随着显示屏间距不但的做小，LED芯片的体积也在不但的变小。我们将芯片尺寸介于50-200um范围内的LED芯片称之为MiniLED。此芯片又有正装和倒装的区分(如下图)，目前在LED显示屏市场MiniLED的应用方式大致可分为COB、常规封装、CSP三大方面的应用。

　　随着间距不但的做小，LED芯片的体积也在不但的变小。我们将芯片尺寸介于50-200um范围内的LED芯片称之为MiniLED。此芯片又有正装和倒装的区分(如下图)，目前在市场MiniLED的应用方式大致可分为COB、常规封装、CSP三大方面的应用。

　　COB即Chip On Board，就是直接将芯片固定在板子上面。这里的芯片可以是正装MiniLED也可以是倒装MiniLED。正装和倒装两者的主要工艺区别在于倒装是直接将芯片用导电胶固定在板子上面，省去了正装里的打金线环节。COB的大致生产流程见下图：

　　这种做法主要有以下优缺点：

　　①产品表面加了一层GOB防护，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　　②LED芯片直接与板材接触，LED散热性能好。

　　③可以做小点间距。

　　②芯片参数一致性差，需要花大量的时间来校正。

　　③由于胀缩问题，PCB尺寸无法做大且墨色难以把控。产品模块化严重。

　　④需要跟SMT工艺截然不同的。

　　其中芯片参数一致性差的问题，目前我所了解到的解决办法主要是逐点矫正。除此之外同行有在GOB的环氧里面加入类似哑光粉的有色物质，从而降低PCB墨色以及芯片参数不一致而产生的影响。但是这种做法会导致LED色域发生改变，显示图像还原度会有所降低。

　　2020年可以说是COB的普及年，目前市场上生产COB厂家有长春希达、雷曼光电、阿尔泰、韦侨顺、深德彩、海迅高科、奥蕾达、新光台、、voury卓华等。

　　二：常规封装MiniLED的应用。

　　此种做法是把MiniLED封装成SMT生产线能够作业的SMD元器件。其做法和传统的SMD灯珠一样，只是灯珠里面的芯片变成了Mini芯片，芯片可以是正装也可以是倒装。且有N合一的封装方式。MiniLED应用工艺上的难点封装厂已经解决，用户端只需要以常规SMT工艺贴装即可。综合考虑产品性能、良率、价格，现市场上也有红光正装，蓝绿倒装这种混装方式。此种做法有如下优缺点

　　①常规SMT工艺，工艺成熟，一次性作业良品率高。

　　②供应商来料已经分光分色。不会有芯片参数不一致导致的花屏现象。

　　③可以用常规的维护工具维护。

　　④N合一相比于单颗LED的贴片效率大幅提高。

　　①N合一灯珠尺寸固定，点间距固定。

　　②没法做到像COB、CSP那样的极小间距。

　　③灯珠芯片散热相比于COB、CSP差。

　　目前生产N合一的厂家有很多(不全是MiniLED)，如国星光电、晶台光电、美卡乐、聚飞光电等。

　　三：CSP封装的应用。

　　CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。这种应用方式是将倒装MiniLED以最小的封装形式封装出来。封装后的最终大小能够满足常规SMT生产线作业。但是因为是CSP封装级别的，所以对设备的精度要求极高。这种产品有如下优缺点：

　　①产品表面加了一层GOB防护，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　　②LED芯片为倒装芯片，发光效率高;金属电极直接与板材接触，散热性能好。

　　③可以做小点间距。

　　④比COB的生产速率高。

　　①对生产设备的精度要求苛刻。

　　②因红光芯片材料砷化镓是一种很脆的材料，在贴合过程中芯片键合处容易脱落，良品率不高。

　　③由于胀缩问题，PCB尺寸无法做大且墨色难以把控。产品模块化严重。

　　⑤芯片参数一致性差，需要花大量的时间来校正。

　　市场上有尝试过此种做法的厂家有上海铁歌，中山立体光电等。

　　这三种MiniLED的应用形式各有优缺点，不知道随着技术的进步和市场的选择，最终哪一种形式会脱颖而。出关于LED显示屏MiniLED几种常见的应用你有什么想说的呢?欢迎留言指正探讨。