& 铁及其化合物的性质实验知识点 & “（15分）随着信息产业的高速发展和家用电...”习题详情
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（15分）随着信息产业的高速发展和家用电器的普及，我国印刷电路板（PCB）的生产呈现急剧增长之势。废旧电路板的增多给我们带来了环境问题，目前我们台州大多采用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板上的金属铜，从而进行对铜的回收和利用。经分析腐蚀废液中主要含有HCl 、FeCl2和CuCl2等溶质。（1）用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板上的金属铜的原理是（用离子方程式表示）：&。（2）工业上有多种回收腐蚀废液中铜的方法，下面是常用的两种方法：Ⅰ、电化学方法回收腐蚀废液中铜，则阳极（石墨）上的电极反应式为：　&。Ⅱ、工业上也可以用铁粉回收腐蚀废液中的铜：①用铁粉回收铜的实验操作为　&。②科学家对铁置换铜工艺的研究如下：分别用还原铁粉、废铁屑和废铁屑在超声波粉碎处理下置换铜，将置换出的铜粉放入250mL烧杯中，加入120mL 1.5 mol·L－1的硫酸，水浴加热，控制温度在70 ℃ ，搅拌，在10、20、30、40、50、60min时，分别用吸管移取0.5g左右的铜于试管内，将上层清液倒回小烧杯中，用蒸馏水洗净试样，过滤，在105℃烘箱中烘干后测定铜粉中铁的含量。其结果如图所示。已知a表示用还原铁粉置换铜的除铁效果，b表示用废铁屑置换铜的除铁效果，c表示用废铁屑在超声波下置换铜的除铁效果，你认为除铁效果最好的是　&（填a、b或c），其原因是　&。（3）工业上也可用腐蚀废液生成CuCl2·2H2O，从而进行对废液的利用，其工艺流程如下：已知：pH ≥9.6时，Fe2+以Fe(OH)2 的形式完全沉淀； pH ≥6.4时，Cu2+以Cu(OH)2的形式完全沉淀； pH在3~4时，Fe3+以Fe(OH)3的形式完全沉淀。①试剂A最好应选用　&。a．浓硫酸&&&&&& b．Cl2c．NaClO　　　　d．NaOH溶液理由是　&。
②分析有关物质的溶解度曲线（如下图），为了获得CuCl2·2H2O晶体，对滤液B进行的操作是：　&、　&，过滤得到产品。③测定CuCl2·2H2O产品的质量分数可按下法：取2.000g产品，用水溶解后，加入60.00 mL 0.4000 mol·L－1的KI溶液（足量），充分反应后加入淀粉指示剂，用0.4000 mol·L－1Na2S2O3标准溶液滴定，耗去此标准液25.00 mL时，刚好到达滴定终点。已知：2Cu2＋＋4I－＝2CuI↓＋I2I2＋2S2O32－＝2I－＋S4O62－此产品中CuCl2·2H2O的质量分数为　&。&
本题难度：一般
题型：解答题&|&来源：2010-浙江省台州市高三上学期期末考试化学试卷
分析与解答
习题“（15分）随着信息产业的高速发展和家用电器的普及，我国印刷电路板（PCB）的生产呈现急剧增长之势。废旧电路板的增多给我们带来了环境问题，目前我们台州大多采用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板上的金属铜...”的分析与解答如下所示：
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（15分）随着信息产业的高速发展和家用电器的普及，我国印刷电路板（PCB）的生产呈现急剧增长之势。废旧电路板的增多给我们带来了环境问题，目前我们台州大多采用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板...
