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老外看华为麒麟960芯片：赞叹与疑惑同在
日09:28&&来源：
原标题：国产芯片麒麟960这么拽，你怎么看？
　　作为智能手机平台的基石，SoC处理器的地位永远是最核心的，而在目前的移动处理器行业，苹果、三星、高通都是业界佼佼者。华为麒麟则是中国力量的最典型代表，从早年的不为人知，到如今的一流水准、业界注目，一步一个脚印。经过多年历练，麒麟芯片各方面都已经达到世界先进水平。
　　日，华为最新发布了麒麟960，相比上代麒麟950有着全方位的提升，集诸多技术创新于一身，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全六大方面都有巨大的进步，很多地方在整个行业都还是第一次，比如首发Cortex-A73 CPU核心与Mali-G71 GPU核心、首发Vulkan API完整商业方案、首发UFS 2.1闪存存储技术、集成全新微智核i6、首次提出可信联接概念、集成自研全球通基带等等。
　　麒麟960首发搭载于华为Mate 9系列手机，实际表现也相当不俗，尤其是CPU性能跑分完全碾压高通骁龙821。另外，华为还推出了全新的EMUI 5.0操作系统，国内第一家基于安卓7.0，支持智能学习，长时间使用也不卡顿。
　　麒麟960发布后也是获得业内人士、专业媒体、权威机构的无数好评，中央电视台也曾作特别采访，展示其性能完胜苹果iPhone7，第三届世界互联网大会更是将其列入了“互联网领先科技成果”，和中国科技大学量子计算技术、全球第一神威太湖之光超级计算机等并驾齐驱。
　　老外看麒麟960：赞叹与疑惑同在
　　华为手机始终坚持全球化，麒麟芯片虽然目前仅限华为手机使用，并未对外开放，但依然获得了越来越高的关注度，包括来自国际的目光也越来越多，丝毫不亚于国内。
　　麒麟960发布之后，大量国外权威媒体都纷纷从各种角度进行了报道，有的没有任何感情色彩，介绍了麒麟960的规格参数就完事，有的比较兴奋，对各种亮点做了重点分析，尤其重点关注了麒麟960和苹果A10、高通骁龙821这两个当今移动处理器旗舰产品的对比。
　　不过对于麒麟960的各种先进技术以及华为的高调宣传，老外们一方面是惊讶和赞叹，另一方面也都有所保留，似乎不太相信它真的能超越骁龙821、A10，几乎一致地希望能尽快看到真正的设备和实际的表现。显然，很多人对麒麟芯片还是有些感到底气不足。
　　接下来，我们就看看老外们具体是怎么说的吧：
　　The Tech Portal：苹果A10和高通骁龙821都是一等一的芯片，而基准测试成绩不是衡量一款芯片质量的唯一标准，也不是最重要标准，但是麒麟960既然成绩超越了它们俩，你就可以知道它有多厉害了。……不过，(麒麟960)芯片可能让人们对华为的未来有着更高的期待，但还是让我们为配备麒麟960处理器的Mate 9祈祷吧。
　　BGR：华为发布基于麒麟960的手机之前，我们还不好说什么，但是很显然，华为在这款新的芯片上干得极为漂亮。
　　Tom’s Guide：当麒麟960未来出现在华为设备上之时，你就会发现它足以抗衡基于A10 Fusion芯片的iPhone 7。
　　AnandTech：显然，华为将麒麟960定位于今年发布的其他高端SoC之上。
　　Android Central：华为已经用上了据传会出现在Galaxy S8上的GPU。
　　Trusted Reviews：和任何旗舰CPU一样，最核心的还是速度。为了展示新的芯片有多快，华为将一部型号不详的麒麟960处理器与苹果iPhone 7、三星Galaxy Note 7进行了正面对比。打开14个应用，其中13个都比其他两部手机更快。华为还展示了一些基准测试。苹果A10仍然在GeekBench单核心测试中称霸，但是多核心测试令人惊讶地超过6000分，比A10、骁龙821都要高。
　　Android Authority：麒麟960拥有最新一代的Mali GPU、最快的ARMCPU核心和升级的网络技术，不但比上一代有诸多改进，相比竞争对手也有很多优势。
　　Phone Arena：幻灯片展示了麒麟960在基准测试中是如何击败的竞争对手。GFXBench里麒麟960仅次于苹果A10，GeekBench里边麒麟960在单核心方面略弱于苹果A10，但是多核心没有任何敌手，其他测试则显示麒麟960吊打所有对手。
