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SoC测试资料下载
王红， 邢建辉， 杨士元
(清华大学自动化系, 北京 100084)
复用不仅是SOC设计思想的核心，也是解决SOC测试的基础。本文在分析SOC的基本概念和特点的基础上，从复用的角度对现有的SOC测试方案进行分析和综述，并探讨了亟待解决的问题。 　　关键词：芯片上系统；测试；复用
　　1 引言
　　90年代国际上出现的SOC概念，以系统为中心、基于IP模块多层次、高度复用...
以复用为基础，通过测试访问机制（TAM, Test Access Mechanism）实现对深嵌在SOC（System On Chip）内部的IP 核（Intellectual Property, 知识产权模块）的测试，是解决SOC 测试的根本方法。本文将介绍现有的几类典型的测试访问机制：（1）直接测试访问，（2）基于总线的测试访问机制，（3）基于透明模型的访问机制等。分析它们的特点，探讨面临的...
半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMSP:FJ[?]O8|_4~5{
y)o半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,M虽然SoC一词多年前就已出现，但到底什么是SoC则有各种不同的说法。在经过了多年的争论后，专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格，但明确地表明了SoC的特征： P6G"epLeK7Tq2Q...
随着半导体制造技术不断的进步，SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化，芯片的面积增大，芯片功能复杂程度增大，其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证，就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。利用测试向量或通过真实目标系统产生激励，验证和测试芯片...
&&&&&&& 近几年基于预定制模块IP(Intellectual Property)核的SoC(片上系统)技术得到快速发展，各种功能的IP 核可以集成在一块芯片上，从而使得SoC 的测试、IP 核的验证以及IP 核相关性的测试变得非常困难，传统的测试和验证方法难以胜任。本文通过曼彻斯特编码译码器IP 核的设计、测试，介绍了...
Verigy 93000 SOC测试系统 随着半导体设计技术的进步，越来越多的功能模块被设计在同一块芯片中，也就是我们经常提到的SOC(system on a chip，系统芯片)技术。高速(highspeed)，模拟(analog)，嵌入式内存(embedded memory)和射频(RF)等不同功能模块的集成使SOC芯片的功能越来越强大，同时也对测试设备的能力及可扩展能力提出了更高的要求...
基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 0内容简介
《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介：系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...
本文简单描述了 SOC 芯片测试技术的复杂性，模数转换器(ADC)是SOC 芯片中的重要模块，随着器件时钟频率的不断提高，高效、准确地测试ADC 的动态参数和静态参数是当今SOC 芯片中的ADC 测试研究重点。本文重点介绍了一款SOC 芯片中高速ADC 测试的方法。关键词: SOC、模数转换器、IP 核...
随着集成电路技术的飞速发展以及SOC 系统的出现，电路的测试难度在不断增大，严重制约了SOC 技术的发展，文中从SOC 可测性设计出发全面介绍IEEE P1500，通过研究对比当前适用于SOC 领域的测试方法，着重讨论了其在SOC 测试方面应用的优点和不足。关键词：SOC 可测性设计 IEEE P1500Abstract: Along with the rapid development of...
、指令、系统管理、开发实作训练平台(PreSoCes)、Linux与程序等，以建立SoC嵌入式系统的整体轮廓概念，并在实作中培养、训练出开发技能与创新能力。应用型SoC嵌入式系统是指在一个现成的SoC组件上加入软件(或OS)，使成一系统；而开发型SoC嵌入式系统是指SoC组件还在建构中，它会选择仅适用的IP包入并做底层软件测试，以方便未来建立OS，而达成最有竞争力的组合。应用型SoC嵌入式系统所要...
SoC测试相关帖子
用途和不同级别集编辑、布局、布线、编译、综合、模拟、测试、验证和器件编程等一体化的易于学习和方便使用的开发集成环境。
硬件描述语言HDL(Hardware DescrIPtion Language)的发展为复杂电子系统设计提供了建立各种硬件模型的工作媒介。它的描述能力和抽象能力强，给硬件电路，特别是半定制大规模集成电路设计带来了重大的变革。目前，用得较多的有已成为IEEE为 STD1076标准的...
