加工好的设备,60厚的的板如何校

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机械加工、制备加工仪器设备介绍,需要做加工实验的看过来~~~
先进制造与技术实验中心定位于应用基础研究,立足国际研究前沿,以高端数控、电子制造、汽车制造及纳米制造等关键装备为主要对象,开展数字制造装备技术的应用基础理论和共性技术研究,为我为制造业尤其是提供源头创新,提升在相关领域的。
实验中心现有科研用户10000平方米以上,拥有一批性能先进的大型设备、仪器和软件。所有仪器设备在满足校内师生科研实验的同时,面向社会开放共享。
其中,加工类仪器设备有:立式五轴(米克朗)、五坐标横梁移动、激光切割机、大型加工中心、机器人系统、高效、双面、数控精密车镗复合加工设备、、立式、卧式车削中心、立式钻攻中心TC500R、立式钻攻中心TC500、XH5140、五轴、智能加工中心XHK715、立式加工中心SWT850、圆片键合机、纳米精密车铣复合机床、封装技术与成套设备、第二代电流体打印设备、多功能电子喷印设备、可控微环境电子打印设备、平面网印机、HMDS专用机、反应离子刻蚀机、双面对准曝光机、原子沉积系统picosun、超纯水系统等。
立式五轴加工中心(米克朗)加工制作的图片示例:
中文名称: 立式(米克朗) 英文名称: 5 Axis Vertical Machining Center 仪器型号: Mikron UCP800 Duro 生产厂家: 瑞士AGIE CHARMILLES Group
具有五轴联动加工/五面体加工,高速主轴和高速切削,五轴智能热补偿功能,机上激光对刀装置和红外工件测头,配置Heidenhain iTNC530M数控系统,具有网络通讯和USB等接口。
主要技术参数 ·加工范围:直线轴(XYZ)800mm×650mm×500mm·工作台回转:n×360°·工作台摆动:+120°/-100°·回转/摆动工作台面:600mm×600mm·电主轴转速:100-20000rpm·Z轴快速进给30m/min,工进20m/min,A轴10rpm,C轴20rpm·Z轴定位精度:0.006mm;重复定位精度:0.004mm
研究应用成果展示 开展了切削过程振动失稳机理的研究,提出了同时考虑模态和再生效应的判稳计算方法,解决了传统稳定性预测不准的难题。研究了铣削过程中不稳定因素对于再生颤振和SLE的影响,确定了稳定域上下界。与传统方法相比,在主轴转速优化中考虑了不确定性因素,保证了铣削稳定性。提出了基于矢量场的双边偏置刀具路径生成方法。综合考虑刀具路径轨迹与离散适量方向的贴合程度以及刀具路径轨迹的连续性,采用最远点采样方法获得曲面上的各个区域的最佳路径走向,进而依据连续性、相似性条件筛选出导引流线,然后根据该导引流线采用双边偏置方法得到最终的刀具路径。难加工航空零件的数字化制造基础研究()、复杂曲面类零件五轴数控加工动力学与主动控制()、五轴联动高效加工工艺及优化(国防装备预先研究项目)、国家 “高档与基础制造装备” 重大专项。复杂曲面数字化制造的几何推理理论和方法获得2012年度国家自然科学二等奖。
中文名称: 五坐标横梁移动龙门加工中心 英文名称: Five Coordinate Beam Moving Longmen Machining Center 仪器编号:
仪器型号: GMC1600H/2 生产厂家: 四川长征机床集团有限公司 功能介绍 该设备采用横梁移动龙门式结构,工作台不移动,承载超重工件机床仍可平稳高速移动,尤其适合五轴高速加工的特点。工作台加工范围大,广泛应用于航空、船舶、汽车等大型难加工材料零件加工。用AC摆头形式,主轴功率可以满足航空难加工材料的切削负荷,控制系统可以满足双轴同步控制、五坐标刀具长度补偿等高端控制功能。应用该设备加工无需特殊夹具降低了夹具成本并避免多次装夹,提高了工件加工精度。主要技术参数 ·加工范围:直线轴(XYZ)800mm×650mm×500mm·工作台面积(宽×长) 1600mm×3000mm;T型槽 9-22×160mm;·横梁移动行程(X向) 3000mm;主轴滑板移动行程(Y向) 1600mm m;·主轴滑枕上下移动行程(Z向) 1000mm;龙门通过(宽×高) mm;·主轴端面至工作台面距离(立式) 约20~1020mm;主轴中心线至工作台面距离(卧式)约380~1380mm·工作台面距地面距离 约663mm;·主轴锥孔 HSK-A100;主电机功率(S1/S6) 34/43kW·主轴扭矩(S1/S6) 170/220Nm;主轴最高转速 12000r/min·转角 ±360°;C轴转速 21600°/min;A轴摆角 ±1
中文名称: 八轴激光焊接切割机 英文名称: laser cutting machine 仪器编号:
仪器型号: JKD5120 生产厂家: 武汉华中数控股份公司 功能介绍
