高速点胶机可以达到的速度是多少?

MYJ10X 高速锡膏喷印系统

MYJ10X在线式喷锡平台是一款能完美解决复杂柔性点锡需求的产品。

适用于同产品多种锡量或焊盘高度不一的点锡或补锡场合,特别适用于柔性化,快速打样的场合。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行业有广泛应用。

MYJ10X锡膏喷印系统,可适应非平面PCB产品(<0.4mm高 度差),锡膏厚度可控,用户可以在不同位置控制不同锡膏 厚度,可在元器件上打锡膏,适用于层叠工艺;效率高,不 需要等待钢模板等特点优势。

- 无需钢网,特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合

- 针对不同产品快速编程实现验证

- 同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求

- 轻松实现PoP点锡应用

- 无需清洗,维护极为方便

- 特别适用于集成密度高的产品

- 柔性点锡可适用于凹凸相间的产品,锡量可精准控制

MYJ10X锡膏喷印在线平台

650KG(标配时重量)

最大基板尺寸(单轨模式)

最大基板尺寸(双轨模式)

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