君，已阅读到文档的结尾了呢~~
扫扫二维码，随身浏览文档
手机或平板扫扫即可继续访问
简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善
举报该文档为侵权文档。
举报该文档含有违规或不良信息。
反馈该文档无法正常浏览。
举报该文档为重复文档。
推荐理由：
将文档分享至：
分享完整地址
文档地址：
粘贴到BBS或博客
flash地址：
支持嵌入FLASH地址的网站使用
html代码：
&embed src='/DocinViewer--144.swf' width='100%' height='600' type=application/x-shockwave-flash ALLOWFULLSCREEN='true' ALLOWSCRIPTACCESS='always'&&/embed&
450px*300px480px*400px650px*490px
支持嵌入HTML代码的网站使用
您的内容已经提交成功
您所提交的内容需要审核后才能发布，请您等待！
3秒自动关闭窗口线路板微盲孔制作经验_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
评价文档：
线路板微盲孔制作经验
上传于||暂无简介
大小：95.07KB
登录百度文库，专享文档复制特权，财富值每天免费拿！
你可能喜欢热门关键字：
　 　 　 　 　 　
PCB孔无铜开路的见解及控制
　　采用不同树脂和材质基板，树脂不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。
　　基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。钻孔状况太差，主要表现为：孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。
　　刷板除了机械方法处理去基板污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行清洁，在很多情况下，同时也起到除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣处理双来说就更为重要。还有一点要说明，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理到，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜，因此对多层和双来讲，必要机械刷板和高压也是必需，特别面临着趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波除去孔内粉尘也成为趋势。
　　合理适当除胶渣，可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性，但是除胶以及相关槽液之间协调不良问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶几个槽液之间协调控制问题也是非常重要原因。
　　膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高处理活性也可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。
　　孔无铜开路，对人士来讲并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次问。切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚。
　　以下是龙人抄板对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是：
　　1、钻孔粉尘塞孔或孔粗。
　　2、沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。
　　3、孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
　　4、沉铜后或板电后孔内酸碱药水未干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
　　5、操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
　　6、冲板压力过大，（冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
　　7、药水（锡、镍）渗透能力差。
　　针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
SMT行业门户网热点关注
赞助商链接
看过这篇文章的人还看过pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点!!!!_百度知道
pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点!!!!
? 钻孔的需要注意那几点!,关于沉铜的原因大吗!!!!!在钻孔中要怎么控制才减少钻孔的原因!请问孔无铜的!
提问者采纳
可能经过高压水的冲洗、循环等因素都会导致孔无铜的出现、胶化物堵住孔。还有就是披锋凹进孔内、温度，这层披锋脱落，药水的活性。披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针。孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果，阻挡药水和孔壁接触，则就形成了孔内无铜，钻孔的因素有孔内粉尘。而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了，而没有作用在孔壁，使药水不能完全解除孔壁。换句话说就是沉铜作用在了披峰上主要原因是在沉铜
其他类似问题
为您推荐：
其他1条回答
大面积无铜还是以两个孔无铜
有很多种情况，气泡等都会造成无铜 要看到实际才能确定到底是什么情况.4以的孔 刀具寿命严格控制
等 不然会造成粉尘堵孔。
钻孔控制钻速 进刀速等
垫板质量 特别是0。沉铜这边有 电镀那边也有 比如说在活化出没沉上钯离子会大面积无铜沉铜挂篮材料问题也会造成黑孔，到电镀会造成黑孔
pcb的相关知识
等待您来回答
下载知道APP
随时随地咨询
出门在外也不愁}