通用的软件体系，所以相同的软件可在所有产品中运行。目前ARM在手持设备市场占有90以上的份额，可以有效地缩短应用程序开发与测试的时间，也降低了研发费用。
DSP（digitalsignalprocessor）是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字信号处理器在一块不大的芯片内包括有控制单元、运算单元、各种寄存器以及一定数量的存储单元等等，在其外围还...
2017展位号：物联网设计展区5B006）也是国产物联网芯片企业中的佼佼者。今年6月，简约纳发布的SL3600物联网芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基带SoC芯片，支持TDD/FDD协议。该芯片具有可编程SDR架构，多个矢量处理器，高灵活性和可扩展性，可复用和可扩展的软硬件设计，降低用户二次开发的复杂性，可广泛用于智能监控、车联网、智能家居和工业物联网等领域。简约纳CEO王玉忠指出...
技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的IC 包含在其中。完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。“简化芯片设计 软件定义硬件”，无论我们承不承认...
SOC开发板体验大赛，将上一年计算机体系结构课程中学到的东西，写成博文，以下四篇帖子就是当时一时兴起而写，系统介绍了从VGA controller, PS2 keyboard controller, 到RISC CPU 以及 俄罗斯方块游戏整合的详细内容。
@szypf2011
NXP-EVB-P6UL(I.mx6ul)的3G网络测试《一》
晒晒我的“拆焊台...
，重量，以及按键，接口类型等细节特色；3.产品的使用体验：产品操作方法简介，产品功能体验/测试；4.评价及总结：评价可包括产品的实用程度/能否满足使用需求/软硬件平衡/功能评价/使用效果/性价比/购买建议；总结可包括整体使用感受/产品的亮点和缺点/使用过程中遇到的问题/对产品建议；
非必须要有，但是如果你写到这些点会给你的评测文章大大增值哦:
1.提供产品软硬件资源，系统框图剖析；2.同类产品...
，需要懂system，要做eMMC还有nand的验证4产品验证工程师上海参与功能黑盒测试、数据接口测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试等，有存储测试经验优先考虑5技术规划经理深圳熟悉内存，闪存原理、制造及封装相关过程，对内存、eMMC、UFS、SSD、安全TF卡、安全eMMC、安全U盘、安全SSD、的原理和实现技术及相关固件开发有很深的认识（熟悉其中一个方向即可）6产品经理深圳7招聘高级/资深专员...
)被SoC厂商默认支持。总结：uboot经过多年发展，已经成为事实上的业内bootloader标准。现在大部分的嵌入式设备都会默认使用uboot来做为bootloader。2.3、uboot的版本号问题(1)早期的uboot的版本号类似于这样：uboot1.3.4。后来版本号便成了类似于uboot-2010.06。(2)uboot的核心部分几乎没怎么变化，越新的版本支持的开发板越多而已，对于一个老...
。其中的根本原因，在于跟踪和消除错误极为不易，尤其是在片上系统 (SoC) 的软件内容以每年约 200% 的速度增长的情况下。与此相反，设计的硬件部分仅增长约 50%。
　　虽然虚拟原型和现场可编程门阵列 (FPGA) 原型在早期嵌入式软件测试上已受到关注，但对于软件和硬件的集成并无助益。前者缺乏追踪硬件错误所需的硬件精确性，而对于尽快消除错误所需的硬件调试，后者能力有限。
　　因此，开发团队和...
1.概述MS47SF5C是采用TICC2540设计的贴片蓝牙4.0模块。它是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案，适合蓝牙低功耗的应用，它降低了建立网络节点的成本。它有一个8051内核的MCU的RF收发器，FLASH程序空间、8KB RAM和其它功能强大的配套资源。它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。它有256K的FLASH空间与TI的蓝牙低功耗协议相链接，使其成为了...