高功能激光加工数控装备,可用于汽车离合器激光多功能数控加工,军工用大型激光切割、焊接组合加工等。主要技术 创新与功能、性能指标 多能场复合焊接具有变形小、精度高、焊缝成分组织可控、残余应力低、接头性能好等优点。复杂拼缝基准在线测量与数字建模:提出以3D线结构光激光测量和2D面阵CCD测量信息融合双模式测量方法,获得拼缝位置、宽度、法矢等形貌信息;在满足激光焊接和在线测量冗余度条件下,提出以“5+2”联动运动方案,建立变基准条件下测量数据变换方法 。面向整体拼装状态的焊接参数在线生成与动态控制及时补偿:完成面向复杂整体拼缝的高能束流焊接运动轨迹、焊接线能量、束流能量分布的综合规划;建立复杂拼缝激光焊接的动力学模型;实现面向动态工况的多轴联动适应控制策略。面向在线精确测量的“5+2”轴激光焊接综合实验平台:在开发自主知识产权的激光—MIG复合焊接装置、薄壁圆筒纵缝焊接装置、薄壁圆筒环缝焊接装置、激光焊接测量集成装置等功能部件的基础上,构建了“5+2”轴激光焊接多功能试验平台,为飞行器关键构件高能束流焊接机理及工艺研究的实施提供了平台支撑。应用范围 广泛应用于高铁、动车、船舶、航空、海洋等领域。研究应用成果展示 GF973课题“面向控形控性的复杂焊缝激光焊接运动控制规律”(批准号:6136203);WQZB预先研究计划“铝合金及钛合金激光及激光复合焊接技术”(批准号:)。获奖情况:2015年国家科技进步一等奖“汽车制造中的高质高效激光焊接、切割关键工艺及成套装备”;2011年湖北省科技进步一等奖“高速高精大幅面坡口激光切割加工技术与装备”;2003年国家科技进步二等奖“高功能激光切割、焊接及切焊组合加工技术与装备”;1998年湖北省科技进步一等奖“激光加工成套关键技术与设备”;1993年原国家教育委员会科技进步二等奖“数控多坐标联动激光划线切割机”等
中文名称: 机器人抛磨装备 英文名称: Robotics System 仪器编号: 517676 仪器型号: NJ220-2.7、TR1000 生产厂家: COMAU、KUCA 功能介绍机器人的重复定位精度在0.1mm内,有效负载不低于120kg;设备具有较强的刚度,能够有效避免在机器人磨抛作业过程中出现本体振动的情况,保证磨抛精度;设备带有工件变位机,变位机承载能力不低于50kg,能夹持600-1400mm的大型叶片,回转精度不低于0.05mm;同时设备具有开放性,允许用户对机器人各伺服轴进行三环控制,可以利用1~4ms的伺服采样周期获取各伺服轴位置、速度和转矩反馈,进而允许用户实施闭环控制算法(力位混合控制),对机器人各个关节电机进行实时控制。主要技术参数 ·加工叶片型面长度:600-1600mm·能够加工进排气边、阻尼台·刀具定位精度1mm·重复定位精度0.05mm·工件回转精度0.1mm(半径500mm)·机器人负载120kg以上·实现实时控制和力位混合控制·底层控制可以达到位置环应用范围主要用于航天、能源和汽车领域等。研究应用成果展示研究机器人智能加工装备,将机器人与数据加工技术相结合,从机器人-工艺耦合动力学建模与分析、静刚度建模与结构性误差补偿、动刚度建模与振动抑制、刀路光顺与变进给速度规划、加工性能指标指导下的机器人布局和逆运动学求解、综合动力学和运动学分析的运动控制和力控制、机器人装备和软件研发等方面开展系统研究。针对复杂大型叶片的机器人磨抛系统,研究了三维测量和点云匹配、磨抛工艺、离线编程和仿真、装备开发等关键技术。针对复杂大型叶片的机器人磨抛系统,研究了工业机器人的机械臂动力学建模、辨识等关键技术。针对复杂大型叶片的机器人磨抛系统,研究了力位混合控制。针对复杂大型叶片的进排气边,两台垂直摆放的扫描仪,进行非接触式测量。利用得到的数据进行点云匹配和余量计算。 
中文名称: 卧式车削中心 英文名称: Horizontal Turning Center 仪器编号:
仪器型号: QTN200M/1000U 生产厂家: 宁夏小巨人机床公司 功能介绍数控高速车削加工中心,以车削功能为主, 具有钻、铣、攻丝等复合加工能力,配有Mazatrol Fusion 640T Nexus数控系统,X/Y/Z三轴联动加工。主要技术参数·加工范围:直线轴(XYZ)800mm×650mm×500mm·输出功率:18.5/15KW·主轴转速:35-5000 RPM;刀具转速:25-4500 RPM·定位精度X/Z:0.008/0.01mm;重复定位精度X/Z:0.002mm/0.002mm·工作台最大回转直径:675mm/350mm;最大加工直径:380mm;最大加工长度:1000mm·主轴端径跳:0.003mm;加工圆度:0.002mm研究应用成果展示 开展“刀具-工件”整体工艺系统综合频响特性研究,采用RCSA方法分别建立子系统“刀具-机床”和“机床-工件”的动力学模型,预测工艺系统的综合频响特性。实验表明,采用不同刀具-刀柄组合,在不同加工位置的工艺系统中刚度特性存在明显差异,对加工稳定性产生显著影响。相关研究发表在机械工程学报,并获发明专利1项(6)开展基于数控机床空运行惯性激励的结构模态分析方法研究,提出基于结构响应辨识机床动力学特性的空运行、切削“自激励”模态分析方法。实验表明数控机床结构模态参数随机床运行速度参数的变化而变化。相关研究成果发表在中国科学等杂志,获发明专利5项。研究项目支撑情况:国家973“高速数据机床动态行为演变及高精度控制()”;国家863“大型复杂曲面薄壁类零件高性能多轴数控加工与仿真优化()”;国家自然科学基金“基于特征的数控机床运动控制参数自整定策略控制()”;国空自然科学基金:基于“自激励”的数控装备实验模态分析新方法研究()。
