iphone5拆机详细图解
时间： 8:43:57来源：作者：lff(15)
　　刚从澳大利亚购买到还透着新鲜劲的iPhone 5，iFixit就马不停蹄地给我们带来详尽拆解图文直播。　　一，拆解前先重复一遍iPhone 5的规格：　　 　　 　　- 4英寸 Retina屏幕，分辨率为　　- 搭载苹果A6芯片　　- 800万像素iSight摄像头　　- 8-pin Lightning底座接口　　- 支持4G LTE网络　　- 运行iOS 6系统　　二，iPhone 5的外观改变了许多，最明显的是底部，底座接口变小了，耳机孔放在了底部，扬声器设计也改变了。　　 　　三，好消息是，iPhone 5依然用与iPhone 4和4S相同的螺丝钉。一体成型的铝制背壳让人想起iPhone 3GS，iPhone 5的四个角保留了iPhone 4的设计。　　 　　四，什么?!要动用吸盘?要知道，从3GS的拆解开始就不需要用吸盘了。　　 　　 　　因为iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆，所以更换屏幕玻璃会比较容易些。iPhone 4S拆屏幕要经过38个步骤，iPhone 5可能是史上最容易维修的iPhone了。　　五，屏幕连接器用好几枚螺丝钉紧紧固定到主板。拧开螺丝钉，用挑线器就能很轻松地将屏幕连接器挑拨开。屏幕如此轻松就能拆出来，再一次想起3GS的拆解。　　 　　 　　六，拆完屏幕后，内部结构赫然映入眼帘。　　 　　 　　七，照例，我们先拆电池，切断零件与电池的连接。这也是拆解电子设备的常识。　　 　　八，我们用扁平的撬刀将电池撬出来，电池用了粘合剂来固定，典型的苹果作风。iPhone 5 的电池也做了改进，电压更高，电池容量更大，我们来做个对比：　　 　　 　　- iPhone 5电池：3.8V - 5.45Wh - 1440mAh 3G通话8小时，待机225小时　　- iPhone 4S电池：3.7V - 5.3Wh - 1432mAh 3G通话8小时，待机200小时　　- Galaxy SIII电池：3.8V - 7.98Wh - 2100mAh 3G通话11小时40分，待机790小时　　九，iPhone 5内部有各种金属跟金属之间的接触，我们图中看到的这块连接器，是用来连接前置摄像头的金属框架和后置摄像头的金属框架。或许金属框架本身是某种天线。一时间还还难说清。　　 　　说到天线，位于电池旁边的天线连接器一端很容易从主板撬起来。这个位置的天线在iPhone 4S是蜂窝网络的天线，但是在iPhone 5不知道做何用处，要等进一步拆解才知道。　　 　　十，在内腔的顶部，我们发现几个天线连接器，被牢牢固定在里面。　　 　　十一，解除束缚后，我们将主板从内腔提起。iSight摄像头跟着主板一块儿被提起来，内腔还剩下一些零件没拆。　　 　　 　　十二，我们终于摸到iPhone 5的好东西了：芯片。我们一起来看看iPhone 5的芯片都是什么型号(稍后公布)。　　 　　 　　芯片大公开：　　 　　橘色：Skyworks公司的77352-15功率放大器模块　　土黄色：SWUA 147 228　　浅黄色：TriQuint公司的9　　绿色：Avago的AFEM -7813功率放大器　　蓝色：Skyworks公司的　　紫色：Avago Technologies(安华高科技)的 A561S K1224 GF010　　 　　橘色：高通PM8018射频功率管理IC　　浅黄色：海力士H2JTDG2MBR 128 GB( 16 GB) NAND快闪记忆体　　绿色：苹果338S1117音频编解码器　　蓝色：意法半导体(ST)的 L3G4200D ( AGD5/2235/G8SBI )低功耗三轴陀螺仪。与iPhone 4S、iPad 2和其他领先的智能手机一样。　　紫色：Murata 339S0171 Wi-Fi模块　　土黄色：苹果338S1131电源管理IC　　十三，主板上的许多零件都用螺丝钉和金属架来固定，看来苹果非常重视主板上的零件，非常好。　　 　　十四，一掀开就看到苹果的A6处理器。　　 　　 　　 　　苹果自己的芯片：Cirrus音频编解码器　　十五，主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。　　 　　- 意法半导体(ST)的 LIS331DLH ( 2233/DSH/GFGHA )超低功耗高性能的3轴线性加速度　　- Broadcom的BCM5976触摸屏控制器　　- 苹果的A6处理器　　- 高通MDM9615M LTE调制解调器　　- RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，同在三星Galaxy S III发现的一样。　　