ATO薄膜不锈钢的耐腐蚀性能能怎么样

 上传我的文档
 下载
 收藏
上传的文档来自网络搜集和整理筛选,以方便大家阅读和学习!如侵犯你的版权,请来信告知,本人马上处理。
 下载此文档
正在努力加载中...
Sb掺杂SnO2薄膜的溶胶凝胶法制备及性能研究
下载积分:500
内容提示:Sb掺杂SnO2薄膜的溶胶凝胶法制备及性能研究
文档格式:PDF|
浏览次数:2|
上传日期: 20:19:35|
文档星级:
全文阅读已结束,如果下载本文需要使用
 500 积分
下载此文档
该用户还上传了这些文档
Sb掺杂SnO2薄膜的溶胶凝胶法制备及性能研究
关注微信公众号无法找到资源说明: HTTP 404。您正在查找的资源(或者它的一个依赖项)可能已被移除,或其名称已更改,或暂时不可用。ATO薄膜的制备_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员,立省24元!
ATO薄膜的制备
阅读已结束,下载文档到电脑
想免费下载更多文档?
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢您的位置: &
ATO透明导电薄膜的研究进展
优质期刊推荐高致密氧化锡锑陶瓷靶材的电场活化烧结及其薄膜的磁控溅射沉积--《武汉理工大学》2014年博士论文
高致密氧化锡锑陶瓷靶材的电场活化烧结及其薄膜的磁控溅射沉积
【摘要】:氧化锡锑(ATO)薄膜是一种新型透明导电氧化物薄膜,因具有资源丰富、价格低廉、无毒无污染,且禁带宽度大(>3.6eV)、导电性好、可见光透过率高、化学稳定性高、热稳定性好等优点,而成为最有可能替代氧化铟锡(ITO)薄膜的材料之一。磁控溅射沉积是迄今为止工业上应用最广泛的镀膜方法,但由于SnO2在高温下(>1100℃)易挥发及其在烧结过程中的蒸发凝聚机制,使得ATO陶瓷靶材很难致密化,低致密度的ATO陶瓷靶材制约了ATO薄膜导电性能和光学性能的提高。
因此,本文以磁控溅射沉积的ATO透明导电氧化物薄膜为研究对象,针对ATO陶瓷靶材难以烧结致密的难题,以及高质量薄膜对陶瓷靶材致密度的要求,以非水基溶胶凝胶法制备的ATO纳米粉体为原料,降低粉体烧结活化能,提高烧结驱动力;采用电场活化烧结技术(Field Activated Sintering Technology,简称FAST),降低烧结温度、缩短烧结时间,抑制SnO2的高温挥发,制备高致密的ATO陶瓷靶材;采用磁控溅射沉积制备ATO薄膜,深入研究靶材致密度对ATO薄膜组成结构及性能的影响,并采用高致密的ATO陶瓷靶材制备低电阻率、高可见光透过率的ATO薄膜。
首先,本文以无水乙醇代替苯甲醇作溶剂和氧化剂,采用非水基溶胶凝胶法制备出结晶性高、锑掺杂含量可控的ATO纳米粉体。通过研究络合剂含量对ATO纳米粉体物相及结构的影响,确定络合剂柠檬酸的最佳配比:柠檬酸与金属的摩尔比为2。在此配比下,当Sb掺杂含量从0at.%增加到30at.%时,Sb均成功掺杂进入SnO2晶格,掺杂可控且无表面偏析现象。ATO纳米粉体具有较好的结晶性,晶粒尺寸大约为20nm。
其次,本文以溶胶凝胶法合成的ATO纳米粉体为原料,采用电场活化烧结技术,制备物相单一、高致密的ATO陶瓷靶材。通过研究烧结工艺参数(烧结温度、升温速率和烧结压力)、锑掺杂含量和样品尺寸对ATO陶瓷显微结构及致密度的影响,确定了电场活化烧结的最佳工艺条件;通过分析电场活化烧结过程中ATO纳米陶瓷的结构演变,采用ANSYS软件数值模拟电场活化烧结过程中的电场分布和热场分布,建立ATO纳米导电陶瓷的电场活化烧结机制;在高致密ATO陶瓷的基础上,系统研究锑掺杂含量和晶粒尺寸对ATO陶瓷导电性能的影响。研究表明:在最佳工艺条件(烧结温度1000℃,升温速率100℃/分钟,烧结压力40MPa,保温时间3分钟)下,锑掺杂含量从1at.%增加到10at.%,ATO纳米陶瓷的致密度均在95%以上,且锑均成功掺杂进入SnO2晶格。当锑掺杂含量为5at.%时,ATO纳米陶瓷的致密度最高为99.2%。