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等考点的理解。
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铁及其化合物的性质实验
与“（15分）随着信息产业的高速发展和家用电器的普及，我国印刷电路板（PCB）的生产呈现急剧增长之势。废旧电路板的增多给我们带来了环境问题，目前我们台州大多采用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板上的金属铜...”相似的题目：
H2还原CuO所得的红色固体可能是Cu与Cu2O的混合物，已知Cu2O在酸性溶液中可发生自身氧化还原反应，生成Cu2+和单质铜。现有8g CuO被H2还原后，得到红色固体6.8g。   （1）6.8 g上述混合物中含Cu与Cu2O的物质的量之比是&&&&；（2）若将6.8 g上述混合物与足量的稀硫酸充分反应后过滤，可得到固体&&&&g；   （3）若将6.8 g上述混合物与一定量的浓硝酸充分反应，生成标准状况下1.568 L的气体（不考虑NO2的溶解，也不考虑NO2与N2O4的转化），则该气体的成分是&&&&，其物质的量之比是&&&&；
（共10分）已知有以下物质相互转化关系。⑴写出化学式 G&&&&，H&&&&⑵写出下列转化的离子方程式B→D&&&&；D→F&&&&、&&&&.F→G&&&&&&&&
下列各组离子遇到足量氨水，现象无明显不同的是&&&&Mg2+和
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该知识点好题
1在不同温度下，铁粉与水蒸气反应的产物不同．Fe+H2O&＜570℃&&FeO+H2&&&&3Fe+4H2O&＞570℃&&Fe3O4+4H2某兴趣小组用如图所示装置，使铁粉与过量水蒸气充分反应．（1）实验过程中，应先点燃&&&&（选填“酒精灯”或“酒精喷灯”）；装置中石棉绒的作用是&&&&．（2）若在实验中的某段时间内生成H2&448mL（已换算成标准状况），则这段时间内参加反应的铁粉质量至少是&&&&&g．（3）铁粉完全反应后，兴趣小组对硬质玻璃管中生成的FeO和Fe3O4的质量进行测定，实验流程如下图（已知石棉绒不溶于盐酸）．请回答下列问题：①溶液B中的阳离子有&&&&．②固体样品A中铁的氧化物的质量分别是：m（FeO）=&&&&&g，m（Fe3O4）=&&&&&g．
2两组同学对铁及其化合物的性质进行探究．（1）一组同学用图1所示装置对铁与浓硫酸的反应进行实验．已知：2Fe+6H2SO4（浓）&&&△&&&&Fe2（SO4）3+3SO2↑+6H2O．请你参与探究并回答相关问题．①检查装置气密性后，将过量的铁屑和一定量的浓硫酸放入烧瓶，塞紧橡皮塞，开始计时．t1时开始加热，在铁屑表面逐渐产生气泡，当有大量气泡产生时，控制反应温度基本不变．甲同学将收集到的气体体积与时间的关系粗略地表示为图2．在0～t1时间段，铁屑表面没有气泡生成，说明铁在浓硫酸中发生了&&&&；t1～t2时间段，反应生成的气体是&&&&．②t2时，取少量反应液，先滴加少量新制饱和氯水，然后滴加KSCN溶液，呈现血红色．若再滴加过量新制氯水，却发现红色褪去．同学们对红色褪去的原因提出各自的假设．乙同学的假设是：溶液中的+3价铁被氧化为更高的价态．你的另一种假设是&&&&；为了验证你的假设，请设计一种简便的实验方案&&&&．（2）另一组同学对铁和稀硝酸的反应进行探究．他们用a&mol&Fe和含有b&mol&HNO3的稀硝酸进行实验，若HNO3只被还原成NO，且反应结束后溶液中含有Fe3+和Fe2+，则ab的取值范围是&&&&；若反应结束后的溶液中n（Fe3+）：n（Fe2+）=2：1，则ab的值为&&&&．