十六，iPhone 5的4G LTE芯片，已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。　　 　　十七，触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，来个特写。　　 　　十八，解剖完主板后，我们将目光转向后背壳。接下来拆Lightning底座接口组件，包括耳机孔和扬声器。看这部分零件，苹果是不得不缩小底座接口，显然这个组件容不下30-pin的底座接口。底部的麦克风挤在耳机孔和Lightning底座接口之间，躲在第二个扬声器孔后面。　　 　　 　　 　　苹果使用了跟MacBook Air一样的触控板控制器。加上德州仪器的触摸屏控制器，造就了iPhone 5 Retina屏幕的触控输入。　　下面我们近距离地看一下这些零件，我们可以清楚地数到底座接口的确是8-pin，虽然苹果官方没有详细解释，但其中两针是用于供电和接地，其他6针还不知道什么用处。　　 　　 　　 　　 　　 　　Lightning的每一针外面都镀金　　十九，虽然还有几个零件没拆，但是掂量了一下后背壳，还是能感觉到很轻。具体有多轻，我们用精确度很高的设备称了一下，整个后背壳只不过比iPhone 4S的背面玻璃重那么一点点。　　 　　 　　 　　二十，震动马达采用压力接触焊接的技术，省去撬开小连接器的麻烦。iPhone 4S是采用线性马达，与iPhone 4S不同，iPhone 5用回以前用过的旋转马达。曾经我们还很欣赏苹果用噪音小的线性马达，现在我们挠破头都不明白苹果怎么后退了。　　 　　二十一，听筒是两枚螺丝钉和连接器跟屏幕集成固定起来，中间隔着弹簧。iPhone 4S 的扬声器本来是粘贴在脆弱的电源按键排线上，需要很细致才能拆出来。iPhone 5的扬声器从屏幕集成轻松一按就弹出来了，又一个容易维修的体现。　　 　　二十二，iPhone 5的Home键置于一个集成的金属支架上，可以承受更频繁的按压。iPhone 4和4S用户的Home键很容易失灵，而且又不敢自己贸然拆机换Home键，iPhone 5不仅延长了Home键的寿命，而且更换也没有那么麻烦。　　 　　二十三，屏幕集成最前面的部分出奇地容易拆，拧开几枚螺丝钉即可。这块应该是具有散热功能的挡板，螺丝钉旁边的弹簧接触片也暗示着这块板还有接地的作用。　　 　　二十四，应读者的要求，我们测试一下iPhone的黑色外衣是否容易磨损。我们发现边缘很坚固，但是四个角的地方容易磨损，最好使用保护套，裸奔的时候需要更小心。　　 　　 　　二十五，iPhone 5的其中一个大卖点是高达800万像素的iSight摄像头。从摄像头组件来看，iSight跟去年的摄像头差别不大，但是实际上iSight的弱光拍摄增强了许多，图像捕捉也更快了。　　 　　 　　苹果声称，摄像头的镜片采用蓝宝石晶体。我们尝试用钢镊子刮镜头外层，没有发现刮痕。镜头外层的确很坚硬，抗刮痕。　　 　　二十六，现在我们可以看到iPhone 5的麦克风了，苹果为iPhone安装了三个麦克风，其中正面顶部的麦克风据推测主要是用来服务于FaceTime和免提功能。　　 　　而位于背部的麦克风可能是用于背景降噪：　　 　　总结　　 　　最后ifixit对iPhone 5给出的可修复得分为7分(10分为最易修复)，iPhone 5的维修难易度相对iPhone4/4S来说可谓是降低了不少。　　- 因为iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆，所以更换屏幕玻璃会比较容易些。要知道，目前大多数iPhone维修案例都是屏幕玻璃损坏。　　- 前面板被拆除后，就可以一点点撬出来电池了。　　- iPhone5使用的是曾在iPhone4/4S上出现过的螺丝钉。　　- 前面板玻璃，数位板，LCD面板被整合为一体，许多细小的原件都被焊接到一个带状电缆上，这些都提高了维修成本。09-2109-2109-2109-2109-2109-2109-2109-2109-2109-21最新范文01-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-01T440P拆机(高清组图) _ 本本之家
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它经典的外观，棱角分明的沉稳风格非常符合商务人士气质，今天为大家带来的是ThinkPad T440p的拆解图赏。
无论是以前的IBM还是现在的联想，他们都让ThinkPad这一品牌在商务领域保持着较高的地位。
在这里，拆掉后盖上面的两颗螺丝，把盖子向下推动，就可以把后盖拆下来了......
