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微纳制作平台相关的仪器
微纳器件光谱响应度测试系统
厂家: 北京卓立汉光仪器有限公司
DSR300系列微纳器件光谱响应度测试系统是一款专用于低微材料光电测试的系统。其功能全面，提供多种重要参数测试。系统集成高精度光谱扫描，光电流扫描以及光响应速率测试。40μm探测光斑，实现百微米级探测器的*对光谱祥响应度测量。超高稳定性光源支持长时间的连续测试，丰富的光源选择以及多层光学光路设计可扩展多路光源，例如超连续白光激光器，皮秒脉冲激光器，半导体激光器，卤素灯，氙灯等，满足不同探测器测试功能的要求。是微纳器件研究的优选。 功能：? 光谱响应度? 外量子效率? 单色光/变功率IV；? 不同辐照度IT曲线（分辨率200ms）? 不同偏压下的IT曲线? LBIC，Mapping? 线性度测试? 响应速率测试 微纳器件光谱响应度测试系统主要技术参数显微镜头标配：10倍超长工作距离物镜，工作距离大于17mmNA值：0.42光谱范围：350-800nm选配：1，50倍超长工作距离消色差物镜，工作距离大于17mmNA值：0.42光谱范围：480-1800nm 2，15倍紫外物镜，工作距离大于8.5mmNA值：0.32光谱范围：250-700nm 3，50倍超长工作距离紫外物镜，工作距离大于12mmNA值：0.42光谱范围：240-500nm 4，40倍反射式长工作距离工作距离大于7.8mmNA值：0.5光谱范围：200nm-20um光斑中心空心光源选配光源1、半导体激光器波长：405nm，532nm，633nm，808nm，980nm可选不稳定性：＜1% 2、皮秒脉冲激光器波长：375nm，405nm，488nm，785nm，976nm可选脉宽：100ps频率：1-20M Hz 3、氙灯光源光谱范围：250nm-1800nm不稳定性：＜1% 4、超连续白光激光光源光谱范围：400-2400nm频率：0.01MHz-200MHz脉宽：100ps光谱仪焦距：300mm；相对孔径：f/3.9；光学结构：C-T；光谱仪分辨率：0.1nm；倒线色散：2.7nm；波长准确度：±0.2nm波长重复性：±0.1nm扫描步距：0.005nm狭缝规格：圆孔抽拉式固定狭缝，孔径：0.2mm,0.5mm,1mm,1.5mm,2mm,2.5mm,3mm；三光栅塔台；光栅配置：1-120-300、1-060-500、1-030-1250，光栅尺寸：68×68mm6档自动滤光片轮，光谱范围200-2000nm；内置电动机械快门，软件控制快门开关；杂散光抑制比：10-5探针台配置4个探针座，配20/10微米针尖探针2米三同轴电缆，漏电流小于1pA。真空吸附样品台。探针座：ＸＹＺ方向12ｍｍ调节行程，0.75uｍ调节分辨率，0-30°调节探针角度。LBIC MaappingXY方向行程50mm，分辨率5um。数釆v 锁相放大器斩波频率：20Hz~1KHz；频率6位显示，2.4英寸屏，320×240液晶显示；电压输入模式：单端输入或差分输入；电压、电流两种输入模式； 满量程灵敏度：1nV至1V；电流输入增益：106或108V/A；动态储备：＞100dB；时间常数范围：10μs至3ks； v keithley2612B量程：100nA/1A最小信号：1nA本地噪音：100pa分辨率：100fa通道数：2 v keithley2636B量程：1nA/1A最小信号：10pA本地噪音：1pa分辨率：10fa通道数：2制冷样品台温度范围：-196℃-600℃，（-196℃需要选择专用冷却系统）全程温度精度/温度性：0.1℃/＜0.01℃光孔直径：2.4mm样品区域面积：直径22mm两个样品探针，1个LEMO接头（可增加至1探针）工作距离：4.5-12.5mm气密样品腔室，可充入保护性气体独立温度控制响应速率测试示波器型号：MDO32模拟带宽100MHz采样率5GS/s记录长度10M时间范围：uS-S，需要配合调制激光器使用时间范围：10nS-S,需要配合皮秒脉冲激光器使用 三维可调高稳定探针台结构，方便样品位置调节。内置三路半导体激光器或者两路光纤激光器，外置一路激光光路。可以引入可调单色光源，进行全光谱范围的光谱响应度测试。测试功能曲线：40um光斑@550nm@50倍物镜200um光纤 70um光斑@550nm@50倍物镜400um光纤5um光斑@375nm皮秒激光器@40倍物镜 紫外增强氙灯和EQ99光源的单色光能量曲线，使用40倍反射式物镜，300mm焦距光谱仪，光谱仪使用1200刻线300nm闪耀光栅，光斑直径大小80um。品牌: 卓立汉光/ZOLIX
型号: DSR300系列
价格: 10万 - 50万元
电话: 400-628-5299
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nanoArch微纳3D打印机 P130 ，S130
厂家: 深圳市蓝星宇电子科技有限公司
