点击联系发帖人第21届中国国际光电博览会（CIOE中国咣博会）将于2019年9月4-7日在深圳会展中心举办展览面积将达110,000平方米，预计四天的展会将吸引超2,000家参展企业以及70,000多名专业观众参与展会针对半导体设备、半导体材料、封装及测试、芯片制造、电路设计等企业，集中展示激光加工技术以及红外热成像仪在半导体中的应用助力企业寻找创新产品及前瞻技术。
CIOE中国光博会聚焦光电技术在半导体行业的应用及发展
5G迎来巨大机遇芯片推动半导体行业发展
光通讯芯片對于半导体产业，无论是汽车电子还是人工智能再或是AR、VR，以及新科技应用领域都是基础，同时我国在该产业也在突破零界点而芯爿又是核心中的核心。CIOE中国光博会同期将展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半导体热电芯片、半导体热电系统等相关产品部分参展企業涵盖SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光电、敏芯半导体、云岭光电、海信、仕佳光子、索尔思、华芯半导体、优迅、博晶、三安、微龛、元芯、光幔、赛勒、苏纳、博创、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科钻、爱晟等；
红外热成像仪“火眼金睛”，帮助工程及生产部门显著提高效能
CIOE中国光博会同期是中国乃至亚太地区完整的红外产业链商贸采购、展示、技术及学术交流的平台展会全面展示红外材料、器件、以及红外热像仪、红外探测器、红外测温仪、红外夜视仪器、红外智能高速球等红外设备及应用，涵盖红外热成像仪代表展商飒特、久の洋、高德红外、大立、朗驰、艾睿、海康威视、景阳、巨哥、福光等企业（企业排名不分先后）；红外热成像技术能够快速发现物体的熱缺陷在电子和半导体行业的温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、PCB布局优化、维修检测等方面能显著提高工程们的效能；比如將在CIOE中国光博会1号馆1112展位上展出的GH-SWU2系列短波红外相机，最高支持640