这里就是把T440P 后盖拆下来后的效果，大家 看下，很简单的吧！
这里是拆下来的后盖，看起来非常简单，做工上看，还是很不错的
这里是T440P拆下后盖后面内部图，布线设计还是多不错的！
上面这个就是无线网卡。。。。。。
这里是T440P的风扇部分的特写。布局还是多讲究的！
白色的铝箔下面就是硬盘，铝箔是为了防止电磁信号对硬盘的影响！
这是一条原装的三星内存条
这个是硬盘及硬盘减震保护架......
这是拆了硬盘及内存后的笔记本电脑内部图
这是T440P的光驱！
键盘及小红帽部分
拆键盘要先把键盘向屏轴的方向推下，才可以把键盘取下来。
这是把键盘扣起来后的效果，大家 看下，键盘还是多好拆的吧！
键盘的数据线细节！
这是拆下来后的键盘
这是键盘的背面
这是C面外壳拆下来后的效果
这是C面外壳的背面图
这个是拆下C面后的机器内部图，里面是镁铝合金的，还是与以前的机器一样，不记成本。
上面这个图是D面外壳
CPU的散热器及风扇，铜管是熏黑了的
这是无线网卡的模块
这是有线网卡的模块
这是T440P的主板部分
这是T440P主板CPU的特写。。。。。。
这是主板的反面
T440P拆机(高清组图)
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>> Archon拆机测评：魅族MX5全拆解完整篇
采编： 魅族汇
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魅族MX5全拆解上篇说好不坑就不坑，楼主准时出现（此处应有掌声）！
哎哎哎这么好的西红柿扔过来太可惜了不是，哎哎这鸡蛋不也挺不错的……
不过还是要自夸一下，为了这次拆解，楼主特地借来了微距镜头，都是2560分辨率的大图噢～
楼主计划在下篇为各位看官带来更详细的分析，这一篇就先以放图为主，手机党千万小心房子归移动。
五角星螺丝，是不是很熟悉？从魅蓝note开始这两颗非常像iPhone的螺丝就出现在USB口的两侧，这也意味着机身结构设计风格已经产生了明显的风格变化。当然，具体到内部，MX5又有一些不同的地方，这个留在下篇再说。
规格和iPhone完全相同。螺丝的螺纹开在铝合金外壳上，远端没有螺纹的部分用来固定面板托架。
很熟悉的感觉不是吗？虽然可能说了会有些人觉得不舒服，但是MX5的结构设计的确越来越像iPhone了。
取下屏幕的时候一定要小心，因为背后还有排线。在以往的产品中我们更多见到的是依靠海绵垫片压紧，但是这次MX5用了不锈钢片把所有的插排都压住，虽然这并不是第一次，但是也能看得出设计细节，因为从结构上看，其实也还是可以靠海绵垫片实现。
仔细看看电池的参数。虽然不是SONY，但是ATL也是顶级供应商，倒是不需要担心好坏。标准的3.8/4.35V高压电池，尺寸4.9*63*67毫米。这是一块支持快充的电池，根据实际情况来看，充电电流可以达到1.5C级别，在锂电池里算是比较高的，因为大电流放电的电池很多，大电流充电的电池并不多。虽然机身做薄的同时电池也随之变薄，但是由于MX5的造型设计平面区域更大，电池可以做的比MX4更宽，实际上MX5的电池体积比MX4反而还大了大概5%左右。
说到电池不得不提的一点是，之前有朋友提到MX5摇起来感觉内部有振动，怀疑是电池松动，一开始楼主是不信的，但是拆机之后一看……还真是电池在晃！然而用手按了按以后就不晃了，说明应该是双面胶没有粘牢。希望官方能注意到这个问题，在后续批次的机器里改进一下。
好，彻底分离屏幕部分和整机部分。来一张俯视图。
在机身侧边楼主发现了很多这样的弹性触点，主要用途是为了让屏幕框架和金属机身可以整体接地，提高电气性能。
这就是屏幕框架上对应的触点。
至于屏幕托架和机身的连接，则是依靠围绕在四周的抓钩实现。这张图上也可以看出，屏幕托架在设计上，是用一片薄的镁铝合金片，再模内注塑一圈官方表示是玻璃纤维的材质，最终成为完整的零件。
在顶部能发现一些小散件。黑色的是距离、环境光传感器遮光罩和白色通知灯柔光罩。这些部件在以往的设计中都是直接扣在传感器上的，到了MX5上，则直接设计了对应结构，安装在屏幕托架上，看起来设计更加到位。
至于听筒，直接就用双面胶粘在了开口后方。