3在常温下，Fe与水并不起反应，但在高温下，Fe与水蒸气可发生反应．&应用下列装置，在硬质玻璃管中放入还原铁粉和石棉绒的混合物，加热并通入水蒸气，就可以完成高温下“Fe与水蒸气的反应实验”．请回答该实验中的问题．（1）写出该反应的反应方程式：&&&&（2）实验前必须进行的操作是&&&&．（3）圆底烧瓶中盛装的水，该装置受热后的主要作用是&&&&；（4）酒精灯和酒精喷灯点燃的顺序是&&&&．（5）干燥管中盛装是的物质是&&&&．（6）如果要在A处玻璃管处点燃该气体，则必须对该气体进行&&&&．
该知识点易错题
1在不同温度下，铁粉与水蒸气反应的产物不同．Fe+H2O&＜570℃&&FeO+H2&&&&3Fe+4H2O&＞570℃&&Fe3O4+4H2某兴趣小组用如图所示装置，使铁粉与过量水蒸气充分反应．（1）实验过程中，应先点燃&&&&（选填“酒精灯”或“酒精喷灯”）；装置中石棉绒的作用是&&&&．（2）若在实验中的某段时间内生成H2&448mL（已换算成标准状况），则这段时间内参加反应的铁粉质量至少是&&&&&g．（3）铁粉完全反应后，兴趣小组对硬质玻璃管中生成的FeO和Fe3O4的质量进行测定，实验流程如下图（已知石棉绒不溶于盐酸）．请回答下列问题：①溶液B中的阳离子有&&&&．②固体样品A中铁的氧化物的质量分别是：m（FeO）=&&&&&g，m（Fe3O4）=&&&&&g．
2两组同学对铁及其化合物的性质进行探究．（1）一组同学用图1所示装置对铁与浓硫酸的反应进行实验．已知：2Fe+6H2SO4（浓）&&&△&&&&Fe2（SO4）3+3SO2↑+6H2O．请你参与探究并回答相关问题．①检查装置气密性后，将过量的铁屑和一定量的浓硫酸放入烧瓶，塞紧橡皮塞，开始计时．t1时开始加热，在铁屑表面逐渐产生气泡，当有大量气泡产生时，控制反应温度基本不变．甲同学将收集到的气体体积与时间的关系粗略地表示为图2．在0～t1时间段，铁屑表面没有气泡生成，说明铁在浓硫酸中发生了&&&&；t1～t2时间段，反应生成的气体是&&&&．②t2时，取少量反应液，先滴加少量新制饱和氯水，然后滴加KSCN溶液，呈现血红色．若再滴加过量新制氯水，却发现红色褪去．同学们对红色褪去的原因提出各自的假设．乙同学的假设是：溶液中的+3价铁被氧化为更高的价态．你的另一种假设是&&&&；为了验证你的假设，请设计一种简便的实验方案&&&&．（2）另一组同学对铁和稀硝酸的反应进行探究．他们用a&mol&Fe和含有b&mol&HNO3的稀硝酸进行实验，若HNO3只被还原成NO，且反应结束后溶液中含有Fe3+和Fe2+，则ab的取值范围是&&&&；若反应结束后的溶液中n（Fe3+）：n（Fe2+）=2：1，则ab的值为&&&&．
3某研究小组为了探究“铁与水蒸气”能否发生反应及反应的产物，进行了下列实验：（1）用如图所示实验装置，在硬质玻璃管中放入还原铁粉和石棉绒的混合物，加热，并通入水蒸气，就可以完成高温下“Fe与水蒸气的反应实验”（石棉绒是耐高温材料，不与水和铁反应）．①反应一段时间后，有肥皂泡吹起时，用点燃的火柴靠近肥皂泡，当听到&&&&时，说明“铁与水蒸气”能够进行反应．②写出铁与水蒸气反应的化学方程式&&&&．③实验中石棉绒的作用是&&&&．A．阻止铁与水蒸汽反应&&&&B．增大铁粉与水蒸气的接触面积&&&C．无法确定（2）为了研究一定时间内铁粉的转化率，他们设计了如下实验：准确称量一定质量的铁粉进行反应，收集并测量反应后生成气体的体积，计算出铁粉的转化率．①收集并测量气体体积应选图中的&&&&装置．②称取0.24g铁粉与适量石棉绒混合，然后加热至无气体放出．若室温下氢气密度约为0.088g/L，最好选用&&&&规格的量筒．A．100mL&&&&B．200mL&& C．500mL&&&&&&&&D．1&000mL．
