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手机卡检测不出，是不是基带坏了
&初窥门径&
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怎么办？之前刷错刷成3x的包，现在刷回畅玩的还是显不出手机卡啊，求解
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&独步江湖&
来自：HUAWEI G750-T01
你是说Cpu坏了吗？
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&独步江湖&
来自：HUAWEI G750-T01
fengye20141 发表于
你是说Cpu坏了吗？
基带不是CPU啊喂
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&神功盖世&
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路过帮顶，不错，支持下
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&渐入佳境&
来自：HUAWEI G750-T01
强刷回官方的包就行
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&初窥门径&
来自：HUAWEI G750-T01
fengye20141 发表于
你是说Cpu坏了吗？
不是的，只是基带版本未知，手机卡检测不到
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&初窥门径&
来自：HUAWEI G750-T01
回复 5楼那之后我还能再刷这个包吗？基带问题会不会解决
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&天下无双&
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&登峰造极&
来自：浏览器
路过帮顶，不错，支持下
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&独步江湖&
来自：HUAWEI G750-T01
帮顶。。。
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华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利三星真与高通决裂 集成基带单芯片CPU将量产
摘要：前段时间，高通对外宣传，2015&年将有超过&60&款旗舰机型搭载旗下最新的顶级移动处理器&Snapdragon&810。不过遗憾的是，原本最大单的客户三星并不在其中。随后很多证据表明，三星新一代&Galaxy&S&旗舰将首次仅保留&Exynos&系列芯片的版本，所以
说&Galaxy&S6&已经与&Snapdragon&810&完全无关了。另外还有报道指出，三星决定不采用高通&Snapdragon&810&的原因在于，该芯片在其测试阶段产生了严重过热的情况。但实际上，这很难不被人认为是三星为了达到宣传自家芯片的目的，而故意抹黑高通。毕竟，已经有媒体对&Snapdragon&810&的设备进行了测试，结果表明该芯片不仅性能上比&Exynos&7420&好一些，而且温度方面也完全正常，长时间负载也未有严重发热现象。从侧面来看，三星今年或许真的希望把重点放到了推动自家&Exynos&系列处理器上，效仿苹果自主设计的方式。威锋网&2&月&14&日报道，现在又有一则韩国方面的新消息证实了这一点。消息指出，三星正计划为&Exynos&芯片集成基带调制解调器(Baseband&Modem)，并很快推出单芯片解决方案处理器，从而逐渐减少甚至摆脱对高通的依赖。Galaxy&S6&发布是三星摆脱依赖高通的开始众所周知，高通处理器被智能手机制造商广泛采用，而且全球范围内大量出货。不过，之所以如此辉煌是因为高通提供了应用程序处理器（AP）和调制解调器整合的单芯片方案，除了基本的&CPU&和&GPU&之外高通特别集成了自主研发、精心设计的&Qualcomm&Gobi&基带调制解调器，使移动设备终端与&3G、4G&及4G&LTE&网络建立实时、可靠的连接。反观三星，虽然自主&Exynos&系列芯片发布多年多代，但由于技术不及高通无&4G&基带芯片，且配合英飞凌基带不能支持&4G，多年以来&Galaxy&S&旗舰总是多发布一个高通芯片版，而且销量最好的也是高通版，三星只能在自家不支持&4G&的中低端手机上使用&Exynos&芯片，比如&Galaxy&S5&mini。&如果消息属实，不久的将来这一切可能会发生改变。消息指出，三星即将批量生产自主设计的单芯片解决方案产品，即集成&4G&基带的&Exynos&处理器，并且今年第四季度还会有更新的单芯片用于高端设备上。这意味，下半年发布的&Galaxy&Note&5，或者下一代&Galaxy&S&智能手机，将完全采用自家单芯片方案的&Exynos&处理器。不过另有报道指出，Galaxy&S6&所搭载的&Exynos&芯片，仍然采用了高通公司的基带调制解调器。三星自家的4G基带芯片去年&7&月份，三星就已经完成了第一款集成&LTE&Modem-AP&解决方案的试验品处理器&Exynos&ModAP，原生支持&4G&LTE&网络连接。所谓&LTE&Modem-AP&解决方案其实就是在处理器内部集成了最新研发的&Exynos&Modem&300&基带芯片。
据三星介绍，Exynos&Modem&300&提供多频带和多模式支持，最高支持&Cat-4&LTE&FDD&和&TDD&网络，最大速率&150Mbps，兼容传统的&2G&和&3G&网络支持，如&GSM、HSPA&+&和&TD-SCDMA，配套自家的&Exynos&RF&IC&系列射频芯片。机友们怎么看三星的计划呢？三星真的能完全摆脱对高通的依赖吗？
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采纳率：21%
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