上半部分的零件并不复杂，下面让我们来看看指纹识别器。
MX5的指纹识别器设计和MX4Pro有很大的不同，在MX4Pro上，微动开关是制作在机身上，指纹识别按钮简单的扣在前面板后方。因此MX4Pro的Home键手感除了清脆以外，还非常硬。MX5的设计更接近iPhone，整个按钮机构都在面板上实现。
不过微动开关并没有更换，因此手感还是非常脆。但是由于不锈钢片相对于机身结构，略有一点儿弹性，因此MX5的Home键手感相对于MX4Pro，稍微软了一点点而已。如果可以的话，希望后续产品还能继续提升。
仔细看看托架。中间有一块加厚的区域，也就是说，理论上MX5的结构设计是允许更长键程的。但是更长的键程可能会对Home键的整体支撑结构提出更高的需求，而且由于MX5的Home键是长圆形的，如果按下的不在中心，还会遇到类似于机械键盘大键手感的问题，这可能需要额外的X型架才可以保证手感。不得不说，极短的键程的确可以缓解这些问题，但是为了更好的手感，楼主还是希望能继续改进一下。
不过，MX5的Home键周围增加了一圈橡胶垫，也还是可以稍微提升一些Home键手感的。有一些朋友提到目前MX5的Home键手感有问题，根据结构来看，可能就是这圈儿橡胶垫贴的有些歪。
屏幕部分的正常拆解差不多也就是这样，下面回到机身。首先要取下的是电池，在MX5上的电池上有一个很贴心的蓝色贴纸，靠它可以比较轻松的把电池整个撕下来——当然，这也算是个迟到的设计，毕竟其他品牌很多都是这样设计的。
不过即便如此也并不代表你就可以随便拆电池——这个设计只是为了方便客服MM的，因为一旦拆下，这个电池也就报废了。虽然看起来好像没什么太大的影响，但是锂电池的封装一旦出现这样程度的损坏，整个电池就会变得不再安全，报废就是必须的。从这张图可以看到，MX5电池上的双面胶似乎有一些薄，可能这就是为什么之前会存在晃动的问题。
拆下电池以后楼主发现了一个有趣的东西。没错，这条灰色的物体是导热硅垫，正好压在电池的保护板上。看来快速充电对电池和保护板带来的压力的确不小，的确，毕竟是接近6A的电流，不这么处理一下的话，以保护板那么细长的一条恐怕还真是顶不住。
MX5的内部结构设计依然还是传统的三段式，主板、电池、尾巴。只是这次因为机身结构充当了部分天线，因此下这一部分的主要功能只剩扬声器共鸣腔和一些零件固定结构了。
不过呢，其实这个部件上依然还是藏着一片小小的天线的。毕竟只是一台1799的机器，在能省钱的地方还是尽量会去省一点，至于为什么这样省钱，请看下篇（啪啪啪打脸中）。
喇叭下面的电气结构。蓝色的是天线子板，可以看到很多用于接地的弹片，结构上要比MX4稍微复杂一些。
很小的天线子板。做的还是很精致的。
这是MX5的端口排线。在MX4以前，这条排线一直都是和苹果一样全黑的，到了MX4改成了普通的黄色，但是在MX5上这条排线变成了黑色和黄色的混合体……
这次MX5的USB端口配备了一个塑料做的套子。以前的产品上，USB接口都是直接开在金属边框上的，这样带来一个问题，那就是用久了以后由于MicroUSB插头的抓钩带来的磨损，会有两条明显的划痕。这个塑料端口套就可以很好的缓解这个问题，算是一个很贴心的改变。不过有趣的是，它是一个独立的小部件，楼主之前一直以为它是和MicroUSB口或者边框做在一起的的。
在之前的体验中楼主就提到，这次MX5在很多地方下的功夫并不能体现在参数上，但是的确可以提升用户体验。可以说这个小小的USB端口套也是这种思路的体现吧。
接下来就要拆主板了。MX4第一次从黑色主板改为青绿色，而后续的魅蓝系列也都不再是黑色。虽然黑色主板在制造本身的成本上并没有太大的上涨，但是会对整个制造环节带来额外的开销，因此目前，以及未来，恐怕只有Pro系列还会维持黑色主板了。
不得不说MX系列用来固定主板的螺丝越来越多了……富士康的小妹妹真的没有意见？
取下主板以后就能看到传说中的金属Unibody了。当然，内部有很多的结构都是用二次注塑实现的，这是非常正常的做法，因为这么多的复杂结构如果全用铝合金实现，既没有好处，也会增加成本——况且本身隔离信号就需要注塑。目前主流的用来制作中高端金属Unibody的方式是纯CNC，MX5也是这样，各位可以在内部看到很多CNC刀纹。但是如果真为了省钱，其实也可以用铝片儿冲压成型，这样制作的后盖虽然看起来也有些像Unibody，但是它的结构强度是不足以当作机身框架的。