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热门资源推荐片上资源丰富的Zigbee SoC，万物互联之“心”-通信/网络-与非网
世界级混合信号领导厂商Silicon Laboratories公司于近日发布了基于 ARM& CortexTM-M3的网状网络SoC系列EM358x，其在一个紧凑的封装内提供无与伦比的性能、功耗和代码密度。兼容Zigbee和Thread协 议,加之强大的系统资源使得EM358x系列及其适合物联网应用。
EM358x 片上系统在智能硬件领域急速发展的今天有着很广阔的市场前景。其在楼宇的自动化控制、智能家居、智能能源系统中均有着巨大的市场潜力。除此之外，该系统还 在安全管理方面和通用Zigbee无线网络上有着广泛的应用前景。Silicon Labs高级副总裁兼微控制器和无线产品总经理Geir Forre表示：&Ember 为智能能源、智能家居、连接照明和安全等众多物联网应用提供了关键的无线连接技术，通过提供更多存储空间和连通性选项，EM358x SoC使得在众多家庭自动化和智能能源应用中部署ZigBee变得更加容易，更加具有成本效益。&目前世强已经代理了该款产品。
片上资源丰富，兼具高性能
EM358x 系列综合了整套片上系统，包括2.4GHz符合IEEE 802.15.4-2003标准的无线收发器，32bit的基于ARM& CortexTM-M3的微处理器、闪存、RAM和基于ZigBee系统的其他外围器件。EM358x有两种嵌入flash选择：256KB和 512KB，集成的数据和程序存储RAM也有两种选择：32KB或64KB，并拥有强大的硬件来支持网络级调试。
EM358x 系列SoC优化的嵌入软件采用了一套损耗平均算法，能够极大增强内嵌flash的生命周期。EM358x片上系统提供了一系列先进的电源管理特性来延长电 池的使用寿命。一个内部高频RC振荡器允许处理器内核在被唤醒后立即执行代码。系统提供不同的深度睡眠模式在保证RAM运行的情况下能够以低于2&A的超 低电源消耗维持睡眠状态。为了支持用户开发的应用功能，片上的外围元件包括可选择的USB、UART、SPI、TWI、ADC、通用定时器，和多达24个 的GPIO。除此之外，芯片还拥有一个集成的稳压器、上电复位电路和睡眠定时器。
支持家庭物联网通讯协定技术Thread
支 持Thread协议是EM358x系列片上系统的一大特色。Thread是一种基于简化版IPv6的网状网络协议，该协议由包括Silicon Labs公司在内的行业领先的多家技术公司联合开发，旨在实现家庭中各种产品间的互联，以及与互联网和云的连接。Thread易于安装、高度安全，并且可 扩展到数百台设备。其将成为家庭设备与互联网及移动设备实现互联的关键技术。EM358x系列片对Thread协议的支持使得其真正的成为新兴的物联网市 场的排头兵。
轻松驾驭IEEE 802.15.4-2003标准
该 收发器使用高效结构用以扩充动态范围需求，提升了IEEE 802.15.4-2003标准逾15dB，集成的接收通道滤波器同时满足其他现有的2.4G频率的通信标准，如IEEE 802.11-2007和蓝牙通信标准。集成的稳压器、VCO（压控振荡器）、回路滤波器和功率放大器大大减少了外部器件的使用。一个可选择的高性能音频 模式（增强模式）可以利用软件控制选择是否提升动态范围。为了满足Zigbee协议和IEEE 802.15.4-2003标准严苛的时序要求，EM358x硬件集成了一系列MAC，AES128加密算法和自动CRC循环冗余码校验功能。其中MAC 硬件可以自动处理ACK发送和接收，自动进行延迟补偿、发送空闲信道评估和数据包接收过滤。数据包跟踪接口集成了MAC，这将完整地、没有干扰地捕获所有 的来自Ember开发套件的数据包。
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我们正生活在一个被物联网逐渐影响和改变的宇宙中，而各种新兴的万物互联应用，如同浩翰夜空下的闪烁星辰，熠熠生辉。
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一架波音787每秒就会产生5GB的数据；一辆自动驾驶的汽车每秒会产生1GB的数据，并且它还要求对这些数据进行实时处理；2020年，全球大约将会产生500亿的物联网设备；2016年数据显示摄像头部署数量已经超过了人眼数量，每天收集数百亿张人脸图像；IDC发布的相关预测。
