常见波峰焊接不良原因及改善（一）
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常见波峰焊接不良原因及改善（一）
文章类型：SMT波峰焊接不良解析基础（一） &&·PTH焊料填充不足·退润湿和不润湿·焊点空洞·……得其道为你一一解答分析思路&& &波峰焊是现代电子制造重要工艺之一，虽然它一直受到SMT技术的冲击，但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代，如高可靠性要求的插拔连接器，一些大功率电解电容等。因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。那么波峰焊焊接制程有哪些不良？原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。一个不好的结果可能有多个原因，本文就一些常见的焊接不良、产生原因进行分析，并提出改善建议。常见波峰焊不良多锡PTH焊料填充不足白斑拉尖退润湿和不润湿板子变形连锡焊点空洞溢锡锡球&吹孔或针孔冷焊漏焊助焊剂残留PTH焊料填充不足镀通孔焊料填充不足，是指孔内的焊料填充高度没有达到IPC要求（PCB厚度的50%或75%），或者没有达到客户要求，影响焊点的可靠性。如果不良总是发生于相同元件，原因可能是托盘设计有阴影效应（夹具外壁与焊接表面空间过小），减少了熔锡与待焊表面的接触面积。此时的改善措施是局部削薄托盘（合成石材料最小保留0.5mm厚度）或者改用更薄的钛合金（最小保留0.2mm厚度）。焊接表面氧化、污染等也会导致上锡不足，此时，应该对元件引脚或孔壁表面进行元素分析找出污染物和污染源；当然，改用活性更强的助焊剂会对不良有所改善。孔径不匹配，通孔与接地大铜箔连接也会导致填充不足，尤其是大电解电容，这种情况需要通过提前的DFM进行设计改善，如重新设计铜孔，用花盘设计，降低焊接时的热量散失。如果不良位置不固定，则有可能是铜孔被污染了，影响了可焊性；也有可能是助焊剂喷涂不够、不均匀等，波峰高度不足也会产生上锡不足。温度也是影响因素之一。预热不足时，助焊剂活性降低；焊接温度不够会使得熔锡在孔内爬升动能不足，最终造成填充不足。这就需要调高温度，重新设定焊接温度曲线。链速也会对填充效果产生影响。链速太快，则焊接时间不足；链速太慢，有可能助焊剂被过分消耗，影响湿润。如果排查整个制程参数都是正常的，那么改用活性更强的助焊剂会对填充质量有很好的改善。锡炉内铜含量过高，会使得熔锡的粘度增加，合金熔点升高，对熔锡的流动性有负面影响。需要定期对熔锡进行铜含量检测。退润湿和不润湿
退润湿（De-wetting）熔锡从已润湿的焊接表面收缩，形成不规则的形状。
不润湿(Non-wetting）是指待焊接表面接触熔锡时，熔锡与焊接表面之间不发生润湿，没有形成有效连接的一种现象。无论是退润湿还是不润湿，从制程因素来看，首先要检查温度。预热温度不足，助焊剂不能完全发挥作用清洁待焊接表面，产生拒焊；焊接温度不足，造成焊接面温度无法满足焊接条件，焊料无法与焊盘金属发生合金反应，形成焊点。适当提高预热和焊接温度，可以改善此项不良。如果排查整个制程参数都正常，就要从材料方面去考虑。通孔和元件焊接脚过分氧化、污染等会造成焊接表面可焊性差，或者锡炉里熔锡污染严重，劣化了焊料的焊接性能。这种情况下，建议对样品进行微观观察和成分分析，如SEM和EDX分析，以寻找污染源，采取对应措施，如更换物料，更换焊料等。助焊剂的活性也可能影响退润湿和不润湿。活性不足的阻焊剂无法完全清洁焊接面、降低焊料表面张力，此时需要更换活性更强的助焊剂。焊点空洞焊接过程中产生的气体滞留在焊料内部不能完全排出就形成空洞。