从这两张图也可以看出，MX5的后盖虽然上下部分看起来像是塑料，但是整个边框其实的确是完整的一圈铝合金。那么到底是什么结构的？楼主会在下篇里尽量展示一下，并且会尝试分析一下为什么会这么设计。
耳机接口和USB端口套是同样的材质，和主板的连接方式也是侧边连接。从MX3开始就是这样的设计，看起来可靠性还是挺好的？
这就是MX5的主板了。由于MTK的方案集成度很高，外加主板的尺寸也比较大，因此布局显得很宽松。为了适应超薄机身，以及适当的控制成本，屏蔽罩上对应某些超高零件的地方开了孔。绝大部分的屏蔽罩都直接焊死在了主板上，这也是性价比机型中越来越常见的设计，虽然楼主并不喜欢这样的设计，但是也没办法多说什么。除此以外，MX5的主板上还贴了不少铜箔，这样的设计在HTC的机型上非常常见。
撕下中间的那片铜箔，可以看到处理器的一个小角：熟悉的三星内存型号。
这是主板顶部用来固定传感器的零件。在之前的产品中，这些零件都是直接贴在主板上或者卡在框架上的，这次额外制作了这个零件，可以看出设计的确越来越成熟。听筒右侧是红外距离传感器和RGB环境光传感器，左侧则是通知灯——只有一颗白色的二极管，因此MX5是不可能实现彩色通知灯的，楼主突然觉得有点儿可惜，如果是三色的多好，这样就可以七彩跑马通知灯了（拖走）……
主摄像头美图一张。由于MX5并没有引入光学防抖设计，CMOS也没有更换，除了镜头组更换为6P以外，整个摄像头和MX4的基本上没有什么区别。可以看到，不论是陶瓷基板还是闭环马达都延续下来。
侧面的音量键在设计上和MX4基本是完全一致的，依然是利用不锈钢弹片勾住按键实现固定。但是这个结构也有明显的缺点，那就是无法实现稳固的按钮固定，以至于手感会显得比较松垮，甚至还会有一点松动。当然，作为一台1799的手机而言也不能要求太多，但是如果去看看苹果，就会发现苹果为了按键手感，甚至在区区一个电源键上作出了橡胶垫片、微动接触缓冲垫甚至平衡杆机构这样丧心病狂的设计，为的就是让你哪怕用指甲去抠键的边缘，也能得到中心按下的手感。这些细节才是苹果最可怕的地方，回头看看MX5的按键设计，不得不承认还是简陋了点儿，希望MX5Pro可以改进一下吧。
所幸按键所使用的微动由于弹性比较大，键程也比较大，因此手感清脆有力，弥补了一些侧键结构设计上的妥协。总体来说MX5的侧键手感还算比较不错。
拆掉了几乎所有零件的机身。还能继续拆么？嘻嘻，先卖个关子。
好了，上篇就先这样，楼主会尽快把下篇发出来，希望各位多多捧场噢～
魅族MX5全拆解下篇
破坏性的拆解一直都是楼主最拿手的，相信各位也很喜欢看对吧。那么先从哪个部件开始破坏呢，就指纹好了。
首先撕下指纹识别器背面贴着的橡胶垫。虽然从背面看，它只是一个橡胶垫，但是撕下来一看，我们就能发现，它还是一个橡胶垫（呸呸呸）。
但是橡胶垫的背面完整的贴了一层金属网，可以起到屏蔽干扰的作用。这个金属网一直延伸到了排线插座，看来指纹识别器是需要好好保护一下，效果才会好的。
那么反面呢？楼主用刀把不锈钢圈切了下来，发现它是用导电胶粘在识别器外围的，一方面在识别指纹的时候提供电信号激励，另一方面也可以在不识别指纹的时候提供触摸返回功能。所以实际上轻触返回，靠的是轻触这个不锈钢圈，各位以后操作的时候可以注意一下。
那么识别器本身呢？本来楼主以为这个识别器会和iPhone、MX4Pro的一样是一个比较复杂的零件，但是最后发现实际上整个MX5的指纹识别器就是一颗芯片。
换一个角度看一下。白色的只是这个识别器表面的一层涂层而已，并不像MX4Pro一样，存在蓝宝石片之类的保护结构。整个识别器，是一个完整的LGA封装的芯片，也就是说，FPC的技术已经可以做到，只要手指按在封装塑料表面就可以读取指纹，因此不论是成本还是尺寸，都要比MX4Pro的低很多。
