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今日神评论：比肩苹果A11？骁龙845首发体验究竟怎样？今天跟大家分享的话题是【比肩苹果A11？骁龙845首发体验究竟怎样？】，新闻一经爆出，就引来各界围观，分分钟上了热门头条。一时之间多家媒体纷纷发表、转载，如网易、新浪、腾讯等均有报道，大家可直接在百度中搜索该话题查看。仅在网易新闻中，24小时内点击已经超过5679，截止目前参与评论数已达到2764，可见该话题的热议程度。从2017年中旬陆续曝光以来，在2018MWC会展上，首款搭载骁龙845芯片的三星s9/s9+手机终于亮相，这一次高通骁龙能否比肩目空一切处理器的苹果A11呢？骁龙845沿用了上一代的10nm LPP工艺，并没有如之前传闻会升级到7nm的水平。大小核的配置上面依旧是4+4的核心架构，四个Kryo 385大核心，最高频率为2.8GHz，四个小核心的最高频率则为1.8GHz。高通公司宣称处理器性能提升30％，体验不输苹果A11。是否如此，就要看这颗soc接下来的表现了。此外，骁龙845芯片支持相机深度感知，能通过更好的算法获得更自然的相片。但这个成绩估计会在第三季度苹果新机发布后被新处理器拉开差距。
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阅读下一篇视频推荐三星Galaxy S9/S9+是安卓阵营今年上半年的默认机皇，在各路详评都还没出来的时候，骁龙845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解，并于美国时间3月9日解禁。我们现在就来看看新机皇的内部构造：配置方面，Galaxy S9+正面维持了6.2英寸AMOLED屏幕，，570PPI。高通骁龙845或三星Exynos 9810，主摄1200万像素，支持F1.5/F2.4光圈切换，同样支持光学防抖的副摄1200万像素和800万像素前置摄像头。IP68，Android 8.0系统。骁龙845版Galaxy S9+拆解拆解骁龙845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同样是热风枪软化后盖的粘胶之后，通过吸盘和翘棒打开，开盖时，注意后盖右上侧连接指纹传感器的排线。F1.5光圈模式（注意主摄的镜头）F2.4光圈模式（注意主摄的镜头）这个支持F1.5/F2.4光圈切换的摄像头，是2018年旗舰中，光圈最大的，且唯一支持机械光圈切换功能的。额外的机械结构，让主摄体型上有了明显的增长，比带有光学防抖的长焦副摄大一整圈。正常镜头为了保证光圈形状能接近圆形，光圈至少要有5块叶片，而Galaxy S9+上只有两块旋转的环状叶片。因为不需要多段光圈切换，所以即便是两片叶片，三星也能做到圆形。指纹传感器粘在玻璃后盖上，让人很失望的是，三星还是用传统的排线连接这个指纹传感器，而且粘胶很紧，把指纹传感器撬出来时差点牺牲了。机身内部的这两块盖板，由16颗螺丝固定，集成了无线充电线圈、天线和底部扬声器。电池3.85V，3500mAh，总共13.48Wh，和当年炸掉的Note7 和S8+上的电池参数一致。蓝色电路板的是骁龙845版的摄像头，绿色电路板的是Exynos 9810版的摄像头。这台被拆解的9810版，CMOS是三星的新ISOCELL，SAK2L3。拆开之后能看到1/2.55英寸的主摄传感器和1/3.42英寸的副摄传感器之间，明显的体型差距。800万像素前置摄像头新的虹膜传感器，和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4个相机（后置双摄、前置摄像头和虹膜相机）。底部副板上有麦克风、Type-C接口和大量的弹簧触点。加热分离中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排线和电路板通过翻折的方式贴在屏幕背面，触控IC是三星的S6SY761X。机身正面的额头布局和S8一致，虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、距离传感器。基本结构拆解就这些了。