中文名称: 超纯水 英文名称: Ultra-pure Water Purifier 仪器编号:
仪器型号: Milli-Q Integral 3 ZRXQ003T0 生产厂家: 美国密理博Milipore(Merck)公司
能够直接从自来水生产纯水和超纯水,具有如下技术特点:1.稳定高效的纯水和超纯水制备,每天可以生产70-360L的纯水或超纯水,充分满足实验室用水需求。2.舒适灵活的取水方式。3.双重水质监控. a.专利的在线TOC监测仪使您随时可以知道水之中的总有机物含量;b.高精度的离子检测器,低电极常数设计,符合ASTM标准下的D99)要求,带温度补偿功能,且精确到0.1℃。4.此外,Elix技术以及通过弱电流持续再生的离子交换树脂,能够帮您大大的减低成本。 主要技术参数
参数 可达到的水质指标值 单位 从Q-POD取用Milli-Q水 电阻率 18.2 MΩNaN
TOC &5 ppb (μg/l) 细菌 &1 cfu/ml 颗粒 &0.2 μm & 1 Particulates/ml 热原(内毒素) &0.001 EU/ml RNases &0.01 ng/ml DNases &4 pg/ μl 从E-POD取用纯水 电阻率 15.2 MΩNaN @25°C 细菌 &1 cfu/ml 颗粒 &0.2 μm & 1 Particulates/ml 热原(内毒素) &0.001 EU/ml RNases &0.01 ng/ml DNases &4 pg/ μl
应用范围 1.电子、电力、电镀、照明电器、实验室、食品、造纸、日化、建材、造漆、蓄电池、化验、生物、制药、石油、化工、钢铁、玻璃等领域。2.化工工艺用水、化学药剂、化妆品等用纯水。3.单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件、电容器洁净产品及各种元器件等生产工艺用纯水。
中文名称: 双面对准曝光机 英文名称: Back Side Visible Mask Aligner System 仪器编号:
仪器型号: ABM/6/350/NUV/DCCD/BSV/M 生产厂家: 美国ABM,Inc
可以实现各种非标准基片曝光、复杂微纳图案、正反双面曝光、制备微电子器件、多层硅通孔器件、柔性电子器件、MEMS器件。
主要技术参数 ·350W近紫外光源(365nm/405nm/436nm),具有恒定光强与恒定功率两种控制模式可调节。·均匀光束面积不小于6英寸。·光强均匀性:&±1% 直径 2”区域;&±2% 直径 4”区域;&±3% 直径 6”区域·输出强度:365 nm光强输出强度>20mW/cm2;或400 nm光强输出强度>40mW/cm2·光学系统具抗反射涂层以及消除衍射效应的功能。·设备本身具有365nm线与400nm线光强探测功能以及反馈调节功能。·光束发散半角不大于2°·具有安全报警和自我保护功能。·具有三种曝光模式:硬接触,软接触,间隙式。·支持正胶,负胶SU8等厚胶工艺·在一微米厚度的正胶条件下线宽制备能力:&0.5μm ——硬接触;
&0.8μm——软接触;&1μm——间隔50微米;
&2μm——间隔100微米·正面对准精度优于±1.0μm,背面对准精度优于±2.0μm·采用双CCD对位系统,图像放大倍率在100倍-850倍范围内连续可调。·能完成最小到15mm晶圆双目双视场的同时对准。·通过更换夹具能完成4-6英寸晶圆的光刻。·系统应具备电控和启动的控制操作面板。
应用图例 应用于半导体光刻工艺制程、光波导、光栅、微机电MEMS、LD、二极管芯片、发光二极体(LED)芯片制造、显示面板LCD、光电器件、纳米压印以及电子封装等诸多领域。 
中文名称: HMDS专用镀膜机 英文名称: HMDS Coater 仪器编号:
仪器型号: MD-40G 生产厂家: 合肥真萍
HMDS专用镀膜机在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层 HMDS。可降低HMDS处理后的硅片接触角,进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度,提高光刻胶与硅片的黏附性,降低光刻胶的用量。用户可以自行设定开箱温度来降低process时间,正常工艺在50分钟-90分钟 (按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。整个系统采用优质材料制造,无发尘材料,适用100 级光刻间净化环境。钢化、钢化玻璃门观察工作室内物体,一目了然。箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。