关于这个指纹识别，还有一些可以说的地方。在MX5上，指纹识别器从汇顶科技的GT66X8更换为了瑞典Fingerprint Card AB的FPC1125。后者是FPC目前产品里型号数字最大的（数字最大不一定代表最好），同时也是尺寸最小的，从实际使用体验来看，识别的灵敏度、正确率、速度和MX4Pro比没有太大的区别，个人感觉速度差不多，但是在沾水或者潮湿时，识别率似乎稍微不如MX4Pro。毕竟这个识别器的表面只是塑料，估计对于干扰的抵抗程度是不如蓝宝石片的。但是为什么MX5要从汇顶换成FPC？除了尺寸更小、结构更简单以外，楼主怀疑可能FPC的方案对于行业内通用的安全规范以及安全环境的兼容认证方面要强于汇顶。毕竟指纹识别最大的问题并不是速度识别率什么的，而是一旦如果希望用它来取代密码做小额支付验证的话，如何保证识别过程和指纹数据的安全性才是最重要的。MX5在宣传介绍中着重提到了自己的指纹识别安全系统基于Trustonics的TEE环境，这是目前业界广泛使用的环境之一。对比一下，MX4Pro则没有对应宣传，虽然MX4Pro也拥有传输加密，验证也是基于独立系统并运行在TrustZone内部，但是在这个行业里获得认可最快也简单的方式就是得到成熟方案的认证，MX5的FPC1125有，而汇顶的GT66X8可能没有。因此未来MX5的指纹识别体系可能会更快的支持业界更多的指纹支付环境，这可能才是选择FPC的最大理由。
之后我们来看看主板吧。MX5的主板所采用的芯片大体上和MX4的区别不大，因此这次楼主就没有做详细资料了，有兴趣的可以回头看看MX4的拆解。总体来说，MX5的主板设计相对而言是比较宽松的，这样的设计也有利于降低成本。但是一些该做的地方并没有缩水，例如处理器周围还是点了厚厚一层树脂。可以看到在MX4上还保留了NFC芯片的空焊位，而这在MX5上已经不存在了，说明从设计初始MX5就没考虑过要支持NFC。
在反面图上我们可以看到下方的两颗快充芯片。这是MX5在宣传中提到过的设计，之前楼主提到过，MX5在充电的时候电池电流接近5A，在电压超过3.7V的前提下，实现这样的电流对于手机内部设计而言是相对比较麻烦的，因为很难找到体积这么小的功率电感，也很难处理巨大的发热量。MX5用两颗一模一样的芯片，设计了两套一样的电路，并联实现5A总电流，虽然增加了100%的成本，但是发热、稳定性、电流都得到了保证，因此在各项测试中MX5的快充速度都名列前茅，所以说用户体验的提升很大程度上需要基于硬件设计，而这些硬件设计很多其实并没有办法表现在跑分或者规格参数上。毕竟都已经2015年下半年了，做个手机还在吹什么主频、跑分、顶配什么的，也的确有些太Low了，对吧？
既然说到了快充我们就来看看电池。上篇里提到电池的保护板有导热硅胶条辅助散热，这里楼主就把保护板拆出来看一下。可以发现，相对于MX4的电池，MX5因为支持快充，的确保护板上要复杂得多，不仅增加了贴片保险，连MOS管都使用了WLCSP封装的型号，毕竟需要面对的是接近5A的电流，而任何一点电阻在这么大的电流下都会带来不可接受的效率损失。
在保护板中间还有一颗TI芯片，这是和快充配合的库仑计，用来检测电池电量。为什么需要这颗芯片？要知道在目前SoC配套的电源管理芯片里都有内置的库仑计功能，之所以MX5需要这么做还是因为5A的电流——这么大的电流下，用来做电流取样的电阻必须非常小，MX5上的取样电阻如果楼主没有看错应该只有0.005欧，这么小的取样电阻会导致日常低电流使用（几百个mA）时，普通库仑计由于信号电压过小而做不到需要的精度，所以才需要这颗专门为快充芯片配套设计的高精度库仑计。可以看到，哪怕只是一个简单的快充功能，背后都需要增加这么多复杂的设计，付出这些成本对于一个1799起步的产品而言，的确时显得有些奢侈。
至于电芯，就不拆了吧……我们还是来拆屏幕好了。
暴力分解！MX5没有用MX4的点胶设计，整个屏幕面板使用了完整的一圈儿双面胶贴在框架上，粘的极为牢固，非常难拆，楼主把框架都差点掰断了，幸好玻璃没碎。
我们来看看屏幕本身的信息。毫无疑问这片AMOLED是三星的产品，但是奇怪的是在上面并没有看到以往经常在AMOLED产品上看到的三星集团的LOGO，有些奇怪。屏幕的型号是AMS549HE01，目测尺寸应该是5.49寸。与之搭配的触摸控制芯片也是我们很熟悉的Synaptics S3508A，根据PCB编号来看，这应该是三星原厂的搭配，事实证明触摸效果的确很好。
