手机外壳掉色！怎么办？急急急！_百度知道相机底座的胶有残留，撕不干净怎么办？_gopro吧_百度贴吧
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相机底座的胶有残留，撕不干净怎么办？收藏
担心车子上粘连的地方有胶残留
没有人粘吗？
建议用吹风机先吹一下 就好弄了
风油精都可以擦干净
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或底部填充胶清除及注意事项
&&用于CSP或BGA的底部填充制程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。能够有效的提升产品的耐用性，降低损坏的可能性。但是，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA，为了使大家进一步的了解&underfill工艺，现在把相关返修流程发上来大家共享！
修复程序：
1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
2.抽入空气出去PCB底层的已熔化的焊料碎细。
3.将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。
另外，我也了解到许多人推荐使用溶剂来清洗底部填充胶，个人不建议使用这种方式，因为对于PCB板来说，本身的涂层就是环氧树脂，如果溶剂可以把底部填充胶溶解掉的话，那PCB板估计也不能用了。
液态光学胶& & &
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。手机塑胶壳喷漆业务员的工作该怎么做，主要怎么样去找业务_百度知道查看完整版本: [--
我司一款产品在工厂测试都OK，但出货到客户处发现有千分之一左右不良，分析为PCB板较薄BGA容易受应力导致锡裂（锡裂的点位都在BGA四周最外围）现想导入BGA底部填充胶工艺，，因没有经验，请各位指点一下有没有好的填充胶品牌以及点胶要注意的事项，谢谢！[attachment=109427]
我们用过热熔胶！
就用芯片填充胶，市场上种类很多。。。
有人说用UV胶，不知道效果怎么样？
就用一般的黑胶&& 用人工&&和仪器两种&&&&IC有四边只点两边把板子斜着&&黑胶就流进去啦
考虑点胶或填充的同时必须考虑返修和拆卸工艺...，呵呵。
&&&&&&&&&& 选用胶水的时候最好还要考虑点上胶水后，BGA下面的散热需求，底部填充的胶水中有导热的要求是需要选用不同类别的。胶水的厂家比较多，同一品牌里面还有多个型号，之前我们用的是乐泰的，觉得效果还不错。&&&&&&当然对整个工艺的设定还有很多控制项目，例如：固化温度时间、胶量大小、点胶位置、点胶方式、offset设定、针嘴大小...等，这里列2个之前在做Undefill评估时候对比2种底部填充胶水的一些技术参数给你参考下，选用胶水前最好看看胶水的技术规格书。&&&&&&另外：如果只是简单加固，还知道一种方法，只需要在焊接完成后在BGA四个角落上点红胶加固。这种方式本人没有实际用过，只是在和同行交流时得到的讯息，他们工厂之前就是这么搞的。[attachment=109475]
産線以前用過很多UNDERFILL，也出現過樓主這種問題，後來廠長找的松下MP3020BGA底部填充膠解決了問題點。
&&&&&& 此问题简单，首先分析是工厂加工原因产生不良，还是出给客户产生的（也就是说测试良品后产生的），这样定胶水可修复的还是不可修复的胶水等。有具体问题，可电话本人
几种办法：1、底部填充胶：选择可以返修的，如UF346HW2、红胶四角加固：建议选用NE7200H3、UV胶（但是需要增加设备，不建议采用）
目前操作方式为在CPU四个角点“L”形的红胶型号华立818，固化温度150度/90秒[attachment=111180]
谢谢兄弟提供的参考，值得学习
底部填充胶是目前手机行业用得最多的一种确保可靠性的工艺方法,主要针对主芯片和内存,个别对WIFI也有要求,相对红胶而言可靠性更好,工艺也简单,一般点L型,点胶角度45~60度,烘烤150度6分钟就完全固化了,我们用的是东莞新懿的可返修底填胶,价格较乐泰等大品牌便宜好多
我司使用乐泰厂商的底部填充胶！
无论是点胶还是underfill，固化后需要进行必要的可靠性确认。如果胶水选择不合理，可能起到事与愿违的效果，要特别注意冷热冲击可靠性，因为固化后的胶水的膨胀系数可能与BGA的差别太大，不合理时，其热冲击寿命可能大大降低！
一般来来说用乐泰的 等等，都不错，但点胶的路线肯定不能像点红胶那样。但就跟刘老说的一样，underfill制程导入需慎重，浪费钱又增加返修成本，需考虑良率和及测试覆盖范围，以及点胶制程环节，都很有讲究的，千万要小心，不小心一千万就没有了！像这种问题如果在研发初期介入的话可以想想办法的，但现在你可以做个试验，看看板子的应力在集中呈现在那个部分，一般来说只要避开此位置就可以了，或者现在在某个位置加缓冲胶垫，想当年做手机的时候刚开始每个产品做跌落都过不了，后来老板直接发话不能点胶，后来就找结构的工程师一起来商量，后面几个产品基本上都没有用点胶了！
:一般来来说用乐泰的 等等，都不错，但点胶的路线肯定不能像点红胶那样。但就跟刘老说的一样，underfill制程导入需慎重，浪费钱又增加返修成本，需考虑良率和及测试覆盖范围，以及点胶制程环节，都很有讲究的，千万要小心，不小心一千万就没有了！像这种问题如果在研发 .. ( 08:31) 谢谢您的建议，就是因为考虑返修才决定点红胶固定，目前返修无问题，但是有效性还在验证中
没做过这种工艺，我来学习一下。
一起学习下
:底部填充胶是目前手机行业用得最多的一种确保可靠性的工艺方法,主要针对主芯片和内存,个别对WIFI也有要求,相对红胶而言可靠性更好,工艺也简单,一般点L型,点胶角度45~60度,烘烤150度6分钟就完全固化了,我们用的是东莞新懿的可返修底填胶,价格较乐泰等大品牌便宜好多[表情] &( 13:32)&怎么控制点胶角度呢？是不是要等胶水流过去后才开始固化呢？
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