镀铜高酸低铜降低填孔能力的原理

点击联系发帖人 时间：2021-07-05 02:18

随着PCB的轻,薄,小及高密互连的发展趨势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,本文根据过程监控切片图,简述填孔电镀作用机理,分别介绍了CEAC,CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电鍍铜填孔的影响,以期加深广大PCB业者对盲孔电镀铜填孔工艺的了解.

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