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谁执牛耳：2015年手机芯片大战分析
来源：创事记作者：maomaobear责编：远洋
MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕，各路厂商纷纷发布新品，三星推新款旗舰手机Galaxy S6，华为推出 Wear智能手表，热闹的一塌糊涂。手机厂商热闹，芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930；高通发布新架构的骁龙820，搭载骁龙810的手机纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王者地位已经多年，如今新一轮大战战幕开启，谁会执牛耳君临天下呢？胜负手又在哪里呢？一、新款手机“芯”的性能级别在经过多年的发展之后，现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看，三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。在工艺上，启动最早的高通用的是20nm工艺，而三星自有制造工艺，用了14nm。在核心相同的情况下，工艺先进的自然有优势，于是三星跑分完爆高通，成为目前最快的手机“芯”。虽然高通在MWC2015发布了骁龙820，号称也会采用14nm工艺，但是从目前的信息看，骁龙820很可能是老产品的回炉再造，体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。MTK则要保守一些，MTK说目前的工艺A57发热太大不能用，推出了高频的A53。这款刚刚被命名为Helio X10的产品其实就是MT6795，8核心A53，主频拉到2.2GHZ，性能其实未必比现在的骁龙801好，胜在功耗较低。需要特别一说的是，MTK在下半年有大杀器，它放弃了A57这一代核心，直接用了比苹果A8X更强的A72，而且现在已经有样品，下半年就会量产，这个进度很可能要快于高通、三星和华为。华为虽然搞到了16nm工艺，但是也没有敢去做A57，而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，虽然名字叫930，性能还未必比得上928，只是性价比之选。Intel本来在移动处理器市场是边缘化的，但是通过两年70亿美元的巨额补贴，在平板市场已经拿到了相当的市场份额，我们打开电商页面，按销量排一排，除了苹果和小米有品牌优势，剩下的都是Intel的双系统平板。这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的bay trail，性能还行，但是在安卓下发挥比较困难，跑分不高。这次换成X3的名字，交给瑞芯微做方案压成本，准备从低端做起，目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。二、手机“芯”战的前景预测从性能来看，2015年上半年Exynos 7420会是最强的，但是三星在折腾了一年以后，依然没把自家的基带芯片融合问题解决，三星自己用的还是高通的基带。这意味着做三星Exynos 7420芯片手机的难度会比高通用骁龙810大。实际上，这些年以来三星Exynos芯片性能一直还不错，但是用的企业越来越少，只有魅族还在坚持。华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的，如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思，还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬，用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx)，这款芯片前景不看好。骁龙810前一段饱受诟病，BUG多多，发热太大，20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年，集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810，所以2015年高通的日子依然会很美好。什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。至于骁龙820，性能可能不会很高，而上市时间又很晚，会直接面对A72，前景不是很乐观。MTK上半年不会有什么变化，下半年等A72、A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上，A72是优于A53的。工艺上，2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺，相比骁龙810会有优势。这样，2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户，关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色，这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年，MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。Intel的进度太慢，在收购了英飞凌之后，至今没有搞定基带与应用处理器的融合，只能提供套片，再加上X86在安卓下发挥不出性能，结果就是Intel还不如三星好用。