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NXP的跨界处理器i.MX RT已发布，大家怎么看？
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如题，看着吊打STM32H7啊，ST年前不搞点动作么？
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搞动作？送一波板子么
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一直以来，和凭借自身优势在嵌入式领域各自为营，互不干涉。MCU集成了片上外围器件，应用于对成本、灵活度要求高的应用场景，支持RTOS等开源实时操作系统，而MPU不带外围器件，支持Linux、安卓等操纵系统，常见于手机、平板等应用中。随着万物联网时代加速到来，物联网设备数量呈现爆发式增长态势，它们一般体积较小，对功耗要求严苛，设计厂商希望在不牺牲功耗和成本的前提下增加更多功能。因此嵌入式工程师在MCU和MPU之间进行选择时处于两难境地：如果使用MCU就难以达到MPU的性能和集成度，如果选择MPU，性能达标，但物料成本上升。如何将两者的优势综合体现？这成为MCU厂商和MPU厂商都在全力解决的问题。
从整体发展趋势来看，MPU的价格和功耗已经越来越接近传统的MCU，同时MCU的性能也在不断提高，现在主频能做到300MHz、400MHz，有内置闪存，性能已经非常接近MPU。MCU和MPU在性能和价格上越来越靠近，两者的主要区别是在软件开发和系统设计上，MPU运行操作系统，如安卓和Linux，MCU往往不运行操作系统，或运行实时操作系统。资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees认为，&智能互联世界的发展应当由创新推动，不应受限于MCU和MPU之间的选择。嵌入式产品设计师应能够自由选择最能为其设计带来创新的处理器，而不是让处理器的选择限制了其产品设计中可能实现的创新。在MCU和应用处理器之间灵活扩展是可行的，但需要采用一类新的跨界嵌入式处理器来打破高端MCU和低端应用处理器之间的技术鸿沟，由此可见，将MCU和MPU进行融合推出跨界处理器势在必行。& &
i.MX RT：集MCU和MPU的优势于一体
为了满足嵌入式领域的创新需求，恩智浦推出了i.MX RT系列跨界处理器，它结合了高性能和实时功能，支持下一代物联网应用，具有与MCU级可用性相平衡的高度集成和安全性，且价格实惠。通过跨界整合，的优势很明显：第一高性能，采用ARM Cortex-M7，主频高达600MHz，配备高达512KB的紧耦合内存，中断延迟低至20nm，可以使满足目前用户点一下按键就要快速做出反应的需求；第二高集成度，集成了2D图形加速引擎、并行相机传感器接口、LCD显示控制器和3个I2S，适用于GUI和增强版HMI的高级多媒体；第三低功耗，集成直流-直流转换器，实现业内最低动态功耗；第四使用简便，采用了MCU的应用架构，MCU客户可以利用现有的工具链，如MXUXpresso、IAR、Keil，快速开发和制作原型，而不用再学习Linux、安卓，从而节省设计时间；第五低成本，10K的转售价格不到3美元。
关于主频速度，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰强调，&目前，市面上其它产品只能做到400MHz，而i.MX RT处理器可以做到600MHz，性能高出任何其他Cortex-M7产品50%以上，高出普通市场Cortex-A5产品100%以上，速度是现有Cortex-M4产品的2.5倍。&
关于技术优势，恩智浦公司的业务比较全面，既有MCU产品线又有MPU产品线，因此在新型嵌入式处理器产品的研发上具有得天独厚的优势。我们的工程师也不只做一项技术，而是从客户的整个系统出发，做出很多不同的特殊产品，让客户有更宽的选择范围。
选择i.MX6成熟架构，应用于更多的IoT市场
在i.MX RT处理器之前，恩智浦已经开发了i.MX6系列、i.MX7系列和i.MX8系列产品，i.MX RT系列处理器就是基于i.MX6架构开发的。用户可能会问：三个系列里为什么选择了i.MX6的架构？于修杰解释，&i.MX6系列采用很成熟的40纳米制造工艺，且产品线非常丰富，市面上的在售产品已经达到11个，用户接受度最高，里面的各种IP也非常成熟，因此基于i.MX6架构来设计会使得i.MX RT系列的产品质量得到保障。从产品的性能和应用场景来讲，i.MX RT和i.MX6系列的低端产品比较接近，i.MX7和i.MX8系列的应用更偏高端。&
讲到ARM的内核，笔者了解到最近ARM公司将Cortex-M3纳入了Designstart项目，免去预授权费，这是否意味着有更多新型公司加入IoT市场？恩智浦是否会面临更大的竞争压力？于修杰表示，&我觉得整个的IoT市场非常大，所以会有更多的厂商加入进来，并一起把市场做大，产品和应用更加丰富，这对我们来讲也是一件好事。我们每年的成长率和中国市场差不多，可以看出市场本身还在长，一直有新的应用出现，而且现在IoT的应用已经开始扩展，如单车共享，共享充电宝等，很多新东西是我们以前想不到的，我们会尽量支持和帮忙这些客户实现他们的想法，说不定这就是下一个很大的应用领域。&
去除片内闪存，有效控制成本