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正如Qualcomm执行董事长保罗·雅各布在刚刚结束的天翼展上所说：过去30年，Qualcomm成功连接你我并将人们与之感兴趣的信息和事物连接在一起；未来30年，高通将连接万物。“在世界上的不同地方，我们所使用的不同设备都变得更智能、更交互，我们生活的方式也将因此而彻底改变。”
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所以万物互联，必须需要一个专门的通讯协议。这也是德国的工业4.0，美国的工业互联网，以及中国的两化融合中国制造2025，这些时髦的名词背后隐藏的核心问题，大家在争这个通讯标准。
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比尔·盖茨在《未来之路》中写道：“因特网仅仅实现了计算机的联网，而未实现与万物的联网。”如今，物联网来了，“未来”还会远吗？
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据中国之声《新闻纵横》报道，随着通信技术的不断进步，人们对上网的体验感受要求也越来越高。从2G到4G，在线游戏、实时移动视频、电话会议、云计算及其他增值服务等都得以实现。在此基础上，我国继续加大力度推进网络提速降费，5G的研发正快马加鞭。2016年1月，我国全面启动了5G技术研发试验，分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证三个阶段推
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昨日，广州人大第202期羊城论坛关注了网络安全问题，据广州网警介绍，商家提供的Wi-Fi正在被纳入监管，要求留存日志、用户实名联网。
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vivo X20作为vivo旗下首款全面屏产品，拥有高达85．3％的超高屏占比，成为这款手机与众不同的异化亮点。但由于全面屏手机在外观设计上的特殊性，其天线设计相对以往手机也有所区别。
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全球5G市场竞赛已经打响，其中韩国KT计划在2018年平昌奥运会期间首次正式展示5G技术；苹果已经获得联邦通信委员会（FCC）批准进行5G通信测试；Verizon也开始在美国11个城市测试5G网络。
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在2017年“分析师大会”，应用材料公司公布了全新的未来三年财务前景展望，并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代，实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。
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又到一年招聘季，考研or工作让你实现了怎样的逆袭？……
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正泰NB47LE-63系列剩余电流动作断路器
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来源：pconline 原创&
作者：Valest&
责任编辑：liganlin&
1主板电压设置选项相关背景信息　　前言：这年头的超频和以往已经有了很大的不同：在过去，超频就是花小钱买中低端CPU，超频成中高端CPU的水平来用，是一个非常有效的提高性价比的做法，因此受到了很多追求性价比的用户所青睐；而现在，CPU超频受到了越来越多的限制，在Intel二代酷睿平台玩超频不仅需要买较贵的P67/Z68主板，还要搭配高价的k系列处理器才能有较好的超频潜力，总体来看投入比以前大很多，加上近年来CPU默认频率的性能已经很够用，因此玩超频的人少了很多。　　当然，我们不会因为玩超频的人少就不关注超频，下面我们为大家带来的就是一篇超频相关的工具性文章，是参考、整理了国外网站的资料得出的，详细地介绍了AMD和Intel两大厂商的CPU、内存和芯片电压选项，相信对入门级超频用户尤其有用。