下面是芯片介绍时间：主板正面是：三星的4GB&LPDDR4X内存，型号K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通骁龙845；东芝64GB的UFS闪存，型号THGAF4G9N4LBAIRAVAGO安华高的 AFEM-9096 KM1746高通的音频解码芯片Aqstic(TM)&WCD9341&电源管理IC是Maxim MAX77705F高通的QET4100信诺追踪器音频放大器是Maxim MAX98512背面是：Wi-Fi和Bluetooth模块是Murata KM7N16048NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17高通PM845&电源管理IC调制解调器高通SDR845 101&射频功率放大器是Skyyworks 75.1 1748 MX高通PM8005 电源管理IC全家福Exynos 9810版Galaxy S9+拆解Exynos 9810版的拆解，由著名的芯片级拆解机构techinsights完成。核心部分是三星的SoC Exynos 9810，被三星的6GB LPDDR4X（型号K3UH6H60AM-AGCJ）内存盖住。9810用的是三星的10nm LPP工艺（第二代10nm&FinFET 工艺），比起第一代10nm LPE，能提高10%的性能或降低15%的功耗（上一年的和三星Exynos 用的就是这个）。因为结构雷同，我们直接开始芯片时间。主板正面是：Maxim MAX98512音频放大器安华高的Avago AFEM-9090前端模块Skyworks SKY77365-11功率放大器模块村田Murata fL05B功率放大器模块香农Shannon 735包络追踪器三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x内存三星UFS闪存，型号KLUCG2K1EA-B0C1Maxim MAX77705F电源管理IC博通的BCM47752 GNSS 接收器IDT P9320S的无线充电接收器主板背面是：三星82LBXS2 NFC芯片Maxim MAX98512音频放大器三星S2MPB02相机电源管理IC三星的Shannon（香农）560电源管理IC&Cirrus Logic CS47L93音频编解码器三星 S2DOS05显示器电源管理IC三星的香农Shannon 965射频收发器
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抱歉，产品库没有您要找的产品大运存+骁龙845，用三星Galaxy S9吃鸡是种什大运存+骁龙845，用三星Galaxy S9吃鸡是种什京东数码控百家号要说2017年最火的一个词我想大多数人都会说“吃鸡”，因为在《绝地求生：大逃杀》游戏中第一名的屏幕上会出现“大吉大利，今晚吃鸡”的暗语，所以吃鸡这个词作为一个网红词语火遍了大江南北。比起电脑版，随时随地可以玩的手机版的吃鸡游戏更受人们喜欢，所以现在“组团吃鸡”成为了一种潮流，工作空闲之余，课后教室里来局吃鸡感觉不要太好，当然也有感觉不好的时候，比如正当你和队友与敌方交战的时候，手机突然卡顿了，含冤而死，白白送上人头，不仅自己会感到很抓狂，而且被队友喷成“狗”。所以，拥有一部玩游戏无比流畅的手机是每一个热爱吃鸡的人的梦想，井柏然小哥哥代言的三星Galaxy S9 及S9+帮你圆梦！吃鸡必备一：超大运存+运存要想在手机上玩游戏不卡顿，大的存储空间必不可少，现在市面上的手机大多以32G，64G，128G的机身储存空间为主，你以为这就是大内存吗，太天真了，三星Galaxy S9拥有4GB运存，S9+拥有6GB运存，并且它们还有着64GB机身内存，只需插入一张Micro SD卡就可以获得最高400GB的额外空间，惊不惊喜，意不意外。超大的运存让你以后再也不会因为空间不足而烦恼，玩游戏也更加流畅。吃鸡必备二：骁龙845处理器要想好好“吃鸡”，不因为卡顿而玩的不尽兴，高配置的手机当然是首选，相比于其他手游 ，更加热门的“吃鸡”手游在线的人数一个月就高达两千万，人数如此之多，为了让游戏更流畅，对手机性能的需求就非常高。若是手机带不动游戏，那么就会出现卡顿甚至黑屏的现象。相较于三星S8的骁龙835处理器，三星Gslaxy S9及S9+搭载的是更高级的骁龙845处理器，这是全球第一款搭载了骁龙845的智能手机，处理器采用了KRYO 385 CPU芯片，10nm的LPP FinFET制程工艺，性能提升25%，玩游戏可以更加流畅。