在理想环境中，当可执行代码和数据被存储在片内SRAM中，并从此存储中执行CPU内核操作时，嵌入式处理器的性能达到最高。即便在片内SRAM中，也只有&紧耦合内存&(TCM) 能够为内核提供单周期访问。对TCM以外任何存储器的访问都会增加所需的CPU时钟周期，从2级缓存到片内闪存再到外部闪存的访问损耗越来越大。因此，只有由高密度片内SRAM配置而成的TCM才能提供理论上最高的性能。于修杰指出，&i.MX RT处理器配置了512KB的紧耦合内存（TCM），同时将成本较高的Flash外置，这样设计者可以根据需要自由配置Flash大小，如果应用比较复杂功能多，可以配置大的Flash，如果应用简单功能少，可以配置小的Flash，从而避免了以前Flash内置无法自由配置的缺陷，用户可以有效控制成本。&
FD-SOI工艺：给客户更宽的选择范围
随着人工智能、机器学习、自动驾驶的火爆发展，芯片的性能要求越来越高，而物联网设备需要更精确的模拟器件、传感器技术、高压技术、无线RF技术以及NVM技术，制造工艺的提升对产品性能的提升也有着巨大的推动作用。在工艺方面，恩智浦将重点放在FD-SOI技术上，Geoff Lees表示，&原因有两个：第一，随着晶片技术的发展，成本和复杂度越来越高，我们要利用市场上已经有的28nm的生产器材；第二，更复杂的原因是用户需求多种多样，比如对模拟的要求、对RF的要求，有的应用要求功耗非常低，有的应用要求快速唤醒，可以和网络和云进行通信，在应对诸多需求时，我们觉得FD-SOI是最适合的一个芯片制造工艺。我们在MCU、MPU和物联网上的投资的50%都是基于FD-SOI的。&
&传统的BULK设计理念，客户会根据功耗需求选择节点，每个节点都有固定的设计库，如果客户想设计高性能的产品必须要跳到另外一个节点选择另外的设计技术。FD-SOI比传统的BULK技术有更宽的工作范围，给用户更多的设计节点，它的应用场合比三维晶体管技术更为广泛。&Geoff Lees补充。
面对中国市场，本土化定义、设计和制造
中国的集成电路产业在飞速发展，中国市场在半导体领域的地位不言而喻，因此本土化服务能否做好关系到一个公司能否成功。恩智浦自1986年进入中国市场，如今在中国已经拥有7000名员工，在上海、苏州设立了设计中心，在天津设立了生产中心，其中苏州的设计中心有15年的历史，上海的设计中心主要负责i.MX应用处理器设计，包括芯片设计、软件设计和硬件设计。天津的生产部门承载了90%的MCU产品的封装和测试。恩智浦还专门针对中国市场的需求开发产品，例如针对中国的家电产品专门推出了KE1家族，以抗干扰和抗静电能力见长，这些特色现在已经被全球的家电公司所采用，做到了中国设计，服务全球。
Geoff Lees指出，&在过去几年里，我们真正做到了在中国定义、设计和制造，更好地服务于中国市场要求非常严格的工业类物联网和一些付费应用的市场。我希望在未来几年里我们会加速中国团队的发展，给中国市场和全世界开发更多的产品。&
中国市场发展非常迅速，近几年涌现出了许多中小客户，它们的创造力更强，需求更旺盛，但是购买力较小，有些芯片公司往往优先服务大客户，对中小客户区别对待。于修杰认为，&不管是大客户还是小客户对于恩智浦在中国市场都非常重要，我们可以从这些客户中了解到设计中出现的各种问题，这将有助于我们开发新产品，除了代理商，我们自己也会直接接触这些客户。&
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NXP MIMXRT1050EVK评测：i.MX RT1050已经把H7干出翔来了
UID：17232
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&&发表于: 11-09
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=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_17232_dc9e64f8865fcb4.jpg?36');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >去年10月，STM32H7发布的消息一出，我们都兴奋了。400MHz主频，2020的coremark跑分，令人心驰神往。然而H7的量产连连跳票，拖了大半年后摩拳擦掌的我们都已经火苗渐灭。今年6月，NXP宣布推出i.MX RT系列，600MHz主频，3010的coremark跑分，直接让直男工程师都高潮了！而且在上个月，H743和RT1050也几乎同时开始出货。同场竞技，难免比较。比较的结果让H7似乎有点尴尬：
=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_17232_fdf03be3d85d9a9.jpg?20');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" > 市场主流MCU每毫瓦Coremark跑分对比(运行模式)=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_4eaddab78.jpg?20');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >市场主流MCU每美元Coremark得分对比
