大家好，近日半导体设备板块有所回升。今天咱们进一步分析各家封装设备厂的技术优势与业绩表现。未来，我会继续深入半导体封装设备的一些细分领域，与大家一起发掘行业的成长机遇。由下表可看出，半导体封装领域的相关个股在许多封测流程都有布局，下面我将逐一介绍光力科技、华海清科、耐科装备、新益昌这四只股票。数据来源：万得，各公司报告与指引$光力科技(SZ300480)$ $新益昌(SH688383)$ $耐科装备(SH688419)$【1】 光力科技：国产半导体划片机领头羊光力科技(SZ300480)是半导体封测设备以及其关键零部件领域的龙头企业，是全球仅有的两家能同时量产划片机与其核心零部件（空气主轴、刀片等）的企业之一。2016年以来，公司陆续并购控股英国LP、英国LPB、以色列ADT公司，进入半导体封测设备及关键零部件领域。2021年来，公司的国产划片机已取得日月光、华天科技等多家头部封测企业的订单并陆续交付，并多头布局：空气主轴国产化项目正在全力打造，激光切割机正在研发中，研磨机已亮相上海半导体展会，即将进入客户验证阶段，有望在明年上半年实现销售。2021年，划片机占全球封装设备中的28%市场份额。在ChipLET(小芯粒集成)的先进封装技术中，芯片变小，数量变多，划片时需将晶圆切割为更多小芯片，所以对划片机需求的数量和精度都会提升。而公司半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。目前，日本DISCO和东京精密占据90%以上划片机市场份额，而日本正日益加紧半导体设备的出口管制，划片机国产替代空间巨大。未来，公司有望充分受益于行业国产替代。公司销售毛利率高，业务稳定增长，同时不断加大研发投入，布局封装设备多领域。2022年，公司营收为6.14亿元，五年CAGR为26.1%，归母净利润为0.65亿元，五年CAGR为11.2%，PE估值约为52倍。销售毛利率一直维持在50%以上；销售净利率长年维持在20%左右，2022年受疫情、研发费用提高等因素影响，净利率降至11%，但今年上半年已回升至15%左右。公司重视技术研发，近年来投入大幅提高，2020至2022年的研发费用分别为0.41亿元、0.62亿元、0.88亿元，占营收比分别为13.4%、11.7%、14.3%。【2】 华海清科：国产CMP龙头，布局减薄设备华海清科(SH688120)在国内CMP(化学机械抛光，为晶圆制造关键技术之一)领域具有领先地位。公司引入科研人员，与清华大学实验室展开CMP领域合作研究，并掌握了多项纳米级重要技术，技术覆盖了CMP技术的众多环节，客户有中芯、华虹、长存等龙头公司。国内晶圆的扩产以12寸为主，而公司是国内首家布局12寸CMP设备的厂商，其国内市占率由2017年的1%提升至2022年的38%(估算值)。8寸与6寸CMP扩产也为公司业务加入了新的增量。2022年，公司开始布局减薄、湿法清洗、量测设备。随着ChipLET为代表的3D IC(三维集成电路)技术兴起，多个晶圆需进行堆叠，因此芯片厚度需要更加轻薄以减小体积，减薄设备的需求增加。公司的减薄抛光一体机在今年预计能实现批量出货，封装减薄设备也在客户验证阶段，减薄机可与国外高端设备对标。日本Disco和东京精密为全球前两大减薄设备厂商，占据68%市场份额，随着国际局势日益紧张，减薄设备的国产化需求未来可期。公司利用技术优势厚积薄发，不断扩宽市场，处于业务快速成长期。2022年，公司营收为16.49亿元，五年CAGR为143.7%，每年增长80%以上；归母净利润为5.02亿元，自2020年由亏转盈后，两年CAGR为138.6%；2022年PE估值约为61倍；销售毛利率由2017年的18%逐年增至2022年的48%，盈利后三年的销售净利率均在25%-30%附近，今年上半年的毛利率与净利率整体稳定在去年水平。同时，公司有持续的高研发投入，历史三年研发费用占营收比分别为15.1%、14.8%、13.1%。【3】 耐科装备：国产塑料挤出装备龙头，半导体塑封知名企业耐科装备(SH688419)是国产半导体塑封设备与塑料挤出成型装备的头部供应商。公司掌握多项塑料挤出成型与半导体封装的核心技术，申请专利222个(2022年)，且有晶圆级封装、倒装封装等先进封装技术在研。在半导体塑封设备领域，产品各性能指标对标日本TOWA等国际先进水准，且具有多种自创功能，所以市场认可度高，覆盖通富微电、华天科技、长电科技等头部客户。塑料挤出成型装备客户遍布全球，服务于众多全球著名品牌，其产品关键性能达国际先进水平，出口规模多年处于我国同类产品首位。公司业绩持续增长，盈利能力趋于稳定。2022年，公司营收为2.69亿元，五年CAGR为32.4%，归母净利润为0.57亿元，五年CAGR为34.4%，PE估值约为35倍；过去两年，公司的销售毛利率与净利率稳定在36%与21%附近，今年上半年有所提升（分别为42%、26%）。公司有稳定研发投入，历史三年研发费用占营收比均在6%-7%之间。【4】 新益昌：国产固晶机龙头新益昌(SH688383)成立于2006年，已进入固晶机行业15年以上。现已成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并进入半导体固晶机和Mini-LED固晶机市场。此外，公司通过收购，拓展了焊线设备领域。公司历史业绩呈现脉冲式增长，近期主营业务受宏观经济下行冲击较大。2022年，公司营收为11.84亿元，五年CAGR为18.6%，归母净利润为2.05亿元，五年CAGR为32.3%，但这主要来源于2018年与2021年的爆发式增长，在2019、2022年两指标甚至呈现负增长。LED固晶机仍为公司主要收入来源，其下游不景气会导致公司业绩出现波动，呈现出一定风险。如果公司能较大程度地打开高端IC固晶机市场，未来盈利情况可能会更加可期。2023年8月10日公布的中报显示，公司上半年营收与归母净利润分别同比下降-16.4%、-63.9%，远低于市场预期。半导体封装设备 系列一 链接：网页链接{深入半导体封装设备 系列一 行业概况}声明：本文不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎！#半导体# #半导体设备# #封测#}