　　Android Headline：麒麟960是华为最新的旗舰处理器，也是该公司倾尽全力带来的最强大芯片。麒麟960在测试中表现优异，多核心测试中超越任何处理器，包括苹果A10。
　　CNET：华为和苹果一样，是业内为数不多能制造自主处理器的手机品牌，而最新的麒麟960看起来是个赢家。
　　WCCFTech：麒麟960正式到来……它相当的给力，尤其是拥有全球最为强大的移动GPU……但是你觉得这能让Mate 9比三星Galaxy Note 7更值得入手吗？
　　FirstPost：从官方给出的图表看，麒麟960确实是最快的移动芯片，也超越了苹果。
　　NDTV：新的麒麟960不仅带来了大幅度的图形和存储子系统性能改进，还大大提升了电池续航，但是不知道Mate 9能不能充分发挥麒麟960的优势呢？
　　XDA Developers：目前，麒麟960是一款强大的芯片，在很多方面都领先2016年的其他芯片，但是明年我们还会看到高通骁龙835、苹果A11和新的三星Exynos，麒麟960还能坚持多久呢？
　　The Guardian：就原始性能而言，麒麟960处理器是安卓阵营的王中之王。
　　Phone Radar：三星和高通未来的旗舰处理器2017年发布的时候，都会比麒麟960更强大。2017年，我们也期待华为能够发布麒麟960的升级版，在这个快速迭代的世界里更好地竞争。
　　麒麟960真的那么好吗？
　　处理器是一颗小小的芯片，但技术含量异常之高，全世界能做好的也没几家。苹果、高通、三星、联发科……这些都是耳熟能详的名字，而在中国本土芯片中，最知名的就是华为麒麟。
　　华为麒麟的历史已经很久了，不过并非一帆风顺，尤其早年的“万年K3V2”颇受争议，GPU图形性能也一直有所不足，不过一步一步下来，麒麟960最终达到了超一流的水准。
　　从纸面规格上看，麒麟相当的华丽，亮点简直数不胜数。可以说，麒麟960在一颗移动SoC所能想到、所应该做到的地方，都有自己的创新，而且很多都走在了世界最前列，很多技术就连高通都还没有实现。对于长期落后全球一流水平、缺乏自主创新能力的处理器来说，这是难能可贵的。
　　外媒报道麒麟960的时候，也都对其规格做了详尽的解读，尤其赞叹了它的旗舰地位和各种首发创新，对比苹果A10、高通骁龙821的优势，不过再高超的技术也要转化为实际体验，才能很好地为用户服务，歪果仁对此还是有着清醒的认识的，纷纷表示要等着看麒麟960手机的实际表现。
　　总体而言，麒麟960作为真正中国本土芯片的最新作品，其登场亮相绝对配得上“惊艳”二字，无论技术还是性能都令人振奋，国内外纷纷赞誉有加并不为过。到底是骡子是马？接下来就该拉出来溜溜了……
(责编：赵超、沈光倩)华为麒麟950和骁龙820芯片跑分对比评测_5577我机网
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华为麒麟950和骁龙820芯片跑分对比评测
华为麒麟950芯片参数在网上不少的媒体进行了曝光，那么华为海思麒麟950芯片怎么样呢？下面我机网小编来分享下华为麒麟950和骁龙820芯片跑分对比评测，希望对机友们有所帮助。余承东此前一直称麒麟950芯片的能力将远超MTK与高通。这款寄托着华为希望的芯片首发搭载的机子将会是华为荣耀7 Plus。麒麟950作为华为即将亮出的一大杀手锏，备受用户期待。对于这款号称国产最强的移动处理器，余承东之前曾暗示，其功能将超过高通和MTK，看起来信心十足。现在有消息称，华为将会在下个月举行麒麟950的沟通会，而今年年底前将有两款搭载该处理器的新机上市，其中一款将会是荣耀7 Plus，并且是首发麒麟950。爆料中再次透露麒麟950的参数，基本和之前的一致。它将基于台积电的16nm工艺制程，最高主频2.4GHz，包含了4个A72核心和4个A53核心，图形处理器为ARM Mali T880，支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。此外，麒麟950还会配备自主研发的ISP和i7协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，支持LTE Cat.10标准。