今天终于等到了 MIMXRT1050EVK 的问世，斜阳第一时间购买了包括 LCD 在内的全套评估套件，不敢独享，拿出来和大家一同分享！MIMXRT1050EVK 使用4层 PCB 设计，板载大名鼎鼎的跨界处理器 i.MX RT1050 ，内核基于 Arm-Cortex M7，运行主频高达600MHz，号称是结合了 MCU 的易用性及 MPU 的高性能。MIMXRT1050EVK 是否和传说中一样神奇，让我们一起来揭开 MIMXRT1050EVK 神秘的面纱。板载资源下面是板载功能模块介绍，这张图是我从官方的宣传册子中抠出来的。=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_346b39128.jpg?32');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >=1200) window.open('/data:image/base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAADUlEQVQImWNgYGBgAAAABQABh6FO1AAAAABJRU5ErkJggg==');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >主芯片 i.mx rt1052，rt1050家族中的第一位大哥。在大家4个月的期待中诞生了。在这四个月中不光是关于芯片的信息都被大家扒个差不多了，我也就不多废话了。这里我说说关于板子上的，板子 HyperFlash 和 QSPI Flash 作为程序储 rom。片内的 rom是存放 bootloader的，不能存储用户程序。TF 可以作为启动设备。预留了屏幕接口和摄像头接口。不多废话了，看开箱吧：开箱板子到货 NXP 标志性的的大 logo：=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_df.jpg?21');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >开箱，只有一块板子和数据线，接上板载的 DAP-LINK就可以调试了，没有赠送外置电源。大厂风范，该有的都有了。能不送的都不送。=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_1f1b84c321a7.jpg?35');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >下面上板子裸照，两面都有哦 =1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_17232_7beb97be69bb568.jpg?75');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_dff5f67d6f6.jpg?54');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >板子做工很好，但是也有不足。在靠近电源接口哪个地方的长边上有毛边，对于一贯认为大厂出货质量上乘的我感到甚是诧异。原本说是只留 SPI flash 焊盘的，也焊上了芯片。从图上看 MIMXRT1050EVK 板子上大量的蛇形走线，也是为了保证在传送高频信号是时序不出错。有一点很让人遗憾的是官方真的没有给这块板子配屏幕。不过斜阳不让各位看官遗憾。 =1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_98d66b5095.jpg?30');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >下面上图：=1200) window.open('/data:image/base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAADUlEQVQImWNgYGBgAAAABQABh6FO1AAAAABJRU5ErkJggg==');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" > =1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_17232_efdf91fec147ca5.jpg?39');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >配上屏幕的效果图。屏幕连接在板子的背面，略坑，如果即操纵屏幕，又连接外设的话，估计得在使用过程中得将板子反复放置了。点灯测试插上数据线，通电。但是只有 DAP-LINK的灯亮了，没有其他的效果。难道官方没有烧demo 么？先不管，上 iar打开官方的 GPIO例程，编译执行如行云流水。=1200) window.open('/data:image/base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAADUlEQVQImWNgYGBgAAAABQABh6FO1AAAAABJRU5ErkJggg==');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" > =1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_afe.jpg?42');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" > 用户 Led 亮起=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_17232_27cad88d9e4f479.jpg?36');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >性能测试及coremark 跑分要说性能怎么样，那就跑个分吧。