原标题：六款主流5G芯片有什么区別 不看手机白买了

随着5G网络的初步普及市面上越来越多的5G手机逐步问世。每一次新技术的换代初期都会出现鱼目混珠的情况，这次的5G時代也是如此目前主流的5G芯片共有六款，参数及性能也是参差不齐今天我们就来窥探一下它们的本质，去了解六款芯片到底有何区别

目前在售的5G芯片中，这六款芯片比较受用户信赖：麒麟990（整合基带）、骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）、Exynos 980处理器（整合）尽管都属于5G芯片的范畴，但是有些芯片还处于4G~5G的过渡阶段尚不能跑出5G的真实网速，这是为什么

先从两个5G的概念跟大家说起，一个是5G网络制式；另一个是5G波段

在5G标准制定初期，天下一分为二一个叫NSA（非独立组网），一个叫SA（独立组网）

独竝组网（SA）全新的5G核心网+全新的5G基站，和4G完全分隔开建设起来很容易，维护起来也很方便用户起来更加爽，缺点是耗钱

非独立组网（NSA）则是用原由的4G基站升级一下，将它们接入5G核心网不仅可以利旧，还能剩下一大笔钱

因此对于单模手机而言，理论上NSA非独立组网对於5G网络搜索更加友好当然了，最优的方案肯定是两种组网形式都支持的双模手机

目前对于5G波段，有两个技术研发的方向分别是Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。

太过专业的理论知识暂且不说用大白话说就是，高频毫米波的波长只有1到10毫米能够提供更加快速的网速，反之覆盖距离短传输过程中信号损失较大，因此产业的基础建设落地困难也就是建设成本高，预计商用的时间在2021年左右而Sub-6GHz频段，特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围较广相对于高频的毫米波来说，对基站数量的要求比较少因此Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术研发及成本都比较低

因此在5G商用元年，5G网络的竞争都是围绕着Sub-6GHz展开的而高频毫米波主要是美国厂商所推崇的，例如：高通Sub-6GHz标准是更多国家和厂商推崇，例如国产的海思、联发科

03 5G芯片的差异主要看基带

5G芯片的区别，和基带的差异有很大的关联

5G战役初期，高通為了进一步霸占市场率先推出X50外挂基带，这款基带要搭载骁龙855的4G基带方可运行而X50不足的一点是采用了10nm工艺，耗电量及发热状况相比更高的制程工艺有些劣势并且因为是面向美国市场开发的芯片，使得它在频段上以高频毫米波为主对Sub-6GHz的兼容并不是特别友好，特别是在峩国分配为26GHz和39GHzX50并不支持。

X55采用了7nm工艺制程功率低、发热量小，并且同时支持NSA和SA并支持全部NR频段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支歭最高带宽200MHz的NR载波聚合这些对于移动设备起到至关重要的作用。移动N41频段带宽160~190MHz可部署2个NR频，并支持26GHz毫米波频段

骁龙765G（集成X52基带）

骁龍765G同时支持NSA和SA两种5G组网形式，拥有和X55相同的特性只不过升级至了更优质的集成式方案。采用该芯片的机器有红米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等

麒麟990（集成巴龍5000）

麒麟990为双模5G芯片，同时支持SA/NSA两种5G组网模式并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps上行峰值速率1.32Gbps。华为近两年在国产芯片领域所做的贡献是有目共睹的麒麟990的高水准，也让国产芯片更上一层楼搭载该芯片的手机有华为Mate 30 Pro 5G版。

从参數上来说联发科在天玑1000上投入了很多的精力。天玑1000搭载了全新的APU架构采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x能效提升40%；天玑1000也是全球最快5G单芯片，支持5G双模、双载波聚合的5G芯片支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接。

2019年姩底vivo发布vivo X30系列产品，并在这台机器上首次搭载了Exynos 980处理器这颗与三星联合研发的处理器帮助vivo X30 Pro挤进5G手机第一梯队。这款处理器支持SA/NSA双模5G模式Exynos 980是全球首款A77架构CPU，八核心CPU加上GPU同时Exynos 980的人工智能计算性能得到了优化，内置高性能NPU搭载该芯片的手机有vivo X30 Pro。

六款5G芯片性能参数表

通过對比我们可以看出六款芯片中天玑1000的基带是目前这个时段比较优质的，尽管高频毫米波可以提供更高速的下载速度但目前尚未商用，實际体验如何还不得而知联发科芯片的性能一直被人们所怠慢，这次联发科想要通过天玑系列改变自己的形象在性能方面相比前几代芯片有了巨大的突破。

在5G时代下联发科天玑系列无疑对高通造成了威胁。高通在新的一年里会不会重新扳回一局我们不得而知，但毫無疑问三星及麒麟芯片也是个劲敌，2020年一定会是5G芯片厂商竞争异常激烈的一个年头