主要技术参数 ·内胆尺寸:450*450*450mm,300*300*300mm·真空度:133Pa;采用真空泵·加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为内置加热板·温度: +10℃~ 200℃;微电脑温度控制器,控温精确可靠。·温度分辨率:0.1℃ ,控温精度:±2%℃(200℃内)·芯片:2,4,6,8英寸,各可放80-100,40-60,30-40,10-20
应用范围 主要应用在光刻的前道工序,在MEMS器件制备、半导体、光电、LED、电工电子、柔性电子器件制备等领域。
中文名称: 平面网印机 英文名称: Screen printer 仪器编号:
仪器型号: WJ-PT2015IC 生产厂家: 中国武汉
在陶瓷厚膜电路、生物电路、液晶显示(LCD)、信号显示(LED)、场致发光片(EL)、铭板标牌、玻璃印刷、CD光盘等高精密电子等承印物上微米级微电子图案的平面印刷。
主要技术参数 ·外形尺寸 L×B×Hmm 950×;平台尺寸mm 260×260;印刷规格mm 200×150·最大网框:310mm×310(内) mm ·承印厚度: 50mm可调·工作气压:2 4.0~6.0 Kgf/cm·平台定位精度:≤0.01mm·刮刀运行直线度: ≤0.01mm·印刷速度:50~300mm/sec·平台不平面度:±0.01 mm;运行不平行度: 0.01 mm·阴值漂移偏差:±5%·最高印次:500次/Hr
应用范围 陶瓷厚膜电路、生物电路等领域。
中文名称: 可控微环境电子打印设备 英文名称: Dimatix Printer 仪器编号:
仪器型号: DMP-2831 生产厂家: 美国FUJIFILM DIMATIX
设备采用MEMS及硅材质制作沉积端口,可支持多种材料沉积作业,如纳米银、纳米金、透明导电/非导电性材料等,可取代传统压模并显影制成,而直接将特殊材料按照所需线路图形高效、大面积在各种基材上实现功能材料的图案化处理,获得理想的点、线及其他复杂喷印图案。
主要技术参数 ·工作区域:Substrate & 0.5 mm thickness: 210 mm x 315 mm (8.27 in x 12.4 in) Substrate 0.5 - 25 mm thickness: 210 mm x 260 mm (8.27 in x 0.2 in)·样式:桌上型平台,配置操作电脑及软件·外部尺寸: 673 mm x 584 mm x 419 mm (26 in x 23 in x 16 in)·温度控制:工作平台以及沉积端口都附有加热功能。平台加热可增加基板对材料的附着力,增加线宽控制能力; 沉积端口加热可暂时降低材料黏度,使材料方便并顺利挤压沉积·沉积端口选择:端口体积有10皮升,另1皮升可选配;最小线宽视材料而定·沉积端口技术:沉积端口为PZT(压电模组)驱动,每个沉积端口可独立设定电压至40V;对材料沉积直线性控制能力佳·机器精度:作业时平台可开启真空吸附基材功能,沉积端口来回作动,重复精度可达+/-25 um·沉积观察:配备对位摄影机记录和观察沉积状况;可调整参数及追踪分析·分辨率调整: 软件设定后,程序自动分析图像,端口基座马达自动旋转调整角度可改变分辨率·图档输入:软件支持DXF, Gerber, GDSII and OASIS 档案转换至Bitmap即可输入软件,并依照图形喷印。
应用范围 设备能高效、大面积在各种基材上实现功能材料的喷印,可应用于微机电、半导体、电路板、电子纸、太阳能电池、染料电池、无线射频、显示面板、光学零件发光二极管等材料科学、生物科学领域。
中文名称: 多功能电子喷印设备 英文名称: MicroFab JetLab 4 仪器编号:
仪器型号: Jetlab 4 生产厂家: 美国MicroFab
设备用于多种功能材料的微量精确可控点滴、喷射打印、材料沉积,可低成本和非接触式的实现各种电子或光电产品的喷印制造。
主要技术参数 ·最高加速度达1500mm/s^2·喷头和基板有加热功能,加热装置的温度控制精度可达到±0.1℃·支持标准3D打印功能·软件精密控制底台XY轴定位,软件校正旋转角度·底板以及打印范围160×120mm2·Z轴手动可调,控制喷头高度·点对点打印以及连续飞行打印模式,栅格及矢量打印模式·任意分辨率打印和任意方向打印,复杂脚本编程打印·成15度角安装的CCD相机,用于观测液滴状态和特征定位·精密气压控制模块·防震底台:电控制模式可产生双极波形和任意波形,有单点模式和突发模式·单色BMP图像打印,GDSII图像转换器
应用范围 适用于电子功能器件、传感器的设计制备,还能够用于研究新材料的可打印性,适用于印刷电子、微电子、新材料、生物医药、光学制造、新能源制造等多种领域。
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保存至快速回贴我想在本地开一家大理石加工厂,大都需要什么加工设备,工艺流程怎样?_百度知道
我想在本地开一家大理石加工厂,大都需要什么加工设备,工艺流程怎样?