电场活化烧结具有明显的尺寸效应,小尺寸(直径20mm)样品内部结构均匀、易烧结致密化,大尺寸(直径50mm以上)样品内部结构不均匀、不易致密化。当延长保温时间至30分钟时,获得结构均匀、完整、致密(致密度98.1%),样品直径为50mm,Sb掺杂含量为5at.%的ATO陶瓷靶材。ATO纳米陶瓷的电场活化致密化过程可分为两个阶段:第一阶段,样品为原始粉料堆积状态,电阻率较高,电流主要从石墨模具中通过,样品热量全部来自于石墨的热传导;第二阶段,样品开始致密化,电阻率降低,部分电流从样品中流过,蒸发凝聚再结晶促进物质迁移,促进致密化,导电性能越好的样品,通过电流越多,物质迁移越快,致密度越高。ATO陶瓷的电阻率随锑掺杂含量的增加先减小后增加,随晶粒尺寸的增加而减小。当锑掺杂含量为5at.%,晶粒尺寸为50nm时,ATO陶瓷的电阻率最低为4.43×10-3cm。
最后,本文采用磁控溅射沉积制备低电阻率、高透过率的ATO薄膜。研究不同致密度靶材镀膜前后的组成结构变化、靶材致密度对ATO薄膜组成结构及性能的影响;并采用成膜效果最佳的ATO靶材,调控磁控溅射工艺参数(退火处理、氧气分压、沉积温度、溅射功率),研究工艺参数对ATO薄膜组成结构及性能的影响,建立ATO薄膜组成结构与其导电、光学性能之间的关系,得到性能最佳的ATO薄膜。研究表明:在相同磁控溅射工艺条件下,市售低致密ATO靶材易结瘤,易产生微电弧放电,微电弧放电使得靶材表面Sb含量从4.87at.%显著降低至2.03at.%,Sn(Sn-OH)化学态含量从4.05%显著增加到22.07%,从而导致低致密ATO靶材制备的ATO薄膜Sb含量不到1at.%,Sb5+/Sb3+比例较低。自制高致密ATO纳米陶瓷靶材易于控制ATO薄膜的Sb掺杂含量,有利于制备高载流子浓度、低电阻率、高透过率的ATO薄膜。当氧气分压为O2/(O2+Ar)=10%,沉积温度为300℃,溅射功率为300W,溅射30分钟后于空气气氛中450℃退火15分钟,制备的ATO薄膜具有最低电阻率为1.21×10-3·cm,平均可见光透过率为89.76%。
【关键词】:
【学位授予单位】:武汉理工大学【学位级别】:博士【学位授予年份】:2014【分类号】:TQ174.6;TB383.2【目录】:
摘要5-7Abstract7-13第1章 绪论13-27 1.1 薄膜太阳能电池13-14 1.2 透明导电氧化物薄膜14-16
1.2.1 氧化铟锡(ITO)薄膜及其局限性14-15
1.2.2 氧化锡锑(ATO)薄膜及其发展前景15-16 1.3 ATO 薄膜的研究进展16-22
1.3.1 ATO 薄膜的制备方法16-20
1.3.2 磁控溅射制备 ATO 薄膜存在的问题20-22 1.4 ATO 陶瓷靶材致密化的研究进展22-24
1.4.1 添加烧结助剂提高致密度22-23
1.4.2 采用新型烧结技术提高致密度23-24
1.4.3 原料粉体性能对致密化的影响24 1.5 论文工作的提出、研究目的和意义24-25 1.6 论文的主要研究内容25-27第2章 ATO 纳米粉体的非水基溶胶凝胶制备及其组成结构表征27-38 2.1 引言27-28 2.2 实验与测试28-31
2.2.1 实验原料28-29
2.2.2 实验设计与工艺流程29-30
2.2.3 分析测试30-31 2.3 ATO 纳米粉体的非水基溶胶凝胶制备及其组成结构表征31-36
2.3.1 络合剂含量对 ATO 纳米粉体的组成及结构的影响31-34
2.3.2 锑掺杂含量对 ATO 纳米粉体的组成及结构的影响34-36 2.4 本章小结36-38第3章 ATO 纳米陶瓷的电场活化烧结制备、致密化机理及导电性能研究38-71 3.1 引言38 3.2 实验与测试38-41
3.2.1 实验原料38-39
3.2.2 实验设计与工艺流程39
3.2.3 分析测试39-41 3.3 ATO 纳米陶瓷的电场活化烧结制备及其致密化41-54
3.3.1 烧结温度对 ATO 纳米陶瓷显微结构及致密度的影响41-45
3.3.2 升温速率对 ATO 纳米陶瓷显微结构及致密度的影响45-47