空洞中没有焊锡材料，对焊点可靠性有负面影响。出现此类不良，最先采取的措施是对PCB进行预先烘烤。很多实例表明，PCB受潮是此类问题的主因之一。受潮的PCB在高温条件下释放气体，使得PCB空洞形成的风险加大。焊点空洞与助焊剂的不完全挥发有很大的关系。不完全挥发的助焊剂里的有机物在高温下会产生气体。如果气体无通道排放，就会滞留在焊点里从而形成空洞。提高预热温度和焊接温度，有助于助焊剂的挥发。波峰焊接元件底面与PCB面没有间隙（standoff），也可能形成空洞，因为气体排出通道不畅使得部分气体滞留在孔内。因此，选择元件时，要做好DFM分析，选择有间隙的元件。铜孔和元件焊接脚氧化、污染、有杂物等也会带来空洞不良。当一切制程参数正常的情况下，建议往材料方面分析，建议对来料进行SEM和EDX分析，以寻找污染源，根除不利因素。吹孔或针孔
吹孔由焊接过程中的废气排出形成，吹孔呈不规则锯齿状，且表面粗糙。
针孔焊点有小孔穿透焊料表面，大小不规则。此类不良的形成机理是气泡在焊点表面炸开。优先采取的措施是对PCB进行预先烘烤，杜绝PCB潮气对焊点质量的影响。PCB焊接表面和元件的引脚被污染的情况下，也会生成吹孔或者针孔。高温条件下，有机污染物分解产生气体，并被熔锡包裹。在焊点与熔锡脱离固化过程中，外围压力变小，气泡炸开，形成孔洞。所以，在物料的储存搬运过程中，一定要对其进行严格的保护。助焊剂中吸收空气中的湿气也可能生成针孔或吹孔。停机状态时，喷头关闭，保持助焊剂的比重和成分稳定。漏焊
漏焊焊锡不能润湿焊接引脚和焊盘，无法形成有效焊点连接。焊接脚的长度小于板厚时，漏焊不良最容易发生。所以，做好DFM，选用焊接引脚能穿出焊接板面至少（L）0.5mm的元件。当通孔元件底面与PCB面没有间隙时，助焊剂在高温下挥发出的气体没有通道逸出，滞留在孔内阻碍焊料润湿孔壁。所以，选择元件务必选用有间隙的元件。焊接脚和通孔氧化、污染等会使得它们的可焊性降低，最终会造成漏焊的现象。所以，保护好来料是保证焊接质量的重要举措。波峰托盘的阴影效应也会造成漏焊。对此，削薄托盘、增大托盘开孔（焊接焊盘到托盘外壁的空间不小于2.5mm）、改用更薄的钛合金材料都可以改善漏焊。（未完待续）
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“波峰焊如何使用生产成本更低-自动浸焊机”详细信息
很多电子企业面临的一个共同的问题,插件化的产品,因为极耗人工,很多功率小的插件元件均改为贴片器件作业,大功率器件仍然是插件器件,但插件的元件,大部分已经低于20%了,这样子产品在电子行业多,所以厂商不得不放弃考虑自动插件机来实现自动插件,因为这些器件一般不合适自动插件机作业,所以一条手工插件线少不了近十个插件工人在手工插件,而焊接用传统的波峰焊,十个手工插件速度及产能无法满足一条全自动波峰焊的生产要求,波峰焊一投入使用一天产生的费用600-800元/天,不节能的波峰焊高于1000元,所以大部分厂商不敢用波峰焊来焊接中小批量的插件作业的产品,如果面对混装板还需要投入大量的治具才有效率,这样的投资对于中小型企业来说投入与产出不成对比. 不划算成为了大部分厂家选择用手动浸焊机的主因,但因为手工浸焊对焊接人员的要求较高,再熟的操作工人对每一次浸焊也无法保证完全一致,也导致了品质不良的需要人员补焊,手工浸焊的企业,一般不少于4-6个的补焊人员,这些提升了加工成本,也影响了产品的品质,加上长期的手工浸焊技工,长期手持高温浸焊,容易吸咐锡烟,对身体的影响大,久久成病, 对电子企业的负担也增大.
力拓针对这一情况,向您推荐一款自动浸焊机:生产成本低于手浸锡炉,产能不低于波峰焊的自动设备.是中小电子企业的福音.