nanoArch微纳3D打印机 P130 /S130产品详情nanoArch P130 微纳3D打印机nanoArch P130是可以实现高精度微尺度3D打印的设备系统，它采用的是面投影微立体光刻（PμLSE：Projection Micro Litho Stereo Exposure）技术。该技术使用高精密紫外光刻投影系统，将需打印图案投影到树脂槽液面，在液面固化树脂并快速微立体成型，从数字模型直接加工三维复杂的模型和样件，完成样品的制作。该技术具备成型效率高、打印精度高等突出优势，被认为是目前最有前景的微纳加工技术之一。 科研级3D打印系统nanoArch P130是科研级3D打印系统，拥有2μm的超高打印精度和5μm的超低打印层厚，从而实现超高精度的样件制作，非常适合高校和研究机构用于科学研究及应用创新。 NanoArch P130/S130系统性能性能参数nano Arch P130产品规格nano Arch S130产品规格光源：UV-LED(405nm)UV-LED(405nm)打印材料：光敏树脂光敏树脂光学精度：2μm2μmXY打印精度：2-10μm2-10μm打印层厚：5-20μm5-20μm打印样品尺寸：3.84mm(L)x2.16mm(W)x10mm(H)模式1：3.84mm(L)x2.16mm(W)x10mm(H)模式2：38.4mm(L)x21.6mm(W)x10mm(H)模式3：50mm(L)x50mm(W)x10mm(H)打印件格式：STLSTL系统外形尺寸：1720(L)x650(W)x1820(H)mm31720(L)x650(W)x1820(H)mm3重量：450kg450kg电气要求：200-240V,AC,50/60HZ,3KW200-240V,AC,50/60HZ,3KW注：样品高度典型2mm,最高10mm打印材料： 。通用型：丙烯酸类光敏树脂，如HDDA，PEGDA等 。个生化：高强度硬性树脂，纳米颗粒掺杂树脂，生物医用树脂等。系统特性： 。高精度：XY打印精度高达2μm； 。低层厚：5μm-20μm的打印层厚； 。微尺度打印能力； 。光学监控系统，自动对焦功能； 。配置气浮平台，提高打印质量； 。优良的光源稳定性； 。配备完善的样品后处理组件，包括抽真空及紫外后固化。品牌: 未知
型号: P130/S130
价格: 200万 - 300万元
电话: 400-860-5168转4527
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微纳外协加工|衍射光学元件光栅超透镜微透镜阵列
厂家: 上海英生电子科技有限公司
微纳光学元器件外协加工|衍射光学元件|衍射光栅|超透镜|微透镜阵列 微纳光学元件是指面形精度可达亚微米级,表面粗糙度可达纳米级的自由光学曲面及微结构光学元件。由于其具有体积小、重量轻、设计灵活、易阵列化和可批量复制等优点,使其可完成传统光学元件无法实现的新功能,并可构成许多新型的光学系统。目前微光学元件阵列己经成功地应用于现代光学的各个领域,在军事上以及航空航天方面均具有非常重要的应用前景,因而微纳光学元件的制备也成为了表面微加工领域重要的热点研究方向。　　实验室平台拥有设备等共计200余台，其中主要设备（40余台）包括：　　图形化设备　　电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等　　薄膜沉积设备　　ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 （Au、Ag、Cu、Ni、Sn等）　　刻蚀设备　　ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备　　表征和测试设备　　AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC／RF探针台（60GHZ）、网络分析仪（60GHz）、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等　　器件后道封装设备　　晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备，封测设备。　　平台技术能力　　工艺整合及平台能力　　—导电DLC膜层（超滑副，导电超硬膜层等）　　—AIN／PZT薄膜工艺（压电驱动材料）　　—大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺　　—键合：阳键合、玻璃焊料键合、共晶键合（AIGe）、扩散键合工艺　　—气氛或真空封装、Reseal　　—研磨减薄和原子抛光工艺　　—硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工　　制造与封测能力　　—硅通孔（TSV）玻璃通孔（TGV）　　—压力／气体／红外／湿度传感器　　—微流控芯片加工和相关测试　　一超滑射频／惯性器件加工能力　　