再请问:一定要懂建筑的吗?
我有更好的答案
花岗石板材的加工工艺花岗石属高硬度石材,其摩氏(Mohs)硬度在6左右,加工难度较大。后来由于人造金刚石工具的广泛应用,这才使得花岗石加工业迅速的发展起来,成为了目前使用范围最广和使用量最大的天然饰面。花岗岩的应用范围非常的广泛,无论是室内还是室外,小别墅还是广场大厦,到处都可以看到它的影子,其中应用最为广泛的就上花岗岩板材了,交易数量最大的就是花岗岩板材类的产品。一.花岗岩板材的加工方法虽然花岗岩板材的应用广泛,种类繁多,产品玲琅面目,有铺路石、规格板、小方块、弧型板、拐角、线条等等。但是花岗石主要的加工方式却不复杂,其基本加工方法是:锯割加工、研磨抛光、切断加工、凿切加工、烧毛加工、辅助加工及检验修补。1) 锯割加工锯割加工是用锯石机将花岗石荒料锯割成毛板(一般厚度为20mm或10mm),或条状、块状等形状的半成品。该工序属粗加工工序,该工序对荒料的板材率、板材质量、企业的经济效益有重大影响。锯割加工中主要的加工设备是花岗石专用的框架式大型自动加砂砂锯、多刀片双向切机、多刀片电脑控制花岗石切机和花岗石圆盘锯石机等。2) 研磨抛光研磨抛光的目的是将锯好的毛板进一步加工,使其厚度、平整度、光泽度达到要求。该工序首先需要要粗磨校平,然后逐步经过半细磨、细磨、精磨及抛光,把花岗岩的颜色纹理完全展示出来。主要的加工设备是:自动多头连续研磨机、金刚石校平机、桥式磨机、圆盘磨机、逆转式粗磨机、手扶磨机。3) 切断加工切断加工是用切机将毛板或抛光板按所需规格尺寸进行定形切割加工。主要的加工设备是纵向多锯片切机、横向切机、桥式切机、悬臂式切机、手摇切机等。4) 凿切加工凿切加工是传统的加工方法,通过楔裂、凿打、劈剁、整修、打磨等办法将毛胚加工成所需产品,其表面可以是菠萝面、龙眼面、荔枝面、自然面、蘑菇面、拉沟面等等。凿切加主要是使用手工加工,像是锤、剁斧、錾子、凿子等,不过有些加工过程可以使用机器加工完成,主要设备是劈石机、刨石机、自动锤凿机、自动喷砂机等。5) 烧毛加工烧毛加工又称火烧加工、喷烧加工,是利用组成花岗石的不同矿物颗粒热胀系数的差异,用火焰喷烧使其表面部分颗粒热胀破裂脱落,形成起伏有序的粗面纹饰。这种粗面花岗石板材非常的适合于湿滑场所的地面装饰和户外的墙面装饰。主要设备是花岗石自动烧毛机。6) 辅助加工辅助加工是将已切齐、磨光的石材按需要磨边、倒角、开孔洞、钻眼、铣槽、铣边等。主要的加工设备有自动磨边倒角机、仿形铣机、薄壁钻孔机、手持金刚石圆锯、手持磨光抛光机等。7) 检验修补天然花岗石难免有裂缝、孔洞等瑕疵,而且在加工过程也难免会有一些磕碰,出现一些小缺陷。所以在加工完成后所有的花岗岩板材都需要检验,首先要通过清洗,然后是吹干检验,合格品包装入库,而不合格产品则应先挑出来。在符合定单要求的情况下,对于一些缺陷不严重花岗岩制品可以进行修补,即进行粘接、修补,从而减少废品率。检验修补通常是手工作业,不过一些先进的加工生产线上则会采用自动连续吹洗修补风干机。二.花岗岩板材加工的工艺流程花岗石板材类制品的加工主要有四种生产线:规格板生产线、薄板生产线、粗面装饰板生产线和异型板生产线。1.花岗石规格板加工工艺流程使用起重机将荒料装上荒料车,由摆渡车送至框架式砂锯工作位置锯割成毛板,再送往研磨、抛光、切断等工序加工成光板,最后经检验包装入库。主要流程:荒料吊装→锯割→冲洗检验→粗磨→细磨→精磨→抛光→切断修补→检验包装2.花岗石薄板加工工艺流程花岗石薄板加工基本是用是自动加工流水线完成的,工序基本和规格板的加工一样,其各工序之间由滚道、卸料机、翻板机相连。主要流程:荒料吊装→锯割成薄板→截头→研磨抛光→切断→磨边、倒角、铣槽修补、清洗、干燥→检验包装3.花岗石粗面装饰板加工工艺流程将花岗石半成品毛板通过滚道送自动凿毛机(按所需花纹粗细选定刀头),刀头按预定的轨迹凿出各种所需要的粗饰花纹。若需烧毛板,则将毛板送自动烧毛机加工。主要流程:半成品毛板→凿毛或烧毛→切断→检验包装4.异形板加工工艺流程按用户对花岗石板材形状、规格的特殊要求,设计制出模板,如圆形、椭圆形桌面,椭圆孔卫生间台板、花窗棱等,再用仿型铣机按模板形状(或微机预置程序)在半成品板材上加工出所需形状。