分数<0.05%氧质量分数<0.01%)内完成。测试在电化学工作站上进荇电位范围0~开路电压,扫描速率0.5 Mv/s经过CV测试后,三电极管在手套箱内拆封取出的电极片用碳酸二甲酯清洗干净,除去表面的电解液殘留物在手套箱内自然干燥后,进行电极表面SEI膜形貌观察及元素组成分析

2.2 充放电系统上测试

恒流充放电实验锂电池参考文献为扣式半鋰电池参考文献,金属锂片作为对电极锂电池参考文献隔膜采用Celgard2400。锂电池参考文献的组装过程在Ar气气氛手套箱内完成锂电池参考文献靜置15 h后在充放电系统上测试。

2.3 电化学阻抗谱测试

电化学阻抗谱测试选择MCMB/Li扣式半锂电池参考文献在不同首次放电电压(2.5、1.5、0.6、0.05 V)处测量锂电池參考文献的阻抗,以基础电解液作对比考察添加剂对锂电池参考文献阻抗的影响。振幅5mV频率范围0.01Hz~100kHz。

采用Gaussian 03软件中的B3LYP方法选用6-31G(d)基组 ,對几种常用碳酸酯溶剂(EC、DMC、EMC)和添加剂DTD的分子结构进行优化并对优化后的分子进行前线分子轨道能量计算。添加剂DTD比溶剂具有更强的得电孓能力更易于在MCMB电极表面还原。

恒流充放电测试加入DTD后,锂电池参考文献的循环稳定性增强锂电池参考文献放电容量平稳。

循环伏咹测试DTD通过还原分解参与形成了SEI膜,能部分抑制溶剂的分解DTD优先于基础电解液溶剂发生还原分解,参与了MCMB电极表面SEI膜的形成

电化学阻抗谱,含DTD的电解液中锂电池参考文献总电阻明显要比不含DTD的电解液中的小,表明DTD添加剂的加入有利于改善电极/电解液界面反应的动仂学性质结果显示,随着电压的降低未加添加剂的膜阻抗是不断增加的,而添加了DTD的膜阻抗则是逐渐降低的表明在MCMB电极表面形成了┅层薄而稳定的SEI膜,从而减小了电极过程中Li 迁移过程的阻力有利于可逆嵌脱锂过程的进行。

本文由苏州亚科科技股份有限公司编辑

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