目前，用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕，和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。从产品看，Intel尽管有先进的工艺，但是目前这一代产品性能并不强，不过从低价做起是对的，从平板的经验看，只要Intel敢补贴，销量是能堆出来的，Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。三、手机芯战的胜负手这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的，芯片厂商你来我往，已经变换好几轮了。在来来往往中，我们可以总结出这个市场的一些规律。1.要做手机芯，就必须做基带与应用处理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否则就流行不开，无论性能有多强。其实，早期智能手机芯片厂商，TI、nVIDIA都是没有基带的，三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大，稳定性差，对手机厂商实力要求高。当有基带的高通加入战局，尽管早期芯片性能并没有优势，但是靠集成基带，开发简单，高通迅速成为王者。后来者MTK也有基带，于是MTK也迅速崛起成为老二，今年还有逆袭的态势。反例是，TI退出手机芯片行业；nVIDIA图像性能无敌，但是乏人问津；三星性能出色，但是只能自娱自乐；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被边缘化。2015年高通性能不占优势，但是笔者依然看好他继续把持王座，就是因为高通的基带优势。2.高端市场拼性能，低端市场拼价格。方案价格低才是真的低，才会有市场。现在智能手机的性能已经过剩了，低端芯片也有不错的体验，在体验拉不开差距的情况下，拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格，而非芯片价格。这方面，第一个成功的是MTK，MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案，所谓的“交钥匙”，让客户用很低的成本就可以开发出手机，也造成了当时的山寨机浪潮。在智能机时代，MTK同样做得很好，考虑到外围配件的成本，让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个，MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。还有一个例子是Intel，Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价，但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件，控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。瑞芯微在压成本上是行家，它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟，开始逆袭智能手机。3.工艺决定竞争力，技术同质化，竞争转为工艺资源的争夺随着智能手机芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有的软件壁垒，可以自己设计核心，而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。高通自己的研发赶不上进步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72，前景不乐观。既然，大家都用ARM的公版核心，设计上都一样，最后的性能差距就来自于工艺。骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的，三星Exynos 7420强大是因为自己有14nm工艺，华为没有工艺，但是很早就下手与台积电合作16nm。未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争，谁拿到领先的工艺，谁就有更好的性能，就有更强的竞争力。所以，手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源，谁在这三点上领先，谁就是王者。目前是高通占优，而未来的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。
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& 华为终将放弃海思CPU,浅谈高通,三星,麒麟,联发科手机芯
华为终将放弃海思CPU,浅谈高通,三星,麒麟,联发科手机芯
作者： & 时间：日 06:53:19 & 浏览：0 &