主要流程:半成品板材→切边→异形铣切→钻孔→磨边倒角→检验包装浅谈国内石材加工设备的现状与发展。在古代,石材的加工完全是靠手工操作完成,直到19世纪,欧洲才出现了第一台用于加工石材的设备,这给石材加工行业带来了一场革命,从此,石材加工开始从手工操作向设备化方向发展。改革开放二十多年来,我国石材工业取得了快速发展,同时石材装备水平也不断地提升。石材业先后出现了世纪80年代末至90年代末至本世纪初期两次引进国外先进装备的高潮,在此带动下国产石材装备制造水平也迅速提高。当然,如果是纵比,也就时说与自身的过去比,我国石材业装备长足的发展是毋庸置疑的;而横比,即与国际上石材业发达的国家比,业内认识都会承认存在差距。本文按石材加工方式的不同,就国内石材装备情况及发展趋势,做简单分析。二、锯切加工设备
石材的锯切加工设备种类很多,但目前仍以框架式锯机和静安是圆盘式锯机为主。
框架锯主要由锯框、链杆、立柱框架、锯条等部件组成。其工作原理为装在锯框上的锯条在连杆的带动下随着锯框作往复运动,同时通过升降传动机构连续向下作进给运动,从而实现对石材的锯切加工。最早的框架式锯机由于所使用的刀具是钢条和砂料,故被称为钢砂锯。当今钢砂锯的发展趋势是自动化和大型化。比如,目前世界上做大的框架据一次可生产120块板材,锯条行程为80厘米。另外,锯机的锯切工艺参数可在一定范围内自动调节,连杆行程实现不停机自动补偿。
由于钢砂锯要消耗大量的钢砂和石灰,加工后所产生的大量废钢砂浆很难处理,对环境污染严重,而且噪音很大,因此,目前框架据的一个引人注目的发展动向时采用镶焊金刚石烧结块为刀头的锯条。1970年意大利首先推出了两种使用金刚石刀头锯条的大型框架锯机。一种可锯切的大理石荒料宽度为2米,长度为3.5米,一次可锯切2厘米厚的板材100块,生产效率比普通框架锯机提高20%。
目前,这种金刚石的锯条主要局限在大理石的加工中,还不能用于锯切花岗石等较硬的石材。原因时框架锯的锯条作往返运动时,会致使金刚石的烧结块刀头上的金刚石磨料后部无法形成拖尾状支撑,把持力小,容易从胎体上脱落。因此,用框架锯来锯花岗石大板一直沿用钢砂锯。
由于框架锯的锯切过程是非连续性的,,锯切速度慢,一般不超过2 ,这么低的切割速度严重地地制约了加工效率的提高。因此,一种新的石材加工设备金刚石圆盘锯机应运而生,该锯机主要由机架、锯片驱动电机及金刚石圆锯片、升降进给导向装置、锯片平移导轨等组成,其工作原理为装在主轴上的金刚石圆锯片作旋转运动和在横梁导轨上作往复直线运动,通过升降进给导向装置,实现锯片的上下运动和准确吃刀。与框架锯相比,圆盘锯的锯切先速度可达30~45 ,从而极大地提高了加工效率。因此,目前圆盘锯机是石材锯切加工中运用最为广泛的锯切设备。但是另一方面,圆盘锯机的锯切深度受到了锯片直径的限制,一般不能超过锯片直径的 。1980年德国研制成功直径达5米的圆锯片,据称是世界上最大的圆盘锯机。但是,由于锯机的驱动轴不能完全有效地支承较大重量的圆锯片沿空间垂直平面进行锯切,同时,由于锯片的直径太大,致使锯路不平直,因此从技术上说,圆锯片难于做得很大。虽然圆锯片的锯切线速度比框架高的多,但从锯切深度和一次锯切的板材数量上说,圆锯片不如框架锯,所以在石材大板生产中,圆锯片锯机在短期内还不能完全替代框架锯。
为了进一步提高石材加工的效率,人们在单片圆盘锯的基础上提出了组合锯,即将多片圆盘锯以一定的间隔装在用一主轴上用时对石材进行加工。虽然从锯机的结构上,组合锯与单片圆盘锯并没做太多的改进,但是由于组合锯锯片数目可多达上百片。因此,一次加工可以生产上百片毛板,使得生产效率大为提高。另一方面,为了提高石材加工的自动化程度,人们在用组合锯机将石材荒料锯切薄板的同时,用水平锯机将石材薄板锯切成板条,这种垂直锯切和水平锯切集中在一台机器上完成的设备陈伟双向切机。双向切机选在多为生产线中的主机,它是近代石材工业中发展最为迅速的一种设备。用双向切机进行加工,生产效率可大为提高,而生产成本大幅度降低。