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经常许多客户问到相关问题在博客作一解答：
一：自动浸焊机是否能代替波峰焊？
因为自动浸焊机焊接原理与波峰焊有基本的差别，与波峰焊不同，中小批量多品种用浸焊机成本更低。对于效果来说，浸焊机对插件的产品焊接可靠优于市场上小型波峰焊，对比中高端的大型波峰焊效果，当然是波峰焊好。但自动浸焊机兼容长短脚作业，不需考虑产品是否有工艺边，相对灵活性来说浸焊更有优势。建议在有波峰焊的同时可以有浸焊机，补充波峰焊有些工艺的不足。
二：浸焊机能焊接贴片的混装产品吗？
浸焊机主要焊接为插件，目前不少产品都有混装工艺，如果引脚面有贴片（锡膏工艺）可以能过治具避焊，达到焊接插件的目的。如果是红胶工艺，我们建议密度不能太高，好有需要治具来解决浸焊深度问题，上锡效果才有保证。如果贴片工艺的量多建议采用波峰焊工艺。
三：浸焊机浸焊的可靠性高吗？
由于浸焊原理差异，我们对浸焊机的焊点进行测试，同样焊接时间中浸焊焊点，对比波峰焊（中小型机型）效果更好，但由于面接触PCB，浸焊时间不能超过五秒为宜。对PCB板材受热变形影响焊接的产品，可以通过治具配合，很好解决这一问题。
四：浸焊机的锡面深度如何控制，针床是否对PCB造成影响，产生器件浮高？？
浸焊机是通过锡面的浮力做到对焊接深度，PCB板的重力的控制是否与锡接触，所以产品不同，有些需要治具，有些产品不需要，并不是大家想的总要加锡，加锡量主要影响是长脚焊接与自动清渣功能的效果。针床焊接时还会沉至底部，上升时通过锡的拉力下，针盘通常会自动避开引脚，如果要求一点不接触也可以配合工装解决这一问题，浮高问题，相对来说比波峰焊要好一些，因为没有向上的波的，上升时产品有重量。
五：浸焊机浸焊连锡多吗？
插件产品设计都有一定的密度，我们客户相当多，不同产品的可浸焊性强，连锡主要因素是助焊剂与锡的材质问题，这也是力拓浸焊机设计温度为400度的原因，不锡质需要不同的温度不增强流动性。对助焊剂也是这样要求的，好锡助焊活性一般就可以了，如果锡质不好，助焊剂也很差，连锡就再正常不过了。
六：自动喷雾机的喷雾面的大小是否可以调节，比如大的pcb板子与小的pcb板子的受喷面积不一样，小的板子在喷助焊剂时助焊剂会不会有喷出来的情况
喷雾机可以调节喷雾面的大小，雾化调节可以调节喷雾面积，也可以调节喷咀内部调节装置或改变喷咀高度而改变大小，短时间使用小板可以调节面板的档板获得想要的PCB喷雾面积
七：自动浸焊机从开机到能使用的时间会有多久？
从常温到265度一般在60分钟可使用 带周预约功能，可指定时间开关机，无需等待作业
八：机器在不使用是的待机功率是多大，机器的启动功率是多大，机器在浸锡时功率是多大。
开机时为 LT-500C 为3.6KW/LT-600C 7.2KW &待机功率 1KW /1.5KW &工作：1KW-1.5kW / 1.5KW-2.0KW
针对主要为直插件焊接的产品，如：电源产品，家电控制板，安防产品，电子玩具，开关板，连接器转接板，LED产品，充电器等产品的中小批量焊接。还可以针对插件器件的引脚镀锡测试与浸焊耐温测试。
主要客户群体产品:
& & & & & & & & 家电控制板 & & & & & & & & & & & & & & & &开关电源
& & & & & & & &工业控制板 & & & & & & & & & & & & & LED灯及交通信号灯板
& & & & & & & &功放及调音台板 & & & & & & & & & & & & & &安防及防盗器板
& & & & & & & & 电子镇流器板 & & & & & & & & & & & & & & &充电器及适配器板
& & & & & & & &车用电子控制器 & & & & & & & & & & & & & & 电脑周边产品
更多浸焊机知识：
全自动浸焊机
[1]只要将上好助焊剂的之基板置放于针架上，然后按一次起动开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成。从基板斜角入锡到水平浸锡时间以及基板出锡的角度，都经由智能PLC控制，完全模拟手工浸锡原理,和波峰焊机原理。是人工速度的5倍以上，品质稳定，又可提高生产效率。
一、生产批量大，且规格多，并以直插件为主，一台机可通用，无需调机，相比波峰焊效率相当，但成本大大降低，质量保证，对应小部分贴片混装可以通过工装治具解决贴片浸焊过程。
二、有做仪器，设备的厂家，PCB规格多，但数量低于每天万片，手工浸锡要求员工熟练程度高，品质一致性差，波峰焊成本高，所以选择自动浸焊机
三、对于一些比较大的板在浸锡的过程中会变形，我公司专门制作了治具，使PCB在浸锡过程中不变形。
只要插件好的PCB通过助焊剂喷雾机将上好助焊剂的之基板置放于针架上，然后按一次起动开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成。从基板斜角入锡到水平浸锡时间以及基板出锡的角度，都经由智能PLC控制控制，完全模拟手工浸锡原理,和波峰焊机原理。是人工速度的5倍以上，品质稳定，又可提高生产效率。
1．适用于大批量的插件板长短脚浸锡作业，效率媲美波峰焊
2．焊点饱满，无虚焊，无阴影效应
3．自动刮锡出渣
4．可同时浸多片不同规格的产品
LT-500C/600C 全自动浸焊机特点：
一：智能PLC控制，可自由设定整机各项焊接参数
二：三套高性能电机系统，互锁控制完全模拟手工焊接操作模式。
三：满足20X20MM至350X300MM PCB焊接
四：快速10秒完全浸焊过程（可无专业技术人员操作）