提示：点&中国半导体论坛&免费订阅哦！2014年博通宣布退出基带业务、2015年nvidia宣布关闭其巨资收购来的Icera基带业务也标志着继德州仪器之后一个半导体巨头放弃了手机芯片业务。与此相反的海思的出货量开始增加，联发科一路高奏凯歌、三星首次在旗舰机型上全线采用自家的猎户座、联芯和小米合作的小米2A、中兴手机要采用自家早就研发成功但是一直不敢商用的4g基带。半导体行业的绝对霸主intel传出收购CDMA专利,Intel将要花费75亿-80亿元新台币加X86架构CPU再授权协议收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通下CDMA基带。这样intel就成为继高通、联发科后第三家拥有全摸全网通能力的SOC制造企业。而Strategy Analytics公布的报告显示，2015年第一度，全球蜂窝基带处理器市场容量达58亿美元，较2014年第一季度同比增长27%。高通公司仍稳居市场头把交椅，其市场份额为61%，联发科（MediaTek）以18%位居次席，展讯通信（Spreadtrum）（清华紫光集团下属企业）以7%排名第五，三星LSI和美满电子（Marvell）分列第四和第五位。次是手机应用处理器(AP)市场（单独CPU）。尽高通的市场份额骤减至32.3%，联发科一路飙升至31.67%。面进入正题，高通之所以能击败当年手机AP领域的霸主德州仪器，不仅是因为其收购了AMD的移动GPU部门后良好的CPU综合性能，更重要的是专利。高通是CDMA技术的专利垄断者。而第三代移动通信技术（3G）的主流标准WCDMA（国内联通），CDMA2000（国内电信）核心技术都基于高通CDMA技术开发，因此高通在3G时代永远绝对的话语权。不论你采用哪个厂家的基带芯片都需要给高通交专利费用。粗略估计即使用WCDMA标准交整机售价的3%到5%的专利费。如果同时使用CDMA2000再交3%到5%。而德州仪器CPU本身不集成基带，高通是一体SOC。采用德州仪器CPU需要单独在设计基带电路成本更高（全网通手机目前都有这个问题）。而且高通更是采取购买基带赠送CPU这种极端的销售策略让德州仪器以及后来的nvidia无利可图。让最强的竞争对手主动放弃一个根本无利可图的市场。因此高通在SOC领域优势有2，第一是绝对的专利数量（4G核心专利持有量也是第一）第二是不错的CPU整体性能。劣势是整个SOC价格高（因为无法逃避高通专利费）。后来者联发科在2013年通过美国公平贸易委员会仲裁以后废除了和高通的专利协议。因此可以自由销售SOC而把交专利费这个重任交给下游的厂家。因此联发科大幅度降低了其SOC的售价。全网通芯片MT6753每个8美金左右。在低廉的价格和不错的性能的推动下联发科销量爆炸增长。联发科的优势就是低价。劣势是整体性能一般。但是目前的X10和即将上市的X20有很大改观。别和我说什么CAt6 CAT10.你怎么不说联发科的价格？而且MTK平台研发费用便宜.高通平台的研发成本要比MTK平台高上五至十倍。这个高不是指的是人员工资高，而是指的是团队的人员数量，是相同档次MTK平台的五至十倍，例如一个全新的QRD平台，高通至少需要100人用上三至五个月的研发时间，而MTK只需要二三十个人，周期也没这么长。再说说三星，三星4G核心专利持有量仅次于高通排名第二，但是3G专利持有量不多。CPU设计能力不如高通和联发科一样主要采用ARM公版架构。但是三星有个牛逼的地方，打通产业链全环节。就是一个手机三星可以在不找任何公司自己生产屏幕、电池、摄像头、RAM、ROM、CPU。而且2015年更是凭借碾压式的14nm制造工艺。让猎户座7420牛逼的一把。安兔兔7万分，发热还不大。高通、联发科、华为都是需要台积电或者三星来代工生产自己的SOC。很多时候受制于台积电的产能的生产技术。但是三星不是。三星最大的优势就是牛X的制造能力。不足就是专利持有量不如高通，没法在通信专利上抗衡高通。在说说华为海思，首先CPU设计能力一般。华为海思在920是一个飞跃单跑分而论。但是一直停留在920不停的提升主频不停的变更名字925 930 935。其实本质还是那920.GPU更是已经有点跟不上时代的意思。而且重要的专利数方面和高通还是有很大差距4G专利数落后与高通、三星和诺基亚，华为4G核心专利数和爱立信相当，领先中兴一个百分点。数据是在ETSI(欧洲电信标准研究所)公布的，你可以自己去查。至于海思价格和平台研发费用因为只有华为自己用这个是未知数。但是有一点可以肯定就是海思目前的成本非常高。因为产量低（华为自己用而且华为手机也不是全部都用海思芯片），单芯片说要承担的费用就会很高。目前没有看出华为在SOC发面有什么优势。劣势也不是很明显。重点说说海思，海思有两种出路第一就是像苹果一样永远自用。但是这必须维持很高的利润否则你出货量太低单芯片成本就很高（联发科2015年预计出货量4.5亿颗芯片）。如果你不维持很高的利润你就没法在半导体这种投资密集型行业和巨头竞争。这个行业性能就是一切，性能需要金钱研发投入。而企业不是慈善机构不可能因为你一个顾客有什么买个手机就爱国这种想法就不赚你钱或者倒贴给你。第二种出路就是向外铺货，这就好玩了。你价格如何确定和高通差不多?人家有专利保护你有吗？性能呢？而且最为致命的就是目前随着联发科全网通芯片铺货几百块的手机就全网通了。海思要全网通必须外挂威盛基带。这个基带耗电很大（大家可以去研究荣耀7的耗电）。耗电都是小问题，大问题是威盛的基带部门都被intel买走了，以后你想外怪都不一定能挂到。难道还要CPU用海思。在外挂个高通基带？那成本更高。而且随着全网通时代的到来你不能全网通还贵凭什么选你？而且高通用对付德州仪器的办法再玩你一次怎么破？当然你可以走低价策略那么竞争对手就是联发科。但是联发科一个MT6753全网通才8美元。你一不能全网通，而能不能做到这么便宜？更麻烦的是你这么低价出货比如小米、酷派进货用更低价销售。那么你自己采用海思芯片的机器还卖个卵？你不卖给小米酷派和中兴，卖给大法？能卖多少？如果做中档那对手是三星，三星14nm你有吗？安兔兔7万你怕不怕。台积电12nm还要2到3年。那时候棒子都10nm了。怎么玩？在未来5年内华为是能拿出垄断性的专利压倒优势限制高通，还是能拿出压倒intel和三星的制造优势？或者说碾压高通和intel的芯片设计能力。哪怕让联发科颤抖的价格？展讯已经沦为一个靠低价山寨机维持销量的厂家。海思的出路在哪里？低价走量？高价重质？没错，海思唯一的出路就是放弃，和nvidia，意法半导体，博通乃至marvel一样慢慢淡出人们的视线。最终放弃这个行业。中国半导体论坛微信号:csf211ic欢迎您关注中国半导体论坛官方微信公众号：CSF211ic. 这是一个提供半导体行业前沿资讯，半导体最新招聘信息和分享半导体技术的平台，可供大家一起学习、交流和娱乐。回复数字7：&IC封装工艺介绍&总结回复数字8：三万小伙伴在看的视频：这就是半导体人的一生回复数字9 ：GlobalFoundries芯片厂这次真的是赚大发了回复数字10 ：集成电路专业大学竞争力排行榜回复数字11 ：从沙粒到芯片，原来CPU制造工序过程是这样的！回复数字12 ：晶圆制备–如何从沙子到wafer？回复数字13 ：或许会有别的精彩内容。。。“阅读原文”