从之前曝光的麒麟950 Geekbench 3跑分情况看，单核性能得分1909，而多线程的分数则是6096，将骁龙810、Exynos 7420统统压在身下，性能相当彪悍。最后来说说要首发麒麟950的荣耀7 Plus，其将配备5.5寸1080p屏，内存组合为3GB RAM+16GB存储，摄像头应该前置800万像素配后置2000万像素，电池容量预计是4000mAh，并具备快速充电功能，售价据说是2699元。高通针对即将发布的 Snapdragon 820 处理器又披露了一波全新的细节，这一次是有关芯片内部的调制解调器（modem）。高通表示，Snapdragon 820 将采用自家最先进的调制解调器 X12 LTE，为手机带来全球最领先的 LTE 和 Wi-Fi 功能组合。据高通介绍，X12 LTE 将支持 Cat 12 类网络，通过下行三载波聚合和 256-QAM，下行最高传输速度达 600 Mbps。这个峰值下载速度与目前集成于 Snapdragon 810 的 X10 LTE 相比，速度快了 33%。同时 X12 LTE 的上行支持 Cat 13，通过上行的双载波聚合和64-QAM，最高传输速度也达了 150 Mbps，峰值速度提高了 200%。高通有史以来最快的手机 LTE Moden！&这是目前首款支持 LTE 4x4 多输入多输出(MIMO)技术的 LTE Modem，可轻松实现翻倍的单 LTE 载波下载吞吐速度。在各种令人惊讶的数字背后，高通最先进的调制解调器还具备了尖端的 LTE-U 非授权频谱上部署技术，当与 WTR3950 匹配时，它可通过聚合授权和非授权频谱上的LTE提高移动网络容量和用户吞吐量。除了上下行速度， X12 LTE 全新基带使 Snapdragon 820 不仅支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技术，峰值速率最高达867 Mbps，同时也支持最先进的多千兆比特(Multi-gigabit ) 的 Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps。而且，即便是最高达 5 倍的用户吞吐量提升，11ad 仍与 11ac 功耗近似。同时支持 11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi 和 MU-MIMO 也是业内最新领先的水平，可保证 4K 视频串流、点对点大型文件共享、媒体查询终端使用、无线扩展基座连接以及硬盘备份等，可通过高带宽和速度实现节能方式的高性能连接。高通指出，新的 X12 LTE 可以自动在 LTE 和 Wi-Fi 之间自动切换，具体取决于信号质量和互联网访问是否有限制，支持 LTE 语音(VoLTE) 和 LTE 视频 (ViLTE)通话服务，以及 Wi-Fi 高清语音与视频通话，并且支持 LTE 和 Wi-Fi 间的通话连续性高通：Snapdragon 820 将于2016年上半年正式上市Snapdragon 820 是高通第一款自主设计的 64 位处理器，其最新设计的 Kyro CPU 内核采用了 14nm FinFET 工艺打造，可以实现高达 2.2 GHz 主频。相比 Snapdragon 810 处理器提供了高达 2 倍的性能和 2 倍的电源效率。开发了一个称之为“Qualcomm Symphony System Manager”的系统管理器，号称可以更好地管理、组织、协调和分配设备上的各项任务，决定将当前的任务分配给 CPU、GPU、DSP 还是 ISP 来执行，做到硬件系统级别的精准管理，使性能水平和功耗完美平衡。高通之前还提到 Snapdragon 820 还将集成 Adreno 530 GPU（图形处理单元）、ISP（图像信号处理）、 Hexagon 680 DSP（数字信号处理器）和 Snpadragon Smart Protect 详情，号称每一个组件的改进都能让设备的性能发生质的改变。