五：400度高温设计，满足不同材质的焊锡焊接（有效降低焊锡投入）
六：双重温度保护（超温保护）
七：防撞保护，保护状态有指示灯提示（三套电机系统均设有时间保护，不会因受阻过热损坏）
八：人性化的清渣次数设置（设定状态提示）
九：增设预热功能，并可自由选择开启预热功能。
十：球墨铸铁加热体，高温度可达600度不烧板（长寿设计）
十一：无铅专用材质炉胆（高温，控腐蚀材质，瑞士316L高镍不锈钢）
十二：可选配浸焊热度曲线测试系统，针对各类器件耐温测试与敏感器件焊接及测试。
十三：小容量设计（75KG-110KG）
十四：可针对2-45MM器件焊接（或平面镀锡）
十五：自动开关机功能，开关机免等待（可设置一周八次开关程序储蓄功能）
十六：KRC智能仪表控制+韩国科特SSR固态加热控制。
十七：提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高5倍左右
十八：满足电路板，LED，玩具板，变压器及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）
1． 仪器箱部份：1个
2． 动力：调速电机2套 定速电机一套
3． 传动机构：采用缓冲式传动2套
4． 锡炉材料：316L高镍合金（无铅材料）
5． 针架治具：顶针小为￠1.5,标准为￠2.0;顶针高度标准为35mm,可根据产品实际要求定做合理高度。
6． 温控要求：PID数显温控
7． 可调控设置：自动刮锡渣速度，左右升降浸锡速度，浸锡时间，预热时间等都可调节
8． 启动要求：手动启动和脚踏启动
1、工作电压：单相220V（交流）；
2、工作气压：0.3～0.8Mpa 喷雾机需要（用户自备）；
3、环境温度：-10～40℃；
4、空气中无大量粉尘。
浸焊工作流程
浸焊机装置的工艺流程如下示意图所示： & & (喷雾切脚式)涂覆助焊剂 →预加热 & &→ & &浸锡 & &→ &冷却 &→ 切脚流程说明：欲焊接的且已插、贴完元器件的PCB线路板，按焊锡的工艺流程，依次自动完成涂覆助焊剂、预加热、浸锡、冷却和切脚的工艺工序。后，由运输皮带将已焊接完的PCB板送出。&
&1工作环境及条件：·本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内；·工作环境温度应在5～45℃之间；·使用220V(应有接地线，保证接地良好)制220V (其它电压等级可选)，具有额定电流的稳定电源；·喷雾机使用具有稳定不可0.4-0.6MPA的工业气源。
2设备安装：·开箱后将本机落位，再升高并调整机架底部的固定脚杯，使机架成水平状态，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，将角度调,锡炉温度，浸锡速度，预热时间，自动清渣次数等所需要求。·接入电、气源。将气压调至所需要求量。·装助焊剂至松香炉的三分之二位置；装酒精至洗喷口炉的五分之四位置，其流量调至适宜位置(注意：不要将流量开得太大，以免酒精溅出引起火灾)。
3调校： &浸焊机及针盘的水平度，自动清渣是否能将锡渣清至回收装置，针盘上中下位置是否合理，浸焊参数由实际产品而定，高浸焊时间不应超5S。 & &
工艺测试说明：（浸焊机与波峰焊大工艺差距为：浸焊机是面接触，对产品是否预热要求不高，预热主要解决产品变形PCB受潮产生锡珠，而波峰焊为锡波局部接触，需要更要求的预热才确保焊接效果与焊点强度）
实焊温曲线分析： 浸焊机参数设置 &锡温：270度 &浸焊时间 1S
受测机型：LT－500C 自动浸焊系统
分析仪器：TD2012/4C炉温测试仪
A点：测试实际锡炉焊锡温度 ( 实测焊锡：270度 高于217度 / 时间4.7S）
实际焊锡温度对不同制程，与锡料要求重要参考数据
B点：测试实际焊点形成的结晶温度( 实测焊点：265度 高于217度 / 时间2.5S）
结晶点的温度及时间，影响焊点可靠性，是浸焊数据的关键点）
C点：测试正面板体温度 （峰值温度：125度）
板面温度对其板面塑料元件及温度敏感器件影响
D点：测试器件受热温度（峰值温度：47度）
器件实际温度数据，给电子工程对器件受热影响的分析数据
&（上图：实际浸焊温度曲线图）
分析结果：力拓自动浸焊系统，完全满足无铅焊接要求，对焊接产品表面元件无损伤，焊点可靠性高。
力拓自动浸焊系/Products.aspx?classId=59&pid=0
EnquaryHi, have you the dc-dc converter DHM SC0305S?
Can you give me the price?
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Please, may you kindly answer our questions below urgently?
1) How much does Samsung CP45 interface board assembly J9060161 cost?
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6) What kind of payment does your company accept (credit card, Money Gram, Paypal, T/T, Western Union, etc)?
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Carlos Silva
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