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Powered by高通652再拔头筹，华为麒麟居中MTK再次掉坑里了
其实目前市场上最火的处理器并不是高通820而是高通652，从各方面的数据来看用户在选择中端手机时首先考虑的就是搭载高通652的机型，而华为由于只有自己家使用麒麟处理器，因此除了用户选择华为手机否测麒麟处理器就毫无意义，做为曾经中端王者的MTK目前只能被用户抛弃了，排名用户选机的最后一位。为什么会产生这样的情况呢？近日安兔兔做了一个对比评测。通过上面的参数对比可以看出：1、制造工艺方面：高通骁龙625和三星Exynos 7870均采用目前较为先进的14nm工艺设计，因此这两款芯片均有着更好的功耗和发热控制，夏天也不用担心会成暖手宝。2、核心、频率方面：四款中端芯片均采用的是8核心设计，不过高通骁龙625和联发科Heilo P10的8个核心主频均为2.0 GHz。3、网络制式方面：高通骁龙625和海思麒麟650均支持LTE Cat7，这也意味着这两款芯片支持的最大上下行速度为150/300Mbps，绝对是急速网络体验啊。在综合性能排名之上可以看出高通652完胜其他对手，而联发科P10只能垫底了，特别是游戏玩家所注重的GPU性能方面，高通骁龙625（Adreno 506）有着明显的优势，紧随其后的是三星Exynos 7870（Mail-T830 MP2）和海思麒麟650（Mail-T830 MP2）。最后说下联发科，虽然此次联发科Helio P10在GPU上选择了Mail-T860 MP2，但是因为要兼顾芯片的功耗，因此联发科Helio P10的GPU性能还要略弱于三星Exynos 7870和海思麒麟650。所以如果你是游戏爱好者，在中端芯片市场笔者还是建议你选择高通骁龙625。
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女司机：粉丝会说你还是很厉害。我觉得会很掉粉。
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　　今天一牛网小编和大伙们聊聊手机处理器的事儿。
　　首先，说一说制程
　　制程就是我们经常看到的“数字+长度单位”，像16nm，14nm，随着我们年龄的增长，制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低。（PS：制程的先进程度不能只看数字，但考虑到文章的易读性，大家认着这个规律就好）
　　然后，瞧一瞧现时热门手机处理器的制程工艺
　　其中带“*”号的表示尚未推出市面的型号
　　台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙，外传出台积电7nm制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，三星也不甘示弱，明年年初量产10nm，后年（18年）年初量产7nm......
　　聊完了制程的问题，再来聊一下处理器的定位和架构。
　　首先是处理器的定位，我们先看看高通阵营
　　骁龙821/820都用在了旗舰手机上，而骁龙652/650凭借A72核心+Adreno 510 GPU，实际游戏体验还算不错，而采用14nm LPP制程工艺的骁龙625发热/功耗都较低，是续航神器！
　　而骁龙830方面，听说会使用10nm制程（应该也是三星），8个Kryo核心，最高频率达到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。另外还有骁龙825/828两个型号。
　　再看看联发科阵营
　　2016年，联发科就靠着Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元机里头表现相当不错。
　　另外，有消息指出Helio X30会使用到台积电的10nm制程，CPU依然为三丛集架构，分别是2*A73+2*A53+2*A35，GPU为定制的四核心Power7XT，集成全网通的Cat10/12基带。
　　另外在内存方面，X30还支持到四通道LPDDR4（最大8GB），并且支持UFS存储接口。
　　另外，还有一颗主打低功耗的Helio P20也即将量产，依然是8*A53，16nm跑不掉了！
　　还有华为麒麟
　　麒麟处理器一直被用在华为、荣耀的机器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有报道显示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工艺，4*A73+4*A53，GPU提升到8个核心，集成支持CDMA基带。
　　从现在的消息看来，麒麟960可以说是稳步提升，但17年开始，相信10nm会成为旗舰Soc的标配制程，不知道麒麟又有什么对策呢~
　　下面是三星
　　三星此次的Exynos 8890可以说相当亮眼，其首次采用了自主架构（M1）+arm公版架构的混合设计，配合Mali T880mp12 GPU，整体性能十分强而且相当平衡。
　　不过遗憾的是依然没有集成基带...