其中 Adreno 530 GPU 相比 430 性能提升达 40%，同时还能降低 40% 的功耗，支持最新的 OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0、DirectX 12 和 Vulkan 等多种 API 标准以及 64bit 虚拟寻址，完整支持 4K@60Hz 和 HDMI 2.0。ISP 图像信号处理器 Spectra 噪点控制进一步升级，实现手机拍摄的图像或录制的视频无任何残影或噪点。Spectra 也将支持三摄像头，双后置摄像头和 1 个前置摄像头。另一个亮点是 Hexagon 680 DSP，该 DPS 是 Snapdragon 820 重点升级的一部分，如今 DSP 负责的任务更多了，相当于三个 DSP 单元的集合，除了负责调制解调器、语音、图形和视频处理之外，还将负责时刻保持低功耗运作传感器。简单的说，很多时候可以代替 CPU 和 GPU 处理更多的任务。自主设计内核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的优势之一，Krait 内核时代这些优势就曾帮助高通立下了汗马功劳，高通终于回归强势期的战略，但究竟能否挽回客户和消费者的信心呢？我们拭目以待。
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推荐手机游戏专区不吹不黑 解读华为麒麟950实力究竟几何
　作者: 纪伟　编辑:
　　【IT168 评测】本月初，在京召开媒体沟通会，在30多家媒体的见证下，传闻已久的麒麟950 SOC正式发布，同时，现场也放置了麒麟950的开发板供到场媒体进行体验。而我们IT168频道编辑也到场进行了现场体验，在之前的文章中，我们也对这次麒麟950的初体验进行了简单的总结：1.性能的确很强大。2.封装面积进一步减小。3.真的不热。而距离麒麟950发布至今也已经过去10多天，目前网络上关于麒麟950的真实性能众说纷纭，有人说这是一次国人的骄傲，也有人说麒麟950会被分分钟秒成渣渣。今天，我们IT168频道就结合沟通会上给出的数据和会后的专访为大家总结一下麒麟950究竟是一款什么样的产品。1性能多方面提升　　我们知道，SOC不仅仅包含了我们通常说的，还集成了诸如GPU、Modem、ISP、DSP等等组件。我们需要承认的是，SOC就是一种实力的象征，目前业界能够推出移动SOC的厂商并不多，而也是为数不多一直坚持走SOC路线的厂商之一。在此次沟通会的最后，华为也放出了麒麟950 SOC的架构图。如下：　　通过架构图，虽然华为没有给出图例，但我们也可以看到架构中蓝色的部分是此次麒麟950上全新升级的部分，而灰色部分则是之前麒麟芯片已经使用的架构。此次全新升级的部分包括：、协处理器、GPU、ISP、DSP、控制器。其中CPU、GPU的升级基本遵循了ARM的公版设计，而例如ISP的设计则更多的是华为自主研发的结果。看到这张图片想必关注华为的朋友和笔者有一个共同的疑问——Modem为何没能升级?之前在麒麟920上，华为采用了首款商用CAT 6 Modem，而为何在时隔一年半之后，没有像高通、一样为我们带来下行CAT12/上行CAT13的全新Modem呢?关于这一疑问，华为相关人员也给出了答案，我们文章后面详细说明。2A72更加适合手机使用？　　时下已经商用的称得上是旗舰手机SOC芯片的基本上只有三款：高通骁龙810、Exynos7422和A9/A9X。其中前两款均采用了A57+A53的big.LITTLE架构。而很多业内人士也之处，ARM推出A57的初衷并不在于将其应用在智能手机上，而是旨在利用A57架构打造高性能低功耗级处理器。而在去年年初的时候，ARM也推出了基于28nm制程工艺的代号“西雅图”的A57架构处理器。而大家也都知道智能手机行业目前还处于一个“硬件为王”的时代。加之三星在14nm FinF工艺上的成功，A57架构的手机处理器也“赶鸭子上架”般的闪亮登场，之后就是高通迅速推出基于20nm制程工艺的骁龙810与之对抗。但A57真的适合智能手机使用么?关于这一问题大家众说纷纭，在上半年的麒麟935沟通会上，华为也对此发表了自己的看法。　　经测试，在28nm制程工艺下，A57架构核心相比于A53架构核心性能提升56%，而功耗则是后者的256%。在20nm传统工艺下，性能和功耗不等比的情况也没有得到很好的改变，由此华为得出的结论为：当时传统工艺下A57不适合对续航发热愈发敏感的消费者。