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PCBA焊接厂|PCBA贴片插件|PCBA电路板焊接
超级电容也称电化学电容，与传统静电电容器不同，主要表现在储存能量的多少上。作为能量的储存或输出装置，其储能的多少表现为电容量的大小。根据超级电容器储能的机理，其原理可分为：
1.在电极P 溶液界面通过电子和离子或偶极子的定向排列所产生的双电层电容器。
双电层理论由19 世纪末H elm h otz 等提出。关于双电层的代表理论和模型有好几种，其中以H elm h otz 模型为简单且能够充分说明双电层电容器的工作原理。该模型认为金属表面上的静电荷将从溶液中吸收部分不规则的分配离子，使它们在电极P 溶液界面的溶液一侧，离电极一定距离排成一排，形成一个电荷数量与电极表面剩余电荷数量相等而符号相反的界面层。于是，在电极上和溶液中就形成了两个电荷层，这就是我们通常所讲的双电层。双电层有储存电能量的作用，电容器的容量可以利用以下公式来计算：
式中，E为电容器的储能大小；C为电容器的电容量；V 为电容器的工作电压。由此可见，双电层电容器的容量与电极电势和材料本身的属性有关。通常为了形成稳定的双电层，一般采用导电性能良好的极化电极。
2.在电极表面或体相中的二维与准二维空间，电活性物质进行欠电位沉积，发生高度可逆的化学吸附、脱附或氧化还原反应，产生与电极充电电位有关的法拉第准电容器。
在电活性物质中，随着存在于法拉第电荷传递化学变化的电化学过程的进行，极化电极上发生欠电位沉积或发生氧化还原反应，充放电行为类似于电容器，而不同于二次电池，不同之处为：
（1）极化电极上的电压与电量几乎呈线性关系；
（2）当电压与时间成线性关系d V/d t=K时，电容器的充放电电流为一恒定值I=Cd V/d t=CK.此过程为动力学可逆过程，与二次电池不同但与静电类似。法拉第电容和双电层电容的区别在于：双电层电容在充电过程中需要消耗电解液，而法拉第电容在整个充放电过程中电解液的浓度保持相对稳定。
法拉第准电容不仅在电极表面产生，而且还可以在电极内部产生，其大充放电能力由电活性物质表面的离子取向和电荷转移速度控制，因此可以在短时间内进行电荷转移，即可以获得更高的比功率（比功率大于500W /kg ）。
二、超级电容器的特点
超级电容器具有优良的脉冲充放电和大容量储能性能，单体容量已经达到万法拉级是一种介于静电电容器与电池之间的储能元件。与普通电容器和电池相比，超级电容器具有许多电池无法比拟的优点。
1.具有极高的功率密度。电容器的功率密度为电池的10~100倍，可达到10kW /kg 左右，可以在短时间内放出几百到几千安培的电流。这个特点使得超级电容器非常适合用于短时间高功率输出的场合。
2.充电速度快。超级电容器充电是双电层充放电的物理过程或是电极物质表面的快速、可逆的化学过程，可采用大电流充电，能在几十秒到数分钟内完成充电过程，是真正意义上的快速充电。
而蓄电池则需要数小时完成充电，采用快速充电也需要几十分钟。
3.使用寿命长。超级电容器充放电过程中发生的电化学反应都具有良好的可逆性，不易出现类似电池中活性物质那样的晶型转变、脱落、枝晶穿透隔膜等一系列的寿命终止现象，碳极电容器理论循环寿命为无穷大， 实际可达100000 次以上，比电池高10 ~100倍。
4.低温性能优越。超级电容充放电过程中发生的电荷转移大部分都在电极活性物质表面进行，所以容量随温度衰减非常小。电池在低温下容量衰减幅度却可高达70% 。PCBA板焊接标准_图文_百度文库
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3秒自动关闭窗口PCBA焊点焊接不良的研究--《电子工艺技术》2016年01期
PCBA焊点焊接不良的研究
【摘要】：介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因,如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和工艺流程不合理导致的焊接不良,着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证,并给出了采取的对应措施,为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TN405【正文快照】：
1焊接不良概述焊接不良指焊件表面没有充分镀上锡层,被焊件之间未形成可靠焊接强度的合金层,引起的时通时不通的不稳定状态。焊点的后期失效:表面看上去焊点质量尚可,不存在半点焊、开焊和不润湿等焊接瑕疵,但经过长期使用,或在温度、湿度和振动等环境条件作用下,焊点出现老化
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