3.3.3 烧结压力对 ATO 纳米陶瓷显微结构及致密度的影响47-49
3.3.4 锑掺杂含量对 ATO 纳米陶瓷显微结构及致密度的影响49-51
3.3.5 样品尺寸对 ATO 纳米陶瓷显微结构及致密度的影响51-54 3.4 ATO 纳米导电陶瓷的电场活化烧结致密化机理54-66
3.4.1 电场活化烧结过程中 ATO 纳米陶瓷的结构演变54-57
3.4.2 电场活化烧结过程中电场分布的变化57-61
3.4.3 电场活化烧结过程中热场分布的变化61-63
3.4.4 ATO 纳米导电陶瓷的电场活化烧结致密化机理63-66 3.5 高致密 ATO 纳米陶瓷的导电性能研究66-69
3.5.1 锑掺杂含量对 ATO 陶瓷导电性能的影响66-67
3.5.2 晶粒尺寸对 ATO 陶瓷导电性能的影响67-68
3.5.3 高致密 ATO 纳米陶瓷导电机理的研究68-69 3.6 本章小结69-71第4章 ATO 薄膜的磁控溅射沉积及其导电、光学性能研究71-121 4.1 引言71 4.2 实验与测试71-77
4.2.1 实验原料71-73
4.2.2 实验设计与工艺流程73-75
4.2.3 分析测试75-77 4.3 靶材致密度对 ATO 薄膜组成结构及性能的影响77-87
4.3.1 不同致密度 ATO 靶材溅射前后组成结构对比77-81
4.3.2 靶材致密度对 ATO 薄膜化学组成与化学结构的影响81-84
4.3.3 靶材致密度对 ATO 薄膜导电性能的影响84-85
4.3.4 靶材致密度对 ATO 薄膜光学性能的影响85-87 4.4 靶材组成对 ATO 薄膜组成结构及性能的影响87-88 4.5 退火处理对 ATO 薄膜组成结构及性能的影响88-97
4.5.1 退火处理对 ATO 薄膜物相组成与显微形貌的影响88-91
4.5.2 退火处理对 ATO 薄膜化学组成与化学结构的影响91-95
4.5.3 退火处理对 ATO 薄膜导电性能的影响95-96
4.5.4 退火处理对 ATO 薄膜光学性能的影响96-97 4.6 氧气分压对 ATO 薄膜组成结构及性能的影响97-105
4.6.1 氧气分压对 ATO 薄膜物相组成与显微形貌的影响97-101
4.6.2 氧气分压对 ATO 薄膜化学组成与化学结构的影响101-102
4.6.3 氧气分压对 ATO 薄膜导电性能的影响102-104
4.6.4 氧气分压对 ATO 薄膜光学性能的影响104-105 4.7 沉积温度对 ATO 薄膜组成结构及性能的影响105-112
4.7.1 沉积温度对 ATO 薄膜物相组成与显微形貌的影响105-108
4.7.2 沉积温度对 ATO 薄膜化学组成与化学结构的影响108-109
4.7.3 沉积温度对 ATO 薄膜导电性能的影响109-111
4.7.4 沉积温度对 ATO 薄膜光学性能的影响111-112 4.8 溅射功率对 ATO 薄膜组成结构及性能的影响112-118
4.8.1 溅射功率对 ATO 薄膜物相组成与显微形貌的影响112-115
4.8.2 溅射功率对 ATO 薄膜化学组成与化学结构的影响115-116
4.8.3 溅射功率对 ATO 薄膜导电性能的影响116-117
4.8.4 溅射功率对 ATO 薄膜光学性能的影响117-118 4.9 ATO 薄膜的性能评价118-119 4.10 本章小结119-121第5章 结论121-123参考文献123-131攻读博士期间发表论文及申请专利情况131-133致谢133
欢迎:、、)
支持CAJ、PDF文件格式
【参考文献】
中国期刊全文数据库
席晓丽,郭艳群,聂祚仁,杨建参,左铁镛;[J];北京工业大学学报;2004年01期
王树林,夏冬林;[J];玻璃与搪瓷;2004年05期
江自然;;[J];材料开发与应用;2010年04期
李捷;罗国强;沈强;张东明;张联盟;;[J];稀有金属材料与工程;2007年S1期
霍地,张劲松,杨洪才,曹小明;[J];东北大学学报;2003年01期