-----------------------------------------------------------------------------为什么要调整电压？　　超频就是要让硬件运行在额定的工作频率以上，此时硬件默认的额定电压可能并不足以满足超频后的硬件的需求，因此我们需要调整电压来满足硬件的需求，从而提高超频的成功率。-----------------------------------------------------------------------------按DEL/F2进入BIOS设置界面　　电压设置选项一直是一个困扰国内超频用户的地方。为什么这么说呢？这有多方面的原因，我们在这里稍微提出一下，希望日后主板厂商能有所改进：　　1、英文不是所有人都看得懂。大部分主板的BIOS还是全英文的，因此电压设置选项也是英文的，这并不是所有人都能看懂的，因此是超频玩家理解电压设置选项的一个重要障碍。这方面目前就华硕的UEFI图形化BIOS解决得最好。　　2、缺乏应有的解释。在BIOS里，选项一般列在左边，选项解释一般列在右边，然而很长一段时间里，受到BIOS容量限制，或者遇上工程师偷懒，这些选项解释的内容就只是选项名称的复制，根本什么也没说，没有很好地解释电压选项的意义。　　3、各大厂商&各执一词&。不同的厂商对同样的电压选项可能会有不同的叫法，A厂商叫这个选项为a，B厂商叫这个选项为b，C厂商叫这个选项为c，五花八门的叫法缺乏统一性，实在比较让人摸不着头脑。　　4、新硬件出来之后会有新选项，或者旧选项改新名。对于熟悉电压选项的用户来说，旧硬件的电压选项当然不用解释也能明白，但是新硬件带来的、没有自带解释的、只有缩写的新选项，往往让人完全摸不着头脑，比如VDP(APU的图形核心电压)、VAXG(酷睿整合的核心显卡电压)、VCCSA(二代酷睿系统助手电压).&二代酷睿处理器主要需要3个电压　　下面，我们再来大致说说各处理器供电接口的供电设计，因为超频成败，很大程度还要看主板的供电设计，知道各种接口大致的供电结构，有助于理解分析主板的供电：　　1、AMD的主流AM3接口，供电是2个电压，x+y结构：CPU核心和整合内存控制器。(VDD + VDDNB)　　2、而老旧的AM2/AM2+接口，只有1个电压，当AM3接口的处理器插上AM2/AM2+接口，CPU核心和整合内存控制器是共用同一个电压的。(VDD)　　3、最新的FM1接口，有2个电压，x+y结构：APU核心、整合内存控制器。(VDD/VDP + VDDNB)　　4、Intel最新的LGA1156/LGA 1155接口是3个电压，x+y+z结构：CPU核心、整合内存控制器和核芯显卡。P55/P67/部分Z68等不带显示输出的主板，省略了最后的电压，变成2个电压。(VCC + VTT/VCCSA + VAXG)　　5、LGA 1366接口只有2个电压，x+y结构：CPU核心和整合内存控制器。(VCC + VTT)　　6、LGA 775或更旧的接口，只有一个电压。(VCC)按数量来总结就是：　　754, 939, 940, AM2, AM2+, 775或更旧：1个电压　　AM3, FM1,无显示输出的, 1366：2个电压　　有显示输出的：3个电压　　注：这里列出主要电压的意思不是叫大家超频就只调这几个电压，而是为大家分析主板供电设计提供资料，并且提示大家这几个电压很可能是超频成败的重点。2AMD处理器篇：更新至APU时代&AMD处理器篇：32nm的处理器　　CPU电压：官方叫VDD。其他叫法有Vcore、CPU Voltage、CPU Vcore、 CPU Offset Voltage、CPU Voltage at Next Boot、CPU Vcore 7-Shift、Processor Voltage、APU-Core Over Voltage.　　整合北桥电压：官方叫VDDNB，用于CPU整合内存控制器、HT总线控制器以及L3缓存，对于AM2接口来说，核心供电和整合北桥供电是共用的，因此VDD = VDDNB。经常被叫做NB或者North Bridge，反正应该都有&NB&两个字母。　　时钟倍频电路电压：官方叫VDDA，用于时钟倍频电路(又称PLL，锁相环)，也就是说与倍频有关，一般只有高端主板采用这个选项。经常被叫做CPU VDDA Votage，或者CPU PLL Voltage.　　