正值当时ARM发布了新的A72架构，并且样片基于全新的16nm FinF工艺，在热效率方面十分优秀。故华为最终跳过A57架构转而直接研发A72架构SOC。(事实上海思早已获得A57架构授权，并已于去年9月份就已经和台积电联合开发出基于16nm FinFET工艺的网络处理器芯片。)　　此次海思推出基于A72架构的麒麟950也是目前业界第一批A72架构智能手机SOC(之前高通推出了骁龙620/618，日前高通展示了基于骁龙618的网络摄像头)。相信大家对于A72架构SOC的特性、性能还有些陌生。笔者在这里简单为大家介绍一下：　　对于性能方面，ARM官方宣称A72架构核心性能达到A15架构的3.5倍(数据基于16nm FinFET工艺A72对28nm传统工艺A15),之前A57相比A15架构性能提升1.9倍(数据基于20nm传统工艺A57对28nm传统工艺A15),所以大致可以看出同频率同工艺的A72核心性能相比A57架构性能应该有大致25%到35%左右的提升。顺便提一句之前ARM官方宣称A72架构核心处理器已经能够达到PC级CPU性能，想必大家也不会真的用手机处理器去对比酷睿i7吧。但能够接近早期酷睿处理器的性能还是妥妥的。　　工艺制程方面，此次麒麟950采用了台积电16nm FinFET+工艺制程。作为台积电16nm FinFET工艺的首个用户，华为海思参与了台积电16nm FinFET从研发到流片再到能够达到量产要求的整个过程。官方宣称首次与TSMC在最新工艺的PDK建模、EDA、Lib/IP设计、SoC集成与验证全流程同步，也就是说基本上麒麟950是伴随着台积电16nm工艺优化和诞生的。官方宣称15年8月麒麟950就已经稳定量产。所以即将推出的华为Mate 8基本不会因为SoC供货不足而导致断货。　　FinFET工艺诞生于上世纪90年代，当时美国政府认为有必要进行25nm以下工艺制程的研究。因当进入25nm以下会出现传统工艺栅栏无法有效控制漏电率的问题，此时美籍华人胡正明提出了FinFET技术和FD-SOI技术来解决漏电率的问题。其中FinFET工艺则是通过改造删栏形态来控制漏电。其实芯片的总功耗P=Pswitch(电路联通时功耗)+Pshort(删开关的功耗)+Pleak(漏电功耗)。之所以高通骁龙810会出现运行过程中降频甚至关闭核心的问题，很大程度上就是因为漏电功耗居高不下，导致整体功耗过高。甚至整机功耗超过4W也是时有发生的事。所以有很多人认为骁龙810降频是为了降温，其实根本的问题是20nm传统工艺无法已经无法控制A57架构漏电所带来的超高功耗。所以在新一代的SOC芯片中，高通也采用了FinFET工艺。想要了解更多关于FinFET的故事，大家可以点击上方麒麟团队为胡正明教授拍摄的宣传片。(PS.胡正明教授也在很长一段时间内任职台积电CTO)。总体而言，ARM官方宣称基于16nm FinFET工艺的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。并且采用big.LITTLE大小核架构会更加省电。这一切的功劳很大程度上都得益于FinFET工艺的成熟。　　A72架构除了CPU性能提升、功耗下降之外，还有两大其他特性。其中就有CoreLink CCI-500的加入。CoreLink CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，可以扩展到整个处理器的所有核心。之前这一特性仅在高通骁龙805及其后续旗舰SoC芯片中有所体现(高通不采用ARM公版的CCI，而采用自主研发CCI)。总体而言，CCI-500的加入能够提升30%的性能，让很多需要大内存吞吐的场景例如4K视频等场景体验更好，也能够进一步解放多核心性能。但是，通过前面麒麟950的架构图我们可以看到Cache Coherent Interconnect为灰色。也就是说麒麟950仍然采用了上一代CCI-400规格。没能搭载CCI-500也让麒麟950 SoC稍显遗憾。　　我们应该明白，华为麒麟走的公版设计道路就意味着处理器性能优势更多的依靠生产周期，当更多的A72公版设计芯片推出后，麒麟950的优势也就不复存在了。