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②分析有关物质的溶解度曲线（如下图），为了获得CuCl2·2H2O晶体，对滤液B进行的操作是：____、____，过滤得到产品。③测定CuCl2·2H2O产品的质量分数可按下法：取2.000g产品，用水溶解后，加入60.00 mL 0.4000 mol·L－1的KI溶液（足量），充分反应后加入淀粉指示剂，用0.4000 mol·L－1Na2S2O3标准溶液滴定，耗去此标准液25.00 mL时，刚好到达滴定终点。已知：2Cu2＋＋4I－＝2CuI↓＋I2I2＋2S2O32－＝2I－＋S4O62－此产品中CuCl2·2H2O的质量分数为____。”的答案、考点梳理，并查找与习题“（15分）随着信息产业的高速发展和家用电器的普及，我国印刷电路板（PCB）的生产呈现急剧增长之势。废旧电路板的增多给我们带来了环境问题，目前我们台州大多采用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板上的金属铜，从而进行对铜的回收和利用。经分析腐蚀废液中主要含有HCl 、FeCl2和CuCl2等溶质。（1）用32%~35%的FeCl3溶液溶解印刷线路板上的金属铜的原理是（用离子方程式表示）：____。（2）工业上有多种回收腐蚀废液中铜的方法，下面是常用的两种方法：Ⅰ、电化学方法回收腐蚀废液中铜，则阳极（石墨）上的电极反应式为：____。Ⅱ、工业上也可以用铁粉回收腐蚀废液中的铜：①用铁粉回收铜的实验操作为____。②科学家对铁置换铜工艺的研究如下：分别用还原铁粉、废铁屑和废铁屑在超声波粉碎处理下置换铜，将置换出的铜粉放入250mL烧杯中，加入120mL 1.5 mol·L－1的硫酸，水浴加热，控制温度在70 ℃ ，搅拌，在10、20、30、40、50、60min时，分别用吸管移取0.5g左右的铜于试管内，将上层清液倒回小烧杯中，用蒸馏水洗净试样，过滤，在105℃烘箱中烘干后测定铜粉中铁的含量。其结果如图所示。已知a表示用还原铁粉置换铜的除铁效果，b表示用废铁屑置换铜的除铁效果，c表示用废铁屑在超声波下置换铜的除铁效果，你认为除铁效果最好的是____（填a、b或c），其原因是____。（3）工业上也可用腐蚀废液生成CuCl2·2H2O，从而进行对废液的利用，其工艺流程如下：已知：pH ≥9.6时，Fe2+以Fe(OH)2 的形式完全沉淀； pH ≥6.4时，Cu2+以Cu(OH)2的形式完全沉淀； pH在3~4时，Fe3+以Fe(OH)3的形式完全沉淀。①试剂A最好应选用____。a．浓硫酸 b．Cl2c．NaClO　　　　d．NaOH溶液理由是____。
②分析有关物质的溶解度曲线（如下图），为了获得CuCl2·2H2O晶体，对滤液B进行的操作是：____、____，过滤得到产品。③测定CuCl2·2H2O产品的质量分数可按下法：取2.000g产品，用水溶解后，加入60.00 mL 0.4000 mol·L－1的KI溶液（足量），充分反应后加入淀粉指示剂，用0.4000 mol·L－1Na2S2O3标准溶液滴定，耗去此标准液25.00 mL时，刚好到达滴定终点。已知：2Cu2＋＋4I－＝2CuI↓＋I2I2＋2S2O32－＝2I－＋S4O62－此产品中CuCl2·2H2O的质量分数为____。”相似的习题。安全检查中...
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还剩 5 秒&在电路板PCB制作中,什么是阻焊绿油呢?
在电路板PCB制作中,什么是阻焊绿油呢?在电路板PCB制作中,常看到阻焊绿油,什么是阻焊绿油呢?
