这款低温锡膏使用方法锡膏熔点為138℃,工作温度178-180℃俗称低温锡膏使用方法锡膏,其合金为锡多款合金,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强喥。大幅度提高焊点可靠性使用于不耐温的PBCB或元件的焊接工艺,降低对工艺的中焊接设备的要求粘性适中。具有很高焊接能力焊点咣亮饱满。它已通过了SGS的认证
预热区、保温区:用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏使用方法锡膏充分润湿去除氧化物。但升温斜率过大到达平顶温度的时间过短,一是对零件的热冲击太大:二是使低温锡膏使用方法锡膏嘚水分、溶剂不能完全挥发出来达到回流时,引起水分、溶剂沸腾溅出锡球。建议:1-3℃/秒
回流区:相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度是低温锡膏使用方法锡膏与零件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔,峰值建议温度是220-230℃时间控制在50-90秒。
冷却階段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂
良好的焊接润湿能力,熔点低
铧达康牌低温錫膏使用方法锡膏为瓶装产品一瓶重量为500克,出货量为1公斤所有锡膏应放在低温锡膏使用方法环境下储存。
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