国内石材行业应用的金刚石框架和花岗石砂锯,主要时进口意大利设备。进入二十世纪后,国内先后有几家公司开始消化吸收意大利大板加工设备的技术,生产国产框架据和花岗石砂锯,但是由于关键技术没有掌握,在工作效率、切割成本以及连续无故障运行等方面与意大利设备还存在较大差距。广东利达、福建盛达、广东科达、济南恒运达等企业均生产框架据和砂锯。上海飞宙公司引进意大利BM公司的技术生产的花岗石砂锯,质量及性能较好,在国内市场占有率较高。大理石排锯在国内应用量较大,而且国产设备相对成熟,主要存在问题时锯框导轨系统及液压涨紧系统故障较多,意大利设备以双连杆为主,而且国产设备以单连杆为主。山东华兴已设计出静压导轨和双连杆驱动的金刚石框架锯,今年将推向市场。
花岗石砂锯在国内石材行业应用情况较差,除少数较大企业及外资企业能够正常使用外,大部分企业的砂锯基本处于停产状态,主要原因是国内缺少砂锯切割工作的操作管理经验,特别是砂锯的砂浆配料及供浆系统与意大利石材企业相比,还存在较大的差距。
国内大理石框架锯锯条数量主要时80条、400条;花岗石砂锯锯条数量主要有120条、156条框架锯的发展主要时向着高速切削、锯条超薄方向发展,砂锯主要时朝着大型多锯条方向发展。目前山东华兴已研究出新型花岗石砂锯,正在进行研究试验,该项技术成功后,将是砂锯的切割效率提高10倍以上,将极大地推动花岗石大板切割技术的进步。
国内少数企业采用金刚石串珠绳锯进行切割,绳锯切割大幅面板材主要存在平面度误差比较大的问题,厚度要求严格时,切削出的板材需要进行定厚机定厚,切割成本较高。
另外,在进行碑石切割及条石切割时,主要采用金刚石圆盘锯石机,配套专用切割机进行加工。目前有多片条石切割机、条石齐头切割机、蘑菇石专用切割机。主轴和加压装置、立柱、摇臂基座、升降电机及丝杆、扶手等组成。
该机工作原理为主电机通过皮带传动使垂直安装的主轴和安装在主轴下的磨盘作旋转运动,使用扶手借助两节摇臂可使磨盘沿着石材制品表面移动和在有限范围内上下移动,通过加压装置或人工加压时磨盘上磨石对石材便面产生磨削作用,从而完成研磨抛光作业。它在同一台机床上通过手工更换磨盘的方法,可相续完成粗磨、半细磨、细磨、精磨、抛光的全部作业。其主要优点是机床结构简单,操作容易,投资少,但工人的老公强度大,所能加工的板材面积有限。由于通过工人眼睛观察来确定不同粒度磨盘的更换,所以要求工人技术水平较高,而产品的最终质量也会因人而异。目前此设备主要用于异型板材的磨抛加工。多头式连续磨抛机是一种新型先进的研磨抛光设备,它通过在生产线上安装多个不同的磨块和抛光块,一次性完成石材的粗磨、细磨、精磨、抛光的全部加工过程。该机主要由磨头、磨头电机、磨盘传动架、机架、自动传送带及传动轴、总控制盘、磨盘控制盘、油压站、喷水冷却装置等组成。连续多头磨抛机加上的自动化程度高。操作人员的劳动强度小,生产效率高,可靠性好,生产损耗少,而且加工精度高,磨抛板材的质量稳定,该设备在国内外已被广泛采用。同时它也有一些缺点,比如安装调试复杂,投资大,生产成本高,而且只能用于加工平面板材,对于异形板材的加工并不使用。目前此设备正被广泛用于普通平板的加工,特别是大面积饰面板材的加工。
国产连续磨抛生产线,近几年也大量地被国内石材企业使用,如广东科达、福建盛达、广东合升等企业生产的连续磨抛机也大量应用在国内石材加工业,山东华兴已研制出连续磨抛生产线,并于去年销售越南、哈杀克斯坦等国家。石材磨光技术也不断发展,近几年树脂磨具也广泛取代了菱苦土磨具,金刚石磨具也被大量地应用。
石材磨光设备主要发展方向是采用电气控制新技术,将光、液、电一体化。现在大板磨抛设备的磨抛厚度越来越薄,宽面薄板磨抛技术将被应用。
石材磨抛设备国产化技术水平正在与意大利先进技术差距不断缩小,随着石材设备生产企业制造及设计水平的不断提高,国产磨抛设备将很块赶超意大利。四、异型加工设备
由于异型石材制品附加值高,无论是现代建筑或碑石和石材家具制造,对异型石材制品的要求都与日俱增。石材的异型加工若用人工或单工序设备加工,则劳动量大,生产效率低,抛光成本高,难于满足质量要求;而且运用精钢是工具损耗快。因此,国内外出现了很多专门针对异型石材设计的设备。异型石材加工设备按制品加工形状的不同可分为两类:一类是用来加工等截面的石材异型制品,或者截面形状相识,但面积不等的异型回转体制品;另一类用来加工截面形状不等的空间立体制品,二者控制维数是不同的。针对异型石材制品的加工形状不同,对设备的要求也是不同的。对于用来加工等截面的石材异型制品,或者截面形状不等的异型回转体制品,以金刚石串珠绳锯和高压水射流技术为主,而对于用来加工截面形状不等的空间立体制品则主要是仿形数控设备为主。