电路板详解(转） 09:04 我们要制作一件电子产品,通常是先设计电路原理图.在电路原理图上,用各种特定的符号代表不同的电子元器件,并把它们用线连接起来.一个电子工程 师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能.如果电路设计无误的话,你只需要准备好所需的电子元器件,然后用导线把它们连接起来 就能工作了.早期的电子产品大都如此,如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话,你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线.好在电子管收音机的电路还算简单,但如果想做一个比较复杂的产品,比如说一块电脑主板,你可以想想看,如果还用上面的方法来做会是什么样的结果.那可能 需要几万根电线,然后一根一根地进行焊接,恐怕最熟练的工人也要累趴下.另外,用这样的方法是无法进行批量生产的.因此我们需要PCB.PCB是什么PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写,直译就是印制电路板的意思.其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板,上面至少有一个导电图形及所设计好的孔,以实现电子元器件之间的电气连接,这样的板称为印制电路板.一般来说,PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的.敷铜板有板基和铜箔组成,板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料,上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）.铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔,这些铜箔称为走线（trace）.这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线,它们负责把元器件的引脚连接到 一起.铜箔上钻有一些孔,用来安装电子元件,称为钻孔.而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）.显然,PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑,可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘.另外,我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形,这为元件插装、检查、维修提供了方便.元件可通过哪些方式装在PCB上既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接,那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢?其实,电子元件有很多种封装形 式,不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的.传统的电子元件大都是插针式的,体积较大,对于这种元件,需要在PCB上钻孔后才能安装.元件引 脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上,焊接完成后还要剪除多余的引脚.但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件,因而无需在 PCB上钻孔,只要粘在设计好的位置上,把元件焊接在焊盘上即可.可元件除了可以直接焊接在PCB上之外,还可以通过插座安装.例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安装在主板上的.在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念.所谓元件面,就是电子元器件所在的那个面,焊接面就是元 件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面,它是我们焊接用的.对于插针式元件,焊点和元件分别处于PCB的两个面上,元件只能处于元件面,否则将给 焊接带来巨大的麻烦.对于SMD元件来说,焊点和元件都在一个面上,所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上.为什么PCB要做成多层对于最基本的PCB,元件集中在一面,导线则集中在另一面,因为只能在其中一面布线,所以我们就称这种PCB为单面板.双面板的两面都可以布线,因此布线面积比单面板大一倍,适合用在更复杂的电路上.对于收音机这种简单电路来说,使用单面板或双面板制造就行了.但随着微电子技术的发展,电路的复杂程度大幅提高,对PCB的电气性能也提出了更高的要 求,如果还采用单面板或双面板的话,电路体积会很大,给布线也带来了很大困难,除此之外,线路间的电磁干扰也不好处理,于是就出现了多层板（层数代表有几 层独立的布线层,通常都是偶数）.使用多层板的优点有：装配密度高,体积小；电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路,加入地线层,使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好.但是层数越多成本越高,加工周期也更长,质量检测比较麻烦.我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板,不过现在已有超过100层的实用印制线路板了.六层板与四层板的区别是在中间,即地线层和电源层之间多了两个内部信号层,比四层板厚一些.多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的.双面板很容易分辨,对着灯光看,除了两面的走线外,其它地方都是透光的.对于四层板和六层板来说,因为PCB中的各层结合得十分紧密,如果板卡上有相应的标记,就没有很好的办法进行区分.过孔（VIA）——电路的“桥梁”介绍了多层板,大家心中或许会出现一个疑问,层与层之间应该是绝缘的,那它们之间的电路如何发生关系呢?为了实现各层之间的电气连接,在PCB的绝缘层 上打孔,然后在孔壁上镀铜,就可以连通内外层电路了,这种孔称为过孔,通孔或者贯孔等.对于多层板来说,过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔,只能在一 个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔.除了通过电镀形成过孔外,最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法.导电膏 是在树脂里加入金属颗粒的膏状物,填充到孔里一旦固化,金属颗粒之间互相接触,就可以连通电路.