—Die的全封装能力应用类别设备名称设备型号工艺参数镀膜低压力化学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN，TEOS，poly等薄膜 1-50片/炉热氧化炉管热氧化退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150高温度到1500℃, 升温速率大200℃/sFIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVacTEM样品制备SEM形貌观测场发射环境扫描电镜ESEMThermo Fisher Quattro SSEM能谱分析电子束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片磁控溅射镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射金属薄膜、6寸基片原子层沉积等离子体增强原子层沉积系统ICPALD-S200当以Al2O3为主DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀，8英以下IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀，刻蚀陡直度优于85度，刻蚀精度10nm等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma紫外光刻紫外光刻机SUSS MA6BA6GEN4对准精度：±0.5um，分辨率600nm电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B划片切割机划片机Disco D323晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳键合AFM测试高分辨原子力显微镜Oxford Cypher ES原子力显微镜Park Systems NX20电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶等费用，材料费根据用胶类型另计　　我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。咨询电话：品牌: 未知
型号: nanofabrication
价格：面议
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德国海德堡 ULTRA高速掩膜版制作高端光刻机
厂家: 德国海德堡
ULTRA半导体級別图形发生器 The Semiconductor Laser Mask Writer光学系统上的创新与突破-平行化曝光制程技术制版系统VPG +大尺寸曝光系统适合用于先进封装，半导体，显示器，彩色滤光片，LED和触摸屏等相关掩膜版制作的应用。 VPG +系统支持所有工业等级数据化格式，并提供Mura优化功能，呈现完美的CD均匀性和分辨率。VPG + 1400是我们大的系统，特别针对显示器领域和FPD的应用，例如TFT数组和彩色滤光片以及ITO。 VPG + 1400具有高精度的设备架构，分辨率低至1.2 nm的差分干涉仪及先进的Mura校正功能。关于我们Stella InternationalStella International携手光刻技术领航者-海德堡仪器公司，共同为客户带来综合应用效能，同时建立紧密的合作伙伴关系。为了服务客户更广泛多元的应用领域，Stella International于2016年在苏州成立海德堡仪器演示中心，以海德堡原厂伙伴技术支援，提供客户技术交流平台以及各式前段打样的基础研究，这些年来已服务许多的国内知名大学，研究院所与企业前期研发单位。总代理 品牌介绍德国海德堡 高精密无掩膜激光直写设备HEIDELBERG MASKLESS AND LASER LITHOGRAPHY SYSTEM德国海德堡设备(Heidelberg Instruments)，创始于1984年，在激光直写设备的发展和设计上持续地改良、在各种应用上客制化。应用范围包括：微电脑和纳米科技, MEMS, 平面屏幕, BGA, ASICS, TFT, Plasma Displays, Micro Optics, 和其他相关领域。销售横跨欧洲、美国、亚洲等超过50几个国家、700个以上销售据点，用于研发、快速原型制作和工业生产系统，是企业研究和发展的伙伴。品牌: 德国海德堡/HEIDELBERG MASKLESS AND LASER LITHOGRAPHY SYSTEM
型号: ULTRA
价格：面议
电话: 400-876-0025
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硅光微纳芯片外协加工|波导元件光栅耦合器光子晶体
厂家: 上海英生电子科技有限公司