不论是安卓，还是苹果还是微软，都有跑分测试。我们也来个跑分。上 coremark。按照附录的手册移植好 coremark。编译，烧录，run。=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_a579e9871c34.jpg?43');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >请忽视 iar上的标题，这是由 lpuartpolling修改的 coremark工程。执行结果=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_ea.jpg?25');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >看结果，3000分的成绩。比官方略低一点。但也算是正常成绩。比起 Coremark 网站上公布的 F7和 H7的成绩还是好很多的。牛逼哄哄的 H7就这样让出了冠军宝座。=1200) window.open('/attachment/Fid_50/50_17232_35febd2dacbac35.jpg?11');" style="max-width:1200" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>1200)this.width=1200;" >总评对于 MIMXRT1050EVK 这款板子售价在650-700之间，但是屏幕需要单独购买价格在260左右。加起来900++的价格还是挺贵的。基本上没啥性价比可言。其次，这块板子的做工并没有想象中的那么好。边沿上切割的毛刺没有打磨。并且到目前位置 nxp 的官网上依然没有放出板子的原理图和光绘文件等，这点不如 ST 做的好。在开发工具这块，MCUXpressoIDE 不支持 rt1050,MDK也已支持 rt1050.目前可以使用 iar，MDK，gcc做开发。也没有上手指导。对新入手的开发者十分的不友好。ST在芯片量产上踩了坑，而 nxp 在资料提供上踩了坑。坐等资料完善！
最后再配上coremark移植说明： (554 K) 下载次数:3
文章该有的图都有了。中间图片加载不出来的符号不知道是怎么回事儿。而且xieyang试了很多次都没能删除。
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&&发表于: 11-09
这个测评时间有点早，现在该有的都有了，就差JLINK支持了。希望SEGGER早日支持啊，我的JLINK就派上用场了。
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UID：17232
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&&发表于: 11-09
回 eric2013 的帖子
:这个测评时间有点早，现在该有的都有了，就差JLINK支持了。希望SEGGER早日支持啊，我的JLINK就派上用场了。 ( 15:09) 这个评测出的早。从微信搬过来图全挂了。稍后我把图也补一下
UID：17043
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&&发表于: 11-09
是的，图都没了，以为网站或电脑出问题了
UID：12763
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&发表于: 11-09
, 图没了。
UID：17432
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&发表于: 11-09
1050有一个致命问题，只有512K RAM，没有片内flash，用起来很尴尬的。1、如果把程序copy到片内运行，512K能干什么？2、如果程序在外部spi flash中，即使cache加速，也颠簸得厉害。3、如果外加 DRAM，那不被 A7 秒杀？&&&&程序在spi flash中跑的话，中断会很痛苦，ISR往往是 cache miss 的，其基本是顺序执行，没cache啥事。所以1050的低价是伪低价，flash很占硅片面积的，且成品率地，你去掉它，成本当然就降下来了。但对用户来说，然并卵。求解答这是什么意思？看到别人发的
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&发表于: 11-09
回 zhahuayuan 的帖子
:1050有一个致命问题，只有512K RAM，没有片内flash，用起来很尴尬的。1、如果把程序copy到片内运行，512K能干什么？2、如果程序在外部spi flash中，即使cache加速，也颠簸得厉害。3、如果外加 DRAM，那不被 A7 秒杀？&&&&程序在spi flash中跑的话，中断会 .. ( 17:48) 没有研究过RT1050的，有这中疑问很正常1. 512KB足够了，他们的程序大主要是因为放了太多图片等。全部加载到TCM中运行适合需要大数量计算，数字信号处理，图像处理等场合。TCM以600MHz在无延迟运行。其它场合不行，得等i.MX RT发布自带5MB TCM的芯片了 2. 没问题，看此贴：3.&&外接DRAM怎么就被A7秒杀，只是用的SDRAM而已。A7他们这些外挂都是DDR。 这个问题最经典，切记中断服务程序和中断向量表务必放在TCM中跑，这个我有发帖子，一直没有顾上整理：