APU图形核心电压：官方叫VDP，用于APU整合的图形核心。最常见的叫法是IGD Voltage、VDP Voltage，当然也有叫IGP Voltage.　　HT总线电压：官方叫VLDT，默认值是1.2V，用于与CPU链接的HT总线。常见叫法有HT Voltage、NB/HT Voltage、HT Over Voltage.　　PCIE电压：APU处理器整合了PCI-E控制器，用于把CPU和独显连接起来，因此现在AMD CPU也有PCIE电压了。一般叫做APU PCI-E Over Voltage，或者CPU PCI-E Voltage诸如此类。备注：　　1、注意区分&NB&的含义，和CPU/APU/Proccess一起出现时，应该指的是CPU的整合&北桥&，比如CPU/NB Voltage、CPU NB Over Voltage、CPU/NB Offset Voltage、Processor-NB Voltage、APU-NB Over Voltage.此外出现在不同目录的、带&NB&字样的选项，其&NB&应该指的是主板北桥芯片，比如NB Voltage、NB 1.8 V Voltage.　　2、APU平台是单芯片的，主板芯片的角色今本上就是以往南桥的角色，因此，APU的&NB&应该就是指整合&北桥&。　　3、有关CPU默认电压等信息，请查看AMD官方的&&，谷歌一下就能找到.3AMD内存和主板芯片篇：FCH初露锋芒AMD内存和主板芯片篇：AMD的A55主板　　内存电压：官方叫VDDIO，内存标准制定组织JEDEC叫它SSTL，用于DDR内存。最常见的叫法，当然是Memory Voltage、DRAM Voltage，其他叫法有DIMM Voltage、Memory Over Voltage、VDIMM Select、DDR PHY等.　　内存芯片电压：官方叫VTT，默认大约是内存电压的一半，是内存芯片的端接电压。需要注意的是，Intel处理器规范也有一个VTT，不过不是内存的端接电压，而是FSB/QPI之类总线/整合北桥的端接电压，和AMD的VDDNB近似。　　内存参考电压：官方叫MEMVREF，默认大约是内存电压的一半，用于区分信号是&0&或者&1&，低于这个值是&0&，高于则是&1&，比较罕见。一般有三种叫法：MEMVREF、DRAM Ctrl Ref Voltage、DRAM Ctrl Data Ref Voltage，这是一个倍率值，用于与内存电压相乘。默认情况下等于0.5(一半).　　北桥芯片电压：官方叫NB Voltage，用于主板上的北桥芯片，注意，APU主板没有&北桥&芯片。　　北桥倍频电路电压：官方叫NB 1.8 V Voltage，和CPU的VDDA近似，用于北桥的时钟倍频电路(又称PLL，锁相环)。　　FCH电压：APU主板采用单芯片设计，其芯片称为FCH(Fussion Control Hub，&融聚控制器中枢&)，角色和以往的南桥比较相似。FCH Voltage就是控制FCH电压的选项，在APU主板上基本等于NB Voltage.　　集显电压：即图形引擎电压(Graphics Engine Voltage)，出现在880G等板载显示核心的主板上，常见叫法有IGD Voltage、IGP Voltage和mGPU Voltage等。APU也可能有近似的选项，不过调整的不是主板上的显示核心，而是APU整合的显示核心。　　显存电压：780G/785G/880G等整合了显示核心的主板都支持板载专用显存(SidePort)，一些板载了显存的主板能用SidePort voltage之类选项调节板载显存电压。　　南桥电压：这个地球人都懂，一般就是SB Voltage了，对于APU主板来说，FCH基本等于南桥，因此某些厂商可能把FCH电压标成SB Voltage.　　PCIE电压：对于AMD而言，目前主流还是北桥芯片提供显卡等设备适用的PCIE通道，南桥提供USB3.0之类外围设备适用的PCIE通道，因此BIOS里的PCIE电压一般就是指主板芯片的PCIE控制器电压，比如PCIE VDDA Voltage、VDD PCIE Voltage、PCI-E Over Voltage等。4Intel处理器：更新至二代酷睿Intel处理器篇：Intel二代酷睿处理器　　CPU电压：官方叫VCC，用于CPU核心供电。一般叫CPU voltage、CPU Core Voltage、Vcore.　　