微细加工技术是实现微机电系统的基础,也是微机电系统的核心技术和研究热点。微细加工技术在微电子、微光学、微流控芯片、蛋白及细胞阵列化等领域也有广泛应用。微细加工技术泛指制作微小尺寸器件或薄膜的方法,加工尺度从亚毫米级到纳米级,而加工单位一般从微米级至原子或者分子线度。微细加工技术种类很多,涉及多种物理、化学方法,这里主要根据加工方式以及加工环境介质进行分类。应用类别设备名称设备型号工艺参数镀膜低压力化学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN，TEOS，poly等薄膜 1-50片/炉热氧化炉管热氧化退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150最高温度到1500℃, 升温速率最大200℃/sFIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVacTEM样品制备SEM形貌观测场发射环境扫描电镜ESEMThermo Fisher Quattro SSEM能谱分析电子束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片磁控溅射镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射金属薄膜、6寸基片原子层沉积等离子体增强原子层沉积系统ICPALD-S200当前以Al2O3为主DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀，8英以下IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀，刻蚀陡直度优于85度，刻蚀精度10nm等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma紫外光刻紫外光刻机SUSS MA6BA6GEN4对准精度：±0.5um，分辨率600nm电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B划片切割机划片机Disco D323晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳极键合AFM测试高分辨原子力显微镜Oxford Cypher ES原子力显微镜Park Systems NX20电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶等费用，材料费根据用胶类型另计　　我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。咨询电话：4008770879品牌: 未知
型号: nanofabrication
价格：面议
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光纤端面镀膜/微纳光纤/MFD模场直径匹配/边抛/D型/热扩散膨胀纤芯光纤定制加工
厂家: 筱晓（上海）光子技术有限公司
一,热扩散膨胀纤芯光纤定制加工一,热扩散膨胀纤芯光纤定制加工NIR-TEC-30-9-SA TEC（Thermally-diffused Expanded Core Fiber）光纤技术热膨胀光纤末端的模场直径。这可用于商业SI-SMF。模场直径在光纤末端增加一倍或三倍，改变折射率分布，减小数值孔径。轴向和间隙位移公差越大，耦合损耗越小。包层直径的较小变化可以插入金属箍并安装连接器(如右图)。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 热扩散膨胀纤芯光纤定制加工,热扩散膨胀纤芯光纤定制加工产品特点● 高光学表面质量● 高控制精度● 低插入损耗产品应用● 硅光子集成技术● 光波导耦合● 光学设备制造● 测试工具二,NIR-SPF-S-SM-2边抛光纤/ D型光纤定制加工二,NIR-SPF-S-SM-2边抛光纤/ D型光纤定制加工NIR-SPF-S-SM-2 SPF系列边抛光纤/D型光纤(Side Polished Fiber)依赖我司全光纤加工技术，筱晓光子目前能够提供D形侧边抛磨光纤的加工定制服务.5年独te的边抛工艺技术，致使我们能够为客户精确地提供大批量的定制服务。客户只需要提供给我么他们需要抛磨的光纤类型，抛磨长度，抛磨深度。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 NIR-SPF-S-SM-2边抛光纤/ D型光纤定制加工,NIR-SPF-S-SM-2边抛光纤/ D型光纤定制加工产品特点● 高光学表面质量● 空气中低插入损耗● 支持多种适应光纤定制：● 不同的边抛深度● 裸露纤芯长度产品应用● 侧抛光光纤通过平行表面创建可定义长度和深度的衬底，● 以引导对渐逝场的访问，具有几乎零损耗。● 通过叠加结构的结构和折射率来指导波导特性。