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这些固态钽表面贴装片式电容的湿度敏感度为3级，工作温度-55°C至+105°C，电容范围3.3至470μF，有七种封装尺寸。
如何给已经贴片的PCB板过锡炉？
[责任编辑：sherryyu]
【导读】人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。
人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。
其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。
红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。
图一 &红胶工艺示意图&
红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。
今天介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题，先看几张图。
图二 &一个治具
图二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。
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人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。
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　　最近我公司在做无铅PCB板，ＰＣＢ板过完锡炉，板面很脏。经确认板上的杂质是助焊剂与锡渣的混合物。比较粘，还很难清洗啊．锡炉刚昨天清洗过。就是搞不定它啊。。现在一直头疼啊。。各位有经验的大侠帮忙一下。。 小弟不胜感激啊！～～～～～～～
首先請樓主check一下,锡炉的噴頭.
楼主，你说的是波峰焊吧？如果是，那你先检查一下助焊剂，如果是喷头的检查一下喷量是多少，如果是冒泡的，看一看助焊剂与pcb板的接触面是不是太大，如果助焊剂使用太多，就容易焊接后污染。
楼主所说是常见的现象，主要还是FLUX活性剂成分的多少，化学反应良好的话能很好的祛除表面的氧化物先调整FLUX的量，如果不能改善或解决建议换个厂家的FLUX试试
　　助焊剂的流量是为４０ＭＬ／ＭＩＮ，导轨的倾角为６度，开的是双波峰．整形波是跟ＰＣＢ板接触后．发现锡面上会有一小点点的助焊剂浮在上面．现在的锡渣也是一团一团的．跟以前的锡渣完全不一样．　　昨天把整个锡炉四面都清洁了一遍，但是还是有出现啊．．
楼主,你的问题好像是喷口没调节好,PCB板在过拨波峰的时候,平波表面的锡渣没有流走造成的
锡里面的杂质太多造成的，必须彻底清理锡炉
还有，流量是不是太高了啊，降低点呢
引用第3楼keshion于 14:50发表的“”:楼主所说是常见的现象，主要还是FLUX活性剂成分的多少，化学反应良好的话能很好的祛除表面的氧化物先调整FLUX的量，如果不能改善或解决建议换个厂家的FLUX试试另外,FLUX有松香型的,环保免洗的,固体含量有多的有少的,总之每个厂家的FLUX都有N多种,因为价位不同,有时供货商会瞎鸡巴搞.如果助焊剂不行了就换个供货商
没有什么呀，你是只第一块有，还是每块都是呀，如果只是第一块很正常的，如果每块都是要清洗你的炉子了
换个助焊剂试一下。我也是福州的，如有需要，可以打我电话
先用200倍放大镜看清楚脏东西是什么？再处理，建议考参上面各位意见的同时，找找PCB供应商看看是否与绿油有关！
楼主.建议您看清楚是什么配方的助焊剂.....................一分钱一分货或..你不能拿些国产十块钱以下的助焊剂来问..为啥不是免清洗型的还是低残渣型的吧?天啊..............
把镜面波的后挡板降低下看看,增加一下镜面波向后的流速
想说的都被说了，人才济济啊
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我也认为是助焊剂的问题
这种问题本人以前也有碰到过，我觉得助焊剂有可能有原因，如果你用的是低固态焊剂的话有可能会出现这个问题，还有一个主要原因，就是走板速度太慢＼链条角度太小＼ＰＣＢ与锡液接触的时间太长，还有锡的工作温度可能偏低，特别是双波峰在开启两个波峰时，在第二个波峰最容易出现这个问题，这是因为助焊剂在过一波后，其中的活性物及表面活性剂，都已经挥发或失效，在整平波时没有助焊剂帮助锡液流动，而锡液表面的一些渣滓也不会随着多余的锡流到锡炉里，所以就造成了这种情况．建议使用固态含量稍高一点的焊剂，另外，可以适当加大助焊剂的涂覆量．在确保焊接质量的情况下，减少ＰＣＢ与锡液（二波）的接触时间．如有疑问可与我们联络Ｅ-mail:
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