相比之下，高通之前一直采用公版+修改的模式效果显著，在骁龙810上采用公版设计收效甚微后，又在骁龙820上再次回归Kryo架构，甚至连一直公版拥趸的三星Exynos也在全新的Exynos 8890上采用了自主架构模式。看来微电子半导体领域的差异化竞争也是十分激烈的。虽然可预见到在未来的3到6个月内，麒麟950的处理器性能优势将会逐渐消失，但总体而言，单从CPU性能、热效率方面，麒麟950都是目前智能手机SoC中的翘楚。这一点毋容置疑。3没有火力全开的GPU？　　前面我们说到伴随A72架构的诞生，ARM还带来了两大全新特性，其一就是麒麟950没能用上的CCI-500，而其二则是全新的Mali-T880 GPU显示核心。在此次沟通会上，华为毫不避讳的称之前自家产品在GPU性能方面并不出色，能够这样务实的看待自家产品值得很多常常把秒天秒地秒宇宙挂在嘴边的业界厂商学习。其实Mali-T880是去年底ARM推出的Mali-T800系列GPU的最新产品，也是ARM目前最高端的GPU显示核心。ARM官方给出的数据称Mali-T880能够达到1700Mtri/S和13.6Gpix/S的像素填充速度。这两项数据均为之前ARM最高端GPU核心T760的1.3倍。但值得注意的是，这项数据是基于16核心、主频850MHz的Mali-T880 MP16测试的。是的，你没有看错，Mali-T880能够做到MP16。　　而此次麒麟950上并没有采用ARM官方近乎疯狂的Mali-T880 MP16，而是追求高频少核的策略，采用了主频900MHz的Mali-T880 四核心GPU显示模块。主要出于减少晶体管数量、降低SoC封装面积、降低功耗的考虑。相比之下三星全新的Exynos 8890则采用了Mali-T880 MP12的设计。麒麟950的沟通会上也给出了几个测试数据，结合目前现有的旗舰SoC，我们也绘制了表格，来看看Mali-T880 @900MHz的实力如何?　　通过表格，我们可以看到，在华为海思官方给出的几项测试结果中来看，麒麟950的显示性能相比于之前的麒麟935有着长足的进步，同样也在联发科旗舰SoC性能之上。但相比于骁龙810和三星Exynos7420来看，性能处于持平状态。如果高通、三星官方给出的数据没有太大出入的话，麒麟950的显示性能应该不敌骁龙820的Adreno530和Exynos8890的Mali-T880 MP12。不过考虑到后两者近期不可能有量产机型上市销售，GPU也面临着和CPU同样的境况——优势仅能够维持3到6个月左右。　　在显示性能这部分，笔者想说简单的通过测试软件分数将麒麟950、高通820、三星Exynos8890进行对比是比较片面的。GPU性能并不是一个突发事件，而是和CPU运算同样为持续事件。如何能够保证GPU长时间处于高主频运转才能够最终提升游戏、应用体验。在这点上高频少核的策略优势就比较明显，GPU能够在更长的时间内处于功耗阀值内，从而运行在更高主频上的时间更多。以上均为笔者基于理论进行推测的结果，最终是否属实，还需要拿到真机后进行专项测试。　　同时，沟通会上还提及了华为针对GPU在应用层面上的优化。加入了智能Boost、最优能耗比调度、 Framework的定制化改进、性能敏感场景的预处理、Xsync、SKIA算法硬化和ART优化编译等特性，统称为启发式智能调度算法。简单来说就是提升应用启动速度、提高日常操作流畅性等。不知道大家是否注意到两年前安卓还不是十分流畅时，搭载同样硬件的Windows Phone 7手机就能够在流畅性方面超越安卓，这其中就有智能预处理的功劳。华为也给出了相关数据：在128个常用软件中，平均启动速度麒麟950要超越iPhone6s使用的A9处理器。4自主研发的图像ISP　　其实华为手机在图像算法方面业界处于领先水平，之前的超级微距、双摄像头、流光快门等功能也让用户实实在在体验到了不同于其他家的拍照体验。但画质方面，华为产品在时下旗舰智能手机中也的确排不上号。这其中有诸多原因，例如片面的追求超薄导致压缩厚度从而使得画质和对焦速度的降低等，这些属于市场导向方面的偏差。而华为海思能做的就是自主研发集成ISP。此次麒麟950上也搭载了新款华为自主研发的集成图像ISP核心。　　其实图像ISP集成还是外挂这一话题已经持续了好几年了。随着集成ISP性能更加强大、功耗更低，也就渐渐取代了外置ISP。