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&发表于: 11-09
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&发表于: 11-09
回 zhahuayuan 的帖子
:1050有一个致命问题，只有512K RAM，没有片内flash，用起来很尴尬的。1、如果把程序copy到片内运行，512K能干什么？2、如果程序在外部spi flash中，即使cache加速，也颠簸得厉害。3、如果外加 DRAM，那不被 A7 秒杀？&&&&程序在spi flash中跑的话，中断会很痛苦，ISR往往是 cache miss 的，其基本是顺序执行，没cache啥事。....... 512K内部ram并不算小。这几个问题，eric2013也给出了很好的解答，我就不多嘴了。我想说的是M7内核本身还有有32K的I-cache和32K的D-cache。即使程序运行在外部的sdram、hyper Flash、QSPI中也不至于有特别大的损失。
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&发表于: 11-09
芯片挺便宜的，怎么学习板卖这么贵！比较坑粉丝。还有这芯片的0.65bga封装也叫人蛋疼，无论是pcb还是焊接都对工艺要求较高，芯片的成本优势估计要补贴到生产加工上去。哪怕出个0.8的bga也好做很多啊！现在就芯片剩性能诱人了。
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&发表于: 11-10
回 jinggx 的帖子
:芯片挺便宜的，怎么学习板卖这么贵！比较坑粉丝。还有这芯片的0.65bga封装也叫人蛋疼，无论是pcb还是焊接都对工艺要求较高，芯片的成本优势估计要补贴到生产加工上去。哪怕出个0.8的bga也好做很多啊！现在就芯片剩性能诱人了。 ( 22:26) 这些都不是事，明年RT的核心板将遍地开花，无需再自己设计，而且便宜到掉渣。好点的还会做硬件认证检测。
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&发表于: 11-10
回 eric2013 的帖子
:这些都不是事，明年RT的核心板将遍地开花，无需再自己设计，而且便宜到掉渣。好点的还会做硬件认证检测。 ( 01:25) 我不是这个意思啊！学习板，或者几个样板，那好办得很，无论是买成品还是自己做都没问题。我是说做产品的问题，批量生产时，4mil,6mil,10mil,这些PCB生产工艺要求是不一样的，0.65BGA焊接代工的工艺要求也是比较高的，生产工艺要求提高了不是要影响到你产品的生产成本啊？唉，代工生产制造的艰难，不知各位攻城狮是否经历过。当然你在大厂里，有品牌形象，有NB的上下游供应商，那算我白说。
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&发表于: 11-10
回 jinggx 的帖子
:我不是这个意思啊！学习板，或者几个样板，那好办得很，无论是买成品还是自己做都没问题。我是说做产品的问题，批量生产时，4mil,6mil,10mil,这些PCB生产工艺要求是不一样的，0.65BGA焊接代工的工艺要求也是比较高的，生产工艺要求提高了不是要影响到你产品的生产成本啊？唉， .. ( 17:15) 你想多了，这都不是事。明年你将会看到做好硬件检测认证的核心板都有。不仅仅是样品和学习板，这些都可以直接用于项目，无需再自己做硬件认证。
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联发科不是出了一个MT6753处理器么？这款处理器怎么样？？什么时候出啊？？？
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楼主你好，在MWC2015大会前夕，联发科发布了支持全球全模LTE网络的中端芯片MT6753，它的优势在于填补了联发科技在CDMA 2000 1x/EVDO Rev. A技术空白，打破高通在这一领域的垄断地位，在电信终端市场与高通展开竞争。据悉，该芯片采用八个64位ARM Cortex-A53处理器，主频1.5GHz，联发科CorePilot异构计算技术将帮助该芯片处理器平衡性能和功耗效率，其GPU为Mali-T720，支持Open GL ES 3.0以及 Open CL 1.2 APIs，该芯片还包括整合1600万像素相机的图像信号处理器，支持1080p录制和1080p显示功能，同时支持1080p视频以30fps帧速播放。MTK6753支持Cat4和TDD LTE、CDMA 2000 1x/EVDO Rev. A、HSPA+、TD-SCDM和EDGE等网络。同时它还整合支持蓝牙4.0以及双频Wi-Fi。该款CPU将于第二季度正式上市，虽然晚一些但也是正常的，毕竟现在中低端有MT6732和MT6752，等到第二季度的时候，MT6753又会接替上一代产品，继续扫荡中端手机市场，届时的中端机又会是MT6753满天飞了，至于它的表现究竟如何，还是需要等待检测的。
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