这样形成的孔叫做金属导通孔,银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”,最近还开始使用铜颗粒的导电膏.可以看到,过孔是连接电路的“桥梁”,但是“桥梁”也是不能乱搭的,对于两点之间的连线而言,经过的过孔太多会导致可靠性下降.布线的学问蛇行线的误区在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错,板上的蛇行线也很多”.也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的,那么蛇行线究竟是怎么一回事呢?通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线.直观地看,需要连接地两点之间没有阻碍,本来是可以布成直线连通的,但却实际采用了蛇行布线.从理论上 来看,蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感,抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰.可以看出,这只是一种局部的布线 方式,设计人员要根据实际情况来采用,并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣.粗细有别我们在观察PCB 时会发现走线有粗有细,粗的地方通常是电源线和地线,而细的则是数据线.这是因为电源线和地线要通过比较大的电流,应尽可能粗一些.因此,空余的地方往往 被成片的铜箔覆盖作为地线.数据线上通过的电流较小,就可以设计得比较细,而且细的连线也更有利于布线.拐弯也有讲究PCB上的走线不可能全是直线,因此就要涉及到转向的问题.设计上通常要求走线在转向时不能是直角,而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右.这是 因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能,而且在高温情况下容易剥落,所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角.PCB的五彩外衣我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色,除了最常见的绿色和棕色外,还有蓝色、红色、黑色、紫色等,那么这些颜色到底有什么意义呢?要回答这个问 题,我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢.在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外,其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜,其作用是防止进行 波峰焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等优点.它也是印制板的永久性保护层,能起到防潮,防腐蚀,防霉和机械擦伤等作用.阻焊膜多数为绿色,所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油,PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色.如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色,但是颜色只是起到装饰作用,对性 能是没有什么影响的.看似寻常的细节安装孔安装孔就是固定板卡的螺丝孔,如果不是用于接地的话,周围5mm内不能用铜箔.这些孔是用于接地的,所以周围有一圈铜箔.这样,板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连,可以起到屏蔽作用.基准点大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集,某些大规模集成电路的引脚排列更加密集,要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度.为了 满足这一要求,通常在PCB上设计有基准点,以帮助自动化设备对准PCB.PCB上通常有全局基准点和局部基准点,在整个PCB的对角线上看到的两个基准 点是全局基准点,在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点.有了这些基准点,所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重 合.PCB是如何制造出来的随便拿一块主板看看,你可能会觉得不可思议,如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢? 要制作PCB,首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图,然后将原理图导入PCB设计软件进行布局,也就是确定每个元器件在PCB上的位置. 位置确定好后,就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起,这些线就是PCB上实际的铜箔了.连线是不可以随意交叉的,交叉就意味着电气上的连接,只有 电路原理图中允许连接的才能交叉.所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的.PCB图设计好以后,就可以由工厂来加工了.可以看到,PCB的制造并不那么简单.如果是制造多层板,其加工工艺更加复杂,成本也更高.实际上,PCB在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的,这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因.总的来说,PCB的设计制造是一门复杂的学问,即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的.当你购买电脑板卡时,不妨先欣赏一下PCB之美吧.
与《在电路板PCB制作中,什么是阻焊绿油呢?》相关的作业问题
答：答案是肯定的.在PCB（印刷线路板）生产中,阻焊绿油经常用到,但是阻焊绿油一般常用到两种：一种是紫外光固化绿油,一种应该是你说的紫外光显影绿油,第一种不用显影直接固化,一般用在单面板生产中；第二种一般用在双面板生产中,需要用一定浓度的碳酸钠去显影,要求较高的话也有用专用的溶液去显影.但其主要成分还是碳酸钠. 再问：
绿油层也叫阻焊层,在制版过程中默认要做的一道工序.即使你不添加绿油层做出来的板子还是有绿油层的,因为绿油层在99系统中是负性的,就是你在绿油层画了一个圆,那么在做出来的板子上你画的那个圆是没有绿油层的,反之亦然.你明白了吧!设置,在PCB界面按O+L调出层设置选项,在Masks下的Top Solder和Bottom S
就是在印刷电路板不要焊接的地方涂有阻焊绿油,使之不能被焊锡焊上,这样可以避免误焊造成错误.
