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陶瓷线路板
陶瓷覆铜基板
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当前价格： 元
最小订量： 10起订
所 在 地： 广东省深圳市
发布日期：
有 效 期：
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联系人：苏女士
经营模式：生产型
认证信息：
产品详细介绍
大功率LED陶瓷散热基板 1、Film DBC应用 & 单颗封装 & 模组封装 2、 Film DBC特点 & 机械应力强，形状稳定；高强度低热阻、高绝缘性；结合力强．可焊性好； & 极好的热循环性能．循环次数达5万次．可靠性高； & 与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构．无污染、无公害； & 使用温度宽550C -8500C．热膨胀系数与芯片接近．简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。 3、使用Film DBC的优越性 & 解决了LED芯片模组封装时绝缘和散热的问题； & 单颗大功率芯片封装时，在保证低热阻的同时可以做到热电分离；热阻低．10 ×10mm Film DBC的热阻 参数名称材料名称 AL2O3（≥96%） 最大规格 mm×mm138×178或138×188 瓷片厚度 mm0.25,0.38,0.5,0.63&&& & ±0.07(标准) 0.76 1.0 热导率 W/m.k24～28 瓷片介电强度 KV/mm&14 瓷片介质损耗因数≤3×10-4（25oC/1MH2) 瓷片介电常数9.4(25oC/1MH2) 铜箔厚度 mm0.01～0.07±0.03 铜箔热导率 W/m.k385 表面镀镍层厚度 μm1～7 表面粗糙度 μmRp≤7;Rt≤30;Ra≤3 平凹深度 μm≤30 铜键合力 N/mm≥6 抗压强度 N/Cm2 表面镀金层厚度 μm 0.075～0.1 热膨胀系数 ppm/K7.4(在50oC～200oC) DBC板弯曲率 Max≤100μm/50mm（未刻图形时） 应用温度范围 oC-55～850（惰性气体下） 氢脆变到400oC
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&深圳福田区华强电子广场（LED国际采购中心）五楼H5B002
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Curamik DBC覆铜陶瓷基板
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