2023-11-26 09:00
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集微网发布于：海南省
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称：普莱信）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度技术突破奖
集微网消息，随着本土封装测试企业的快速成长，中国的集成电路封装测试行业发展迅速，半导体封装设备市场需求量增长迅速。
作为一家高端装备平台型企业，普莱信拥有运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术，为IC封装、光通信封装、Mini/Micro LED巨量转移、功率器件封装、先进封装等行业提供高端装备和智能化解决方案，致力于成为全球半导体封装设备领军企业，力促高端半导体封装设备的国产化。
普莱信总部及生产中心位于东莞，在深圳、香港、苏州设有研发和销售中心，现有员工200余人，以名校博士硕士为核心；同时，在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房，采用从机加，组装到测试垂直一体化的模式，保证了公司产品的质量及交期。
依托强大的研发后盾，普莱信产品线日趋丰富，产品已经在多领域打破国际技术垄断。在半导体封装设备领域，普莱信智能的IC高精度固晶机DA801(8英寸)和DA1201(12英寸)，倒装覆晶和固晶机DA1201FC，贴装精度达到±10-25μm，速度、精度和稳定性等性能完全娉美国际品牌，广泛应用于DFN、QFN、BGA、LGA、SiP等封装；普莱信智能的高速夹焊系统Clip Bonder，为功率器件Clip Bond封装提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案。
在光通信封装设备领域研发有多功能超高精度固晶机DA403（固晶/共晶），超高精度固晶机DA402/DA401A，高精度无源耦合机Lens Bonder，贴装精度达到±3μm，广泛应用于高端光模块、激光雷达、TEC、硅光等亚微米级封装。
在传统封装技术和设备日趋成熟，竞争激励的当下，普莱信一直秉承技术领先的发展策略，
在其开发的原本用于Mini/Micro LED的巨量转移技术XBonder Pro设备基础上，结合面板级封装的技术要求，开发了专用于面板级封装的P-XBonder，可根据不同芯片大小和精度要求，UPH可以高达120K；可以提供高达5μm的高精度模式；最大可以支持900X700基板，全尺寸覆盖板级封装的要求。
在Mini LED/Micro LED巨量转移设备领域，为了降低Mini/Micro LED量产成本，普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro，采用先进的倒装刺晶工艺，拥有自主知识产权，支持Mini／Micro LED的背光和直显产品，贴装精度±5-15μm@3σ，支持最小芯片尺寸至10μm，已将固晶良率从99.99%提升到99.999%。目前，该产品已通过多家客户试样，并小批量交货。
超高速刺晶机XBonder Pro具有占地小，能耗低，无需排片的特点，真正实现巨量转移，在技术、设备投资、厂房建设、生产成本（耗电，耗气，洁净房）上有着颠覆性的成本优势：
1、超高速：传统高速固晶设备生产速度可达（UPH）不高于40K， XBonder速度最高可以达到360K；
2、高精度：根据芯片尺寸及Pitch大小，打件精度控制在±15μm以内，最高精度可以做到±5μm；
3、全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至800μm的芯片，覆盖从Micro LED到MiniLED的全尺寸；
4、背光直显全支持：可以根据芯片大小，打件芯片间距可以做到最小10μm，支持各种RGB模式的直显打件需求；
5、占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电，耗气量为传统固晶机的五分之一以下；
6、支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持950X500的基板；
7、工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。
通过多年软、硬件开发领域的技术积累，普莱信长期专注于封装技术领域，已经拥有的半导体工艺技术、高速高精运动控制平台技术、直线电机及驱动技术、全面的建模和算法能力等多项核心技术，为其在国内外市场竞争建立了极深的技术壁垒。
在Mini/Micro LED、半导体、光通信等前沿技术领域，普莱信沉淀出丰富的自有核心技术及系列自主产品，不断践行国家发展战略，为产业升级贡献力量。
【奖项申报入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业；
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）返回搜狐，查看更多
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