　　在今年年底，Exynos 8895将会发布，据说这款Soc会使用10nm制程，架构方面依然是自主+arm公版混合架构，只是自主架构Mongoose会迎来小升级，而最高主频更是达到了4.0GHz...表示怕怕~
　　最后看看苹果
　　苹果A10首次搭载在iPhone 7系列上面，也是首次采用了4核CPU架构的苹果处理器，在性能上比A9提升不少，CPU单核提升了约40%，而多核成绩则提升了37%，可以说单核成绩是相当疯狂的！
　　2017年手机处理器发展趋势预测
　　一牛网预测：10nm抢着要，16nm产能满载，FDSOI工艺站在风口
　　在制程工艺方面，最近台积电、三星都频频向外曝光其路线规划
　　虽然传闻指台积电、三星在今年年底都会量产10nm，但考虑到成本、良品率等因素，2017年10nm将只会使用在旗舰处理器上面，各家都会抢着用。
　　而在14/16nm产能方面，台积电在明年的大客户依然会是苹果、联发科、麒麟以及Nvidia。虽然台积电在今年又投资了8180万美元用于添置生产设备，但考虑到要满足苹果A9/A10之外，还要满足麒麟955/950/650的需求。此外在接下来的几个月内，联发科也会发布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架构依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，台积电16nm产能依然十分吃紧。
　　值得一提的是，台积电在今年的第二季度便开始提供成本更具优势的16nm FFC制程工艺，来迎合中、低市场的处理器产品（例如即将推出的Helio P20）。可以说，无论是FF+，还是FFC制程，在16年末，17初的生产排期都是满满的~
　　而三星14nm产能就相对来说没有台积电那么满负荷工作了，因为苹果A10全部由台积电代工生产，为了让晶圆厂产线不空转，三星不得不上门找联发科、海思麒麟以及Nvidia寻求合作...这真的可以用无事找事做来形容...当然，随着16年底，17年初骁龙处理器订单量的增多（尤其春节过后的骁龙821/820以及骁龙625），三星14nm产线“空转”的情况也会得到改善，甚至一下子忙碌起来~
　　随着物联网的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要着重考虑，而这些芯片则非常适合使用FDSOI工艺来打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一样保持平面晶体管构造，这与立体的FinFET相比，制造工序可以明显减少，工艺成本也能大幅降低。简单来说，FDSOI贵在晶圆，而FinFET贵在除晶圆外的每一道工序。因此随着物联网的普及，FDSOI就是站在风筒上的那只猪。
　　兼顾功耗，多核心策略回归
　　功耗与发热对于处理器厂商来说似乎是一个永恒的话题，为此联发科、高通、三星以及麒麟都发布（或将发布）不少主打“绿色环保”的产品。像Helio P20、骁龙625、Exynos 7870、麒麟650，它们都使用了小核心+先进制程的手法来降低功耗。
　　而高端处理器方面，多核心策略也开始回归，核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能，更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。就像苹果首次使用了4核心设计的A10，在轻载情况下仅调用小核心从而节省能耗。
　　联发科方面，Helio X30的三丛集核心群也得到了更新，其小核从X20的8*A53变成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技术，在使用场景上形成了高负载调用A73，中负载调用A53，轻负载调用A35的结构。
　　另外，Cortex-A35这一东东可以说是节能环保的神器，从arm数据得知，这款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上仅为A53的68%。另外，在相同的制程工艺下，A35的核心面积仅为A53的75%，芯片面积降下来了，成本也自然降下来了~
　　高通方面，有消息指出骁龙830、828都会采用多个Kryo架构的大小核心，其中骁龙830为8*Kryo，骁龙828为6*Kryo，在频率上形成大小核结构。
　　而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原来Big.LTLE结构上作更新，可以说是较为平稳的升级。
　　因此，除了常规的制程更新之外，多核心策略必然会成为17年处理器厂商的关注点。
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