● 通过动态修改的结构尺寸，折射率或吸收，实现随时间变化的操纵的传播。● 光纤元件与光纤传感应用。技术参数工作波长nm430-2000nm空气中插入损耗dB＜0.1dB1.5折射率处衰减值dB45 (Typ. 60)边抛长度mm17光纤类型SMF-28E连接头类型FC/APC OR FC/PC备注： 1.所有的测试结果并不包含接头2 .更好的参数或者其他需求我们可以接受定制具有不同抛光深度的覆盖折射率的衰减响应 - 理论线和数据点。产品结构三,微纳光纤定制加工三,微纳光纤定制加工微纳光纤是一种直径接近或小于传输光波长的波导，由物理拉伸方法制得，具有表面光滑、直径均匀性好、机械性能高、强光场约束、强倏逝场、表面场增强效应及反常波导色散等特性，在光通信、激光、传感检测、非线性光学、量子光学等领域具有重要的应用前景。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 微纳光纤定制加工,微纳光纤定制加工产品特点● 高光学表面质量● 高控制精度● 低插入损耗产品应用● 硅光子集成技术● 光波导耦合● 光学设备制造● 测试工具技术参数规格参数单位数值工作波长nm430-2000nm锥形光纤腰椎直径nm400锥形光纤腰椎宽度mm2锥形区域长度mm35 (Typ. 40)附加损耗dB≤0.1dB包层直径um125光纤类型SMF-28E/PM1550连接头类型FC/APC OR FC/PC备注：1.所有的测试结果并不包含接头 2 .更好的参数或者其他需求我们可以接受定制四,光纤端面带通滤波镀膜服务四,光纤端面带通滤波镀膜服务筱晓光子最新研发在光纤头上提供多种涂层，包括全/部分反射膜、长通、短通、带通，以及抗反射设计。应该理解的是，干扰涂层的性能取决于入射角（AOI），纤维呈现AOI到涂层尖端的分布。此外，我们的涂层尖端其硬度足以连接到其他光纤，从而使过滤器浸入玻璃过滤器配置中。所选光纤的数值孔径（NA）以及光纤在应用中的连接方式将影响滤波器性能，因此，我们要求客户填写以下清单，以帮助我们实现相关的镀膜定制服务。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 光纤端面带通滤波镀膜服务,光纤端面带通滤波镀膜服务产品特点● 可以设计和制造● 快速成型的大量库存● 大批量生产● 波长可选产品应用● 激光耦合● 光纤激光器● 光纤拉曼探针● 基于纤维的流式细胞术● 激光眼科手术● 光纤干涉仪技术参数镀膜曲线虽然多模光纤中的角分布必须考虑涂层处的AOI分布，但单模光纤和多模光纤都可以涂覆。涂层可以设计为在与另一根光纤或空气耦合时工作。我们可以提供广泛的滤波器设计，如抗反射、带通、短通、长通和部分反射器。镀膜短可以是接头、裸纤、锥形或透镜光纤都可以。滤波膜特征1● (circle one) LP SP BP Reflector (full or partial)● 起始波长 ___±___● 截止波长 ___±___● %T (peak) ________● 衰减波长范围 _________● Attenuation OD ___________● %R (peak) ______ ±_______● %R 波长范围 _________________光纤特征2● 数值孔径 (NA) ______● 纤芯直径 ______________● 包层直径 ______________● 光纤长度________________● 光纤材料(玻璃、塑料、硫系化合物) 工作波长下的单模或多模（圆形）● 模式填充程度（如果知道）______● 套管最大工作温度 ______● 其他 (保偏光纤,微结构光纤 etc)光纤端面特征3● 第一端连接器（FC、SC、LC、SMA、None）● 第二端连接器（FC、SC、LC、SMA、None）● 如果没有连接器（切割、透镜、裸光纤）● 哪一端需要涂层____________Fiber Configuration4在空气中工作的涂层尖端涂层尖端连接到未涂层尖端需要镀膜的数量_______________光纤供应商________________举例说明：BP-0760-037Specifications:CWL: 760 ±7 nmHW: 37 ±7 nmTmin: 60 %Blocking: 1200 nm Measured values:CWL = 759.88 nm...OKHW = 38.5 nm...OKCuton 5 % = 732.43 nmCutoff 5 % = 788.55 nm Spectrogon:HP1 = 740.63 nmHP2 = 779.12 nmTpeak = 93.14 %...OKTavg = 90.46 %Slope 1 = 1.55 %Slope 2 = 1.7 %注意事项：1. 陡峭的光谱边缘和严格的阻塞规范导致设计具有高物理厚度。我们发现光纤的尖端可以支撑高达6微米的材料。厚涂层可能会分层和/或导致芯-包层泄漏。建议客户使用建议过滤器的厚度。2. 