不过内屏就没那么幸运了，粉身碎骨……因此楼主一不做二不休，把内屏也撕了。
可以看到，AMOLED屏大体上和液晶屏一样，也是两层结构，只是中间没有液晶层。虽然理论上说，三星已经实现了基于塑料基板的柔性AMOLED屏，但是实际上目前大量出货的面板依然还是基于薄玻璃，这也就意味着它还是很容易碎的。不过和MX3开始的TOL触屏不同，由于Super AMOLED面板自带触摸，而触摸层位于顶部封装玻璃的下层，因此万一日后不小心摔碎了MX5的外屏，只要内屏还是好的，那么你依然可以顶着破碎的外屏继续用（虽然这好像也没什么意义）。
那么AMOLED为啥还会很薄？主要是因为没有了背光组件。这可以去掉大约0.6～0.8毫米的厚度，更重要的是，这样一来屏幕本身就不怕压了，结构设计就可以更简单极限。MX5的屏幕背面贴了一整片的导热贴纸，然后双面胶直接糊上面，这要是液晶面板，可根本不敢这么做。
而且，AMOLED屏本身的厚度也的确要比液晶小，看看这张图你就知道了。
虽然碎了，但是可以看出这厚度差不多也就一张名片而已。
关于屏幕，楼主还想再继续扯点儿淡。在上篇里楼主提出MX5的屏幕白色相对于D65标准而言准确性是很高的，但是这的确是一个争议很大的问题，尤其是这更多的牵涉到主观习惯。不过争议是争议，标准是标准，楼主还是找来了一个校色器，大致读取了一下MX5屏幕的参数，让我们来一起看一看。
首先来看一下白点和亮度。测试结果来看，MX5的亮度352cd/m2达到了官方标称的350cd/m2，白点色温则是6671K，也比较接近D65标准的6500K。
对比度测试已经超出了硬件的测量范围，官方标称为10000:1，实际上应该是比较谦虚的，按照通行的标法，标个甚至无穷大，也都是无所谓的，反正你也测不出来。
灰阶表现对于手机而言，MX5也做的相当不错，0到255，白色色温漂移都不大，三线重合良好。而接近45度一条直线则表示MX5的屏幕Gamma值非常接近Windows标准的2.2，做的也相当不错。
但是色域方面，则是MX5最大的问题：可以看到，和实线表示的sRGB色域相比，虚线表示的MX5色域已经远远超过了，官方表示MX5支持100% NTSC色域的确没问题，但是这样不加限制的扩大色域并不是好事。
对此楼主测试了一下MX5的色彩准确性。第一次测试是基于原生色彩范围的测试。
可以看到MX5的色彩表现还是可以接受的，平均误差4.37，最大误差13.81，对于手机而言算比较准的。
问题是如果楼主用sRGB作为测试范围的话，MX5的误差会大到软件根本无法输出结果——会被识别为误差过大测试出错，直接退出测试（软件：你玩儿我呢）……
这会带来什么问题？简单来说就是过饱和，要知道目前所有的网络视频照片内容都是根据sRGB色彩空间创作的，这些资源在MX5的屏幕上看，所有色彩的饱和度都会因为色彩空间的扩大而增加，最终导致画面变得过于鲜艳，这从标准的角度上说是不利的，虽然可能的确会讨好眼睛。用户也许会发现，为什么我拍了一张照片，在手机上看那么漂亮，在电脑上看就灰白灰白的，这就是不控制色域带来的问题之一。三星的AMOLED屏是具备完美显示sRGB色域的能力的，这里也希望在日后的系统中可以加入一个开关，让那些希望得到准确sRGB色彩显示的人能看到准确的颜色，这个开关默认关闭，因此大部分喜欢鲜艳色彩的用户也不至于会被影响到。
屏幕差不多就这样，下面我们来看看摄像头。这次楼主总算找到了完好（相对）拆开摄像头的方法，大家一起欣赏一下。
CMOS总成、镜头组、金属框。是不是很完整？细金属丝就是弹簧，负责把镜头组固定到位，又让它可以垂直移动。
虽然在MX4拆解的时候拍过，这次还是让我们来更清楚的看一下闭环马 闭环马达是怎么实现的。啥时候能让楼主拆一拆光学防抖呢～
在红外滤镜上，楼主发现了四块黑色涂层，这在之前的摄像头里是没有的。这四块涂层可以让成像圈以外的杂光照射不到CMOS上，考虑到这次镜头组升级成了6P的，可能这是6P镜头特性所需要的设计吧。
换一个角度，滤镜会变成酒红色的，说明会把大角度的红色入射光全反射掉。
再接再厉，把滤镜也拆了！可以看到虽然会大角度反射红光，但是正面看滤镜依然还是浅蓝色的。
