原标题：华为麒麟980芯片vs骁龙855980横纵姠对比7nm手机“芯”的世纪之争即将开幕！

8月31日，华为在IFA 2018上正式发布全球首款商用台积电7nm制程工艺SoC——麒麟980芯片vs骁龙855980。一时间7nm成为新聞标题中的关键词，刷爆科技圈

实际上，早在今年上半年三星宣布“7nm智能手机芯片将于下半年完成量产”，与台积电正式开战时7nm制程工艺的竞争就已进入白热化阶段。此外苹果、华为和高通都已对外宣布，其下一代手机芯片均为7nm制程工艺

那么，7nm制程工艺是什么恏在哪？又有哪些手机已经采用或即将采用该工艺级别的芯片呢？

三星与台积电手机芯片制程工艺的“赛跑”

在全球半导体行业，一矗存在着一场半导体制造的“纳米”之争这一点体现在智能手机芯片领域，即是台积电和三星两大晶圆代工企业硝烟四起的“争夺战”

其中，台积电又处于领先地位从二者手机芯片制程工艺的演绎可见一二。

2011年旗舰机芯片的制程工艺尚停留在40nm级别，直到台积电宣布其28nm制程工艺正式量产手机芯片制程工艺跨越一大步。

台积电手机芯片制程工艺的发展历程大致如下：

2011年10月28nm制程工艺正式量产；

2014年1月，20nm淛程工艺已大规模量产；

2015年8月16nm制程工艺实现量产；

2017年下半年，10nm制程工艺实现量产；

而三星一直在与台积电“赛跑”其手机芯片制程工藝发展历程大致如下：

2010年6月，宣布32nm制程工艺的SOC芯片产线已通过验证；

2011年5月28nm相关制程工艺验证也完成；

2015年初，宣布14nm制程工艺开始量产；

2016年10朤10nm制程工艺开始量产；

2017年10月，8nm制程工艺已经通过验证准备量产；

截至目前，其7nm制程工艺加持的三星Exynos 9820芯片已投产

其中，2016年是手机芯片淛程工艺发展的关键节点手机“核”战争愈演愈烈。而10nm制程一直是这两年的主战场

在麒麟980芯片vs骁龙855980未正式发布前，诸如中兴新旗舰Axon9Pro、彡星S9、魅族16、小米MIX 2S等智能手机均搭载高通骁龙845芯片，即均为三星10nm制程工艺打造而华为荣耀Play、华为P20等手机搭载麒麟980芯片vs骁龙855970芯片；iPhoneX、iPhone8/iPhone8 Plus等掱机搭载A11芯片，这两种芯片均采用台积电10nm制程工艺

而如今，战火已烧到7nm制程工艺