高NA的多模光纤导致高AOI。高AOI会导致任何干扰滤波器蓝移。观测到的光谱性能将是每个角度性能的加权平均值。这些光谱位移可以建模和测量在AOI实验室。3. 筱晓在监测沉积过程中纤维尖端的反射率。这就需要监控光纤的未涂层端必须用连接器（最hao是FC/PC）端接。如果连接端不适用于给定的应用，我们将在客户光纤附近放置一根额外的光纤，用于监控。4. 如果一个单模尖端被涂覆并连接到另一个单模尖端，会出现接近零的蓝移。光纤的数量一次沉积允许的长度取决于光纤配置（连接、切割、捆绑等）。五,MFD模场直径匹配光纤定制加工五,MFD模场直径匹配光纤定制加工NIR-MFD-04-9-SA MFD模场直径匹配光纤(Mode Field Diameter Fiber)依赖我司全光纤加工技术，筱晓光子目前能够提供MFD模场直径匹配光纤加工定制服务.耦合不同模场直径的光纤必然导致模场直径不匹配造成损耗。然而，我们的热扩散技术可以将耦合造成的损失降到最低。这可用于商用SIS-MF。熔接端重新涂上保护套或覆盖保护套。该技术可应用于某一类型的保偏光纤，单模光纤，以及多模光纤。我们可以提供各种类型的模场直径匹配光纤定制加工，以满足您的需求：短的，长的，有接头的，也有特殊的光纤以及连接头的，请随时与我们销售联系。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 MFD模场直径匹配光纤定制加工,MFD模场直径匹配光纤定制加工产品特点● 高光学表面质量● 高控制精度● 低插入损耗产品应用● 硅光子集成技术● 光波导耦合● 光学设备制造● 测试工具技术参数规格参数单位数值工作波长nm430-2000nm附加损耗dB＜0.2dB消光比dB20 (Typ. 22)边抛长度mm17光纤类型SMF-28E/PM1550连接头类型FC/APC OR FC/PC备注：1.所有的测试结果并不包含接头 2 .更好的参数或者其他需求我们可以接受定制产品结构六,干涉型单模微纳光纤传感器六,干涉型单模微纳光纤传感器微纳光纤传感器具有体积小巧、结构灵活、强瞬逝场等特点，基于周围液体折射率的测量， 能够实现对微弱生化成分变化的检测。已报道的微纳光纤折射率传感器包括光栅型、谐振型等。我们通过结构设计与优化，实现了几种干涉型微纳光纤折射率传感器，具有折射率灵敏度高、温度灵敏度低，制作成本低等优点，干涉型微纳光纤传感器方面的研究进展，包括高双折射微纳光纤环形传感器、级联长周期光栅传感器及基于单锥结构的微纳光纤干涉型传感器。通过对干涉仪几何结构的设计与优化，实现了 104 nm/RIU 量级的折射率感测灵敏度，为研制成本低廉、高灵敏度的光学生物化学传感器提供了可选方案。图 1 ：基于高双折射微纳光纤环镜结构的传感器原理图及实物图。 图2：基于级联微纳光纤长周期光栅的干涉型传感器原理图及实物图。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 干涉型单模微纳光纤传感器,干涉型单模微纳光纤传感器产品特点● 很强的干涉特性● 亚波长结构● 单模多模可选产品应用● 微纳光纤● 微纳光纤传感器● 干涉型传感器技术参数规格参数单位数值工作波长nm1270-2000nm双锥形光纤腰椎直径nm800锥形光纤腰椎宽度mm2锥形区域长度mm15 (Typ. 20)附加损耗dB≤7dB包层直径um125光纤类型SMF-28E/PM1550连接头类型FC/APC OR FC/PC备注：1. 所有的测试结果并不包含接头 2. 更好的参数或者其他需求我们可以接受定制测试光谱400nm1um品牌: 筱晓光子/microphotons
型号: FCA-10
价格：面议
电话: 400-860-5168转3429
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武汉易成三维科技是国内领先的3D打印、三维扫描仪综合方案供应商，始终专注于制造、教育、科研、军工等领域，迄今为止已为约600所著名高校、科研院所、约10000个企业机构提供专业的3D打印设备、服务及平台化数字智造应用方案。几年前，用金属进行3D打印还只是用于工业。现在这一切都变了，金属3D打印可以在桌面FDM 3D打印机和更多的专业机器上实现，不但可以生产高质量的零件，而且价格也更容易接受。本文让我们来看看3D打印金属零件的所有技术，以及你该选择用那种技术打印金属零件。金属3D打印零件案例目前，市面上大约有10种方法可以3D打印金属零件。这些方法根据所使用的原材料形态以及能量源进行粗略的划分，比如材料是金属丝、金属粉末还是金属线材。有些甚至还使用金属树脂、金属棒和金属颗粒作为原材料，每种方法都能制造出具有不同属性的部件。选择使用哪种金属技术需要考虑零件细节、形状、尺寸、强度、金属类型、成本、打印速度和数量等方面的因素。如果从这些方面进行分析，每项技术都有优点和缺点，不幸的是，没有一种方法能快速、廉价、完美地3D打印出超强的零件，所以要根据应用需求来选择到底使用哪种技术。让我们来看一些金属零件的例子。