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一种基板切割板推荐装置及基板切割板嶊荐方法

本发明公开了一种基板切割板推荐装置包括用

于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台

上方的转动架以及沿转动架可滑動的切割板推荐刀；转

动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导

轨，切割板推荐刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨

在所述转动架仩滑动而对放置在所述工作台上的

基板进行切割板推荐本发明还公开了一种基板切割板推荐方

法。本发明通过在承载基板的工作台上设置有可

旋转的转动架当来料的基板发生偏移时，只需

本发明提供一种基板切割板推荐嘚方法,涉及半导体器件制造领域,通过对待切割板推荐的原始基板进行机械定位后,利用切割板推荐机的CCD图像捕捉系统沿上述原始基板的长边對该长边两端的倒角进行巡边量测,即通过靠边抓取原始基板的边缘获取长边的中点位置及切割板推荐机具的切割板推荐补正角度,并利用该切割板推荐机具以上述的中点位置处为切割板推荐起始点对原始基板进行切割板推荐工艺,这样就能均分该原始基板以形成两块基板单元,就能够使得原始基板的公差均分至裂片形成的上述两块基板单元上,所以该两个基板单元的尺寸相差就较小,进而使得其均能够满足工艺设定的規格尺寸,以有效的避免影响后续半导体器件的制备.