SofTec与飞思卡尔为工程师提供便捷的设计服务
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SofTec与飞思卡尔为工程师提供便捷的设计服务
飞思卡尔与SofTec
Microsystems日前宣布，正式成为策略性的合作伙伴，客户现可于DevToolDirect及飞思卡尔全球的分销渠道选购SofTec
Microsystems的产品。SofTec
Microsystems的产品主要是协助业余爱好者、学生及各工程师更容易及更快捷地进行对飞思卡尔八位元微控制器的设计。本文引用地址：SofTec Microsystems的inDART-HC08及inDART-HCS08系列产品，使飞思卡尔的客户更快捷地开发八位元的产品并推广到市场。
InDART-HC(S)08系列是针对飞思卡尔HC08及HCS08系统的编程及除错工具，结合飞思卡尔的CodeWarrior开发环境，能为各设计师提供编汇、下载、在线模拟及除错用户程式码等需要。inDART-HC(S)08系列可与个人电脑的USB接口连接，并全速执行程式，让设计师可以进行各项实时的软硬件测试。inDART-HC08及inDART-HCS08系列的主要功能:● 在线除错● 实时执行程式● 内置FLASH编程器● 使用USB 接口● 兼容BDM 或MON08接口，提供在线编程及除错功能● 另有配备特定的评估板及微控制器样品的Design Kit产品(如inDART-HC08/GP套件)
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山东大学飞思卡尔单片机教学第2章_Freescale_单片机概述.ppt29页
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* 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA 碰焊PGA 。 见表面贴装型PGA 。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。
* BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。BGA:锡球阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（T
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[推荐]飞思卡尔HCS08单片机I2C教程
这是我们写的一个针对飞思卡尔业界领先的8位单片机hcs08系列的教程之一
内容其实也可以对其他架构的单片机有借鉴作用。
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《飞思卡尔8位单片机实用教程》是李刚等编写的，由电子工业出版社出版。
本书系统、详尽地介绍了MC9S08QG8单片机的基础知识，重点讲述了集成在该单片机内部各模块的原理与功能，并有针对性地编写了例程，可使读者更好地理解各模块的作用与使用方法。本书主要内容包括：Freescale八位单片机基础知识、Freescale系统的基本设计、寄存器与内部存储器、CPU指令系统与汇编程序设计、C语言程序的编写、中断、时钟及比较器、串口通讯SCI、串行外围接口SPI、内部集成电路IIC和ADC转换。本书内容新颖、实用，重点突出，详略得当。
第1章 单片机基础知识.1.1 单片机的基本概念1.2 单片机的一般结构1.2.1 单片机引脚定义与功能1.2.2 寄存器1.2.3 存储器1.2.4 串并口电路1.3 单片机中的数据表示1.4 单片机中二进制数的运算1.4.1 算术运算1.4.2 逻辑运算1.5 单片机中的码制与编码1.5.1 有符号数与无符号数1.5.2 其他编码思考题第2章 飞思卡尔8位单片机基础知识2.1 飞思卡尔8位单片机系列简介2.1.1 飞思卡尔HC08系列8位单片机2.1.2 飞思卡尔RS08系列8位单片机2.1.3 飞思卡尔HCS08系列8位单片机2.2 飞思卡尔单片机命名规则与单片机选择2.2.1 飞思卡尔单片机命名规则2.2.2 飞思卡尔8位单片机的选择2.3 MC9S08QG8硬件结构2.3.1 MC9S08QG8的基本组成2.3.2 MC9S08QG8单片机引脚及功能思考题第3章 单片机最小系统设计3.1 电源电路设计3.2 时钟电路设计3.2.1 内部时钟源3.2.2 外部时钟电路设计3.3 复位电路设计3.3.1 复位的功能.复位源及相关寄存器3.3.2 计算机正常运行(COP)看门狗3.3.3 低电压监测系统(LVD)3.3.4 外部复位电路3.4 下载调试电路设计3.4.1 调试技术选择3.4.2 后台调试模式(BDM)3.5 单片机最小系统原理图思考题第4章 寄存器与片内存储器4.1 存储器配置及寄存器4.1.1 MC9S08QG8存储器配置4.1.2 RAM(0xF)4.1.3 Flash存储器(FlashROM)4.1.4 寄存器4.2 输入／输出控制寄存器4.2.1 端口数据寄存器和方向寄存器4.2.2 端口控制寄存器4.3 一些高页面寄存器介绍4.3.1 系统功耗管理和控制寄存器4.3.2 系统选项寄存器4.3.3 系统器件识别寄存器(SDIDH.SDIDL)4.3.4 与Flash操作相关的寄存器思考题第5章 指令系统与汇编程序设计5.1 HCS08CPU简介5.2 汇编指令系统5.2.1 指令分类5.2.2 其他指令5.2.3 寻址模式5.3 S08汇编语言程序设计5.3.1 编程步骤5.3.2 汇编源程序的格式5.3.3 伪指令5.3.4 汇编语言程序设计举例5.4 汇编输出5.4.1 汇编列表5.4.2 S记录思考题第6章 中断系统6.1 导言6.1.1 输入／输出方式6.1.2 