下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----A0I----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜（也叫板电）---外层涂覆--曝光--显影---图电---去摸蚀刻---中检---阻焊-字符--表面处理--外形--测试--成检--包装--入库内层涂覆到层压 是多层板流程,双面板不需要
此题中发生的化学反应有三个，方程式如下：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2；CuCl2+Fe=FeCl2+Cu；2FeCl3+Fe=3FeCl2&&&&&依元素守恒可知步骤一：ag铜完全溶解后，变为ag铜离子，步骤二：若加入的铁足够多的话，可将溶液中的铜离子全
在这一过程中发生的反应可能有2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2，2FeCl3+Fe═3FeCl2A．向剩余的固体加入稀盐酸，若无气体放出，说明固体没有金属铁，因此溶液中可能有Cu2+，也可能没有，故A不对．B．由于铁的化学性质比铜活泼，因此铁首先和氯化铁溶液反应，当铁全部被消耗之后，氯化铁才和铜反应，因此剩余
PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊）,而绿油开窗则是开阻焊的部分,也就是需要焊接的部分,所以从你这张图来看,紫色的部分都是绿油开窗,而开窗出来的部分分为焊盘和基材,所以你这张图说明,这个焊盘的区域是开的通窗（就是直接开整窗）,而并不是说焊盘都连在一起了! 再问： 相邻谢谢，是不是说开窗露出来部分除了
有PCB含有重金属及几种Rohs限制的有害物质（比如镉、PBB、PBDE）,长期接触要注意防护
是双面板喽.自动布线里面默认的就是双面板,双面板主要就是为了节省面积,提高画图的效率.其中顶层和底层布线相连接用“过孔”链接就可以了.其余的都和画单面板一样的,就是在顶层放置元件连线,道理都是一样的. 再问： 布线时，在底层和顶层要分别布线吧？！ 再答： 底层的线条你画蓝色的那个就可以了，顶层是红色的。 你要是逻辑能力
1.阻焊,达到对外绝缘的目的；2.保护不需要裸露在外的线路；3.美化外观.
套开一面是为了在防焊曝光环节防止孔中己塞好的油墨,显影时脱落.这是先塞孔在做防焊的制程
不是纯金的缘故吧,我现在用的线路板一开包装,露个一天就容易氧化不好焊接!
在这一过程中发生的反应可能有2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2，2FeCl3+Fe═3FeCl2A．向剩余的固体加入稀盐酸，若无气体放出，说明固体没有金属铁，因此溶液中可能有Cu2+，也可能没有，故A不对．B．由于铁的化学性质比铜活泼，因此铁首先和氯化铁溶液反应，当铁全部被消耗之后，氯化铁才和铜反应，因此剩余
top solder－－－顶层阻焊层top paste－－－顶层SMT钢网,这个只用于制作钢网,与PCB制作无关
覆铜有很多的作用的.一块PCB板要考虑好电磁干扰,特别是有很脆弱的模拟信号和干扰很严重的高频信号（如开关电源等）在一块板子上时就要注意覆铜的处理.它可以让地更稳定,一般是将一面全部覆为地的.可以屏蔽不同电路模块之间的干扰,让易受干扰的电路处在平静的GND的包围中.但是覆铜不是说把所有的地方都用铜膜覆盖,孤立的铜膜就像天
显影.用作印刷电路板制作中的光刻显影剂.
那看你的电器元件是啥了,圆形是中间有孔的那种就是插电子元件的,矩形是贴牌用的,八角形的不多,我以前做电路板的,没见过,你发个图,我看看追问：网络连接器上面的 空间只有那么大 主要是一个3.3*1.6的电容和一个1.8*3.2的排阻其他都是线路只有两面高手能不能指教下回答：我不是高手,我只是在电路板厂干过,你的元器件要是
因为这两个层一般很少用的,所以没有,你要是要添加层得话,在设计---option-layer里面在需要的层前面打勾即可!Bottom paste --底层焊盘或钢网层 Solder mask bottom -底层阻焊层! 再问： 在设计---option-layer里面在需要的层前面打勾即可！ 但是---option-
Toppaste 顶层焊盘层或钢网 ,指我们可以看到的露在外面的铜铂.Topsolder 顶层阻焊层 &就是没有绿油覆盖不知道这样写你可以理解了吗?}