Uncore电压：官方叫VTT，地位和AMD的VDDNB近似，用于整合内存控制器、QPI总线、FSB终端、L3缓存以及一代酷睿等处理器所用的热量控制总线(PECI)。常见叫法有CPU VTT、CPU FSB Voltage、IMC Voltage、QPI/VTT Voltage.　　系统助手电压：从二代酷睿(SandyBridge)开始，Intel重新规范Uncore部分，整合PCIE控制器、整合内存控制器和输出引擎等部分改名系统助手(System Agent)，官方把对应的电压选项称为VCCSA.　　处理器I/O电压：从二代酷睿开始，除内存相关以外所有I/O相关针脚，包括热量控制总线(PECI)，都统一采用一个电压，官方把这电压选项称为VCCIO.　　时钟倍频电路电压：官方叫VCCPLL，用于时钟倍频电路(又称PLL，锁相环)，也就是说与倍频有关，常见叫法是CPU PLL Voltage.　　核心显卡电压：官方叫VAXG，用于一代/二代酷睿整合的核芯显卡。常见叫法有GFX Voltage、IGP Voltage、IGD Voltage、VAXG Voltage、Graphics Core.　　频率发生器电压：比较少见的选项，用于给频率发生器加压，常见叫法有CPU Clock Driving Control、CPU Amplitude Control.5Intel内存和主板芯片篇：PCH成为主流Intel内存和主板芯片篇：Intel Z68芯片　　内存电压：官方叫VDDQ，内存标准制定组织JEDEC叫它SSTL，用于DDR内存。常见叫法有Memory Voltage、DRAM Voltage，以及DIMM Voltage、Memory Over Voltage、DIMM Voltage Control、DRAM Bus Voltage等.　　内存芯片电压：官方叫Termination voltage，默认大约是内存电压的一半，是内存芯片的端接电压。和AMD的VTT的意思是一样的。　　内存参考电压：和AMD基本一样，只是叫法不同，一般是Reference Voltage，默认大约是内存电压的一半，用于区分信号是&0&或者&1&，低于这个值是&0&，高于则是&1&，比较罕见。此外还有几种叫法：DDR_VREF_CA_A、DRAM Ctrl Ref Voltage等。　　传统北桥电压：Intel对于主板&北桥&的叫法比较多种多样，最老实的是North Bridge Voltage，也可能叫MCH Voltage、IOH Voltage之类的。　　南桥电压：通俗易懂，南桥电压就是给南桥芯片用的电压，一般称为South Bridge Voltage，当然ICH Voltage也是一种常见的叫法，注意区分ICH是南桥，IOH是北桥。　　PCH电压：对于H55/H61/H67等一代或二代单芯片主板来说，没有&南北桥&，只有&PCH&，PCH电压分两个，VccVcore芯片核心电压和VccVrm倍频电路电压，常见称呼分别有PCH 1.05 V、PCH Voltage和PCH 1.8 V、PCH PLL Voltage等。　　PCIE电压：对于Intel来说，PCIE电压是和主控电压一致的，因此想调整PCIE电压，只需弄清楚谁在提供目标PCIE插槽，然后向控制方加压即可。一般来说，传统的MCH/IOH上高速PCIE插槽由北桥控制，慢速的PCIE插槽则由南桥控制；而新的PCH(一代酷睿/二代酷睿等)上高速PCIE插槽是由CPU的系统助手部分直接控制的：改变这些控制方的电压就会使PCIE电压随之变更。此外，还有一些主板的PCIE供电电压是可以独立调整的，比如X58上可能有IOHPCIE Voltage和ICHPCIE Voltage两种选项，分别控制北桥PCIE和南桥PCIE的电压。　　PCIE时脉发生器电压：少数主板会提供这样的选项，用以调整PCIE时脉发生器的电压，可能叫做PCI Express Clock Voltage、PCI-E Clock Driving Control、PCI Express Amplitude Control.　　总结：由于篇幅和资料有限，我们不可能对各个厂商的所有电压设置选项名称都列出来，本文的主要意义在于提供一个索引和线索，希望能帮助大家了解电压设置选项的具体意义。此外，由于笔者水平有限，无法保证资料和信息100%正确，如各位网友发现有什么缺漏或错误，欢迎大家在评论中指出！我们将根据大家的反馈进行必要的修改！
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