上面这个小的钢制喷嘴是一个使用金属丝打印的零件。像这样的零件完全适合使用金属长丝，能够在车间或办公室快速地现场3D打印，使用经济实惠的FDM 3D打印机，然后交给第三方进行后处理。总的来说，这个过程可能只需要几天时间。使用其他的制造方法，来制造这个零件将会成本昂贵并且缓慢。这些髋关节和膝关节植入物样本（上图）是使用电子束熔化（EBM）打印的。它们结构错综复杂，使用昂贵的钛制成，并按照极高的材料质量和公差制造，以满足医疗植入物标准。EBM 3D打印机的真空环境确保了清洁和可控的打印条件，而高功率的电子束使打印机能够在每次构建中生产多个零件，以实现高生产率。△使用WAAM 3D打印技术打印的起重机吊钩（来源：Huisman）上面这个巨大的起重机吊钩是用电弧增材制造（WAAM）打印的，然后进行后期加工。像这样一个巨大和沉重的零件非常适合使用WAAM，因为这项技术比任何传统的金属制造方法（如锻造或铸造）更快，而且同样坚固。此外，这种零件可以在离需求点较近的工厂中生产，甚至可以在现场生产，例如在石油钻井平台上。△Cobra Golf在2020年推出了3D打印的King Supersport-35高尔夫球推杆，它是使用惠普Multi Jet金属粘合剂喷射技术3D打印的（来源：Cobra Golf）Cobra Golf上面的这些高尔夫球杆是使用惠普的金属粘合剂喷射技术3D打印的。这种独特的形状是其他任何制造技术都无法做到的。由于需要成千上万个相同的零件，制造商选择了粘合剂喷射技术，因为它的速度快、产量高。同时，这项技术还能打印出色的表面光洁度。Cobra Golf将球杆制造转交给一家美国本地的增材制造商，无需从亚洲的制造中心制造和发货。3D打印金属的10种最佳方法△来自通快的选择性激光熔化部件（来源：通快）该如何选择适合自己的金属3D打印技术？正如你在上图中所看到的，并非所有的金属3D打印技术特征都是以相同的方式测量的，特别是在涉及到构建速度时。一些技术通过沉积材料的重量来记录构建速度，而其他技术则以材料的成型体积来衡量。这些速度也受到被打印部件的形状的影响。此外，一项技术中的每台3D打印机都不可能达到相同的速度。层高，通常是打印精细细节能力的一个参数，但它受所使用的材料、零件的形状和打印速度的影响。在投资任何一项技术之前，请向多家3D打印机制造商索取样品部件（相同的部件）。样品零件应该附带一份报告，说明打印该零件需要多长时间，打印机可以一次打印多少个该尺寸和形状的零件，每个零件的价格，以及材料消耗。10种金属3D打印技术简介1. FDM与挤出成型△在FDM 3D打印机上使用巴斯夫Forward AM的不锈钢长丝3D打印的金属零件（来源：Ultimaker、IGO3D）有几种3D打印技术属于挤出技术。一种是我们熟悉的熔融沉积成型（FDM），它使用由塑料基底制成的长丝，其中均匀地注入了金属颗粒。打印金属部件的金属长丝必须含有高比例的金属粉末（约80%），并需要经过脱脂、烧结等后处理，以去除塑料成分得到金属部件。市场上的一些桌面FDM 3D打印机可以用金属丝打印，这些金属丝有不锈钢（316L，17-4 PH）、铜和钛。另一项技术使用的是具有更高浓度的金属长丝。以至于它实际上是一根坚固的金属棒，但仍然可以被加热和挤出。这些材料通常是某一特定3D打印机所独有的，如Markforged或Desktop Metal，其成本比普通FDM高，但比其他金属3D打印方法低。第三种金属挤出方法（尽管在工业领域有更多）是使用金属颗粒进行挤出，金属颗粒可以是与注射成型相同的材料，因此成本较低，也可以是特别制作的颗粒。2. 使用激光的金属粉末床熔融——选择性激光熔化(SLM)△金属打印机制造商SLM Solutions的粉末床熔融设备，使用激光来融化金属粉末（来源：SLM Solutions）使用高功率激光器选择性地熔化金属粉末的3D打印机，这种技术的设备占了金属3D打印机的大多数，通常被称为选择性激光熔化（SLM）或粉末床熔化（PBF）。打印机可以使用 "纯 "金属材料，也可以使用合金材料。SLM 3D打印机使用粉末状金属原材料，在投入打印仓之后，由刮刀或滚筒将金属粉末平铺在基板或构建平台上形成一个薄层。接下来，一个高功率的激光器按照切片的图案来选择性地熔化粉末材料。然后，构建板下降到一个小层的高度，涂布机在表面上铺上另一层新的粉末。打印机不断重复这些步骤，直到得到成品部件。与EBM技术相比，SLM技术可以打印出更好的初始表面光洁度和更高的精度。3. 用电子束进行金属粉末床融合——电子束熔融（EBM）△使用电子束的粉末床熔融技术因打印速度快和高产量而受到推崇，这些外科植入物是使用GE Additive公司的Arcam 3D打印机打印的（来源：GE Additive公司电子束熔化是一种使用电子束作为能量来源的3D打印技术，主要用于导电金属。所有EBM 3D打印机都由一个能够发射电子束的能量源、一个粉末容器、一个送粉器、一个粉末再涂层器和一个加热的构建平台组成。需要注意的是，打印过程必须在真空中进行。