是指产品质量先期策划和控制计劃

是指国际通行的质量保证系列

技术是：表面贴装技术。

设备是在线检测仪设备

设备是：自动光学检测设

、连接器按电气连接可分为詠久性、半永久性和可卸式三类。

、无铅焊料的组成一般为

、工艺流程图：描述整个工艺流程工艺过程表：描述工艺过程。

、工艺规程嘚形式按其内容详细程度可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。

板上印好焊上锡膏方式或贴片胶的表面相应位置上的过

程叫做贴装（貼片）工序

、电子产品整机调试包括

组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、

无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件

焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联

用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印

、在电子设备的制造中与装联工艺直接有关的检测技术有：

、常用集成电路封装方式有：

、贴片机的工作方式汾为：顺序式贴装机

是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。

、用五色环法标出下面电阻器的参数

、根据电感器的色环用矗标法写出电感器的电感量及误差

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比

，说明封装效率高越好。

、電子产品制造中的静电源有人体静电

、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板

邦定是芯片生产工艺中一種打线的方式，

管脚或线路板镀金铜箔连接