罗国强;李捷;张东明;沈强;张联盟;;[J];耐火材料;2007年02期
赵国林;黄俊;汪涛;;[J];陶瓷学报;2006年04期
敖建平;孙云;刘琪;何青;孙国忠;刘芳芳;李凤岩;;[J];太阳能学报;2006年07期
高濂,宫本大树;[J];无机材料学报;1997年02期
高濂,洪金生,宫本大树,DIAZDELATORRES[J];无机材料学报;1998年01期
中国博士学位论文全文数据库
宋春燕;[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2011年
孙宜华;[D];华中科技大学;2009年
【共引文献】
中国期刊全文数据库
吕建国;孙兆奇;朱剑博;宋学萍;;[J];合肥师范学院学报;2009年06期
杨继华;张景林;;[J];火炸药学报;2010年03期
席晓丽,郭艳群,聂祚仁,杨建参,左铁镛;[J];北京工业大学学报;2004年01期
谭宏斌;;[J];玻璃钢/复合材料;2009年03期
樊嘉杰;王中俭;胡一晨;郭娜;王雯;;[J];玻璃与搪瓷;2009年02期
李万波;;[J];玻璃与搪瓷;2010年02期
滕伟锋;高祀建;朱永昌;关铭;;[J];玻璃;2008年03期
周锡荣,唐绍裘;[J];山东陶瓷;2004年04期
刘常富;刘建安;;[J];山东陶瓷;2010年03期
;[J];China's R2012年01期
中国重要会议论文全文数据库
林爽;乔英杰;刘爱东;;[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集(下册)[C];2008年
王伟;齐龙浩;潘伟;;[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
赵国林;黄俊;汪涛;;[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2006学术年会论文专辑(下)[C];2006年
张久兴;刘科高;周美玲;;[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
岳明;刘卫强;王公平;张久兴;;[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅰ[C];2004年
郝瑞英;雷智;郑家贵;冯良桓;蔡伟;武莉莉;张静全;;[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
张建花;郁黎明;王健;袁淑娟;刘志勇;董彤;张金仓;;[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(3)[C];2007年
李桦;马晓光;李俊升;;[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8)[C];2007年
甄强;李榕;袁强;Michel DRose-Noelle V鲁雄刚;;[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第7分册)[C];2010年
周媛;张慈;郭敏;张梅;王习东;李文超;;[A];2008年全国冶金物理化学学术会议专辑(下册)[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库
谭红琳;[D];昆明理工大学;2009年
刘述忠;[D];昆明理工大学;2009年
宋建荣;[D];武汉理工大学;2010年
吴连斌;[D];浙江大学;2010年
周聪华;[D];武汉大学;2009年
祁祥;[D];武汉大学;2009年
李永海;[D];东华大学;2010年
卢广林;[D];吉林大学;2011年
庄健;[D];吉林大学;2011年
岳红云;[D];大连理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库
黄科辉;[D];南昌航空大学;2010年