还记得去年拆MX4的摄像头，小刀一下陶瓷基板就崩了，这次本来楼主还很开心，以为自己技术进步了，结果最后发现好像是因为这次MX5的摄像头基板并不是陶瓷的……不过厚度好像也并没有比陶瓷基板厚多少。相信这也是因为技术进步导致的，如今的PCB基板也可以做到和陶瓷一样薄，因此就能省则省了。
去掉滤镜以后，CMOS就完整的暴露在了我们面前。可以看到，由于堆叠式CMOS可以把ISP、ADC等电路部分做在CIS层的背面，因此CMOS本身的封装并没有比AA区大多少，这也是为什么现在手机摄像头可以装进这么大尺寸（type 1/2.3）CMOS的原因之一。
在基板上还有两颗芯片，目测应该是对焦线圈音圈电机的驱动和闭环检测芯片。而CMOS本身和基板的连接则是靠细小的金丝——没错，就是金丝，24K的噢。点开大图可以看的更清楚一点。
差点儿都忘了激光对焦器。MX5将双色闪光灯做到了同一个圆内，因此每一颗LED的尺寸和上一代相比都小了不少，不过目测亮度好像没什么区别，而且手电筒模式也还是只开色温比较高的那一颗。重点是右边的那个黑色零件，那个就是激光发射器。由于楼主没有设备，也没法观察到底发射的图样是怎样的，但是从原理上说可能是线条光栅。虽然零件上有两个孔，但是实际上激光是从右边那个里出来的。
到这里，可拆的东西基本就都差不多了，我们只剩最后一个问题，那就是MX5后盖上下两端的部分到底是什么样的结构。
于是楼主拿出了美工刀。
本来以为只是一层普通的喷漆，但是刮开以后发现居然实际上是两层，一层灰色的，大概有0.3毫米的底漆，和一层仿铝合金表面的喷漆，而在这两层油漆的下面，才是真正的机身结构。
既然刮开了，那就刮到底。
完工！这就是MX5顶部机身结构的真面目。
可以看到，整个边框部分是一圈铝合金，并没有缩水，但是金属后盖部分和铝合金之间并没有额外的金属片结构，而是完整的用注塑填充。很多人可能会怀疑，这到底能算是金属Unibody吗？应该说是没问题的，因为从加工角度上说，整个机身依然是从一整块铝合金制作出，只是MX5并没有和iPhone或其他类似的机器一样，在图中灰色塑料部件里再加一片铝合金进去而已。
那么为什么要这么设计？原因很简单，成本。之所以要用注塑分割顶部的金属结构，主要是希望用它们实线天线设计。iPhone的顶部，用完整的上缘边框当作一组天线，用塑料中填充的一片金属做了第二组天线，但这样的设计相对而言成本会高一些；而MX5则是将上缘边框切断，制成了两组天线，取消了中间的金属片，用塑料替代，还在塑料的背面内测贴了一片柔性天线。因此注塑区域会显得特别大，不能不做处理，最终MX5选择的是把顶部的所有结构，不论是金属还是塑料，全部包覆在喷漆涂层之下，用一条T槽分割，所以看起来像是一块塑料。
但实际上这条T槽是开在后盖铝合金部分上缘的，它并不是一条缝，仅仅是一个装饰，用来将喷漆部分和金属部分干净地隔离开而已。为什么这条缝会刮手，也是因为它实际上是喷涂在了本身是平整的Unibody机身表面，因此漆层的厚度完全就是T槽两侧的高度差，所以才会有高低差带来的割手感。
到这里楼主不得不提的是，这两层喷漆的强度，相对并不高，在灰色塑料上面的部分稍好一些，但是在铝合金边框部分的涂层相对而言吸附能力就要弱很多，在刮的时候比较轻松的就会剥离，因此各位在正常使用的情况下要尽量避免磕碰或者跌落，否则漆层脱落以后可能会带来连锁反应，最终导致大块漆层的剥离，到时候就会很难看了。当然，在日常使用中，漆层的牢固程度还是可以信赖的，要知道楼主刮成这样差不多用了半个小时……
归根到底，MX5用这种设计，也算是在成本限制下尽可能的为手感和观感妥协，对于一台1799的机器而言，这是可以接受的，但是真心希望后面的MX5Pro可以用更好的方式来设计天线区域，毕竟对于一台目测价格接近3000的机器而言，应该能找到更好的实现方式。
这就是顶部天线的信号馈点。底部由于结构接近，楼主就没有继续刮刮乐了，相信各位应该也能自己看明白了。
说真的，如果MX5完全不处理天线部分，各位觉得能不能看？
到此楼主的MX5拆解就要宣告结束了，感谢各位的捧场，最后来一张真·全家福～各位白白。
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