电池寿命也提升3%，电池容量为3000mAh，因此手机电量也会更加耐用，持久。即使玩游戏，也不用担心过早没电的问题，给你更好的游戏享受。吃鸡必备三：大屏幕三星Galsxy S9及S9+延续S8的的全视曲面屏的设计，无视觉阻挡为吃鸡游戏带来好的观看体验，18.5：9的显示比例，没有按键阻碍，拥有更宽广的视野，让对手无所遁藏，给你身临其境的感觉。吃鸡必备四：杜比全景声值得一提的是全新发布的三星Galaxy S9和S9+配备了由AKG调校的立体声扬声器，使游戏音质更加清晰饱满，并且还采用了杜比全景声的三维音效环绕音效，给你身临其境的游戏体验！用这款三星Galaxy S9吃鸡解决了硬件设备上的不足，拥有流畅舒适玩游戏体验，走位瞄准更加灵活，从此吃鸡不再是梦想。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。京东数码控百家号最近更新：简介:玩命折腾3C，细细体味科技作者最新文章相关文章突然！三星8nm工艺通过验证准备量产：骁龙855全球首发？今日三星电子正式宣布，其8nm LPP工艺已经通过验证，目前已经开始准备量产，将定位于高性能应用。三星8nm LPP工艺采用的是经过10nm的骁龙835、Exynos 8895已经验证过的同款FinFET制程。据称，8nm在功耗上相比10nm LPP将下降10%，未来将在旗舰级移动平台上率先首发。由于官方宣称8nm已经可以量产，而骁龙845目前又尚未发布，其是否能够抢先用上还不好说。但考虑到目前现有消息称，骁龙845将沿用10nm工艺，那么8nm工艺更有可能是被更晚的骁龙855上首发，此命名之前已经被确认。之前曾传高通骁龙新旗舰的代工将从三星转向台积电，但现在看来可能性极低。因为针对三星8nm工艺，高通执行副总裁RK Chunduru称，该工艺相比10nm将提供更好的性能和可扩展性。算是从侧面确认了高通至少未来两年都会和三星持续合作。之前已经报道过，，后者将用上EUV远紫外区光刻技术，将于明年下半年试产。或许是为了平衡量产问题，该公司又在中间加入了过渡的8nm。与之类似的是，先前三星也曾在14nm和10nm之间加入11nm，预计用于明年的次旗舰芯片。微博爆料者@i冰宇宙称，韩国曾有小道消息称三星Note 9将会采用8nm工艺。那么也就是说，S9和Note 9有可能采用不同制程的芯片，小雷认为可能性不大。因为这在之前并无先例，前几年三星S和Note系列Exynos处理器的区别主要是主频的差异，而近两年为了平衡高通那边的性能则完全一致。你觉得骁龙845和骁龙855哪个更可能用上三星8nm工艺呢？0人已赞分享订阅Copyright&2014雷科技三星量产10nm SoC：骁龙845/Exynos 9810
　作者: 万南　编辑:
　　(原标题：量产第二代10nm SoC：骁龙845/Exynos 9810就绪)　　于11月29日宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。　　第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。　　因为在晶圆处理上和10nm LPE有跟多共同点，所以三星承诺不仅不会有跳票的情况发生，同时也会扩展客户数量。　　为此，三星位于华城(Hwaseong)的S3工厂也为量产做好了准备，他们将和S1工厂以及德州奥斯汀的S2工厂一起为10nm以及后续的7nm服务。　　虽然三星没有透露这款10nm LPP工艺SoC的名字，但其实Exynos 9810早已经通过官宣的形式呼应。　　另外，Engadget、ZDNet都报道称，骁龙845应该也是跑不了，它们都有望共同用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。　　最后，ZDNet还爆料，三星和高通也在推进8nm工艺，也就是10nm的更进一步改良版，首款产品(骁龙855或者?)将在明年秋季推出。
操作系统：安卓（Android）
后置摄像头：后置双摄像头，1200万-1999万
运行内存(RAM)：6GB
电池容量：3000mAh-3999mAh
机身存储(ROM)：64GB
操作系统：安卓（Android）
后置摄像头：后置双摄像头，1200万-1999万
运行内存(RAM)：6GB
电池容量：3000mAh-3999mAh
机身存储(ROM)：64GB}