目前高通在集成图像ISP领域应该属于业界领先，不仅在像素吞吐能力方面，还在显示特性、、增强现实领域有着深入的研究。而此次麒麟950搭载的图像ISP华为官方也给出了相关数据：双核14bit+960MP/s的像素渲染速度。　　大家可能对这组数据并不是那么敏感，笔者简单解释一下，14bit指色彩深度，即能够显示色彩的细微变化，目前也采用14bit的色彩深度。而960MP/s则指像素渲染速度，以4K 60FPS为例，需要ISP在一秒钟处理至少像素。我们通过和现有高通骁龙810的ISP进行对比可以看到基本上麒麟950和810处于同一水平上，可以说麒麟950的集成ISP起点还是很高的。沟通会上华为海思也介绍了麒麟950的ISP团队。当然，目前麒麟950的图像ISP更多的是来提升画质、提升4K视频录制播放能力，在例如、增强现实的图像处理领域还并没有过多的涉足。5性能爆表的i5协处理器　　时下更多的厂商和消费者都在关注智能手机性能的上线，而简单的能量守恒定律也告诉我们，高性能必然导致高发热和高能耗。也就是说当厂商突破功耗这道底线后，高性能基本上通过堆料就可以达到。而相反，如何能利用更少的电量做更多的事情，才是真正考验一家半导体公司、智能手机厂商实力的事情。在麒麟950沟通会上，华为海思也提到了在950上，更多的考虑1%电量能做什么事情，与之而来的就是全新的i5协处理器的加入。　　麒麟950上搭载的i5协处理器基于Cortex-M7架构，相比于之前麒麟935上的i3协处理器的Cortex-M3架构性能提升4倍，具备FPU和Cache，最重要的一点能够将待机功耗从之前的90mA下降至6.5mA。举个简单的例子，一块1080P屏幕最低亮度待机时功耗基本在90mA左右。而6.5mA的待机功耗可供3500mAh运行500小时。同时高性能的Cortex-M7也充当了Sensor Hub的功能，能够实时的处理各个的信息，再举个例子：6.5mA功耗能将你一天的路线图在不知不觉当中记录下来，能够监测你步行的速度等等，为智能健康提供了更多更精准的数据。可以说在协处理器性能功耗方面，麒麟950目前业界领先。6Modem传统优势不再？　　前面我们提到，Modem一直是华为的核心竞争力。而之前麒麟920也是首款商用CAT 6 LTE的智能手机芯片，在麒麟950上，业界普遍认为华为海思将集成更强大的Modem模块使之达到目前业界领先的下行CAT12/上行CAT13规格。而出人意料的是，此次麒麟950上并没有对Modem进行革新，有人说华为传统的网络优势已经被超越，事实究竟是否如此呢?体验会上海思也对此做了解读。　　首先，基本在和麒麟950同期召开的2015全球移动宽带论坛上，华为展示了最新一代终端芯片解决方案Balong 750.Balong 750是业界首款支持CAT12(DL)/CAT13(UL)通讯芯片，支持2CC载波聚合和4*4 MU-MIMO技术，或者支持4CCA技术。也就是说Balong 750是目前唯一一款支持4CCA的基带芯片。所以说网络优势方面麒麟仍旧领跑业界。但同时华为海思也注意到在很长一段时间内CAT6将会成为的主流规格，并且对于载波聚合来说，动辄20个左右频段的两两组合或四四组合都需要单独测试，占用更多的手机空间。加入CAT12规格在今后很长一段时间内仅仅是成本的提升和给手机设计增加难度。故麒麟950仍然延续了之前的Modem模块。（PS.Balong750的封装面积也是业界领先的。）7总结　　从麒麟950发布至今，短短的10天时间，网上关于麒麟950真实性能的讨论就从未终止。而关于其运算性能方面，我们前面也有所总结：麒麟950走的公版设计道路就意味着处理器性能优势更多的依靠生产周期，虽然可预见的未来3到6个月时间内，麒麟950的运算性能很有可能将被超越，但有那个半导体厂商的产品性能优势能够维持6个月以上呢？无论麒麟950是否采用了公版设计，是否会被其他厂商短期内复制，毋庸置疑的是这次麒麟950的运算性能登上登上了2015年的巅峰。&　　相比于其运算性能，笔者要说的是其在ISP、GPU、Modem方面虽然也有提升，也可以从中看出华为一贯的中庸严谨风格，但不可否认的是，在这几方面，麒麟950提升显然没有CPU运算性能提升的那么猛烈。