数控金刚石串珠锯是使用柔性刀具加工异型石材制品的数控加工设备,主要由绳轮、金刚石串珠、导向轮电机、机架、绳轮推进设备等组成。该机所采用的切削刀具是串珠绳,它利用串珠(金刚石烧结环)内含有的金刚石颗粒,在石材表面以20 或更高的线速度高速运动。切割石材适合于加工体积大,厚度大的异型石材制品。绳锯具有较高的切割效率和较大的切割面积,使用灵活,而且无噪音、无振动,并可获得光滑的切割表面。目前开发的串珠锯,已从只能安装一根金刚石串珠绳的单绳式串珠锯发展到可同时安装60根串珠绳的多绳式金刚石串珠锯。与早期的占地面积很大的多绳串珠锯相比,今日的多绳串珠锯已经变得更加轻巧实用,设备外型尺寸与普通的串珠整形机相差无几。
高压水射流技术时以高压水射流或磨料射流为切割手段的石材加工技术,以异型石材制品的加工为突破进入石材加工领域并在石材加工中应用发展得很快。这是一种刀具简单,无粉尘污染,低噪音,切口狭窄的切割技术。在石材行业,它主要用于石材拼花板材的加工和各种平板材类石材标志加工,而且产品批量大,精度高。数控高压水射流切割机由高压水泵、工作主机和数控系统三部分组成。这一技术装备远比现在生产使用的加工设备造价低,产品加工成本低,功耗低,而且磨损料和水可回收利用,设备应用范围广,时我国石材工业发展中值得重视的一项很有前景的新技术。由于有关技术和关键的问题还未得到完全彻底解决,故在国内石材加工中好没得到广泛应用。
虽然绳锯机和高压水射流切割机在异型石材的加工中的到了广泛的运用,但是从严格意义来说,这两种设备并不能完成真正的三维石材制品的加工。随着计算机技术的发展,针对截面形状不等的空间立体制品,出现了各种多功能、高效率的数控加工设备。这些加工设备可以通过编程来完成多种复杂形状的石材异型制品加工,如回转体、主体雕刻制品加工、平面雕刻加工。这种加工设备的最大优点是一次装夹可以完成多工序作业,加工质量和加工精度都很高,很适宜加工复杂的轮廓,缺点是只能单件生产,而且对刀具的技术要求很高。
目前。国内石材异型加工设备也有几十种,但是与意大利等先进设备相比,还存在很大差距。国内少数大型石材加工企业,近几年从意大利引进数控异型加工设备,进行复杂的异型石材加工,进口异型加工设备主要有石材加工中心、卧式数控加工机床、立式数控加工机床、数控台面加工机床等。
石材异型加工有许多工序,即使是大企业,也是靠手工完成,特别是不规则形状表面的磨抛光,基本上是靠手工完成。国产异型加工设备虽然有许多品种,但真正功能强的数控加工机床还没有,主要时简单的数控(二轴联动、三轴联动)机床,再就是采用成形刀具进行异型加工。异型石材加工设备的发展空间较大,主要方向就是多维数控,异型石材的设备磨抛光技术,各种复杂空间曲面的加工设备及刀具,可以借鉴金属数控加工设备的结构及控制技术,用于石材异型加工设备。石材平面异型加工设备工艺较成熟,数控金刚石串珠绳锯,数控水刀切割机,三维数控铣床等异型加工设备已经成熟,并广泛应用于石材加工。圆弧石材、球形石材的切割及磨抛技术相对成熟。异型磨边设备(特别是各种圆弧边),近几年不断推向市场,并实现了多头连续磨削、磨光,设备化水平不断提高。
应该指出,石材设备除了上述集中主要加工设备外,还应包括金刚石链锯、倒角机等。其他设备在石材加工中使用有限,故不在此赘述。
3、石材设备向环境化发展,如金刚石串珠绳锯,高压水射流等环保加工设备的研制与应用。
可以预见,随着石材加工技术及装备的进步,石材加工企业将朝着工厂化、管理信息化、优质低耗的方向发展,而高效以及自动化依然是石材设备发展的永恒主题!
采纳率:37%
没开过,我觉得不一定吧,有建筑工人上门安装啊,你找些切割机抛光机之类的,有点木工经验的就可以干
本回答被网友采纳
设备都差不多,主要是刀头锯片,这个对产量影响大翼博刀头 中国石材网推荐
一定要懂石材和机械否则要学起来
我们这里是大理石平板之乡,你可以来看看!
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