五条件传送方式6.1.3 查询传送方式6.1.4 直接存储器存取(DMA)方式6.1.5 中断的概念6.2 中断机制6.2.1 中断处理过程6.2.2 中断识别和中断优先级6.2.3 中断源概述6.2.4 外部中断6.2.5 内部中断6.2.6 执行中断服务程序过程6.3 键盘中断6.3.1 导言6.3.2 运行状态和外部信号描述6.3.3 寄存器描述和功能描述6.3.4 键盘中断程序举例分析6.4 其他中断举例思考题第7章 定时器和比较器模块7.1 8位定时器模块MTIM的使用7.1.1 8位定时器模块的结构7.1.2 8位定时器模块中的寄存器7.1.3 8位定时器模块的使用7.2 1 6位定时器模块TPM的使用7.2.1 16位定时器模块的结构7.2.2 16位定时器模块中的寄存器7.2.3 16位定时器模块的功能模式7.2.4 16位定时器模块的中断7.3 模拟比较器模块的使用7.3.1 模拟比较器模块的结构7.3.2 模拟比较器模块的状态与控制寄存器7.3.3 模拟比较器模块应用实例思考题第8章 异步串行通信8.1 导言8.1.1 操作模式8.1.2 基础知识8.2 SCI寄存器8.2.1 SCI波特率寄存器(SCIBDH.SCIBDL)8.2.2 SCI控制寄存器1(SCIC1)8.2.3 SCI控制寄存器2(SCIC2)8.2.4 SCI状态寄存器1(SCIS1)8.2.5 SCI状态寄存器2(SCIS2)8.2.6 SCI控制寄存器3(SCIC3)8.2.7 SCI状态寄存器(SCID)8.3 功能描述8.3.1 波特率的产生8.3.2 SCI发送器8.3.3 SCI接收器8.4 附加的SCI功能8.4.1 循环模式8.4.2 单线操作8.5 软件开发方法思考题第9章 串行外围接口9.1 导言9.1.1 SPI模块的特点9.1.2 SPI系统结构和模块结构9.1.3 SPI波特率产生9.2 外部信号描述9.2.1 SPSCK——SPI串行时钟9.2.2 MOSI——主机数据输出.从机数据输入9.2.3 MISO——主机数据输入.从机数据输出9.2.4 SS——从模式选择9.3 寄存器定义9.3.1 控制寄存器SPIC19.3.2 控制寄存器SPIC29.3.3 SPI波特率寄存器SPIBR9.3.4 状态寄存器SPIS9.3.5 SPI数据寄存器SPID9.4 功能描述9.4.1 SPI时钟格式9.4.2 SPI中断9.4.3 模式故障检测9.5 SPI通信程序举例9.5.1 主机通信9.5.2 从机通信思考题第10章 内部集成电路10.1 导言10.1.1 模块配置10.1.2 外部信号描述10.2 寄存器描述10.3 功能描述10.3.1 IIC协议10.3.2 中断10.4 软件开发10.4.1 主机发送.从机接收10.4.2 从机发送.主机接收思考题第11章 模／数转换11.1 模／数转换基本概念11.2 MC9S08QG8单片机ADC结构及特点11.2.1 ADC电路结构11.2.2 飞思卡尔MC9S08QG8ADC模块特点11.3 ADC模块中寄存器的定义11.3.1 寄存器简述11.3.2 配置寄存器——ADCCFG11.3.3 引脚使能控制寄存器1——APCTL111.3.4 状态控制寄存器——ADCSC111.3.5 状态和控制寄存器——ADCSC211.3.6 数据结果高位寄存器ADCRH和数据结果低位寄存器ADCRL11.3.7 比较值高位寄存器ADCCVH和比较值低位寄存器ADCCVL11.4 ADC模块工作状态解析11.4.1 ADC电源及功耗11.4.2 ADC工作过程11.4.3 时钟选择和分频控制11.4.4 引脚使能控制11.4.5 硬件触发11.4.6 总的转换时间11.5 应用实例思考题第12章 S08系列单片机C语言编程12.1 新建C语言工程12.1.1 利用向导自动建立项目12.1.2 项目包含文件分析12.1.3 为主函数添加功能12.2 编译器特性及参数设置12.2.1 编译器的输入／输出文件12.2.2 编译器前端12.2.3 编译器后端12.2.4 C语言的#pragma预编译指令12.3 C语言与汇编语言的混合编程12.3.1 C语言程序访问汇编语言常量.变量12.3.2 在汇编语言程序中访问C语言定义的常量.变量12.3.3 C语言程序调用汇编语言子程序12.4 HC08的高效C程序设计12.4.1 基本数据类型12.4.2 局部变量与全局变量12.4.3 直接寻址页变量12.4.4 循环12.4.5 数据结构12.4.6 编程实例思考题附录A附录B
摘要与插图
第1章　单片机基础知识　　本章主要介绍单片机的基本概念和结构，以及单片机中数据的表示方法、编码等。　　1.1　单片机的基本概念　　单片机又称为微控制器（Micro．Controller），是将CPU（中央处理器）、内存及I／O接口等封装在一个芯片内而得名，被广泛应用在通信、自动化、航天航空、仪器仪表、家用电器等各种电子设备中。单片机表面看来就是一枚普通的Ic芯片，引脚数量根据厂家及型号有所不同。单片机内部的CPU可根据程序指令做一些算术与逻辑运算，运算的数据源和一些中间结果一般存储在单片机内部的数据存储器（Random Access Memory，RAM）中，并通过I／0接口与外界交换信息。单片机的行为是受到程序指令控制的，程序一般放在程序存储器（ReadOnly Memou，ROM）中，ROM的特点是断电内容不丢失，而且只能读取，不能被程序修改。早些时候有的单片机内部没有程序存储器，程序放在另外一片存储器中，该外部存储器与单片机一般通过外部总线相连。程序存储器技术的发展经历了多个阶段，包括掩模（由工厂直接编程烧死，用户自己无法修改，因此只适用于大批量生产的成熟产品）、EPROM（Erasable Programmable
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