影响锡膏触变指数和塌落度的因素有哪些？
锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比，即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关，还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。影响锡膏触变指数和塌落度主要因素：1、合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；2、焊剂载体中的触变剂性能和添加量；3、颗粒形状、尺寸。有关更多锡膏方面的知识可登录：http://www.chinaxigao.com/ 或直接致电：133-
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深圳市双智利科技有限公司无铅锡膏,免清洗无铅焊锡膏-深圳市创亿焊锡有限公司
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您的位置： &&
&& 无铅锡膏
& 无铅锡膏
一、简&&介
SAC305免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，SAC305系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。&
二、产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste inhole）工艺。
&锡& （Sn）%
&余量（Remain）
&铜& （Cu）%
&锑&& (Sb)%
&铋&& (Bi)%
&铁&& (Fe)%
&砷&& (As)%
&银&& (Ag)%
&锌&& (Zn)%
&铝&& (Al)%
&铅&& (Pb)%
&镉&& (Cd)%
ANSI/J-STD-001/005/006；JIS Z 3197-86； JIS Z3283-86；IPC-TM-650
2．锡粉合金特性
（1）合金成份：
&注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均乎合J-
&&&& STD-006标准。
（2）锡粉颗粒分布（可选）&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&≥0.65mm(25mil)
&≥0.65mm(25mil)
&≥0.5mm(20mil)
&≥0.4mm(16mil)
&≤0.4mm(16mil)
&Micro BGA
（3）合金物理特性
&64J/M.S.K
&16.0 ofIACS
3.助焊剂特性：
&助焊剂等级
&J-STD-004
&电位滴定法
&表面绝缘阻抗/加温潮前
&＞1×1013Ω
&25mil梳形板
&（SIR）/加温潮后
&＞1×1012Ω
&40℃ 90%RH 96Hrs
&水溶液阻抗值
&＞1×105Ω
&铜镜腐蚀试验
&合格(无穿透腐蚀)
&IPC-TM-650
&铬酸银试纸试验
&合格(无变色)
&IPC-TM-650
&残留物干燥度
4.锡膏特性(以Sn99.3/Cu0.7 T3为例)
&85～91wt%(±0.5)
&重量法(可选调)
助焊剂含量
&9～15wt%(±0.5)
&重量法(可选调)
900Kcps±10%Brookfield&(5rpm)2000Poise±10%Malcolm(10rpm)
T3,90metalforprting
&0.60±0.05
Copper plate(90metal)
&J-STD-005
粘着力(Vs暴露时间)
&48gF (0小时)
IPC-TM-650/±5%
&56gF (小时)
&48gF (小时)
&44gF (小时)
钢网印刷持续寿命
&5～10℃密封贮存
1.如何选取本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份\锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容).
2.使用前的准备
（1)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5～10℃为佳。帮从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻： 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
锡膏在“回温”后，于使用关要充分搅拌。
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右&& 机器：1～3分钟；
搅拌效果的判定：用刮刀刮起起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑落，即可达到要求。
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
★钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，TSP-763系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65 ～0.4mm间距，一般选用0.12～0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计式对焊接品质尤为重要，本公司可提供这方面的技术支持。
★印刷方式
人工印刷或使用半自动印刷机印刷均可。
★钢网印刷作业条件
TSP-766B系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
&60~90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
&45°~60°
正常标准:&&&&&&& 20~40mm/s
印刷细间距时：&& 15~20mm/sec
印刷宽度间距时：50~100 mm/sec
（2~4）X105pa
温　　度：25±3℃
相对湿度：40~70%
气　　流：印刷作业处应没有强烈的空气流动
★印刷时需注意的技术要点：
①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
*刮目相看刀口要平直，没缺口；
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③．将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为& 400g-左右；
⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时应添加适量的新鲜锡膏；
⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧．若锡膏在钢网上停留太久(或白钢网回收经一段较长时再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善；
⑨．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
4.印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接结果，一般建议停留时最好不超过8小时。
5.回焊温度设定[Sn99.3/Cu0.7]
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
A.预热区& (加热通道的25～33%)
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元件之热泪盈眶冲击；
*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒;
*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化,造成锡球及桥连等现象.同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B．浸濡区&& (加热通道的33～50%)
在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求:温度：140~180℃&&&& 时间：70~100秒&&&& 升温速度：3℃/秒
锡膏中的金属颗料熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：最高温度：238～243℃&& 时间：230℃以上20～30秒（Important）。
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留学生物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件&& 的焊点甚至会形成虚焊。
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速成率＜4℃&&& 冷却终止温度最好不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：★上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
&&& ★上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等到因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
6．焊接后残留物的清除
TSP-766B系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
7．回焊后的返修作业
经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊济进行返修作业，但建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。
五．包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封装，送货时可用泡沫箱装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃&
& &&上一个：
& &&下一个：
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图文传真：92
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&&访问统计：&& 技术支持：&&||百姓网公众号微信扫码关注百姓网小程序微信扫扫立即体验扫码下载手机客户端免费抢油卡、红包、电影票您正在浏览信息，点击查看更多服务SMT印刷治具厂家_治具_苏州荣昇电子科技&服务范围：联系人：雷先生联系：(苏州)联系时，请一定说明在百姓网看到的，谢谢！见面最安全，发现问题请举报其他联系：　　印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工&&艺和质量影响最1大的设备。　　目前，印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。　　半自动印刷机：操作简单，SMT印刷治具公司，印刷速度快，结构简单， SMT印刷治具厂家，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，治具，锡膏脱模差，一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。　　全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。
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SMT治具厂家告诉您SMT安全及防静电常识：在工厂里，安全对于我们非常重要，而且我们讲的安全是一个非常广义的概念，通常我们所讲的安全是指人身安全。但这里我们须树立一个较为quan面的安全常识，就是在强调人身安全的同时亦注意设备和产品的安全。工作中怎样预防人身触电事故：发现有损坏的开关，电线等电气安全隐患，赶快向有关人员报告处理。不懂电气技术或一知半解的人对电气设备不要乱装、乱拆。不要用湿手、湿脚动用电气设备(如：按开关、按钮)清扫卫生时，SMT印刷治具加工，不要用湿抹布擦电线、开关按钮，一定要搞卫生，请先断开电源。jue、对不要用水冲洗电线及各种用电器具。百姓网提醒您：1）接受服务前请仔细核验对方经营资质，勿信夸张宣传和承诺&
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