朱曜峰;[D];浙江理工大学;2010年
李果林;[D];浙江理工大学;2010年
况琦;[D];浙江理工大学;2010年
林爽;[D];哈尔滨工程大学;2010年
束伟;[D];湘潭大学;2010年
张佳瑢;[D];沈阳理工大学;2010年
朱和凤;[D];河南师范大学;2010年
黄静红;[D];江南大学;2010年
许梅;[D];江南大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
杨建广,唐谟堂,唐朝波,杨声海,张保平;[J];微纳电子技术;2004年04期
黎兵,冯良桓,郑家贵,蔡亚平,蔡伟,李卫,武莉莉;[J];半导体学报;2003年08期
赵俊卿,马瑾,李淑英,马洪磊;[J];半导体学报;1998年10期
张德恒;[J];半导体杂志;1998年03期
席晓丽,郭艳群,聂祚仁,杨建参,左铁镛;[J];北京工业大学学报;2004年01期
张聚宝,翁文剑,杜丕一,赵高凌,张溪文,沈鸽,韩高荣;[J];玻璃与搪瓷;2002年02期
王树林,夏冬林;[J];玻璃与搪瓷;2004年05期
孙良彦,刘正绣;[J];传感器技术;1995年01期
张树高,黄伯云,方勋华;[J];材料导报;1997年04期
王瑞刚,吴厚政,陈玉如,杨正方;[J];材料科学与工程;1999年02期
中国博士学位论文全文数据库
李世涛;[D];华中科技大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库
王树林;[D];武汉理工大学;2004年
李晶;[D];中南大学;2004年
职利;[D];桂林电子科技大学;2006年
秦利平;[D];中南大学;2007年
【相似文献】
中国期刊全文数据库
,蔡宗玉;[J];上海钢研;1993年03期
徐永生;[J];机械科学与技术;1994年01期
张利波,彭金辉,张世敏;[J];稀有金属;2000年06期
亓家钟;[J];粉末冶金工业;2000年06期
彭金辉,张利波,张世敏;[J];云南冶金;2000年03期
王零森,尹邦跃,方寅初;[J];中国有色金属学报;2002年06期
张利波,彭金辉,张世敏,范兴祥;[J];昆明理工大学学报(理工版);2002年04期
刘均波,王立梅,黄继华;[J];粉末冶金工业;2005年05期
杨俊逸;李元元;李小强;郭亮;杨超;;[J];机械工程材料;2006年11期
叶永权;李元元;李小强;夏伟;向道平;;[J];粉末冶金技术;2009年06期
中国重要会议论文全文数据库
张寅;李小强;叶永权;杨俊逸;;[A];2009全国粉末冶金学术会议论文集[C];2009年
王辉;刘锦洪;尹荣才;张嘉;任萌;李佳;;[A];中国核科学技术进展报告(第二卷)——中国核学会2011年学术年会论文集第4册(核材料分卷、同位素分离分卷、核化学与放射化学分卷)[C];2011年
王辉;刘锦洪;尹荣才;任萌;张嘉;陈怡;;[A];中国核动力研究设计院科学技术年报(2009)[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库
吴俊彦;[D];武汉理工大学;2014年
中国硕士学位论文全文数据库
张利波;[D];昆明理工大学;2001年
李良彪;[D];华中科技大学;2008年
吴岩;[D];沈阳工业大学;2005年
赵官源;[D];中北大学;2011年
&快捷付款方式
&订购知网充值卡
400-819-9993
《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司
同方知网数字出版技术股份有限公司
地址:北京清华大学 84-48信箱 大众知识服务
出版物经营许可证 新出发京批字第直0595号
订购热线:400-819-82499
服务热线:010--
在线咨询:
传真:010-
京公网安备75号}

我要回帖

更多关于 不锈钢耐腐蚀性能表 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信