例如ISP方面，虽然业界能够采用独立ISP的厂商凤毛菱角，但对于图像ISP自主研发仍然需要理解与积淀，显然一口吃不成大胖子，所以笔者也想借此机会给一些认为麒麟950秒天秒地秒宇宙的机油们泼泼冷水，麒麟950亮点颇多，但也不是没有短板。&　　而隐藏在SOC背后的东西华为并没有多说，例如高通、三星目前主打的VR等，这些小特性的深入研究也能给产品带来不一样的差异化竞争力。如何能够利用现有的性能优势打造出更多的引领业界的创新是华为目前亟待解决的问题。华为海思也说到：微创新始终成为不了一个技术驱动型厂商的核心竞争力，如何能够将自身优势最大化，创造出引领业界的创新才是海思下一步要思考的问题。我们在期待麒麟950最终产品问世的同时，也更加期待后续产品能够带来一些不一样的东西。8麒麟950的另外小特性　　LPDDR3/4 Combo:麒麟950是目前为数不多的支持LPDDR3/4 Combo内存控制器的SOC芯片。这也意味着麒麟950也会更多的应用在小内存1080P分辨率屏幕的中端机型上。未来不仅有4000元档位的Mate 8，也会出现2000元甚至1500元档位的性能小钢炮产品。　　全面进入VoLTE时代，并带来“悦音”体验：众所周知，三大目前正在逐步测试、试商用VoLTE技术。VoLTE顾名思义就是语音业务也可以在4G网络上承载。和之前的CSFB不同，不会出现语音网络回落找网的尴尬，而相比于SGLTE也拥有更低功耗的优势。华为已经成为首批中移动Volte认证厂商。而华为也在自己的设备上加入“悦音”技术。将传统的GSM传统语音音域频谱扩展100%，采样率提升100%。也就是说通话声音更加连续同时声音层次感也更加丰富。该技术主要依托于4G更宽的频谱，未来也很有可能推广到更多的厂商当中。9体验会精彩Q&A回顾　　同时，此次麒麟950体验会后的专访环节也是爆料颇丰，华为Fellow艾伟、华为终端有限公司手机产品线副总裁李小龙和台积电业务开发出资深处长尉济时博士也回答了现场媒体的多个敏感问题，在文章的最后笔者就为大家总结一下此次沟通会上精彩的Q&A。　　Q：华为是否还会延续公版设计，例如高通、三星目前采用的优化公版架构的方式华为是否会考虑?　　A：智能手机SOC还会坚持公版设计，但也会对优化公版架构进行布局。　　Q：麒麟芯片后续有何布局?　　A：所谓的麒麟960已经在研发当中，麒麟970已经开始立项研究。(后续命名未必是麒麟960/970。)　　Q：台积电16nm FinFET+工艺是否成熟，是否会出现产能不足的情况?　　A：目前台积电16nm FinFET+工艺生产线已经有超过30个客户，在16年底会突破100个客户。良率方面早已满足量产需求。并且16nm FinFET+工艺在很多方面和28nm、20nm传统工艺上拥有相同性，台积电在这两代工艺上拥有相当多的经验和产能，所以16nm FinFET+工艺不会拖产品整体产能的后腿。　　Q：相比于三星14nm FinFET工艺，台积电16nm FinFET+有何优势?目前A9/A9X处理器同时采用了这两家作为代工厂商，三星代工产品在性能续航方面相较台积电有所差距原因在哪?　　A：并不能评价竞争对手的工艺，但也要强调的是，台积电在16nm FinFET+工艺的研发过程中发现设计规则由28nm的10000条左右整张至40000条左右，并且也需要克服由于例子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。这也是台积电为何对自己16nm工艺有信心的原因。　　Q：有传闻称高通将在骁龙820上采用三星14nm FinFET工艺，台积电对于这个传统客户的选择有何看法?　　A：无法评价高通选择谁作为代工厂商，但需要强调的是，高通仍然是台积电的重要客户，并且高通越来越注重中低端SOC的市场份额，而这些晶片也在使用28nm台积电工艺。　　Q：对于即将发布的华为Mate 8，有何能够分享的?　　A：关于Mate 8的相关信息，都不能在这里分享，但提醒大家，将于本月26日上海举行新品发布会，届时也希望大家关注。
屏幕尺寸：6英寸
CPU核心数：八核
操作系统：Android OS 5.1
后置摄像头：2070
运行内存(RAM)：3GB
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