这是因为电子束的电子会与气体分子发生碰撞，这将 "杀死 "电子束。由于电子束能量较高，EBM可以比SLM更快，产品部件的残余应力也比SLM低。4. 金属粘结剂喷射△使用3D打印机制造商ExOne（被Desktop Metal收购）的金属粘结剂喷射技术制造的金属零件（来源：ExOne）金属粘结剂喷射可以打印出具有复杂设计的零件，而不是实心的，由此产生的零件在具有同样强度的同时，也大大减轻了重量。粘结剂喷射的多孔性特征也可用于实现医疗应用中更轻的终端零件，如植入物。与其他增材制造工艺一样，粘结剂喷射可以生产具有内部通道和结构的复杂部件，消除了焊接的需要，减少了部件的数量和重量。为粘结剂喷射重新设计你的金属部件，可以大大减少使用和浪费的材料。总的来说，金属粘结剂喷射零件的材料特性与用金属注射成型生产的金属零件相当，后者是大规模生产金属零件的最广泛使用的制造方法之一。另外，粘结剂喷射部件表现出更高的表面光滑度，特别是在内部通道。5. 电弧送丝增材制造（WAAM）△来自MX3D的WAAM钢件（来源：MX3D）电弧送丝增材制造以金属线为材料，以电弧为能量来源，与焊接非常相似。电弧熔化金属丝，然后被机械臂一层一层地沉积到一个成型平台上。与焊接一样，惰性气体被用来防止氧化并改善或控制金属的特性。这个过程逐渐将材料制造成一个完整的三维物体或修复现有物体。没有支撑结构需要移除，如果有必要，成品部件可以通过数控加工达到严格的公差，或者进行表面抛光。通常情况下，打印出来的部件需要热处理，以释放残余应力。6. 基于激光的定向能量沉积（DED）△使用激光定向能沉积技术在DMG Mori的机器上3D打印金属零件（来源：DMG Mori）使用激光定向能量沉积技术来熔化金属材料，同时由喷嘴沉积。金属材料可以是粉末或金属丝形式。尽管用DED技术能够建造完整的零件，但这种技术通常被用来修复或增加现有物体的材料。当与数控加工相结合时，它可以产生一个精确的成品部件。DED系统可能不同于PBF系统，因为使用的粉末通常尺寸较大，需要更高的能量密度。与PBF系统相比，拥有更快的构建速率。然而，带来了较差的表面质量，可能需要额外的加工。通常用于PBF系统的支撑结构很少或从未用于DED，DED通常使用多轴转台来旋转构建平台以实现不同的特征。在不需要粉末床的情况下，DED系统可以在现有零件上进行维修或打印。7. 基于电子束定向能量沉积(DED)△xBeam DED打印机电子束熔化金属线3D打印的零件，这些打印出来的零件有一半经过CNC加工，以达到最终的零件质量要求（来源：xBeam)电子束定向能量沉积使用电子束熔化金属线（而不是粉末），同时由喷嘴沉积。与上述WAAM非常相似，电子束DED因速度而受到推崇。与WAAM不同，这些打印机需要一个真空室。通常情况下，零件被打印成接近净值的形状，然后用数控机床加工成严格的公差，如上面的照片所示。8. 金属立体光刻技术△用混合了金属的树脂材料制作的金属打印件通常出现在微型3D打印中（来源：Incus)金属光刻技术，也称为基于光刻技术的金属制造（LMM），使用光敏树脂和金属粉末的混合物浆料作为原料。这种对光敏感的浆料在光的作用下被逐层选择性地聚合起来。金属立体光刻拥有出色的表面质量，大多用于（但不限于）微型3D打印，因此它具有极高的细节。9. 冷喷涂△来源：Impact Innovations冷喷是一种制造技术，它以超音速喷射金属粉末，在不熔化的情况下将其粘合，这几乎不产生热应力。自21世纪初以来，它被用作一种涂层工艺，但最近几家公司已将冷喷技术用于增材制造，因为它能以比典型的金属3D打印机高约50至100倍的速度将金属层精确到几厘米。在增材制造方面，冷喷正在被用于快速制造金属替代部件，以及金属部件的现场维修和修复，如石油和天然气行业的军事设备和机械。修复后的零件，在某些情况下，可以比新的更好。10. 微纳金属3D打印△来自3D MicroPrint的微纳金属3D打印（来源：3D MicroPrint）有两种方法可以制造微型金属3D打印部件：上面提到的金属立体光刻技术和微纳选择性激光烧结（μSLS），这是一种小规模的激光粉末床熔融技术，上面也提到过。也被称为微型激光烧结或微型激光熔化，这种工业技术使用一个粉末床和一个精细激光。3D打印中的金属材料△来自The Virtual Foundry的FDM打印金属长丝（来源：The Virtual Foundry）几乎所有的金属都可以进行3D打印。除了零件的复杂性和速度之外，3D打印金属的主要优势之一是节省原材料和几乎没有浪费。当使用昂贵的材料（如钛）进行打印时，这一点极为重要。一些3D打印方法可以使用已经用于注射成型的的材料，如一些粉末、线材和颗粒，而其他材料则是为3D打印而独特配制的。如果你知道你的零件需要用什么材料打印，请查看下面的指南，了解你可以打印钛、铝和钢的所有方法。为了从3D打印给金属零件和产品带来的所有优势中获益，你不一定需要投资自己的3D打印机。全球各地有越来越多的3D打印服务提供商，他们不仅可以用你选择的金属打印你的产品或原型，而且它们甚至可以为你的零件提供最佳方法、材料和设计的建议。}